JPH06244513A - 積層板用樹脂組成物とその積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐マイグレ−ション性、接着性、耐熱性等に
優れたプリント配線基板製造に用いる積層板用樹脂組成
物に関する。 【構成】 (A).１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、(B).１分子中に２個以上のフェノ−ル
性水酸基を有するフェノ−ル系硬化剤および(C).１分子
中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ平均核体数４以
上のエポキシ樹脂と、分子の両末端にフェノ−ル性水酸
基を有し、かつ水酸基当量が 500〜3000の範囲のポリシ
ロキサン化合物とを、触媒存在下で、ポリシロキサン中
のフェノ−ル性水酸基の反応率が80％以上になるまで反
応させた反応物を必須成分とする積層板用樹脂組成物

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板製造
に用いる積層板用樹脂組成物に関するものであり、耐マ
イグレ−ション性、接着性、耐熱性等に優れた樹脂組成
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュ−タ−、通信機器、計測機器等
の産業用電子機器に用いられるプリント配線基板用材料
には、ガラス基材エポキシ銅張積層板が最も多く使用さ
れている。最近、回路の微細化、スルホ−ルの小径化、
および高多層化が急速に進展するに伴って、銅マイグレ
−ションによる長期絶縁特性の劣化が重大な問題とされ
ている。積層板用エポキシ樹脂としては、従来、ジシア
ンジアミドを硬化剤とする樹脂が一般に用いられている
が、これらは本質的に耐マイグレ−ション性が悪いこと
から、最近、フェノ−ルノボラック系樹脂等の多官能フ
ェノ−ル系化合物を硬化剤に用いる方法が注目されるよ
うになってきている。

【０００３】しかしながら、多官能フェノ−ル系化合物
を硬化剤に用いた場合には、耐マイグレ−ション性には
極めて優れた特性を示すが、銅箔との接着、層間の接
着、および多層板における内層銅箔との接着等の接着性
が、ジシアンジアミド硬化系樹脂と比較して大幅に劣る
という重大な欠点があり、多層板用としての性能が不十
分であること等から、用途が限定されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、多官能
フェノ−ル系硬化剤における上記欠点を改良するため、
鋭意検討した結果、分子の両末端にフェノ−ル性水酸基
を有するポリシロキサン化合物を樹脂中に配合するこ
と、ポリシロキサン化合物の配合形態としては、ポリシ
ロキサン化合物と樹脂成分との相溶性を高めるため、特
定のエポキシ樹脂とポリシロキサン化合物とを予め反応
させた反応物を用いることにより、他の特性を損なわず
に接着性を大幅に改良可能であることを見出し、本発明
を完成するに至った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
(A).１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂、(B).１分子中に２個以上のフェノ−ル性水酸基を
有するフェノ−ル系硬化剤および(C).１分子中に２個以
上のエポキシ基を有し、かつ平均核体数４以上のエポキ
シ樹脂と、分子の両末端にフェノ−ル性水酸基を有し、
かつ水酸基当量が 500〜3000の範囲のポリシロキサン化
合物とを、触媒存在下で、ポリシロキサン中のフェノ−
ル性水酸基の反応率が80％以上になるまで反応させた反
応物を必須成分とする積層板用樹脂組成物であり、さら
には本樹脂組成物より調製した積層板用ワニス、また、
本樹脂組成物を基材に含浸したプリプレグおよび該プリ
プレグを積層成形してなる積層板に関するものである。

【０００６】以下、本発明の構成について説明する。本
発明の(A) 成分としては、多官能エポキシ樹脂であれば
どのようなものでもよいが、積層板用途で汎用されるも
のとして、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＦ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ジフ
ェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有
するエポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエ
ポキシ樹脂、およびこれらのエポキシ樹脂構造中の水素
原子の一部をハロゲン化したエポキシ樹脂等が好ましい
ものとして挙げられる。２種類以上のエポキシ樹脂を併
用してもよい。

【０００７】また、(B) 成分の多官能フェノ−ル系硬化
剤としては、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、ポ
リビニルフェノ−ル、フェノ−ルノボラック樹脂、クレ
ゾ−ルノボラック樹脂、ビスフェノ−ルＡノボラック樹
脂、ビスフェノ−ルＦノボラック樹脂などの多官能フェ
ノ−ル類、およびこれら多官能フェノ−ル類のハロゲン
化物等が挙げられる。硬化剤の配合量としては、エポキ
シ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤の水酸基の当量比
（水酸基／エポキシ基）が、 0.7〜1.2 の範囲となる量
が好ましい。

