JPH10149773A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
- Publication number
- JPH10149773A JPH10149773A JP8306053A JP30605396A JPH10149773A JP H10149773 A JPH10149773 A JP H10149773A JP 8306053 A JP8306053 A JP 8306053A JP 30605396 A JP30605396 A JP 30605396A JP H10149773 A JPH10149773 A JP H10149773A
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- JP
- Japan
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- glass
- barrier
- substrate
- grooves
- glass fiber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単に形成でき且つ品質に優れた障壁を使用
することで、製造工程の簡略化を図ってコストダウンを
可能にする。 【解決手段】 基板１又は基板に設けた層に複数の平行
な溝２が形成され、それらの溝２にそれぞれガラスファ
イバーからなる障壁部材３がその一部を埋設した状態で
固定されてなる障壁構造を有する。溝にガラスファイバ
ーからなる障壁部材３を固定するという簡単な障壁構造
を有したものであるので、品質に優れ、且つ製造工程の
簡略化を図ることができる。
することで、製造工程の簡略化を図ってコストダウンを
可能にする。 【解決手段】 基板１又は基板に設けた層に複数の平行
な溝２が形成され、それらの溝２にそれぞれガラスファ
イバーからなる障壁部材３がその一部を埋設した状態で
固定されてなる障壁構造を有する。溝にガラスファイバ
ーからなる障壁部材３を固定するという簡単な障壁構造
を有したものであるので、品質に優れ、且つ製造工程の
簡略化を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、気体放電方式のフ
ラットディスプレイであるプラズマディスプレイパネル
（以下、ＰＤＰと記す）に関するものである。
ラットディスプレイであるプラズマディスプレイパネル
（以下、ＰＤＰと記す）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にＰＤＰは、ＡＣ型又はＤＣ型に関
わらず、向かい合った２枚の基板の間に複数の放電セル
を配した構造になっている。すなわち、障壁により基板
の間にギャップを形成するとともに放電セルを区画して
いる。この障壁の形成方法としては、基板上に障壁用の
ガラスペーストをスクリーン印刷法によりパターン状に
重ねて印刷を行い、このガラスペーストを乾燥・焼成し
て所望形状の障壁を形成する方法が一般的に知られてい
る。また、感光性のガラスペーストを用い、フォトリソ
グラフィ法で障壁を形成する方法がある。さらには、基
板上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥さ
せ、その上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパタ
ーン状に形成してから、このマスクを介して粉体を吹き
付けることでガラスペーストの不要部分を除去してパタ
ーニングする所謂サンドブラスト法も知られている。
わらず、向かい合った２枚の基板の間に複数の放電セル
を配した構造になっている。すなわち、障壁により基板
の間にギャップを形成するとともに放電セルを区画して
いる。この障壁の形成方法としては、基板上に障壁用の
ガラスペーストをスクリーン印刷法によりパターン状に
重ねて印刷を行い、このガラスペーストを乾燥・焼成し
て所望形状の障壁を形成する方法が一般的に知られてい
る。また、感光性のガラスペーストを用い、フォトリソ
グラフィ法で障壁を形成する方法がある。さらには、基
板上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥さ
せ、その上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパタ
ーン状に形成してから、このマスクを介して粉体を吹き
付けることでガラスペーストの不要部分を除去してパタ
ーニングする所謂サンドブラスト法も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷法は、工程が複雑である上に、ガラスペースト
のダレのため、背が高くて線幅の管理された好ましい形
の障壁が作成できず、線幅、高さともに面内の分布が悪
いという問題がある。また、フォトリソグラフィ法は、
パターニングして障壁となる材料層は膜厚が大きいため
に光を通すことが難しいため、露光できる膜厚まで材料
をコーティングして露光するという工程を数回行ってか
ら現像するので、工程が複雑化するとともに露光時にお
けるマスクの正確な位置決めが難しいという問題があ
る。また、サンドブラスト法は、基板に対する加工時間
が長く、使用した粉体の処理が面倒であるといった工程
上の問題もある。このように何れの方法で障壁を形成す
るにしてもそれぞれ問題点があり、製品としてのＰＤＰ
の価格が中々下がらないのが現状である。
ーン印刷法は、工程が複雑である上に、ガラスペースト
のダレのため、背が高くて線幅の管理された好ましい形
の障壁が作成できず、線幅、高さともに面内の分布が悪
いという問題がある。また、フォトリソグラフィ法は、
