JPH06251702A - プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法Info
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- JPH06251702A JPH06251702A JP5061218A JP6121893A JPH06251702A JP H06251702 A JPH06251702 A JP H06251702A JP 5061218 A JP5061218 A JP 5061218A JP 6121893 A JP6121893 A JP 6121893A JP H06251702 A JPH06251702 A JP H06251702A
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- mask
- barrier
- phosphor
- plasma display
- pattern
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板上のみならず障壁側面にも蛍光面
を形成する。 【構成】 Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類の蛍光体ペースト３をそ
れぞれ所定の障壁２空間内に充填し、障壁空間より小さ
な目のパターンを設けたサブトラクト用マスク８を介し
て液体ホーニング９による処理を行って蛍光体ペースト
３の不要部分を除去した後、焼成工程を経てガラス基板
１上及び障壁２側面に蛍光体３ａによる蛍光面を形成す
る。各色毎にサブトラクト用マスクの形成、蛍光体ペー
スト３の充填及び液体ホーニング処理を順次行うように
してもよい。サブトラクト用マスク８としては、材料に
フォトレジストを使用しフォトリソグラフィーにより所
望のパターンとした樹脂マスクを使用することができ、
またはメタルマスクを使用することもできる。
を形成する。 【構成】 Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類の蛍光体ペースト３をそ
れぞれ所定の障壁２空間内に充填し、障壁空間より小さ
な目のパターンを設けたサブトラクト用マスク８を介し
て液体ホーニング９による処理を行って蛍光体ペースト
３の不要部分を除去した後、焼成工程を経てガラス基板
１上及び障壁２側面に蛍光体３ａによる蛍光面を形成す
る。各色毎にサブトラクト用マスクの形成、蛍光体ペー
スト３の充填及び液体ホーニング処理を順次行うように
してもよい。サブトラクト用マスク８としては、材料に
フォトレジストを使用しフォトリソグラフィーにより所
望のパターンとした樹脂マスクを使用することができ、
またはメタルマスクを使用することもできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
基板における蛍光面の形成方法に関するものである。
基板における蛍光面の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラズマディスプレイ基板の蛍光
面形成方法としては、蛍光体を分散した感光液をガラス
基板に塗布して乾燥させた後、該感光液の吸収波長を含
んだ光を所望パターンのマスクを介して照射することで
露光部を硬化させ、現像を行って未露光部分を除去する
ことにより所定の蛍光体のパターンを形成する方法が知
られている。そして、この方法では上記工程を赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３種類の蛍光体を用いて
繰り返すことにより所望の蛍光面を得るようにしてい
る。また、別の方法としては、Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類から
なるスクリーン印刷用の蛍光体ペーストを用いて、スク
リーン印刷によりガラス基板上に所望の蛍光面を形成す
る方法も知られている。
面形成方法としては、蛍光体を分散した感光液をガラス
基板に塗布して乾燥させた後、該感光液の吸収波長を含
んだ光を所望パターンのマスクを介して照射することで
露光部を硬化させ、現像を行って未露光部分を除去する
ことにより所定の蛍光体のパターンを形成する方法が知