【０００８】本発明は分子の両末端にフェノ−ル性水酸
基を有するポリシロキサン化合物を樹脂に配合すること
により、接着性を改良するものであるが、上記ポリシロ
キサン化合物はエポキシ樹脂との相溶性が悪く、そのま
まワニスに配合すると溶液は２層に分離するため、これ
を基材に均一に含浸させることは不可能である。そこ
で、エポキシ樹脂および硬化剤とポリシロキサン化合物
との相溶性を高めるため、予め、ポリシロキサン化合物
を特定のエポキシ樹脂と反応させ、この反応物、即ち本
発明の(C) 成分として配合する必要がある。

【０００９】本発明の(C) 成分の反応に用いるポリシロ
キサン化合物としては、分子の両末端にフェノ−ル性水
酸基を有し、かつ水酸基当量が 500〜3000、より好まし
くは700〜2000の範囲のものが好適である。具体的に
は、次式で示される化合物が信越化学工業（株）、また
は東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン（株）より入手で
きる。 P-R-[Si(CH₃)₂O-]_n Si(CH₃)₂-R-P 式中のP はヒドロキシフェニル基、R は、エチレン、プ
ロピレン等の炭化水素鎖を示す。水酸基当量が 500未満
では、物性改良の効果が小さく、3000を越えると、樹脂
との相溶性が悪くなるため、かえって物性は低下する傾
向がある。また、分子の両末端以外に、側鎖、または片
末端にフェノ−ル性水酸基を有するポリシロキサン化合
物も使用可能であるが、改良効果は両末端タイプには及
ばない。

【００１０】また、(C) 成分の反応に用いるエポキシ樹
脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、
かつ平均核体数４以上のエポキシ樹脂が使用可能であ
る。ここで、平均核体数とは、エポキシ樹脂１分子中に
含まれるベンゼン核の数の平均数を指す。

【００１１】特に好ましいエポキシ樹脂の例としては、
ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型
エポキシ樹脂、およびこれらの臭素化物等の１分子中に
２個のエポキシ基を有するものが挙げられる。クレゾ−
ルノボラック型エポキシ樹脂等の１分子中に３個以上の
エポキシ基を有するものを含むエポキシ樹脂も使用可能
であるが、反応中にゲル化しやすいため、反応制御が煩
雑となる。また、分子中の平均核体数が４未満では、反
応物の相溶性が不十分であり、ワニスに配合すると溶液
は２層に分離する傾向があり、平均核体数は４以上であ
ることが好ましい。

【００１２】なお、平均核体数４未満のエポキシ樹脂の
場合でも、前記ポリシロキサン化合物と反応させる際
に、例えばビスフェノ−ルＡ、もしくはテトラブロムビ
スフェノ−ルＡ等の多価フェノ−ル化合物を適正量共存
させると、実質的に平均核体数４以上のエポキシ樹脂を
用いた場合と同様な反応生成物が得られるため、使用可
能となり、これらも本発明に含まれる。

【００１３】これらのエポキシ樹脂とポリシロキサン化
合物との反応物を配合し、均一なワニスを得るために
は、ポリシロキサン化合物中のフェノ−ル性水酸基の反
応率を80％以上、より好ましくは90％以上とする必要が
あるが、以下に好適な反応物を得るための反応条件につ
いて詳述する。反応時のエポキシ樹脂とポリシロキサン
化合物との配合比は、反応を円滑に進めるためには、エ
ポキシ基に対するフェノ−ル性水酸基の当量比（水酸基
／エポキシ基）が 0.5以下、より好ましくは 0.3以下で
あることが望ましい。当量比が0.5を越えると、反応中
にゲル化を生じやすい。

