JPH10162723A

JPH10162723A - プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法

Info

Publication number: JPH10162723A
Application number: JP31581596A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Asano; 雅朗浅野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-11-27
Filing date: 1996-11-27
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】フォトリソグラフィ法により精度の高い障壁
を生産効率良く形成できるようにする。【解決手段】ポジ型の感光性障壁材料ペーストを基板
１１上にコーティングして下層１２を形成し、その上に
ネガ型の感光性障壁材料ペーストを積層コーティングし
て上層１３を形成した後、マスクパターンを介して上層
を露光してから現像することにより上層をパターニング
し、次いで、パターニングされた上層１３をマスクとし
て下層１２を露光する工程と、現像により下層１２をパ
ターニングする工程とを、下層１２が全てパターニング
されるまで繰り返すか、或いは下層１２が全てパターニ
ングされるまで露光と現像を同時に行った後、パターニ
ングされた上層１３及び下層１２を焼成する。露光工程
でのマスクの位置合わせが要らず、また従来の方法に比
べてコーティングの回数が減る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わる
ものであり、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁
の形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露
出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交
流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により一
定の間隔に保持されるようになっている。前面板となる
ガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極である
バス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成
され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さら
にその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。ま
た、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電
極と直交するように障壁３の間に位置してアドレス電極
８が互いに平行に形成されており、その上に誘電体層９
が形成され、さらに障壁３の壁面とセル底面を覆うよう
にして蛍光体１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰ
は面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧
を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。
この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数
に対応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外
線により蛍光体１０を発光させ、前面板を透過する光を
観察者が視認するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の如きＰＤＰにお
ける障壁を形成する方法として、ガラス基板上に障壁用
のガラスペーストをスクリーン印刷によりパターン状に
重ねて印刷を行い、このガラスペーストを乾燥・焼成し
て所望形状の障壁を形成する方法が一般的に知られてい
る。ところがこの方法では、ガラスペーストのダレのた
め、背が高くて幅の管理された好ましい形の障壁が作成
できないという問題がある。そこで、感光性の障壁材料
ペーストを用い、フォトリソグラフィ法で好ましい形状
の障壁を形成する方法がある。

【０００５】しかしながら、このフォトリソグラフィ法
で障壁を形成する場合、パターニングして障壁となる材
料層は非常に膜厚が大きいために光を通すことが難し
い。すなわち、光が材料に吸収され、さらには散乱され
るので深い部分まで露光することができないという問題
点がある。したがって現状では、露光できる膜厚まで材
料をコーティングして露光するという工程を数回行って
から現像することで障壁のパターニングをしているが、
これだと障壁材料ペーストのコーティング、乾燥及び露
光という工程を繰り返して行わなければならないことか
ら、工程が複雑化するとともに、露光時におけるマスク
パターンの正確な位置決めが難しいという問題も生じ
る。例えば、感光性ガラスペーストの露光できる厚さは
２０μｍが限界であるため、高さ１６０μｍの障壁を形
成しようとすると、８回のコーティング、乾燥及び露光
の工程を繰り返して行わなければならない。

【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、フォトリソグ
ラフィ法により精度の高い障壁を生産効率良く形成でき
るようにしたＰＤＰの障壁形成方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＰＤＰの障壁形成方法は、ポジ型の感
光性障壁材料ペーストを基板上にコーティングして下層
を形成し、その上にネガ型の感光性障壁材料ペーストを
積層コーティングして上層を形成した後、マスクパター
ンを介して上層を露光してから現像することにより上層
をパターニングし、次いで、パターニングされた上層を
マスクとして下層を露光する工程と、現像により下層を
パターニングする工程とを、下層が全てパターニングさ
れるまで１回又は数回繰り返した後、パターニングされ
た上層及び下層を焼成する工程を含むことを特徴とす
る。

【０００８】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係るＰＤＰの障壁形成方法は、ポジ型の感光性障壁材
料ペーストを基板上にコーティングして下層を形成し、
その上にネガ型の感光性障壁材料ペーストを積層コーテ
ィングして上層を形成した後、マスクパターンを介して
上層を露光してから現像することにより上層をパターニ
ングし、次いで、パターニングされた上層をマスクとし
て下層を露光する工程と、現像により下層をパターニン
グする工程とを、下層が全てパターニングされるまで同
時に行った後、パターニングされた上層及び下層を焼成
する工程を含むことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図１に示したタイプのＡＣ
型ＰＤＰにおける背面板に障壁を形成する場合を例に挙
げ、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。