られている。そして、この方法では上記工程を赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３種類の蛍光体を用いて
繰り返すことにより所望の蛍光面を得るようにしてい
る。また、別の方法としては、Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類から
なるスクリーン印刷用の蛍光体ペーストを用いて、スク
リーン印刷によりガラス基板上に所望の蛍光面を形成す
る方法も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プラズマデ
ィスプレイにおいては、限られたエネルギーにより発光
効率を向上させるために、ガラス基板上のみならず障壁
側面も蛍光面とすることが望ましいが、上記した従来の
フォトリソグラフィー法或いはスクリーン印刷法では、
障壁側面に蛍光体を設けて蛍光面とするのが困難である
という問題点があった。
ィスプレイにおいては、限られたエネルギーにより発光
効率を向上させるために、ガラス基板上のみならず障壁
側面も蛍光面とすることが望ましいが、上記した従来の
フォトリソグラフィー法或いはスクリーン印刷法では、
障壁側面に蛍光体を設けて蛍光面とするのが困難である
という問題点があった。
【０００４】本発明は、上記のような従来技術の問題点
を解消するために創案されたものであり、その目的とす
るところは、ガラス基板上以外の障壁側面にも蛍光体を
設けることのできるプラズマディスプレイ基板の蛍光面
形成方法を提供することにある。
を解消するために創案されたものであり、その目的とす
るところは、ガラス基板上以外の障壁側面にも蛍光体を
設けることのできるプラズマディスプレイ基板の蛍光面
形成方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方
法に係る第１の方法は、赤、緑、青の３種類の蛍光体ペ
ーストをそれぞれ所定の障壁空間内に充填し、障壁空間
より小さな目のパターンを設けてなるサブトラクト用マ
スクを介して液体ホーニング処理を行った後、焼成工程
を経てガラス基板上及び障壁側面に蛍光体による蛍光面
を形成することを特徴としている。
に、本発明のプラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方
法に係る第１の方法は、赤、緑、青の３種類の蛍光体ペ
ーストをそれぞれ所定の障壁空間内に充填し、障壁空間
より小さな目のパターンを設けてなるサブトラクト用マ
スクを介して液体ホーニング処理を行った後、焼成工程
を経てガラス基板上及び障壁側面に蛍光体による蛍光面
を形成することを特徴としている。
【０００６】また、同様の目的を達成するために、本発
明のプラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法に係る
第２の方法は、障壁空間より小さな目のパターンを赤、
緑、青のうちの任意の色の蛍光面を形成すべき所定の障
壁空間に対応する位置に設けてなるサブトラクト用マス
クを障壁上に配設し、当該色の蛍光体ペーストを前記所
定の障壁空間内に充填して乾燥させてから、前記サブト
ラクト用マスクを介して液体ホーニング処理を行い、続
いて残りの色についても同様にして障壁上への対応する
サブトラクト用マスクの配設、蛍光体ペーストの充填、
サブトラクト用マスクを介しての液体ホーニング処理を
順次行った後、焼成工程を経てガラス基板上及び障壁側
面に蛍光体による蛍光面を形成することを特徴としてい
る。
明のプラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法に係る
第２の方法は、障壁空間より小さな目のパターンを赤、
緑、青のうちの任意の色の蛍光面を形成すべき所定の障
壁空間に対応する位置に設けてなるサブトラクト用マス
クを障壁上に配設し、当該色の蛍光体ペーストを前記所
定の障壁空間内に充填して乾燥させてから、前記サブト
ラクト用マスクを介して液体ホーニング処理を行い、続
いて残りの色についても同様にして障壁上への対応する
サブトラクト用マスクの配設、蛍光体ペーストの充填、
サブトラクト用マスクを介しての液体ホーニング処理を
順次行った後、焼成工程を経てガラス基板上及び障壁側
面に蛍光体による蛍光面を形成することを特徴としてい
る。
【０００７】そして、何れの方法においても、液体ホー
ニング処理に用いるサブトラクト用マスクとして、フォ
トレジストを材料としフォトリソグラフィー法により前
記パターンを形成してなる樹脂マスクを使用することが
でき、或いは、金属薄板にエッチングにより前記パター
ンを形成してなるメタルマスクを使用することができる
ものである。
ニング処理に用いるサブトラクト用マスクとして、フォ
トレジストを材料としフォトリソグラフィー法により前
記パターンを形成してなる樹脂マスクを使用することが
でき、或いは、金属薄板にエッチングにより前記パター
ンを形成してなるメタルマスクを使用することができる
ものである。
【０００８】
【作用】第１の蛍光面形成方法によれば、各色の蛍光体
ペーストがそれぞれ所定の障壁内に充填された後、サブ
トラクト用マスクを介して一度に液体ホーニング処理が
行われる。そして、この工程により蛍光体ペーストの不
要部分が除去される結果、ガラス基板上及び障壁側面に
蛍光体ペーストが残り、この残った蛍光体ペーストを焼
成することによりガラス基板上のみならず障壁側面にも
蛍光面が形成される。
ペーストがそれぞれ所定の障壁内に充填された後、サブ
トラクト用マスクを介して一度に液体ホーニング処理が
行われる。そして、この工程により蛍光体ペーストの不
要部分が除去される結果、ガラス基板上及び障壁側面に
蛍光体ペーストが残り、この残った蛍光体ペーストを焼
成することによりガラス基板上のみならず障壁側面にも
蛍光面が形成される。
【０００９】第２の蛍光面形成方法によれば、各色の蛍
光体ペーストについて、対応するサブトラクト用マスク
の障壁上への配設、所定の障壁空間内への充填、サブト
ラクト用マスクを介しての液体ホーニング処理が順次行
われる。すなわち、各色の蛍光体ペーストの障壁空間内
への充填と液体ホーニング処理が同一のサブトラクト用
マスクを用いて行われる。そして、この工程により各色
の蛍光体ペーストの不要部分が順次除去される結果、ガ
ラス基板上及び障壁側面に蛍光体ペーストが残り、この
残った蛍光体ペーストを焼成することによりガラス基板
上のみならず障壁側面にも蛍光面が形成される。
光体ペーストについて、対応するサブトラクト用マスク
の障壁上への配設、所定の障壁空間内への充填、サブト
ラクト用マスクを介しての液体ホーニング処理が順次行
われる。すなわち、各色の蛍光体ペーストの障壁空間内
への充填と液体ホーニング処理が同一のサブトラクト用
マスクを用いて行われる。そして、この工程により各色
の蛍光体ペーストの不要部分が順次除去される結果、ガ
ラス基板上及び障壁側面に蛍光体ペーストが残り、この
残った蛍光体ペーストを焼成することによりガラス基板
上のみならず障壁側面にも蛍光面が形成される。
【００１０】
【実施例】図１及び図２は本発明に係る第１の蛍光面形
成方法の実施例を示す連続した工程図であり、以下、図
１及び図２の各工程を順を追って本実施例を説明する。
成方法の実施例を示す連続した工程図であり、以下、図
１及び図２の各工程を順を追って本実施例を説明する。
【００１１】まず、（ａ）に示すように、ガラス基板１
の上に予め形成された障壁２（本実施例においては、ピ
ッチ５００μｍ、ライン幅１００μｍのマトリクス状パ
ターンのものを使用した）によって囲まれる放電空間と
しての障壁空間内に、Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類の蛍光体ペー
スト３をスクリーン印刷法により、各色が所定の配列状
態となるようにして充填した。なお、図中４はガラス基
板１上に形成されたライン状の電極である。次いで、蛍
光体ペースト３を乾燥させ、有機バインダーに含まれる
溶剤を除去してから、（ｂ）に示すように、基板１を５
０〜８０℃に加熱し、フォトレジスト５として光硬化型
ドライフィルム（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルム）
をラミネートした後、（ｃ）に示すように、ピッチ５０
０μｍ、３００μｍ角のドットパターンマスク６を介し
て紫外線７によりパターン露光を行った。露光条件は、
３６５ｎｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ2 、照
射量７０ｍＪ／ｃｍ2 である。なお、ドライフィルムは
基板１を加熱しながらラミネートしてもよい。続いて、
（ｄ）に示す現像工程で、無水炭酸ナトリウム０．２ｗ
ｔ％水溶液により液温３０〜５０℃でスプレー現像を行
った。以上の工程により、障壁２及び蛍光体ペースト３
上に、ピッチ５００μｍ、ライン幅２００μｍの格子パ
ターンのサブトラクト用マスク８を得た。
の上に予め形成された障壁２（本実施例においては、ピ
ッチ５００μｍ、ライン幅１００μｍのマトリクス状パ
ターンのものを使用した）によって囲まれる放電空間と
しての障壁空間内に、Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類の蛍光体ペー
スト３をスクリーン印刷法により、各色が所定の配列状
態となるようにして充填した。なお、図中４はガラス基
板１上に形成されたライン状の電極である。次いで、蛍
光体ペースト３を乾燥させ、有機バインダーに含まれる
溶剤を除去してから、（ｂ）に示すように、基板１を５
０〜８０℃に加熱し、フォトレジスト５として光硬化型
ドライフィルム（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィルム）
をラミネートした後、（ｃ）に示すように、ピッチ５０
０μｍ、３００μｍ角のドットパターンマスク６を介し
て紫外線７によりパターン露光を行った。露光条件は、
３６５ｎｍで測定した時に強度２００μＷ／ｃｍ2 、照
射量７０ｍＪ／ｃｍ2 である。なお、ドライフィルムは
基板１を加熱しながらラミネートしてもよい。続いて、
（ｄ）に示す現像工程で、無水炭酸ナトリウム０．２ｗ
ｔ％水溶液により液温３０〜５０℃でスプレー現像を行
った。以上の工程により、障壁２及び蛍光体ペースト３
上に、ピッチ５００μｍ、ライン幅２００μｍの格子パ
ターンのサブトラクト用マスク８を得た。
【００１２】その後、乾燥工程を経て、（ｅ）に示すよ
うに、液体ホーニング９により蛍光体の不要部分の除去
を行った。この工程では、水に液体ホーニング研磨材と
しての褐色溶融アルミナ＃１５００を界面活性剤により
分散させ、ノズル径５ｍｍ、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で液体ホーニング処理を行うことにより、（ｆ）に
示すように膜厚５０μｍの蛍光体ペースト３がガラス基
板１上及び障壁２の側面に付着してなる蛍光体のパター
ン形成を行うことができた。ガラス基板１に付着する蛍
光体ペースト３の膜厚に関しては、液体ホーニング処理
の条件及び時間により制御することができる。サブトラ
クト用マスク８を剥離した後、（ｇ）に示す焼成工程に
て、ピーク温度４５０℃、保持時間１０〜２０分の条件
で蛍光体ペースト３の焼成を行い、蛍光体をガラス基板
１上及び障壁の側面に結着させた。以上の工程により、
膜厚４０μｍのＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体３ａによる蛍光面が
それぞれ所定のガラス基板１上及び障壁２の側面にパタ
ーニングされたプラズマディスプレイ基板を得ることが
できた。
うに、液体ホーニング９により蛍光体の不要部分の除去
を行った。この工程では、水に液体ホーニング研磨材と
しての褐色溶融アルミナ＃１５００を界面活性剤により
分散させ、ノズル径５ｍｍ、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で液体ホーニング処理を行うことにより、（ｆ）に
示すように膜厚５０μｍの蛍光体ペースト３がガラス基
板１上及び障壁２の側面に付着してなる蛍光体のパター
ン形成を行うことができた。ガラス基板１に付着する蛍
光体ペースト３の膜厚に関しては、液体ホーニング処理
の条件及び時間により制御することができる。サブトラ
クト用マスク８を剥離した後、（ｇ）に示す焼成工程に
て、ピーク温度４５０℃、保持時間１０〜２０分の条件
で蛍光体ペースト３の焼成を行い、蛍光体をガラス基板
１上及び障壁の側面に結着させた。以上の工程により、
膜厚４０μｍのＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体３ａによる蛍光面が
それぞれ所定のガラス基板１上及び障壁２の側面にパタ