【００１４】反応に用いる触媒成分としてはイミダゾ−
ル、2-メチルイミダゾ−ル、2-エチルイミダゾ−ル、2-
エチル−4-メチルイミダゾ−ル、2-フェニルイミダゾ−
ル、2-ウンデシルイミダゾ−ル、1-シアノエチル−2-エ
チル−4-メチルイミダゾ−ル、1-シアノエチル−2-フェ
ニルイミダゾ−ル等のイミダゾ−ル化合物、トリエチル
アミン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン類、ト
リフェニルホスフィン等のホスフィン化合物、その他４
級アンモニウム塩類、および４級ホスホニウム塩類等が
例示される。

【００１５】反応に用いた触媒は、反応物とともにワニ
スに配合されるため、最終的にワニス成分として必要と
される量を上限として、反応時に配合することができ
る。反応に用いる触媒量が少ない場合は、ワニス調製時
に、反応に用いたものと同種、または異種の触媒を追加
すればよい。通常、ワニス中に配合する触媒量はエポキ
シ樹脂 100重量部に対して、0.02〜0.5 重量部程度の範
囲である。

【００１６】反応条件は、無溶剤下或いは溶剤存在下で
窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、100〜160 ℃の温度
で 0.5〜20時間反応させることが好ましい。特に、溶剤
としてメチルイソブチルケトン(=MIBK) 、トルエン、キ
シレン、ジメチルホルムアミド等を用いて還流下で反応
を行うと、均一に反応が進み、反応を制御しやすい点で
好ましい。

【００１７】(C) 成分のエポキシ樹脂とポリシロキサン
化合物との反応物の配合量は、両末端にフェノ−ル性水
酸基を有するポリシロキサン化合物として、樹脂総重量
の 1〜20重量％、より好ましくは 2〜10重量％の範囲で
あることが望ましい。配合量が 1重量％未満では、物性
改良の効果が小さく、また、20重量％を越えるとエポキ
シ樹脂や硬化剤との相溶性が悪くなったり、かえって諸
物性の低下を生じたりする場合が多くなる。

【００１８】また、本発明の樹脂組成物を用いた最終硬
化物の相分散は、ポリシロキサン化合物の種類や配合
量、エポキシ樹脂や硬化剤の種類、および硬化条件によ
っても異なるが、エポキシ樹脂中にポリシロキサン化合
物が0.01〜 2μｍ程度の平均粒径で細かく分散した相構
造を示す。ポリシロキサン化合物の分散状態は硬化物の
物性と密接な関連があり、積層板用としては平均粒径が
0.01〜0.5 μｍ程度となるように配合量や硬化条件など
を定めることが好ましい。なお、本発明の樹脂組成物に
は上記成分の他に、本発明の趣旨を損なわない範囲で、
他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマ−、シラ
ンカップリング剤、紫外線吸収剤、無機物等の成分を添
加してもよい。

【００１９】本発明は１分子中に２個以上のエポキシ基
を有し、かつ平均核体数４以上のエポキシ樹脂と、分子
の両末端にフェノ−ル性水酸基を有し、かつ水酸基当量
が 500〜3000の範囲のポリシロキサン化合物とを、触媒
存在下で、ポリシロキサン化合物中のフェノ−ル性水酸
基の反応率が80％以上になるまで反応させた反応物を用
いる点にあり、この反応物はエポキシ樹脂や硬化剤との
相溶性に優れており、均一なワニス溶液を調製可能な点
で、積層板用樹脂組成物として極めて好適なものであ
る。また、本発明の樹脂組成物を基材に含浸したプリプ
レグを積層成形することにより製造した積層板は、耐マ
イグレ−ション性、接着性、耐熱性等に極めて優れた特
性を有する。

【００２０】

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を具体的に説明
する。なお、実施例、比較例中の部、％は特に断らない
限り重量基準である。 反応例１ 分子の両末端にヒドロキシフェニル基を有する水酸基当
量 1000 のポリジメチルシロキサン 67g、ブロム化ビス
フェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（Br含有率21.5％、エポキ
シ当量 480、平均核体数 4.9）150g、1-シアノエチル−
2-エチル−4-メチルイミダゾ−ル(=2E4MZ-CN) 1.5g、及
びメチルイソブチルケトン約300gをセパラブルフラスコ
に入れ、冷却管、撹拌器、窒素導入管、温度計を取り付
けて、オイルバス上 115℃で、5 時間反応させた。反応
物のポリシロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率を
13C-NMR 測定により求めた結果は、95％であった。