【００１０】基板としては、通常のフロートガラスを用
いることが可能であるが、透光性及び厚みが均一である
ことが必要である。このようなガラスとしては、ＳｉＯ
₂，Ａｌ₂Ｏ₃，ＭｇＯ，ＣａＯを主成分として、Ｎａ
₂Ｏ，Ｋ₂Ｏ，ＰｂＯ，Ｂ₂Ｏ₃等の副成分からなるガ
ラスが挙げられる。

【００１１】ガラス基板の表面には、必要により低融点
ガラスからなる薄膜の下地層を形成する。この下地層
は、ガラス基板からのアルカリ成分等の拡散を防止する
ため、或いは電極、誘電体及び障壁を形成する時のガラ
ス基板との密着力を向上させるために形成しておくこと
が好ましい。その上に、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属及び
これらの合金を低融点ガラスフリット、低温で焼成可能
なバインダー樹脂に分散させた電極ペースト材料を用い
てスクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、充填法、
サンドブラスト法等によりアドレス電極を形成し、必要
により低融点ガラスからなる誘電体層を形成する。誘電
体層は、駆動させる時の安定性のために形成しておくこ
とが好ましい。誘電体層の材料としては、酸化鉛ガラス
や酸化ビスマスを主成分とする低融点ガラスが好適に用
いられる。

【００１２】このようにガラス基板上に下地層、電極、
誘電体層を形成した後、その上に障壁を形成する。図２
及び図３によりその形成手順を説明するが、図では便宜
上、ガラス基板１１上の下地層、電極、誘電体層等の図
示を省略してある。

【００１３】まず、図２（ａ）に示すように、紫外線崩
壊性を有するポジ型の感光性障壁材料ペーストを用いて
スクリーン印刷により複数回塗布して積層するか、若し
くはブレードコーティング、ダイコーティング等により
１回で塗布し、乾燥して下層１２を形成し、さらにその
上に紫外線硬化性を有するネガ型の感光性障壁ペースト
を用いて同様にして上層１３を形成する。

【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、所定のフ
ォトマスクＭを介して上層１３を紫外線で露光し、障壁
形成予定部分を硬化させてから、現像により未硬化部分
を溶出除去して、図２（ｃ）に示すように障壁形成予定
部分のみに上層１３を残すようにパターニングする。前
記したように、上層１３は紫外線が底まで届く厚さで形
成してあるので、この１回の露光及び現像でパターニン
グできる。

【００１５】続いて、図３（ａ）に示すように、パター
ニングされた上層１３をマスクとして下層１２を紫外線
で露光した後、図３（ｂ）に示すように現像工程により
下層１２をパターニングする。この場合、紫外線の届く
厚さは２０μｍ程度であり、下層１２の厚みは通常それ
以上あるので、図示のように下層１２の上部のみがパタ
ーニングされる。したがって、図３（ｃ）に示すように
下層１２を全ての厚みに渡ってパターニングするまで、
パターニングされた上層１３をマスクとする露光と現像
を数回繰り返し行う。例えば下層１２の厚みを１４０μ
ｍとすると、７回の露光と現像を行うことになる。ただ
し、下層の露光は上層がマスクとなるため、全面露光で
よく、アライメントの必要がなく簡易的に行うことがで
きる。なお、下層１２のポジ型の感光性障壁ペースト
は、光が当たると溶解するようになるので、露光と現像
を素早く行うようにする。また、再び露光する場合に
は、基板に付いた現像液を取り除くためにエアーブロー
を行っても構わない。なお、このように露光と現像を繰
り返して行う代わりに、露光しながら現像することも可
能である。この場合、露光と現像を同時に行えるように
構成された装置を使用する。

【００１６】このように上層１３及び下層１２をパター
ニングした後、パターニングされた上層１３及び下層１
２を焼成し、図３（ｄ）に示すようにガラス基板１１上
に障壁４を形成する。最終的に形成する障壁１４の高さ
は、焼成後に１００〜２００μｍとなるのが適当であ
る。