パターニングして障壁となる材料層は膜厚が大きいため
に光を通すことが難しいため、露光できる膜厚まで材料
をコーティングして露光するという工程を数回行ってか
ら現像するので、工程が複雑化するとともに露光時にお
けるマスクの正確な位置決めが難しいという問題があ
る。また、サンドブラスト法は、基板に対する加工時間
が長く、使用した粉体の処理が面倒であるといった工程
上の問題もある。このように何れの方法で障壁を形成す
るにしてもそれぞれ問題点があり、製品としてのＰＤＰ
の価格が中々下がらないのが現状である。
【０００４】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、簡単に形成で
き且つ品質に優れた障壁を使用することで、製造工程の
簡略化を図ってコストダウンを可能とした高品質のＰＤ
Ｐを提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、簡単に形成で
き且つ品質に優れた障壁を使用することで、製造工程の
簡略化を図ってコストダウンを可能とした高品質のＰＤ
Ｐを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＰＤＰは、基板又は基板に設けた層に
複数の平行な溝が形成され、それらの溝にそれぞれガラ
スファイバーからなる障壁部材がその一部を埋設した状
態で固定されてなる障壁構造を有することを特徴とす
る。
に、本発明に係るＰＤＰは、基板又は基板に設けた層に
複数の平行な溝が形成され、それらの溝にそれぞれガラ
スファイバーからなる障壁部材がその一部を埋設した状
態で固定されてなる障壁構造を有することを特徴とす
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１に本発明に係るＰＤＰの障壁
構造の一例を示す。図において１は背面板又は前面板と
なるガラス基板であり、その片面には複数の溝２が等間
隔で互いに平行に形成されており、それらの溝２にそれ
ぞれガラスファイバーからなる断面楕円状の障壁部材３
がその一部を埋設した状態で縦向きに固定されている。
構造の一例を示す。図において１は背面板又は前面板と
なるガラス基板であり、その片面には複数の溝２が等間
隔で互いに平行に形成されており、それらの溝２にそれ
ぞれガラスファイバーからなる断面楕円状の障壁部材３
がその一部を埋設した状態で縦向きに固定されている。
【０００７】本発明で使用するガラスファイバーは、そ
の成分としてガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料
を混合したものであり、これらをそれぞれ２種以上混合
してあってもよい。
の成分としてガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料
を混合したものであり、これらをそれぞれ２種以上混合
してあってもよい。
【０００８】ガラスフリットとしては、その軟化点が３
５０〜６５０℃で、熱膨張係数が６０×１０〜１００×
１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化
点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があ
り、その積層対象によっては熱変形したりするので好ま
しくなく、また、３５０℃より低いと層中に空隙等の発
生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０
×１０〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ガラス
基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので
好ましくない。
５０〜６５０℃で、熱膨張係数が６０×１０〜１００×
１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化
点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があ
り、その積層対象によっては熱変形したりするので好ま
しくなく、また、３５０℃より低いと層中に空隙等の発
生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０
×１０〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ガラス
基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので
好ましくない。
【０００９】無機粉体は骨材であって、必要に応じて添
加される。無機粉体は焼成に際しての流延防止、緻密性
向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化
点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼
素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カル
シウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カル
シウム等の各種の無機粉体が利用でき、平均粒径０．１
〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合
は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０〜
３０重量部とするとよい。
加される。無機粉体は焼成に際しての流延防止、緻密性