ーニングされたプラズマディスプレイ基板を得ることが
できた。
【００１３】なお、蛍光体ペーストを障壁空間内に充填
するに際しては、上記実施例で述べたスクリーン印刷法
による以外に、スプレー法等その他の手段で充填するよ
うにしてもよい。
するに際しては、上記実施例で述べたスクリーン印刷法
による以外に、スプレー法等その他の手段で充填するよ
うにしてもよい。
【００１４】ここで、上記実施例では、サブトラクト用
マスクを構成するフォトレジストとして光硬化型ドライ
フィルムを用いたが、この選択は本発明を限定するもの
ではなく、目的とするパターン寸法、液体ホーニング処
理のマスクとしての適性等に応じて適宜なフォトレジス
トを選択すればよいものである。例えば、ＰＶＡ、アク
リル系等の塗布タイプのフォトレジストを使用してもよ
くこのタイプのフォトレジストを用いれば水現像を行う
ことができるという利点がある。
マスクを構成するフォトレジストとして光硬化型ドライ
フィルムを用いたが、この選択は本発明を限定するもの
ではなく、目的とするパターン寸法、液体ホーニング処
理のマスクとしての適性等に応じて適宜なフォトレジス
トを選択すればよいものである。例えば、ＰＶＡ、アク
リル系等の塗布タイプのフォトレジストを使用してもよ
くこのタイプのフォトレジストを用いれば水現像を行う
ことができるという利点がある。
【００１５】また、サブトラクト用マスクとして、上記
のような樹脂マスクの他、鉄、ステンレス等の金属薄板
にエッチングによりパターンを形成したメタルマスクを
使用してもよい。図３、図４にこのようなメタルマスク
の一例を示している。
のような樹脂マスクの他、鉄、ステンレス等の金属薄板
にエッチングによりパターンを形成したメタルマスクを
使用してもよい。図３、図４にこのようなメタルマスク
の一例を示している。
【００１６】図３に示されるメタルマスク１０は、障壁
空間に対応する位置に該障壁空間より小さな孔ａが形成
されてなる金属薄板１１の裏側に粘着層１２と表側に保
護層１３を設けたものである。粘着層１２は粘着剤を塗
布してなるもので、メタルマスク１０を障壁２の上面に
密着させ、さらには液体ホーニング処理時において研磨
材の跳ね返り力を吸収する役目を果たす。一方、保護層
１３はドライフィルムをラミネートするか、ゴム系レジ
ストをロールコーティング若しくはスプレーコーティン
グするなどした後、金属薄板１１の孔ａに対応するパタ
ーニングを施すことにより、或いは、金属薄板１１の孔
ａを埋めないようにクッション性のある樹脂を塗布する
ことにより設けられたもので、液体ホーニング処理時に
研磨材の衝撃を吸収して金属薄板１１、特にそのエッジ
部分の摩耗と発熱及び変形を防止する。
空間に対応する位置に該障壁空間より小さな孔ａが形成
されてなる金属薄板１１の裏側に粘着層１２と表側に保
護層１３を設けたものである。粘着層１２は粘着剤を塗
布してなるもので、メタルマスク１０を障壁２の上面に
密着させ、さらには液体ホーニング処理時において研磨
材の跳ね返り力を吸収する役目を果たす。一方、保護層
１３はドライフィルムをラミネートするか、ゴム系レジ
ストをロールコーティング若しくはスプレーコーティン
グするなどした後、金属薄板１１の孔ａに対応するパタ
ーニングを施すことにより、或いは、金属薄板１１の孔
ａを埋めないようにクッション性のある樹脂を塗布する
ことにより設けられたもので、液体ホーニング処理時に
研磨材の衝撃を吸収して金属薄板１１、特にそのエッジ
部分の摩耗と発熱及び変形を防止する。
【００１７】図４に示されるメタルマスク１０は、図３
のものにおいてさらに金属薄板１１と粘着層１２の間に
ドライフィルム等からなるクッション層１４を設けたも
のであり、このメタルマスク１０では液体ホーニング処
理時において研磨材の跳ね返り力を吸収する効果が大き
い。
のものにおいてさらに金属薄板１１と粘着層１２の間に
ドライフィルム等からなるクッション層１４を設けたも
のであり、このメタルマスク１０では液体ホーニング処
理時において研磨材の跳ね返り力を吸収する効果が大き
い。
【００１８】図５、図６及び図７は本発明に係る第２の
蛍光面形成方法の実施例を示す連続した工程図であり、
以下、図５、図６及び図７の各工程を追って本実施例を
説明する。
蛍光面形成方法の実施例を示す連続した工程図であり、