【００１７】下層を形成するポジ型の感光性障壁ペース
トとしては、ＰｂＯを主成分とする低融点ガラスフリッ
ト、焼成時の形状を安定させるためのフィラー、紫外線
崩壊性のバインダー樹脂を混合したガラスペーストが使
用され、必要により着色目的の顔料、溶剤、添加剤等が
加えられる。

【００１８】低融点ガラスとしては、主成分としてＰｂ
Ｏを５０％以上含み、ガラスの分相を防止する効果を持
たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張係数をガラス基
板に合わせたりするために、Ａｌ₂Ｏ₃，Ｂ₂Ｏ₃，Ｓ
ｉＯ₂，ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｒＯ，ＢａＯ等を含有する
ものが一般に用いられる。

【００１９】耐火物フィラーとしては、５００〜６００
℃程度の焼成温度で軟化しないものが広く使用でき、安
価に入手できるものとして、アルミナ、マグネシア、カ
ルシア、コージュライト、シリカ、ムライト、ジルコ
ン、ジルコニア等のセラミック粉体が好適に用いられ
る。

【００２０】紫外線崩壊性樹脂は、所謂従来のポジ型感
光性樹脂であり、例えば、ポリメチルビニルケトン、ポ
リビニルフェニルケトン、ポリスルホン、ｐ−ジアゾジ
フェニルアミン・パラホルムアルデヒド縮重合物等のジ
アゾニウム塩類、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド
−５−スルホン酸イソブチルエステル等のキノンアジド
類、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニルメチルシ
ラン、ポリメチルイソプロペニルケトン等の公知のポジ
型レジストが挙げられる。

【００２１】ＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコン
トラストを上げるために、障壁を暗色にする場合には、
耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍ
ｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓ
ｉ等の顔料を感光性障壁材料ペーストに添加する。特に
下層については、蛍光体の発光を有効にパネル前面に導
く目的で、白色顔料を入れた感光性障壁材料ペーストを
使用することが好ましい。

【００２２】無機成分中の低融点ガラスの含有率は５０
〜８０重量％が好ましい。多すぎると焼成による形状保
持性に難が生じる。また、脱バインダー性を損ない、緻
密性が悪化するため好ましくない。逆に少なすぎると、
耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることができず、緻
密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度が低下し、
パネル封着の際に欠けを生じる。

【００２３】上層を形成するネガ型の感光性障壁材料ペ
ーストは、紫外線硬化樹脂をバインダー樹脂として用い
たガラスペーストで、ＰｂＯを主成分とする低融点ガラ
スフリット、フィラー及び黒色顔料からなり、必要によ
り溶剤、添加剤等を加えて構成される。

【００２４】バインダーとしての紫外線硬化樹脂には、
少なくとも１個の不飽和結合を有するオリゴマー或いは
ポリマーが挙げられる。具体的には、ジエチレングリコ
ール／アジピン酸等からなるポリエステルをアクリル
酸、メタクリル酸で変性したポリエステルアクリレー
ト、ポリエステルメタクリレート、ビスフェノールＡと
エピクロルヒドリンから得られたエポキシ化合物をメタ
クリル酸、アクリル酸で変性したエポキシアクリレー
ト、エポキシメタクリレート、ポリウレタンをメタクリ
ル酸、アクリル酸で変性したポリウレタンメタクリレー
ト、ポリウレタンアクリレート或いは不飽和ポリエステ
ル、セルロース、ポリメタクリレート、ポリアクリレー
ト、ポリスチレン、ポリ置換スチレン等に重合性不飽和
基を導入した誘導体及びこれらの共重合体等が挙げられ
る。

【００２５】紫外線硬化樹脂の使用量は、低融点ガラス
フリット１００重量部に対して５〜１５０重量部が適当
である。５重量部未満では現像時に露光硬化部の剥離や
溶解が起こるからであり、１５０重量部より多いと焼成
の際に膨れを生じて障壁形成が困難となるからである。

【００２６】前記紫外線硬化樹脂には、光重合開始剤と
して、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラ−
ベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、
テトラメチルメウラムモノサルファイド、ネオキサント
ン類、及び／又は光増感剤としてｎ−ブチルアミン、ト
リエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が混合
して用いられる。