向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化
点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼
素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カル
シウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カル
シウム等の各種の無機粉体が利用でき、平均粒径０．１
〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合
は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０〜
３０重量部とするとよい。
【００１０】無機顔料は外光反射を低減して実用上のコ
ントラストを向上させるために必要に応じて添加される
ものである。暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料と
して、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆ
ｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ
−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、
Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。
また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
ントラストを向上させるために必要に応じて添加される
ものである。暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料と
して、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆ
ｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ
−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、
Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。
また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００１１】図１に示すタイプの障壁構造の形成手順は
次のようである。まず、図２（ａ）に示すように、ガラ
ス基板１上に液体フォトレジストを塗布するか或いはフ
ィルム状になったレジスト（ドライフィルムレジスト）
をラミネートしてレジスト層４を形成する。次いで、図
２（ｂ）に示すようにマスクＭを介してレジスト層４を
露光し、現像工程を経て図２（ｃ）に示すようにレジス
ト層４をパターニングする。そのレジスト層４が除去さ
れた線状パターンの幅は、ガラスファイバーの断面にお
ける短径よりも小さくする。そして、パターニングされ
たレジスト層４を有するガラス基板１をサンドブラスト
処理若しくはフッ酸処理等のウェットエッチング工程を
通すことで、図２（ｄ）に示す如くガラス基板１に溝２
を形成する。この溝２の形状はガラスファイバーの一部
分に対応するようになっていることが望ましい。したが
って、溝２が所望の形状になるようにエッチング条件を
調整する。
次のようである。まず、図２（ａ）に示すように、ガラ
ス基板１上に液体フォトレジストを塗布するか或いはフ
ィルム状になったレジスト（ドライフィルムレジスト）
をラミネートしてレジスト層４を形成する。次いで、図
２（ｂ）に示すようにマスクＭを介してレジスト層４を
露光し、現像工程を経て図２（ｃ）に示すようにレジス
ト層４をパターニングする。そのレジスト層４が除去さ
れた線状パターンの幅は、ガラスファイバーの断面にお
ける短径よりも小さくする。そして、パターニングされ
たレジスト層４を有するガラス基板１をサンドブラスト
処理若しくはフッ酸処理等のウェットエッチング工程を
通すことで、図２（ｄ）に示す如くガラス基板１に溝２
を形成する。この溝２の形状はガラスファイバーの一部
分に対応するようになっていることが望ましい。したが
って、溝２が所望の形状になるようにエッチング条件を
調整する。
【００１２】特に、ＡＣ型ＰＤＰの背面板に障壁を形成
する場合には、ガラス基板上に下地層、さらには電極、
誘電体層を形成しておき、その上にレジスト層を設け、
誘電体層、下地層をパターニングする。このパターニン
グにはサンドブラスト法を利用するとよい。その場合、
焼成してからでも未焼成状態でも構わない。サンドブラ
スト工程を通す場合、従来の障壁を形成するには１００
μｍ以上削らなければならないが、この場合は３０〜６
０μｍ削ればよく、加工時間が短く且つ使用する粉体の
量も少なくて済む。また、同様に下地層、電極、誘電体
層、レジスト層を形成し、焼成してからウェットエッチ
ングによって溝を形成してもよい。サンドブラスト、ウ
ェットエッチングのいずれの方法による場合も、溝は下
地層まで設けなくても必要な大きさにより誘電体層のみ
に設けてもよい。
する場合には、ガラス基板上に下地層、さらには電極、
誘電体層を形成しておき、その上にレジスト層を設け、
誘電体層、下地層をパターニングする。このパターニン
グにはサンドブラスト法を利用するとよい。その場合、
焼成してからでも未焼成状態でも構わない。サンドブラ
スト工程を通す場合、従来の障壁を形成するには１００
μｍ以上削らなければならないが、この場合は３０〜６
０μｍ削ればよく、加工時間が短く且つ使用する粉体の