以下、図５、図６及び図７の各工程を追って本実施例を
説明する。
【００１９】まず、（ａ）に示すように、ガラス基板１
上の障壁２（本実施例においても、ピッチ５００μｍ、
ライン幅１００μｍのマトリクス状パターンのものを使
用した）を５０〜８０℃に加熱し、光硬化性ドライフィ
ルムをラミネートした後、ピッチ１５００μｍ、３００
μｍ角のＲ用ドットパターンマスクを介して先の実施例
と同様にパターン露光を行い、現像して、障壁２の上に
Ｒ用のサブトラクト用マスク１５を形成した。次いで、
（ｂ）に示すように、このサブトラクト用マスク１５を
介して障壁空間内にＲの蛍光体ペースト３をゴムスキー
ジを用いて又はスプレー法にて充填した。その後、乾燥
工程を経てから、（ｃ）に示すように液体ホーニング９
により先の実施例と同様にサブトラクト用マスク１５を
介しての液体ホーニング処理を行い、蛍光体３の不要部
分を除去して、ガラス基板１上及び障壁２の側面に膜厚
５０μｍのＲの蛍光体ペースト３を残した。
上の障壁２（本実施例においても、ピッチ５００μｍ、
ライン幅１００μｍのマトリクス状パターンのものを使
用した）を５０〜８０℃に加熱し、光硬化性ドライフィ
ルムをラミネートした後、ピッチ１５００μｍ、３００
μｍ角のＲ用ドットパターンマスクを介して先の実施例
と同様にパターン露光を行い、現像して、障壁２の上に
Ｒ用のサブトラクト用マスク１５を形成した。次いで、
（ｂ）に示すように、このサブトラクト用マスク１５を
介して障壁空間内にＲの蛍光体ペースト３をゴムスキー
ジを用いて又はスプレー法にて充填した。その後、乾燥
工程を経てから、（ｃ）に示すように液体ホーニング９
により先の実施例と同様にサブトラクト用マスク１５を
介しての液体ホーニング処理を行い、蛍光体３の不要部
分を除去して、ガラス基板１上及び障壁２の側面に膜厚
５０μｍのＲの蛍光体ペースト３を残した。
【００２０】次いで、（ｄ）に示すようにサブトラクト
用マスク１５を剥離した後、（ｅ），（ｆ），（ｇ）に
示すように、Ｇの蛍光体ペースト３についてもサブトラ
クト用マスク１６の形成、蛍光体ペースト３の充填、液
体ホーニング処理の各工程を繰り返し、ガラス基板１上
及び障壁２の側面にＧの蛍光体ペースト３を残した。続
いて、（ｈ）に示すようにサブトラクト用マスク１６を
剥離した後、（ｉ）〜（ｋ）に示すように、Ｂの蛍光体
ペースト３についてもサブトラクト用マスク１７の形
成、蛍光体ペースト３の充填、液体ホーニング処理の各
工程を繰り返し、ガラス基板１上及び障壁２の側面にＢ
の蛍光体ペースト３を残した。
用マスク１５を剥離した後、（ｅ），（ｆ），（ｇ）に
示すように、Ｇの蛍光体ペースト３についてもサブトラ
クト用マスク１６の形成、蛍光体ペースト３の充填、液
体ホーニング処理の各工程を繰り返し、ガラス基板１上
及び障壁２の側面にＧの蛍光体ペースト３を残した。続
いて、（ｈ）に示すようにサブトラクト用マスク１６を
剥離した後、（ｉ）〜（ｋ）に示すように、Ｂの蛍光体
ペースト３についてもサブトラクト用マスク１７の形
成、蛍光体ペースト３の充填、液体ホーニング処理の各
工程を繰り返し、ガラス基板１上及び障壁２の側面にＢ
の蛍光体ペースト３を残した。
【００２１】そして最後にサブトラクト用マスク１７を
剥離した後、（ｌ）に示す焼成工程にて、先の実施例の
場合と同様の焼成を行って、各色の蛍光体ペースト３を
焼成した。以上の工程により、膜厚４０μｍのＲ，Ｇ，
Ｂの蛍光体３ａによる蛍光面がそれぞれ所定のガラス基
板１上及び障壁の側面にパターニングされたプラズマデ
ィスプレイ基板を得ることができた。
剥離した後、（ｌ）に示す焼成工程にて、先の実施例の
場合と同様の焼成を行って、各色の蛍光体ペースト３を
焼成した。以上の工程により、膜厚４０μｍのＲ，Ｇ，
Ｂの蛍光体３ａによる蛍光面がそれぞれ所定のガラス基
板１上及び障壁の側面にパターニングされたプラズマデ
ィスプレイ基板を得ることができた。
【００２２】なお、本実施例においても、サブトラクト
用マスクを構成するフォトレジストとして、前記したの
と同様に適宜なフォトレジストを使用することができ
る。また、樹脂マスクの他に、前述したようなメタルマ
スクを使用することもできる。そして、メタルマスクを
使用する場合には、蛍光体ペーストを充填する障壁空間
に対応する位置に孔ｂを設けた図８、図９に示す如きメ