【００２７】上層はパターニングしたものをマスクとし
て使用するため、ネガ型の感光性障壁材料ペーストとし
ては黒色顔料を加えた不透明のペーストを使用する。耐
火性の黒色顔料としては、前記した如く、Ｃｏ−Ｃｒ−
Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃ
ｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ
−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等の顔料が用いられる。

【００２８】感光性障壁材料ペーストの製造方法は、少
なくとも低融点ガラス粉末と耐火物フィラーとバインダ
ー樹脂と溶剤とを含む混合物を、ボールミルにより分散
調合する。すなわち、バインダー樹脂を溶剤で溶解し必
要に応じて添加剤を加えた溶液（ビヒクル）中に無機成
分（低融点ガラス粉末と耐火物フィラー）を混合してな
る混合物を作製した後、この混合物をボールミルにかけ
て分散調合するが、不純物の混入を避けるために、セラ
ミックボールを用い、さらに好ましくは内壁がセラミッ
クやプラスチックで被覆されたボールミルを使用する。
その後、さらに３本ロールミルで混練する。そして、必
要により分散調合した後、真空攪拌機を用いて減圧脱泡
する。

【００２９】各ペーストの塗布方法としては、スクリー
ン印刷法、ダイコーティング、ブレードコーティング、
コンマコーティング、リバースロールコーティング、ス
プレーコーティング、ガンコーティング、イクストルー
ジョンコーティング、リップコーティング等が好ましく
用いられる。塗布は基板の上に直接行うことが一般的で
あるが、場合によっては、フィルム上に塗布し、これを
基板上に転写することも可能である。また、フィルム側
に障壁形成層とレジスト層とを形成しておき、これらを
同時に基板の上に転写することも可能である。ここで、
下層１２と上層１３を足した膜厚は焼成工程を考慮して
所望の厚さにするが、そのうち上層１３については露光
時に照射する紫外線が上層１３の底まで届く厚さ以内に
しておく必要があり、その厚みは通常２０μｍが限界で
ある。

【００３０】感光性障壁材料ペーストの乾燥条件として
は、１２０〜１７０℃、３〜３０分間の加熱が適当であ
る。ただし、乾燥は、下層のペーストを複数回塗布して
所要の高さにした後や、下層を塗布し終わった際に随時
行う必要がある。

【００３１】上層の露光条件としては、例えば３６５〜
４２０ｎｍの光を使用し、その照射量は２００〜１００
００ｍＪ／ｃｍ²が適当である。現像には、未硬化の紫
外線硬化樹脂が溶解する溶液を用いればよく、具体的に
はアルカリ水溶液が挙げられる。下層の露光条件は上層
と同じでよく、使用する現像液も上層の場合と同じでよ
い。また、焼成条件としては、空気中雰囲気で５００〜
５８０℃の加熱が挙げられる。

【００３２】

【実施例】本発明はＡＣ型ＰＤＰ、ＤＣ型ＰＤＰのいず
れの障壁にも適用可能であるが、ここではＡＣ型ＰＤＰ
を例にとって説明する。

【００３３】ガラス基板上に下記組成Ａの下地層用の塗
布液をスクリーン印刷法で塗布して乾燥させた。塗布液
の粘度は、４００００ｃｐｓ程度で、乾燥後の膜厚は１
５μｍであった。その後、６００℃の温度で焼成を行っ
て下地層を形成した。

【００３４】＜組成Ａ＞ＰｂＯ６０重量％フィラー２０重量％エチルセルロース系樹脂２重量％溶剤（テルピネオール）１８重量％

【００３５】次いで、下地層の上にアドレス電極を形成
し、それを覆うように誘電体層を設けた。そして、アド
レス電極、誘電体層を含めてガラス基板の表面を一様に
覆うように、下記組成Ｂのポジ型の感光性障壁材料ペー
ストを使用し、スクリーン印刷装置で複数回の塗布及び
塗布後の乾燥を繰り返して１６０μｍの厚さの下層を形
成した。

