JPH06242617A - ポジ型電子線レジストのパターン形成方法 - Google Patents

ポジ型電子線レジストのパターン形成方法

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JPH06242617A
JPH06242617A JP5287693A JP5287693A JPH06242617A JP H06242617 A JPH06242617 A JP H06242617A JP 5287693 A JP5287693 A JP 5287693A JP 5287693 A JP5287693 A JP 5287693A JP H06242617 A JPH06242617 A JP H06242617A
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JP
Japan
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resist
cyanoacrylate
electron beam
polymer
positive type
Prior art date
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Application number
JP5287693A
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English (en)
Inventor
Mitsuyoshi Sato
三善 佐藤
Toshio Okuyama
登志夫 奥山
Akira Tamura
章 田村
Toyoaki Sawada
豊明 澤田
Masaji Yonezawa
正次 米澤
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Toagosei Co Ltd
Toppan Inc
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
Toppan Printing Co Ltd
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は高感度、高解像度で、かつ、密着
性、ドライエッチング耐性に優れるポジ型電子線レジス
トの現像方法、すなわち優れたレジストパターンの形成
方法を提供するものである。 【構成】 2-シアノアクリル酸エステル重合体等を主成
分とするレジストの現像液として、炭素数1から5のア
ルキル基を有する乳酸アルキルエステルから選ばれたレ
ジスト可溶性溶剤を主成分とする現像液を用いる。 【効果】 本発明によれば、高感度、高解像度で、か
つ、密着性、ドライエッチング耐性に優れたポジ型電子
線レジストのパターン形成が可能となり、フォトマスク
の製造やLSI、超LSIの製造において生産性、品質
の向上に大きな効果をもたらすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高感度、高解像度で、か
つ、密着性、ドライエッチング耐性に優れるポジ型電子
線レジストの現像方法に関するものである。更に詳しく
は半導体工業におけるフォトマスクの製造および直接描
画による半導体デバイスの製造における選択的エッチン
グや選択的拡散のためのレジストパターンの形成を目的
とするものであり、これらの産業分野で広く利用される
ものである。
【0002】
【従来技術】電子線リソグラフィーで使用される電子線
レジストにはポジ型とネガ型があるが一般にポジ型の方
が解像度が優れており、高集積化にともないパターンの
微細化が進むにつれてポジ型が多く用いられるようにな
っている。ポジ型電子線レジストの代表例としてはポリ
メタクリル酸メチル(PMMA)を用いたものが知られ
ているが、それは解像度は0.1μmと極めて高いもの
の、感度が100μC/cm2 と低くスループットが低い
という欠点がある。そこで、高感度のポジ型電子線レジ
ストを得るため多くの研究がなされてきた。その例とし
てはポリ(ブテン-1-スルホン)、ポリ(2,2,2-トリフルオ
ロエチルα-クロロアクリレート)、ポリ(ヘキサフルオ
ロブチルメタクリレート)や特公昭59−34296そ
の他に示された2-シアノアクリル酸アルキル重合体、特
開平1−217341で示された2-シアノアクリル酸シ
クロヘキシル重合体等を用いたレジストが挙げられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのレジ
ストのうち2-シアノアクリル酸アルキル重合体と2-シア
ノアクリル酸シクロヘキシル重合体を用いたもの以外は
高感度である反面、PMMAを原料とするものに比べて
ドライエッチング耐性に劣るという欠点がある。2-シア
ノアクリル酸アルキル重合体を用いれば、PMMAを用
いたものと同等のドライエッチング耐性を有するものが
得られるが、感度と解像度の両立が十分ではないという
欠点がある。一方、2-シアノアクリル酸シクロヘキシル
重合体の場合は、PMMAのものよりもドライエッチン
グ耐性がかなり高いという特長があるが、感度と解像度
の両立が十分ではなく、高感度で使用すると解像度がP
MMAのものに比べて劣るという欠点がある。
【0004】2-シアノアクリル酸シクロヘキシル重合体
からなるレジストの解像度を高めるため、現像液として
メチルセロソルブと可溶性溶剤1種以上及び不溶性溶剤
1種以上を含む3成分以上の混合溶剤を用いる方法(特
開平2−113256)、現像液としてメチルセロソル
ブと炭素数2から4のアルキルセロソルブを含む混合溶
剤を用いる方法(特開平2−297553)等が提案さ
れているが、感度、解像度、密着性にいまだ十分ではな
い。
【0005】このため、高感度、高解像度であり、か
つ、密着性、ドライエッチング耐性に優れた性能を有す