タルマスク１８を各色に対応して３種類用意しておき、
これを順次入れ替えて使用する。或いは、１種類のメタ
ルマスクを各色毎にずらして使用するようにしてもよ
く、この場合にあっては各色毎に洗浄して使用する。な
お、図中の金属薄板１１、粘着層１２、保護層１３、ク
ッション層１４は図３、図４で説明したのと同じであ
る。
用マスクを構成するフォトレジストとして、前記したの
と同様に適宜なフォトレジストを使用することができ
る。また、樹脂マスクの他に、前述したようなメタルマ
スクを使用することもできる。そして、メタルマスクを
使用する場合には、蛍光体ペーストを充填する障壁空間
に対応する位置に孔ｂを設けた図８、図９に示す如きメ
タルマスク１８を各色に対応して３種類用意しておき、
これを順次入れ替えて使用する。或いは、１種類のメタ
ルマスクを各色毎にずらして使用するようにしてもよ
く、この場合にあっては各色毎に洗浄して使用する。な
お、図中の金属薄板１１、粘着層１２、保護層１３、ク
ッション層１４は図３、図４で説明したのと同じであ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
ディスプレイ基板の蛍光面形成方法は、各色の蛍光体ペ
ーストをそれぞれ所定の障壁空間内に充填した後、サブ
トラクト用マスクを介して一度に液体ホーニング処理を
行うことにより、或いは、蛍光体ペーストの障壁空間内
への充填及びサブトラクト用マスクを介しての液体ホー
ニング処理を各色毎に順次行うことにより、ガラス基板
上及び障壁側面に蛍光体ペーストを残し、これを焼成し
て蛍光面を形成するようにしたので、これまでのフォト
リソグラフィー法やスクリーン印刷法では困難とされる
ガラス基板上以外の場所に蛍光体をパターニングするこ
とが容易に行うことができ、これにより発光効率の優れ
たプラズマディスプレイを容易に作成することができ
る。
ディスプレイ基板の蛍光面形成方法は、各色の蛍光体ペ
ーストをそれぞれ所定の障壁空間内に充填した後、サブ
トラクト用マスクを介して一度に液体ホーニング処理を
行うことにより、或いは、蛍光体ペーストの障壁空間内
への充填及びサブトラクト用マスクを介しての液体ホー
ニング処理を各色毎に順次行うことにより、ガラス基板
上及び障壁側面に蛍光体ペーストを残し、これを焼成し
て蛍光面を形成するようにしたので、これまでのフォト
リソグラフィー法やスクリーン印刷法では困難とされる
ガラス基板上以外の場所に蛍光体をパターニングするこ
とが容易に行うことができ、これにより発光効率の優れ
たプラズマディスプレイを容易に作成することができ
る。
【図１】本発明に係る第１の蛍光面形成方法の実施例を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図２】図１に連続する工程図である。
【図３】第１の蛍光面形成方法に用いるメタルマスクの
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図４】図３のメタルマスクの変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明に係る第２の蛍光面形成方法の実施例を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図６】図５に連続する工程図である。
【図７】図６に連続する工程図である。
【図８】第２の蛍光面形成方法に用いるメタルマスクの
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図９】図８のメタルマスクの変形例を示す断面図であ
る。
る。
１ ガラス基板 ２ 障壁 ３ 蛍光体ペースト ３ａ 蛍光体 ５ フォトレジスト ８ サブトラクト用マスク（樹脂マスク） ９ 液体ホーニング １０ サブトラクト用マスク（メタルマスク） １５，１６，１７ サブトラクト用マスク（樹脂マス
ク） １８ サブトラクト用マスク（メタルマスク）
ク） １８ サブトラクト用マスク（メタルマスク）
Claims (6)
- 【請求項１】 赤、緑、青の３種類の蛍光体ペーストを
それぞれ所定の障壁空間内に充填し、障壁空間より小さ
な目のパターンを設けてなるサブトラクト用マスクを介
して液体ホーニング処理を行った後、焼成工程を経てガ