【００３６】＜組成Ｂ＞ＰｂＯ５３重量％紫外線崩壊性樹脂２０重量％顔料（ＴｉＯ₂）１０重量％溶剤（テルピネオール）１７重量％

【００３７】続いて、下記組成の紫外線硬化樹脂を使用
した下記組成Ｃのネガ型の感光性障壁材料ペーストを使
用し、下層の上にスクリーン印刷装置で２０μｍの厚さ
に塗布して上層を形成した。このネガ型の感光性障壁材
料ペーストには黒色顔料を含ませて黒色とした。

【００３８】＜紫外線硬化樹脂組成＞メチルメタクリレートとメタクリル酸のコポリマー６６．７重量部モノマーＡ（ＴＥＯＴＡ）１０００−ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレートモノマーＢ（ＴＭＰＴＡ）４９．９重量部トリメチロールプロパントリアクリレート４．７重量部重合開始剤（ベンゾフェノン）７．６重量部同（ミヒラーケトン）１．１重量部

【００３９】＜組成Ｃ＞ＰｂＯ５３重量％紫外線硬化樹脂２０重量％黒色顔料（Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅの微粉体）１０重量％溶剤（テルピネオール）１７重量％

【００４０】下層及び上層を形成した後、クリーンオー
ブンを使用して９０℃、２０分間の乾燥を行った。そし
て、ガラス板からなるフォトマスクを用い、露光機で障
壁となる部分に３６５ｎｍの紫外線を照射量５００ｍＪ
／ｃｍ²で照射し、選択的に露光した。フォトマスクに
形成した障壁の幅は１００μｍであり、障壁間のピッチ
は２５０μｍとした。次いで、露光された上層を現像し
て、上層の非露光部を溶出した。現像液には炭酸ナトリ
ウムの水溶液（１重量％）を用いた。その後、クリーン
オーブンを使用して９０℃、３０分間の乾燥を行った。

【００４１】上記のように上層を所要の形状にパターニ
ングした後、これをマスクとして下層を露光しながら現
像した。現像液には炭酸ナトリウムの水溶液（１重量
％）を用いた。現像後、基板を５５０℃で１８０分間焼
成して障壁を完成させた。得られた背面板は、障壁が１
８０μｍの高さで形成された均一のもので、障壁底部の
幅７０μｍ、ピッチ２５０μｍ、半値幅と底部幅の比は
０．８であった。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ネガ型とポジ型の２種類の感光性障壁材料ペーストをそ
れぞれ上層と下層に積層し、パターニングしたネガ型の
上層をマスクとしてポジ型の下層を繰り返し露光する
か、或いは露光しながら現像するようにしたので、露光
工程でマスクの位置合わせが要らず、また従来の方法に
比べコーティングの回数が減ることから、精度の高い障
壁を形成することができるとともに、生産効率を向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【図２】本発明に係る障壁形成方法を説明するための前
半の工程図である。

【図３】図１に続く後半の工程図である。

【符号の説明】

１前面板２背面板３障壁４維持電極５バス電極６誘電体層７保護層（ＭｇＯ層）８アドレス電極９誘電体層１０蛍光体１１ガラス基板１２下層１３上層１４障壁

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポジ型の感光性障壁材料ペーストを基板
上にコーティングして下層を形成し、その上にネガ型の
感光性障壁材料ペーストを積層コーティングして上層を
形成した後、マスクパターンを介して上層を露光してか
ら現像することにより上層をパターニングし、次いで、
パターニングされた上層をマスクとして下層を露光する
工程と、現像により下層をパターニングする工程とを、
下層が全てパターニングされるまで１回又は数回繰り返
した後、パターニングされた上層及び下層を焼成する工
程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル
の障壁形成方法。
【請求項２】ポジ型の感光性障壁材料ペーストを基板
上にコーティングして下層を形成し、その上にネガ型の
感光性障壁材料ペーストを積層コーティングして上層を
形成した後、マスクパターンを介して上層を露光してか
ら現像することにより上層をパターニングし、次いで、
パターニングされた上層をマスクとして下層を露光する
工程と、現像により下層をパターニングする工程とを、
下層が全てパターニングされるまで同時に行った後、パ
ターニングされた上層及び下層を焼成する工程を含むこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの障壁形成
方法。
【請求項３】請求項２に記載のプラズマディスプレイ
パネルの障壁形成方法に使用する装置であって、露光と
現像を同時に行うように構成されてなることを特徴とす
る露光現像装置。