JPH06243954A - 自己発熱型回路基板 - Google Patents
自己発熱型回路基板Info
- Publication number
- JPH06243954A JPH06243954A JP5486793A JP5486793A JPH06243954A JP H06243954 A JPH06243954 A JP H06243954A JP 5486793 A JP5486793 A JP 5486793A JP 5486793 A JP5486793 A JP 5486793A JP H06243954 A JPH06243954 A JP H06243954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- self
- heating type
- circuit board
- surface side
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】温度保証のなされた高精度の自己発熱型発振器
を構成できる自己発熱型回路基板を提供することを目的
とする。 【構成】自己発熱型回路基板１の基板本体１１の表面側
に制御回路２が配設配線されており、水晶発振器３が搭
載されている。該水晶発振器３は、例えば、水晶振動子
（不図示）を金属製ケース３１に収容し、導出リード３
２，３２を略直角に折曲して基板本体１１上に寝かせた
状態で配置されている。裏面側には、タングステン等の
発熱体を蒸着してパターニングされたヒータ回路部４が
形成されている。
を構成できる自己発熱型回路基板を提供することを目的
とする。 【構成】自己発熱型回路基板１の基板本体１１の表面側
に制御回路２が配設配線されており、水晶発振器３が搭
載されている。該水晶発振器３は、例えば、水晶振動子
（不図示）を金属製ケース３１に収容し、導出リード３
２，３２を略直角に折曲して基板本体１１上に寝かせた
状態で配置されている。裏面側には、タングステン等の
発熱体を蒸着してパターニングされたヒータ回路部４が
形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、高精度が要求
される発振器を好適に搭載することができる自己発熱型
回路基板に関する。
される発振器を好適に搭載することができる自己発熱型
回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】衛星通信用機器等では、高精度の発振器
等が利用されている。例えば、外部の温度変化に対して
も安定した基準の発振周波数を高精度で得るため、自己
発熱型発振器（ＯＣＸＯ）が用いられている。この自己
発熱型発振器としては、例えば、図４に示すように、水
晶発振器１００をヒータケース１０１に収容し、該ヒー
タケース１０１の周囲にコイル１０２を巻き付けてヒー
タ部１０３を構成すると共に、該ヒータ部１０３と該ヒ
ータ部１０３を恒温状態に保つための制御回路基板１０
４とを外囲器１０５に収容している。
等が利用されている。例えば、外部の温度変化に対して
も安定した基準の発振周波数を高精度で得るため、自己
発熱型発振器（ＯＣＸＯ）が用いられている。この自己
発熱型発振器としては、例えば、図４に示すように、水
晶発振器１００をヒータケース１０１に収容し、該ヒー
タケース１０１の周囲にコイル１０２を巻き付けてヒー
タ部１０３を構成すると共に、該ヒータ部１０３と該ヒ
ータ部１０３を恒温状態に保つための制御回路基板１０
４とを外囲器１０５に収容している。
【０００３】このような自己発熱型発振器では、制御回
路基板１０４によってヒータ部１０３の温度を制御して
常温より高い恒温状態とし、水晶発振器１００を外部温
度の影響を受けることなく、安定した発振周波数を得る
ようになっている。
路基板１０４によってヒータ部１０３の温度を制御して
常温より高い恒温状態とし、水晶発振器１００を外部温
度の影響を受けることなく、安定した発振周波数を得る
ようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記自
己発熱型発振器は、ヒータケース１０１に水晶発振器１
００を収容してヒータ部１０３を形成し、外囲器１０５
内に制御回路基板１０４と共に配置しているため、全体
の容積が大きくなり、近似の小型化に対応できないとい
った問題があった。
己発熱型発振器は、ヒータケース１０１に水晶発振器１
００を収容してヒータ部１０３を形成し、外囲器１０５
内に制御回路基板１０４と共に配置しているため、全体
の容積が大きくなり、近似の小型化に対応できないとい
った問題があった。
【０００５】また、制御回路基板１０４自体も熱に対し
て不安であった。
て不安であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１の自己発熱型回路基板は、基板本体の
表面側に制御回路部を形成すると共に、裏面側にヒータ
回路部を形成したことを特徴とする。そして、第２の自
己発熱型回路基板は、基板本体上に水晶発振器を配置し
て制御回路部を形成すると共に、裏面側にヒータ回路部
を形成したことを特徴とし、第３の自己発熱型回路基板
は、セラミック製基板本体の表面側に制御回路部を形成
すると共に、裏面側にヒータ回路部を形成したことを特
徴とする。また、第４の自己発熱型回路基板は、基板本
体の裏面側にタングステン蒸着によりヒータ回路部を形
成したことを特徴とする。
め、本発明の第１の自己発熱型回路基板は、基板本体の
表面側に制御回路部を形成すると共に、裏面側にヒータ
回路部を形成したことを特徴とする。そして、第２の自
己発熱型回路基板は、基板本体上に水晶発振器を配置し
て制御回路部を形成すると共に、裏面側にヒータ回路部
を形成したことを特徴とし、第３の自己発熱型回路基板
は、セラミック製基板本体の表面側に制御回路部を形成
すると共に、裏面側にヒータ回路部を形成したことを特
徴とする。また、第４の自己発熱型回路基板は、基板本