【００２１】反応例２ 反応例１のポリシロキサン化合物の代わりに、分子の両
末端にヒドロキシフェニル基を有する水酸基当量 1800
のポリジメチルシロキサン 67gを用いた以外はすべて反
応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシロ
キサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は93％であっ
た。 反応例３ 反応例１のポリシロキサン化合物の代わりに、分子の両
末端にヒドロキシフェニル基を有する水酸基当量 2700
のポリジメチルシロキサン 67gを用いた以外はすべて反
応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシロ
キサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は90％であっ
た。

【００２２】反応例４ 反応例１のポリシロキサン化合物の量を 141g とした以
外はすべて反応例１と同様にして、反応を行った。反応
物のポリシロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は
92％であった。 反応例５ 反応例１のポリシロキサン化合物の代わりに、分子の両
末端にヒドロキシフェニル基を有する水酸基当量 1800
のポリジメチルシロキサン 40gを用いた以外はすべて反
応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシロ
キサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は94％であっ
た。

【００２３】反応例６ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 400、平均核体数 5.2）150gを用いた以外はすべて
反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシ
ロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は94％であっ
た。 反応例７ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 313、平均核体数 4.0）150gを用いた以外はすべて
反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシ
ロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は94％であっ
た。

【００２４】反応例８ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 242、平均核体数 3.0）150gを用いた以外はすべて
反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシ
ロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は95％であっ
た。 反応例９ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 187、平均核体数 2.2）150gを用いた以外はすべて
反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシ
ロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は95％であっ
た。

【００２５】反応例１０ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 475、平均核体数 7.0）150gを用いた以外はすべて
反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシ
ロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は91％であっ
た。 反応例１１ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 170、平均核体数 2.2）150gを用いた以外はすべて
反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリシ
ロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は93％であっ
た。

【００２６】反応例１２ 反応例１のブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂の
代わりに、テトラブロムビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹
脂（臭素含有率48％、エポキシ当量 400、平均核体数
2.6）150gを用いた以外はすべて反応例１と同様にし
て、反応を行った。反応物のポリシロキサン中のフェノ
−ル性水酸基の反応率は93％であった。 反応例１３ 反応例１における反応時間を３時間とした以外は、すべ
て反応例１と同様にして、反応を行った。反応物のポリ
シロキサン中のフェノ−ル性水酸基の反応率は65％であ
った。

【００２７】反応例１４ 反応例１のポリシロキサンの代わりに、分子の両末端に
ヒドロキシフェニル基を有する水酸基当量 440のポリジ
メチルシロキサン 67gを用いた以外はすべて反応例１と
同様にして、反応を行った。反応物のポリシロキサン中
のフェノ−ル性水酸基の反応率は96％であった。 反応例１５ 反応例１のポリシロキサンの代わりに、分子の両末端に
ヒドロキシフェニル基を有する水酸基当量3900のポリジ
メチルシロキサン 67gを用いた以外はすべて反応例１と
同様にして、反応を行った。反応物のポリシロキサン中
のフェノ−ル性水酸基の反応率は91％であった。

【００２８】調製例１ 反応例１の反応物に、反応例１で用いたものと同一のブ
ロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 750g 、クレゾ
−ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量215）100
g、およびビスフェノ−ルＡノボラック樹脂（水酸基当
量 118）270gを加え、さらにアセトンで希釈することに
より、ポリシロキサン化合物を全樹脂分の 5％配合した
ワニスを調製した。ワニスは均一な溶液であった。

【００２９】調製例２〜１５ 調製例１と同様にして、反応例２〜１５の反応物につい
てそれぞれ、反応例１で用いたものと同一のブロム化ビ
スフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 750g 、クレゾ−ルノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量 215）100g、およ
びビスフェノ−ルＡノボラック樹脂（水酸基当量 118）
270gを加え、さらにアセトンで希釈することによりワニ
スを調製した。これらのワニス溶液の混合状態を表１に
示す。