量も少なくて済む。また、同様に下地層、電極、誘電体
層、レジスト層を形成し、焼成してからウェットエッチ
ングによって溝を形成してもよい。サンドブラスト、ウ
ェットエッチングのいずれの方法による場合も、溝は下
地層まで設けなくても必要な大きさにより誘電体層のみ
に設けてもよい。
【００１３】上記のようにしてガラス基板或いはガラス
基板上にある層に溝を形成した後、ガラスファイバーか
らなる障壁部材を溝に嵌め込んで固定する。ガラスファ
イバーを溝に確実に固定するには、溝にガラスペースト
を塗布しておき、ガラスファイバーを嵌め込んでから全
体を焼成すればよい。
基板上にある層に溝を形成した後、ガラスファイバーか
らなる障壁部材を溝に嵌め込んで固定する。ガラスファ
イバーを溝に確実に固定するには、溝にガラスペースト
を塗布しておき、ガラスファイバーを嵌め込んでから全
体を焼成すればよい。
【００１４】
【実施例】ＡＣ型ＰＤＰにおける背面板に障壁を形成す
る場合を例に挙げ、図３及び図４を参照しながら説明す
る。
る場合を例に挙げ、図３及び図４を参照しながら説明す
る。
【００１５】まず、黒色顔料を添加した長径４０ｍｍ、
短径１０ｍｍ、長さ５００ｍｍのガラス棒を６００℃に
加熱して軟化させ、引き伸ばし冷却することにより作製
した長径２００μｍ、短径５０μｍの断面楕円形のガラ
スファイバーを２００本用意した。
短径１０ｍｍ、長さ５００ｍｍのガラス棒を６００℃に
加熱して軟化させ、引き伸ばし冷却することにより作製
した長径２００μｍ、短径５０μｍの断面楕円形のガラ
スファイバーを２００本用意した。
【００１６】次に、図３（ａ）に示すように、ガラス基
板１１の表面に低融点ガラスからなる薄膜の下地層１
２、アドレス電極１３、誘電体層１４を形成した。下地
層１２は、ガラス基板１１からのアルカリ成分等の拡散
を防止するため、或いは電極１３、誘電体層１４及び障
壁を形成する時のガラス基板との密着力を向上させるた
めに形成しておくことが好ましい。アドレス電極１３
は、Ａｇを低融点ガラスフリット、低温で焼成可能なバ
インダー樹脂に分散させた電極ペースト材料を用いてス
クリーン印刷法により形成した。誘電体層１４は、駆動
させる時の安定性のために形成しておくことが好まし
い。誘電体層１４の材料には酸化鉛ガラスを主成分とす
る低融点ガラスを用いた。
板１１の表面に低融点ガラスからなる薄膜の下地層１
２、アドレス電極１３、誘電体層１４を形成した。下地
層１２は、ガラス基板１１からのアルカリ成分等の拡散
を防止するため、或いは電極１３、誘電体層１４及び障
壁を形成する時のガラス基板との密着力を向上させるた
めに形成しておくことが好ましい。アドレス電極１３
は、Ａｇを低融点ガラスフリット、低温で焼成可能なバ
インダー樹脂に分散させた電極ペースト材料を用いてス
クリーン印刷法により形成した。誘電体層１４は、駆動
させる時の安定性のために形成しておくことが好まし
い。誘電体層１４の材料には酸化鉛ガラスを主成分とす
る低融点ガラスを用いた。
【００１７】このようにガラス基板１１上に下地層１
２、電極１３、誘電体層１４を形成した後、図３（ｂ）
に示すように、その上に保護膜を有するネガ型のドライ
フィルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ
２２５）を１２０℃の熱ロールでラミネートしてフォト
レジスト層１５を形成した。
２、電極１３、誘電体層１４を形成した後、図３（ｂ）
に示すように、その上に保護膜を有するネガ型のドライ
フィルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ
２２５）を１２０℃の熱ロールでラミネートしてフォト
レジスト層１５を形成した。
【００１８】そして、図３（ｃ）に示すように、このフ
ォトレジスト層１５の上に線幅４０μｍ、ピッチ２２０
μｍのラインパターンマスクＭを位置合わせして配置
し、紫外線を照射（３６４ｎｍ、強度２００μＷ／ｃｍ
2 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2）することで露光した。
この後、フォトレジスト層１５上の保護膜を剥離し、液
温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用してス
プレー現像し、図３（ｄ）に示すように、ラインパター
ンに応じレジストパターン１６が得られた。
ォトレジスト層１５の上に線幅４０μｍ、ピッチ２２０
μｍのラインパターンマスクＭを位置合わせして配置
し、紫外線を照射（３６４ｎｍ、強度２００μＷ／ｃｍ
2 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2）することで露光した。
この後、フォトレジスト層１５上の保護膜を剥離し、液
温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用してス
プレー現像し、図３（ｄ）に示すように、ラインパター
ンに応じレジストパターン１６が得られた。
【００１９】次いで、図４（ａ）に示すように、このレ
ジストパターン１６をマスクとして、噴射圧力１ｋｇ／
ｃｍ2 でサンドブラスト処理を行った。サンドブラスト
処理後、液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液
を使用してレジストパターン１６をスプレー剥離し、水
洗を行ってから、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥さ
せ、図４（ｂ）に示すように、誘電体層１４、下地層１
２を貫いた幅４０μｍ、深さ４０μｍの溝を形成した。
ジストパターン１６をマスクとして、噴射圧力１ｋｇ／