体の裏面側にタングステン蒸着によりヒータ回路部を形
成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の自己発熱型回路基板は、基板本体の表
面側に形成される制御回路部によって基板本体の裏面側
に形成されるヒータ回路部が制御され、この基板本体が
所定の温度に加熱されるようになる。このため、基板本
体が恒温状態を維持し、表面側に搭載された電子部品等
が水晶発振器であると、外部の温度変化に対しても安定
した動作により基準となる周波数が確実に得られるよう
になる。そして、基板本体がセラミック製のものは、耐
熱性が高いためヒータ回路部の温度上昇に対しても耐久
性があり、タングステン蒸着によるヒータ回路部の形成
が容易となり、小型の自己発熱型回路基板を構成するこ
とが可能となる。
面側に形成される制御回路部によって基板本体の裏面側
に形成されるヒータ回路部が制御され、この基板本体が
所定の温度に加熱されるようになる。このため、基板本
体が恒温状態を維持し、表面側に搭載された電子部品等
が水晶発振器であると、外部の温度変化に対しても安定
した動作により基準となる周波数が確実に得られるよう
になる。そして、基板本体がセラミック製のものは、耐
熱性が高いためヒータ回路部の温度上昇に対しても耐久
性があり、タングステン蒸着によるヒータ回路部の形成
が容易となり、小型の自己発熱型回路基板を構成するこ
とが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明の実施例に係る自己発熱型回
路基板の表面側の概略斜視図であり、図２は同実施例の
裏面側の概略斜視図である。図に示す自己発熱型回路基
板Ｉは、衛星通信等の精密機器において基準となる発振
周波数を得るための自己発熱型発振器を構成する回路基
板であり、図３に示すように、外囲器５に収容して使用
されるものである。
路基板の表面側の概略斜視図であり、図２は同実施例の
裏面側の概略斜視図である。図に示す自己発熱型回路基
板Ｉは、衛星通信等の精密機器において基準となる発振
周波数を得るための自己発熱型発振器を構成する回路基
板であり、図３に示すように、外囲器５に収容して使用
されるものである。
【００１０】上記自己発熱型回路基板Ｉの基板本体１１
はセラミック製であり、耐熱性が高く温度上昇に対して
も耐久性があるもので、該基板本体１１の表面側には、
制御回路２が配設配置されており、水晶発振器３が搭載
されている。該水晶発振器３は、例えば、水晶振動子
（不図示）を金属製ケース３１に収容し、導出リード３
２，３２を略直角に折曲して基板本体１１上に寝かせた
状態で配置しており、上方への突出長さが抑えられてい
る。
はセラミック製であり、耐熱性が高く温度上昇に対して
も耐久性があるもので、該基板本体１１の表面側には、
制御回路２が配設配置されており、水晶発振器３が搭載
されている。該水晶発振器３は、例えば、水晶振動子
（不図示）を金属製ケース３１に収容し、導出リード３
２，３２を略直角に折曲して基板本体１１上に寝かせた
状態で配置しており、上方への突出長さが抑えられてい
る。
【００１１】そして、図２に示すように、裏面側には、
タングステン等の発熱体を蒸着パターニングされたヒー
タ回路部４が形成されている。該ヒータ回路部４は、例
えば、矩形状パターンとしたもので、パターン両端を外
部電源（不図示）に接続すると共に、表面側の制御回路
２によって発熱量の調整が行われるようになっている。
尚、蒸着物質としては、ニッケル・クロム合金等の発熱
体を用いてもよいが、実施例のようにタングステンを利
用すると取扱性が良く作業性が向上するので好ましい。
また、基板本体１１がセラミック製であるため、耐熱性
が高いのでヒータ回路部の温度上昇に対しても耐久性が
あり、タングステン蒸着によるヒータ回路部が可能とな
る。
タングステン等の発熱体を蒸着パターニングされたヒー
タ回路部４が形成されている。該ヒータ回路部４は、例
えば、矩形状パターンとしたもので、パターン両端を外
部電源（不図示）に接続すると共に、表面側の制御回路
２によって発熱量の調整が行われるようになっている。
尚、蒸着物質としては、ニッケル・クロム合金等の発熱
体を用いてもよいが、実施例のようにタングステンを利
用すると取扱性が良く作業性が向上するので好ましい。
また、基板本体１１がセラミック製であるため、耐熱性
が高いのでヒータ回路部の温度上昇に対しても耐久性が
あり、タングステン蒸着によるヒータ回路部が可能とな
る。
【００１２】上記自己発熱型回路基板Ｉは、図３に示す
ように、外囲器５内に収容されて温度保証された自己発
熱型発振器として利用されるもので、基板本体１１の表
面側の制御回路２によって基板本体１１の裏面側のヒー
タ回路部４を駆動させて発熱させると、該基板本体１１
裏面側が加熱されて表面側が暖められるようになる。こ
のとき、温度を常温より高い一定温度に保持することに
より、基板本体１１の表面側に配設される水晶発振器３
が絶えず恒温状態で動作することになり、温度変化によ
って水晶発振器３の発振周波数が変動することなく安定
した高精度の周波数を発振するようになる。
ように、外囲器５内に収容されて温度保証された自己発
熱型発振器として利用されるもので、基板本体１１の表
面側の制御回路２によって基板本体１１の裏面側のヒー
タ回路部４を駆動させて発熱させると、該基板本体１１
裏面側が加熱されて表面側が暖められるようになる。こ
のとき、温度を常温より高い一定温度に保持することに
より、基板本体１１の表面側に配設される水晶発振器３
が絶えず恒温状態で動作することになり、温度変化によ
って水晶発振器３の発振周波数が変動することなく安定
した高精度の周波数を発振するようになる。
【００１３】また、従来の自己発熱型発振器のように、
ヒータ部１０３と制御回路基板１０４とを別体で外囲器
１０５内に収容されているものと比べ、基板本体１１に
制御回路２と水晶発振器３を搭載し、該基板本体１１の