ラス基板上及び障壁側面に蛍光体による蛍光面を形成す
ることを特徴とするプラズマディスプレイ基板の蛍光面
形成方法。 - 【請求項２】 前記サブトラクト用マスクとして、フォ
トレジストを材料としフォトリソグラフィー法により前
記パターンを形成してなる樹脂マスクを使用することを
特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイ基板の
蛍光面形成方法。 - 【請求項３】 前記サブトラクト用マスクとして、金属
薄板にエッチングにより前記パターンを形成してなるメ
タルマスクを使用することを特徴とする請求項１記載の
プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法。 - 【請求項４】 障壁空間より小さな目のパターンを赤、
緑、青のうちの任意の色の蛍光面を形成すべき所定の障
壁空間に対応する位置に設けてなるサブトラクト用マス
クを障壁上に配設し、当該色の蛍光体ペーストを前記所
定の障壁空間内に充填して乾燥させてから、前記サブト
ラクト用マスクを介して液体ホーニング処理を行い、続
いて残りの色についても同様にして障壁上への対応する
サブトラクト用マスクの配設、蛍光体ペーストの充填、
サブトラクト用マスクを介しての液体ホーニング処理を
順次行った後、焼成工程を経てガラス基板上及び障壁側
面に蛍光体による蛍光面を形成することを特徴とするプ
ラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法。 - 【請求項５】 前記サブトラクト用マスクとして、フォ
トレジストを材料としフォトリソグラフィー法により前
記パターンを形成してなる樹脂マスクを使用することを
特徴とする請求項４記載のプラズマディスプレイ基板の
蛍光面形成方法。 - 【請求項６】 前記サブトラクト用マスクとして、金属
薄板にエッチングにより前記パターンを形成してなるメ
タルマスクを使用することを特徴とする請求項４記載の
プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061218A JPH06251702A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061218A JPH06251702A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251702A true JPH06251702A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13164850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5061218A Pending JPH06251702A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | プラズマディスプレイ基板の蛍光面形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06251702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7563382B2 (en) | 2003-08-29 | 2009-07-21 | Fujifilm Corporation | Mask and method of fabricating the same, and method of machining material |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5061218A patent/JPH06251702A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7563382B2 (en) | 2003-08-29 | 2009-07-21 | Fujifilm Corporation | Mask and method of fabricating the same, and method of machining material |
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