ｃｍ2 でサンドブラスト処理を行った。サンドブラスト
処理後、液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液
を使用してレジストパターン１６をスプレー剥離し、水
洗を行ってから、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥さ
せ、図４（ｂ）に示すように、誘電体層１４、下地層１
２を貫いた幅４０μｍ、深さ４０μｍの溝を形成した。
【００２０】そして、この溝に上記で作製した長径２０
０μｍ、短径５０μｍの楕円形のガラスファイバー２０
０本を縦向きに埋め込んで固定し、ピーク温度５５０℃
で焼成し、図４（ｃ）に示すように障壁１７を形成し
た。得られた障壁１７の線幅は５０μｍ、高さ１６０μ
ｍであり、高さ及び線幅が均一で且つどの障壁１７にも
欠陥は認められなかった。
０μｍ、短径５０μｍの楕円形のガラスファイバー２０
０本を縦向きに埋め込んで固定し、ピーク温度５５０℃
で焼成し、図４（ｃ）に示すように障壁１７を形成し
た。得られた障壁１７の線幅は５０μｍ、高さ１６０μ
ｍであり、高さ及び線幅が均一で且つどの障壁１７にも
欠陥は認められなかった。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＰＤＰ
は、基板又は基板上に設けた層に平行な溝を形成し、そ
の溝にガラスファイバーからなる障壁部材を固定すると
いう簡単な障壁構造を有したものあるので、品質に優
れ、且つ製造工程の簡略化を図ることができ、コストを
大幅に下げることができる。
は、基板又は基板上に設けた層に平行な溝を形成し、そ
の溝にガラスファイバーからなる障壁部材を固定すると
いう簡単な障壁構造を有したものあるので、品質に優
れ、且つ製造工程の簡略化を図ることができ、コストを
大幅に下げることができる。
【図１】本発明に係るＰＤＰの障壁構造の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示す障壁構造の形成手順を示す工程図で
ある。
ある。
【図３】実施例で行った障壁の形成手順を示す工程図で
ある。
ある。
【図４】図３に続く工程図である。
１ ガラス基板 ２ 溝 ３ ガラスファイバー ４ レジスト層 １１ ガラス基板 １２ 下地層 １３ アドレス電極 １４ 誘電体層 １５ フォトレジスト層 １６ レジストパターン １７ 障壁
Claims (1)
- 【請求項１】 基板又は基板上に設けた層に複数の平行
な溝が形成され、それらの溝にそれぞれガラスファイバ
ーからなる障壁部材がその一部を埋設した状態で固定さ
れてなる障壁構造を有することを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8306053A JPH10149773A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8306053A JPH10149773A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10149773A true JPH10149773A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17952491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8306053A Pending JPH10149773A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10149773A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000002666A (ko) * | 1998-06-22 | 2000-01-15 | 김영남 | 스페이서 가이드가 구비된 전계방출표시소자 및 스페이서 실장방법 |
| EP1049129A1 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Technical Visions, Inc. | Liquid crystal display device employing fiber spacers |
| WO2001029863A1 (fr) * | 1999-10-19 | 2001-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Panneau a plasma et son procede de fabrication |
| US7201814B2 (en) * | 2001-01-29 | 2007-04-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fibers and ribbons containing phosphor, conductive metals or dielectric particles for use in the manufacture of flat panel displays |
| US7235928B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and manufacturing method for the same |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP8306053A patent/JPH10149773A/ja active Pending
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