【００３０】なお、表１中の略号等は、下記によった。 *1) フェノ−ル性水酸基当量：g/mole *2) エポキシ樹脂のタイプ： BR; ブロム化ビスフェノ−ルＡ型 BPA; ビスフェノ
−ルＡ型 BPF;ビスフェノ−ルＦ型 TBA; テトラブロ
ムビスフェノ−ルＡ型 *3) エポキシ当量：g/mole *4) 平均核体数：１分子中に含まれるベンゼン核の平均
数 *5) ワニス均一性：調製例に従って調製したワニスが均
一なもの( ○ ) 層分離をおこしたもの ( × ) これらの結果から、均一なワニス溶液を得るためには、
反応に用いるエポキシ樹脂の平均核体数は４以上が好ま
しいことが判る。また、調製例１３から、反応が不十分
な場合には、均一なワニスは得られないことも明らかで
ある。

【００３１】

【表１】 ポリシロキサン化合物 反応用エポキシ樹脂(150g) ワニス 当量 配合量 タイプ 当量 平均核体数 均一性 *1 g *2 *3 *4 *5 調製例 1 1000 67 BR 480 4.9 ○ 2 1800 67 BR 480 4.9 ○ 3 2700 67 BR 480 4.9 ○ 4 1000 141 BR 480 4.9 ○ 5 1800 40 BR 480 4.9 ○ 6 1000 67 BPA 400 5.2 ○ 7 1000 67 BPA 313 4.0 ○ 8 1000 67 BPA 242 3.0 × 9 1000 67 BPA 187 2.2 × 10 1000 67 BPF 475 7.0 ○ 11 1000 67 BPF 170 2.2 × 12 1000 67 TBA 400 2.6 × 13 1000 67 BR 480 4.9 × 14 440 67 BR 480 4.9 ○ 15 3900 67 BR 480 4.9 ○

【００３２】実施例１ 調製例１のワニスを用いて、厚さ0.18mmのガラス織布に
含浸、乾燥させ、樹脂量42％のプリプレグを得た。この
プリプレグを４枚重ね、両面に厚さ35μｍの銅箔を配置
して圧力 30kg/cm²、 170℃、90分間プレスし、厚さ
0.8mmの両面銅張積層板を得た。

【００３３】さらに、上記で得た厚さ 0.8mmの両面銅張
積層板を用い、試験用の内層プリント配線パタ−ンを形
成し、ブラックオキサイド処理した後、厚さ 0.1mmのガ
ラス織布を用いて同様に含浸、乾燥させた樹脂量52％の
プリプレグを両面に３枚ずつ重ね、さらに両側に厚さ18
μｍの銅箔を配置して、圧力 30kg/cm²、 170℃、90分
間プレスして両面銅張の４層板を得た。

【００３４】上記で製造した積層板について、下記に説
明する試験をした結果を表２に示した。 ・ガラス転移温度：(Tg 、単位 ℃) 粘弾性(=DMA)に
て、0.8mm 厚銅張積層板の銅箔をエッチング除去した積
層板を用いて測定 ・銅箔剥離強度： ( 単位 kgf/cm ) JIS C 6481に基
き、0.8mm 厚の銅張積層板にて測定 ・層間剥離強度： ( 単位 kgf/cm ) 銅箔剥離強度と同
様に90°剥離試験により、0.8mm 厚の銅張積層板の表層
１枚目と２枚目のプリプレグ間にて測定 ・内層銅箔剥離強度：( 単位 kgf/cm)銅箔剥離強度と同
様に90°剥離試験により、４層板にて測定 ・耐ミ−ズリング性：銅箔を除去した0.8mm 厚の積層板
を用い、 121℃,2気圧,4時間、 PCT処理後、 260℃で20
秒間半田浸漬し、板の膨れ、はがれを観察 膨れ、は
がれなし( ○ ) 膨れ、はがれ有り( × ) ・耐マイグレ−ション性：0.8mm 厚の銅張積層板より、
スルホ−ル壁間 0.4mmのプリント配線板を作製し、85
℃、85％RH、100Vで 2000 時間後のスルホ−ル間絶縁性
を評価 絶縁性良( ○ ) ショ−ト( × )

【００３５】実施例２〜５ 調製例２〜５のワニスを用いて、実施例１と同様にし
て、プリプレグ作製、およびプレス成形を行い、それぞ
れ 0.8mm厚の銅張積層板、および４層板を得た。得られ
た積層板を実施例１と同様に評価した結果を表２に示し
た。