裏面側にヒータ回路部４を形成する本発明の自己発熱型
回路基板Ｉを外囲器５に収容することにより小型の自己
発熱型発振器が提供できるようになる。
ヒータ部１０３と制御回路基板１０４とを別体で外囲器
１０５内に収容されているものと比べ、基板本体１１に
制御回路２と水晶発振器３を搭載し、該基板本体１１の
裏面側にヒータ回路部４を形成する本発明の自己発熱型
回路基板Ｉを外囲器５に収容することにより小型の自己
発熱型発振器が提供できるようになる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の自己発熱型回路基板は、基板本体の裏面側のヒータ回
路部の発熱により表面側の制御回路部が恒温状態を維持
するようになる。これにより、表面側に水晶発振器を設
けることにより外部の温度変化に対しても安定した動作
により基準となる周波数が確実に得られ、基板本体がセ
ラミック製のものは、耐熱性が高いためヒータ回路部の
温度上昇に対しても耐久性があり、タングステン蒸着に
よるヒータ回路部の形成が容易となり、小型の自己発熱
型発振器を構成することが実現するといった効果を奏す
る。
の自己発熱型回路基板は、基板本体の裏面側のヒータ回
路部の発熱により表面側の制御回路部が恒温状態を維持
するようになる。これにより、表面側に水晶発振器を設
けることにより外部の温度変化に対しても安定した動作
により基準となる周波数が確実に得られ、基板本体がセ
ラミック製のものは、耐熱性が高いためヒータ回路部の
温度上昇に対しても耐久性があり、タングステン蒸着に
よるヒータ回路部の形成が容易となり、小型の自己発熱
型発振器を構成することが実現するといった効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る自己発熱型回路基板の表面側を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図２】本発明に係る自己発熱型回路基板の裏面側を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図３】同自己発熱型回路基板を外囲器に収容した自己
発熱型発振器の一部破断して示す概略斜視図である。
発熱型発振器の一部破断して示す概略斜視図である。
【図４】従来の自己発熱型発振器を一部破断して示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
１ 自己発熱型発振器 １１ 基板本体 ２ 制御回路 ３ 水晶発振器 ４ ヒータ回路部
Claims (4)
- 【請求項１】基板本体の表面側に制御回路部を形成する
と共に、裏面側にヒータ回路部を形成したことを特徴と
する自己発熱型回路基板。 - 【請求項２】基板本体上に水晶発振器を配置して制御回
路部を形成すると共に、裏面側にヒータ回路部を形成し
たことを特徴とする自己発熱型回路基板。 - 【請求項３】セラミック製基板本体の表面側に制御回路
部を形成すると共に、裏面側にヒータ回路部を形成した
ことを特徴とする自己発熱型回路基板。 - 【請求項４】基板本体の裏面側にタングステン蒸着によ
りヒータ回路部を形成したことを特徴とする自己発熱型
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5486793A JPH06243954A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 自己発熱型回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5486793A JPH06243954A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 自己発熱型回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243954A true JPH06243954A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12982541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5486793A Withdrawn JPH06243954A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 自己発熱型回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06243954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080105670A1 (en) * | 2005-01-24 | 2008-05-08 | Markus Wolfel | Printed Circuit Board or Card Comprising a Heating Wire |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5486793A patent/JPH06243954A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080105670A1 (en) * | 2005-01-24 | 2008-05-08 | Markus Wolfel | Printed Circuit Board or Card Comprising a Heating Wire |
| US8481897B2 (en) * | 2005-01-24 | 2013-07-09 | Jumatech, Gmbh | Printed circuit board or card comprising a heating wire |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |