JPH06246640A - ダイヤモンドチップ工具 - Google Patents
ダイヤモンドチップ工具Info
- Publication number
- JPH06246640A JPH06246640A JP6902793A JP6902793A JPH06246640A JP H06246640 A JPH06246640 A JP H06246640A JP 6902793 A JP6902793 A JP 6902793A JP 6902793 A JP6902793 A JP 6902793A JP H06246640 A JPH06246640 A JP H06246640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- substrate
- chips
- groove
- substrate protection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/021—Types of set; Variable teeth, e.g. variable in height or gullet depth: Varying pitch; Details of gullet
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板１１の摩耗をより良好に防止し、耐久性
を向上させる。 【構成】 切り粉排出用溝部１３の数箇所ごとに基板保
護部１４を設ける。この基板保護部１４は、溝部１３の
回転方向前方を向く端緑に取付けられ、表面に、ダイヤ
モンドあるいは立方晶窒化硼素等のセラミックの焼結多
結晶体１６または化学気体堆積法により形成されたダイ
ヤモンドあるいは酸化アルミニウム等のセラミックの単
結晶体もしくは多結晶体を有する。
を向上させる。 【構成】 切り粉排出用溝部１３の数箇所ごとに基板保
護部１４を設ける。この基板保護部１４は、溝部１３の
回転方向前方を向く端緑に取付けられ、表面に、ダイヤ
モンドあるいは立方晶窒化硼素等のセラミックの焼結多
結晶体１６または化学気体堆積法により形成されたダイ
ヤモンドあるいは酸化アルミニウム等のセラミックの単
結晶体もしくは多結晶体を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンド粒子を焼
結して作成されるダイヤモンドチップを基板の周端に取
付けてなり、アスファルト、コンクリート等の切断に使
用されるダイヤモンドチップ工具に関する。
結して作成されるダイヤモンドチップを基板の周端に取
付けてなり、アスファルト、コンクリート等の切断に使
用されるダイヤモンドチップ工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】このダイヤモンドチップ工具では、使用
時に切り粉等がチップの取付け部付近を周方向に流れて
基板表面を削り、この部分の摩耗によりチップ自体の消
耗が進まないうちに使用不能となることが起こる。とく
に、舗装道路面の切断では、アスファルト等は砂層の上
に設けられるため、切断時に工具先端が砂層内を通過す
ることになり、砂によりこの摩耗は著しいものとなる。
時に切り粉等がチップの取付け部付近を周方向に流れて
基板表面を削り、この部分の摩耗によりチップ自体の消
耗が進まないうちに使用不能となることが起こる。とく
に、舗装道路面の切断では、アスファルト等は砂層の上
に設けられるため、切断時に工具先端が砂層内を通過す
ることになり、砂によりこの摩耗は著しいものとなる。
【０００３】この対策として、ダイヤモンドチップとと
もに基板周端部に形成される切り粉排出用溝部の回転方
向前方を向く端縁に、超硬合金製小片よりなる基板保護
部を設けことが行なわれている。
もに基板周端部に形成される切り粉排出用溝部の回転方
向前方を向く端縁に、超硬合金製小片よりなる基板保護
部を設けことが行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この超硬合金製基板保
護部により、切り粉等は基板表面に接触することが少な
くなり、基板の摩耗は減少する。しかしながら、超硬合
金製であっても基板保護部自体摩耗し、基板の摩耗防止
効果は未だ十分とはいえない。
護部により、切り粉等は基板表面に接触することが少な
くなり、基板の摩耗は減少する。しかしながら、超硬合
金製であっても基板保護部自体摩耗し、基板の摩耗防止
効果は未だ十分とはいえない。
【０００５】また、この基板保護部は、工具回転時の抵
抗とならないように、通常、その幅は基板の厚さよりよ
り小さいものとされる。したがって、この構成によって
も基板保護の効果は低下させられる。
抗とならないように、通常、その幅は基板の厚さよりよ
り小さいものとされる。したがって、この構成によって
も基板保護の効果は低下させられる。
【０００６】そこで、本発明は、基板の摩耗をより良好
に防止し、耐久性を向上させることを目的としたもので
ある。
に防止し、耐久性を向上させることを目的としたもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の周端部
に、ダイヤモンドチップと切り粉排出用溝部とを交互に
多数有するダイヤモンドチップ工具において、溝部の３
〜１０箇所に１箇所の割合で、溝部の回転方向前方を向
く端縁に基板保護部を有し、かつこの基板保護部の表面
に、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化硼素等のセラミッ
クの焼結多結晶体を有することを特徴とするダイヤモン
ドチップ工具である。
に、ダイヤモンドチップと切り粉排出用溝部とを交互に
多数有するダイヤモンドチップ工具において、溝部の３
〜１０箇所に１箇所の割合で、溝部の回転方向前方を向
く端縁に基板保護部を有し、かつこの基板保護部の表面
に、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化硼素等のセラミッ
クの焼結多結晶体を有することを特徴とするダイヤモン
ドチップ工具である。
【０００８】また、本発明は、基板保護部の表面に、化
学気体堆積法により形成されたダイヤモンドあるいは酸
化アルミニウム等のセラミックの単結晶体または多結晶
体を有するものも包含する。
学気体堆積法により形成されたダイヤモンドあるいは酸
化アルミニウム等のセラミックの単結晶体または多結晶
体を有するものも包含する。
【０００９】本発明で用いるダイヤモンド焼結多結晶体
は、ＰＣＤと称されるもので、ダイヤモンド粒子を金属
触媒を介在させて超高温高圧下で焼結させ、個々のダイ
ヤモンドが方向性を持たずに成長して全体が一体化する
ようにしたものである。ダイヤモンドチップのように、
ボンド材を用いて焼結一体化したものではない。このダ
イヤモンド焼結多結晶体を超硬合金製板の表面上に０．
５〜０．７ｍｍの厚さで設けたものが、切削工具用とし
て販売されている（例えば、デ・ビアスインダストリア
ルダイヤモンド株式会社販売の「シンダイト」（商
標））ので、これをそのまま基板保護部として使用する
ことができる。
は、ＰＣＤと称されるもので、ダイヤモンド粒子を金属
触媒を介在させて超高温高圧下で焼結させ、個々のダイ
ヤモンドが方向性を持たずに成長して全体が一体化する
ようにしたものである。ダイヤモンドチップのように、
ボンド材を用いて焼結一体化したものではない。このダ
イヤモンド焼結多結晶体を超硬合金製板の表面上に０．
５〜０．７ｍｍの厚さで設けたものが、切削工具用とし
て販売されている（例えば、デ・ビアスインダストリア
ルダイヤモンド株式会社販売の「シンダイト」（商
標））ので、これをそのまま基板保護部として使用する
ことができる。
【００１０】本発明で用いるセラミック焼結多結晶体
は、セラミツク粒子、例えば立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）
粒子を高温高圧下で焼結したものである。このセラミッ
ク焼結多結晶体は、切削工具用として販売されている
（例えば、デ・ビアスインダストリアルダイヤモンド株
式会社販売の「アンボライト」（商標）（立方晶窒化硼
素焼結多結晶体））ので、これをそのまま基板保護部と
して、あるいはこれを超硬合金製小片の表面上に適宜厚
さ、例えば０．８〜０．９ｍｍの厚さに取付け、これを
基板保護部として使用することができる。
は、セラミツク粒子、例えば立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）
粒子を高温高圧下で焼結したものである。このセラミッ
ク焼結多結晶体は、切削工具用として販売されている
（例えば、デ・ビアスインダストリアルダイヤモンド株
式会社販売の「アンボライト」（商標）（立方晶窒化硼
素焼結多結晶体））ので、これをそのまま基板保護部と
して、あるいはこれを超硬合金製小片の表面上に適宜厚
さ、例えば０．８〜０．９ｍｍの厚さに取付け、これを
基板保護部として使用することができる。
【００１１】本発明で用いるダイヤモンドあるいは酸化
アルミニウム等のセラミックの単結晶体または多結晶体
は、化学気体堆積法（ＣＶＤ法）により、超硬合金等の
よりなる板表面に形成したものであり、通常は厚さが１
００μｍ以下の膜状である。この膜状ダイヤモンド、セ
ラミック結晶体を有する板を適宜大きさに切断して、基
板保護部として使用することができる。
アルミニウム等のセラミックの単結晶体または多結晶体
は、化学気体堆積法（ＣＶＤ法）により、超硬合金等の
よりなる板表面に形成したものであり、通常は厚さが１
００μｍ以下の膜状である。この膜状ダイヤモンド、セ
ラミック結晶体を有する板を適宜大きさに切断して、基
板保護部として使用することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例について、具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００１３】図１、２に示すダイヤモンドチップ工具１
０において、基板１１は、鋼製円形板よりなり、周端部
には、ダイヤモンドチップ１２，…と略Ｕ字状の切り粉
排出用溝部１３，…とを交互に多数有している。
０において、基板１１は、鋼製円形板よりなり、周端部
には、ダイヤモンドチップ１２，…と略Ｕ字状の切り粉
排出用溝部１３，…とを交互に多数有している。
【００１４】この溝部１２，…の３〜１０箇所に１箇所
の割合で、望ましくは４〜６箇所に１箇所の割合で、基
板保護部１４が設けられれている。この基板保護部１４
は、厚さ２〜３ｍｍの超硬合金製板１５の表面に厚さ
０．５〜０．７ｍｍのダイヤモンド焼結多結晶体１６を
設けたもので、前記「シンダイト」よりなる。この基板
保護部１４は、溝部１２の回転方向前方を向いた端縁に
ロウ付けされている。なお、この基板保護部１４の幅
（基板１１の厚さ方向の長さ）は、基板１１の厚さと同
一あるいはやや大きく、しかしチップ１２の幅（同前）
より小さく、設定される。
の割合で、望ましくは４〜６箇所に１箇所の割合で、基
板保護部１４が設けられれている。この基板保護部１４
は、厚さ２〜３ｍｍの超硬合金製板１５の表面に厚さ
０．５〜０．７ｍｍのダイヤモンド焼結多結晶体１６を
設けたもので、前記「シンダイト」よりなる。この基板
保護部１４は、溝部１２の回転方向前方を向いた端縁に
ロウ付けされている。なお、この基板保護部１４の幅
（基板１１の厚さ方向の長さ）は、基板１１の厚さと同
一あるいはやや大きく、しかしチップ１２の幅（同前）
より小さく、設定される。
【００１５】図３は、他の実施例を示す。このダイヤモ
ンドチップ工具２０において、基板２１は、前記例と同
様であり、周端部にダイヤモンドチップ２２，…、２
２’，…と溝部２３，…、２３’，…を有している。
ンドチップ工具２０において、基板２１は、前記例と同
様であり、周端部にダイヤモンドチップ２２，…、２
２’，…と溝部２３，…、２３’，…を有している。
【００１６】溝部２３，…は、前記例と同様のＵ字状で
あるが、溝部の数箇所ごとに設けられる溝部２３’，…
は、回転方向前方を向いた端縁が斜めに延びる形状とな
り、ここに基板保護部２４が取付けられている。この基
板保護部２４は前記例と同様であり、超硬合金製板２５
の表面にダイヤモンド焼結多結晶体２６を設けたもので
ある。なお、この溝部２３’，…に隣接するチップ２
２’は、その長さが短くなっている。
あるが、溝部の数箇所ごとに設けられる溝部２３’，…
は、回転方向前方を向いた端縁が斜めに延びる形状とな
り、ここに基板保護部２４が取付けられている。この基
板保護部２４は前記例と同様であり、超硬合金製板２５
の表面にダイヤモンド焼結多結晶体２６を設けたもので
ある。なお、この溝部２３’，…に隣接するチップ２
２’は、その長さが短くなっている。
【００１７】このダイヤモンドチップ工具１０、２０は
以上の構成であるから、使用すると、基板保護部１４、
２４表面のダイヤモンド焼結多結晶体１６、２６が単結
晶ダイヤモンドに準ずる硬度、耐摩耗性を有するので、
基板１１、２１を良好に保護することができる。さら
に、この基板保護部１４、２４は、基板の厚さと同等あ
るいは基板の厚さ方向に突出するものであるので、従来
の基板の厚さより狭いものより、良好に基板を保護す
る。なお、この基板保護部１４、２４は、きわめて硬
く、それ自体がアスファルト等を切削することが可能で
あるので、被切断物の切断面と基板保護部との間に切り
粉等が挟まっても、この切り粉等を切断するので、回転
時の抵抗を増大させることはない。
以上の構成であるから、使用すると、基板保護部１４、
２４表面のダイヤモンド焼結多結晶体１６、２６が単結
晶ダイヤモンドに準ずる硬度、耐摩耗性を有するので、
基板１１、２１を良好に保護することができる。さら
に、この基板保護部１４、２４は、基板の厚さと同等あ
るいは基板の厚さ方向に突出するものであるので、従来
の基板の厚さより狭いものより、良好に基板を保護す
る。なお、この基板保護部１４、２４は、きわめて硬
く、それ自体がアスファルト等を切削することが可能で
あるので、被切断物の切断面と基板保護部との間に切り
粉等が挟まっても、この切り粉等を切断するので、回転
時の抵抗を増大させることはない。
【００１８】また、ダイヤモンドチップ工具２０のよう
に、基板保護部２４を斜面に形成しておくと、表面の負
荷が軽減され、より優れた耐久性が得られる。
に、基板保護部２４を斜面に形成しておくと、表面の負
荷が軽減され、より優れた耐久性が得られる。
【００１９】
【発明の効果】本発明のダイヤモンドチップ工具は、上
述のように、基板保護部が表面にダイヤモンド焼結多結
晶体等の著しく硬く、優れた耐摩耗性を有するもので形
成されているので、基板を良好に保護し、耐久性に優れ
たものとなる。
述のように、基板保護部が表面にダイヤモンド焼結多結
晶体等の著しく硬く、優れた耐摩耗性を有するもので形
成されているので、基板を良好に保護し、耐久性に優れ
たものとなる。
【００２０】また、基板保護部を、上記実施例のよう
に、基板の厚さと同等あるいは基板の厚さ方向に突出す
るものとして、さらに良好に基板を保護することもでき
る。このような構成にしても、本発明の基板保護部は、
きわめて硬く、切削能力を持ち、被切断物の切断面と基
板保護部との間に挟まった切り粉等を切断して、回転時
の抵抗を増大させる不都合を生じないからである。
に、基板の厚さと同等あるいは基板の厚さ方向に突出す
るものとして、さらに良好に基板を保護することもでき
る。このような構成にしても、本発明の基板保護部は、