【００３６】比較例１ 調製例１４のワニスを用いて、実施例１と同様にして、
プリプレグ作製、およびプレス成形を行い、それぞれ
0.8mm厚の銅張積層板、および４層板を得た。得られた
積層板を実施例１と同様に評価した結果を表２に示し
た。 比較例２ 調製例１５のワニスを用いて、実施例１と同様にして、
プリプレグ作製、およびプレス成形を行い、それぞれ
0.8mm厚の銅張積層板、および４層板を得た。得られた
積層板を実施例１と同様に評価した結果を表２に示し
た。

【００３７】比較例３ 実施例１で用いたものと同一のブロム化ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂 900g 、クレゾ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂 100g 、ビスフェノ−ルＡノボラック樹脂 270
g 及び 2E4MZ-CN 1.5gを混合し、アセトンを加え、ワニ
スを調製した。このワニスを用いて、実施例１と同様に
して、ポリシロキサン化合物を含まない銅張積層板、お
よび４層板を得た。得られた積層板を実施例１と同様に
評価した結果を表２に示した。

【００３８】比較例４ 実施例１で用いたものと同一のブロム化ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂 900g 、クレゾ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂 100g 、ジシアンジアミド 26g、2E4MZ-CN 1.5
g 、溶剤としてジメチルホルムアミド、メチルセルソル
ブ、およびアセトンを加え、ワニスを調製した。このワ
ニスを用いて、実施例１と同様にして、ジシアンジアミ
ド硬化系の銅張積層板、および４層板を得た。得られた
積層板を実施例１と同様に評価した結果を表２に示し
た。

【００３９】なお、表２中の略号等は、上記実施例１の
記載の他、下記によった。 *6) 樹脂総重量に対する、ポリシロキサン化合物として
の配合量 *7) Br-EP ：ブロム化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂
（Br含有率21.5％、エポキシ当量480 ）で、反応、およ
びワニス調製に用いた合計量 *8) CN-EP ：クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 215） *9) BPA-N ：ビスフェノ−ルＡノボラック樹脂（水酸基
当量 118）

【００４０】

【表２】 実 施 例 比 較 例 単位 1 2 3 4 5 1 2 3 4 ポリシロキサン : 当量 g/mole 1000 1800 2700 1000 1800 440 3900 : 配合量 g 67 67 67 141 40 67 67 : 配合量*6 % 5 5 5 10 3 5 5 Br-EP *7 g 900 900 900 900 900 900 900 900 900 CN-EP *8 g 100 100 100 100 100 100 100 100 100 BPA-N *9 g 270 270 270 270 270 270 270 270 ジシアンジアミド g 26 2E4MZ-CN g 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 Ｔg ℃ 151 152 151 148 151 145 151 151 150 銅箔剥離強度 kgf/cm 1.8 1.8 1.7 1.7 1.7 1.7 1.5 1.7 2.0 層間剥離強度 kgf/cm 1.5 1.4 1.3 1.8 1.4 1.2 1.0 1.0 1.5 内層銅箔剥離強度 kgf/cm 1.3 1.3 1.1 1.3 1.2 0.9 0.8 0.7 1.5 耐ミ−ズリング性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ×耐マイグレ−ション性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×

【００４１】

【発明の効果】以上の実施例、および比較例から明らか
なように、本発明の樹脂組成物より製造した積層板は耐
マイグレ−ション性、接着性、および耐熱性等に極めて
優れており、多層板用途にも好適なものである。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (A).１分子中に２個以上のエポキシ基を
   有するエポキシ樹脂、(B).１分子中に２個以上のフェノ
   −ル性水酸基を有するフェノ−ル系硬化剤および(C).１
   分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ平均核体数
   ４以上のエポキシ樹脂と、分子の両末端にフェノ−ル性
   水酸基を有し、かつ水酸基当量が 500〜3000の範囲のポ
   リシロキサン化合物とを、触媒存在下で、ポリシロキサ
   ン中のフェノ−ル性水酸基の反応率が80％以上になるま
   で反応させた反応物を必須成分とする積層板用樹脂組成
   物
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物より調製した
   積層板用ワニス
3. 【請求項３】 請求項１記載の樹脂組成物を基材に含浸
   したプリプレグ
4. 【請求項４】 請求項１記載の樹脂組成物を基材に含浸
   したプリプレグを積層成形してなる積層板