きわめて硬く、切削能力を持ち、被切断物の切断面と基
板保護部との間に挟まった切り粉等を切断して、回転時
の抵抗を増大させる不都合を生じないからである。
【図１】本発明の一実施例の正面図である。
【図２】同例の基板保護部の拡大正面図である。
【図３】他の実施例の正面図である。
１０，２０…ダイヤモンドチップ工具、１１，２１…基
板、１２，２２，２２’…ダイヤモンドチップ、１３，
２３，２３’…溝部、１４，２４…基板保護部、１５，
２５…超硬合金製板、１６，２６…ダイヤモンド焼結多
結晶体。
板、１２，２２，２２’…ダイヤモンドチップ、１３，
２３，２３’…溝部、１４，２４…基板保護部、１５，
２５…超硬合金製板、１６，２６…ダイヤモンド焼結多
結晶体。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の周端部に、ダイヤモンドチップと
切り粉排出用溝部とを交互に多数有するダイヤモンドチ
ップ工具において、溝部の３〜１０箇所に１箇所の割合
で、溝部の回転方向前方を向く端緑に基板保護部を有
し、かつこの基板保護部の表面に、ダイヤモンドあるい
は立方晶窒化硼素等のセラミックの焼結多結晶体を有す
ることを特徴とするダイヤモンドチップ工具。 - 【請求項２】 基板の周端部に、ダイヤモンドチップと
切り粉排出用溝部とを交互に多数設けてなるダイヤモン
ドチップ工具において、溝部の３〜１０箇所に１箇所の
割合で、溝部の回転方向前方を向く端縁に基板保護部を
設け、かつこの基板保護部の表面に、化学気体堆積法に
より形成されたダイヤモンドあるいは酸化アルミニウム
等のセラミックの単結晶体または多結晶体を有すること
を特徴とするダイヤモンドチップ工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6902793A JPH06246640A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | ダイヤモンドチップ工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6902793A JPH06246640A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | ダイヤモンドチップ工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246640A true JPH06246640A (ja) | 1994-09-06 |
Family
ID=13390695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6902793A Pending JPH06246640A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | ダイヤモンドチップ工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06246640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440870B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2004-07-19 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 언더컷 방지용 팁을 이용한 다이아몬드 소우 블레이드 |
| KR100475154B1 (ko) * | 2001-09-20 | 2005-03-08 | 제일연마공업주식회사 | 다이아몬드 소오 블레이드 및 그의 제조방법 |
| CN104533992A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-04-22 | 西安理工大学 | 刹车盘及其制备方法 |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP6902793A patent/JPH06246640A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440870B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2004-07-19 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 언더컷 방지용 팁을 이용한 다이아몬드 소우 블레이드 |
| KR100475154B1 (ko) * | 2001-09-20 | 2005-03-08 | 제일연마공업주식회사 | 다이아몬드 소오 블레이드 및 그의 제조방법 |
| CN104533992A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-04-22 | 西安理工大学 | 刹车盘及其制备方法 |
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