るポジ型電子線レジストが強く望まれている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、高感度、
高解像度であり、かつ、密着性、ドライエッチング耐性
に優れたポジ型電子線レジストを求めるべく鋭意検討を
続け、それらを満たす方法を見出し、本発明を完成し
た。すなわち、本発明は2-シアノアクリル酸エステル重
合体または該重合体と主鎖構造が実質的に同一の重合体
を主成分とするレジストに電子線を照射し、主鎖分裂に
より低分子量化した部分を現像液により選択的に溶解さ
せるポジ型電子線レジストのパターン形成方法におい
て、炭素数1から5のアルキル基を有する乳酸アルキル
エステルから選ばれたレジスト可溶性溶剤を主成分とす
る現像液を用いることを特徴とするポジ型電子線レジス
トのパターン形成方法に関するものである。
【0007】本発明で用いられる2-シアノアクリル酸エ
ステル(以下2-シアノアクリレートという)重合体は、
2-シアノアクリレートのアニオン重合またはラジカル重
合によって得られる。重合に供される2-シアノアクリレ
ートとしては、メチル2-シアノアクリレート、エチル2-
シアノアクリレート、プロピル2-シアノアクリレート、
イソプロピル2-シアノアクリレート、ブチル2-シアノア
クリレート、イソブチル2-シアノアクリレート、sec-ブ
チル2-シアノアクリレート、tert-ブチル2-シアノアク
リレート、ペンチル2-シアノアクリレート、ヘキシル2-
シアノアクリレート、シクロペンチル2-シアノアクリレ
ート、シクロヘキシル2-シアノアクリレート、シクロヘ
プチル2-シアノアクリレート、シクロオクチル2-シアノ
アクリレート、4-メチルシクロヘキシル2-シアノアクリ
レート、2-メチルシクロヘキシル2-シアノアクリレー
ト、シクロヘキシルメチル2-シアノアクリレート、2-シ
クロヘキシルエチル2-シアノアクリレート、2,2,2-トリ
フルオロエチル2-シアノアクリレート、2-エトキシエチ
ル2-シアノアクリレート、ベンジル2-シアノアクリレー
ト、2-フェニルエチル2-シアノアクリレート、3-フェニ
ルプロピル2-シアノアクリレート、2-フェノキシエチル
2-シアノアクリレート等を挙げることができる。
【0008】本発明にとり好ましい重合体は、シクロペ
ンチル2-シアノアクリレート、シクロヘキシル2-シアノ
アクリレート、シクロヘプチル2-シアノアクリレート、
シクロオクチル2-シアノアクリレート、4-メチルシクロ
ヘキシル2-シアノアクリレート、2-メチルシクロヘキシ
ル2-シアノアクリレート等の炭素数5から8の環状アル
キル基を有する環状アルキル2-シアノアクリレートを重
合させて得られる様な重合体鎖に環状アルキルがカルボ
キシル基を介して付加している構造を有するものであ
る。
【0009】また、本発明においては、2-シアノアクリ
レートにこれと共重合可能なモノマーを共重合させて得
られる2-シアノアクリレート共重合体も本発明における
2-シアノアクリレート重合体としてレジスト原料に用い
られる。使用される共重合モノマーとして、その具体例
を挙げればメチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレ
ート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、sec-ブチルメタクリレート、tert-ブチルメタクリ
レート、シクロヘキシルメタクリレート、2,2,2-トリフ
ルオロエチルメタクリレート、テトラフルオロブチルメ
タクリレート、フェニルメタクリレートなどのメタクリ
レート類、メチル2-クロロアクリレート、2,2,2-トリフ
ルオロエチル2-クロロアクリレートなどの2-クロロアク
リレート類、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香
族モノマー類、メチレンマロネート類、ビニリデンシア
ニド、ビニリデンクロライド、ビニルアセテート、イソ
プロペニルアセテートなどである。
【0010】2-シアノアクリレート及び共重合モノマー
は一種類に限らず二種類以上用いてもよいが、本発明に
おける重合体を構成するモノマーとしての2-シアノアク
リレートの割合は20wt%以上であることが好ましく、
その量が20wt%未満になると、それから得られるレジ
ストの感度、解像度、耐ドライエッチング性等の性能が
低下する様になる。
【0011】次に、本発明で用いられる2-シアノアクリ
ル酸エステル重合体と主鎖構造が実質的に同一の重合体
とは、塩基性触媒によるシアノ酢酸シクロアルキルとパ
ラホルムアルデヒドの脱水縮合によって得られる重合体
のことである。シアノ酢酸アルキルエステルとパラホル
ムアルデヒドの脱水縮合は低分子量の重合体を得るのに
適した方法であり、原料として使用されるシアノ酢酸ア
ルキルエステルとしてはシアノ酢酸メチル、シアノ酢酸
エチル、シアノ酢酸プロピル、シアノ酢酸イソプロピ
ル、シアノ酢酸ブチル、シアノ酢酸イソブチル、シアノ
酢酸sec-ブチル、シアノ酢酸tert-ブチル、シアノ酢酸
ペンチル、シアノ酢酸ヘキシル、シアノ酢酸シクロペン
チル、シアノ酢酸シクロヘキシル、シアノ酢酸シクロヘ
プチル、シアノ酢酸シクロオクチル、シアノ酢酸4-メチ
ルシクロヘキシル、シアノ酢酸2-メチルシクロヘキシル
等が挙げられる。
【0012】重合体の分子量としてはゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーによるポリスチレン換算重量平
均分子量で1〜400万のものが好ましく、より好まし
くは5〜200万、特に好ましくは10〜100万のも
のが用いられる。分子量があまり大きいと薄膜塗布する
さいに溶解性のよい溶剤がなかったり、また溶液中でゲ
ルを生成するために濾過できなかったり、均一な薄膜を
得ることができなくなったりする。また分子量があまり
小さいと感度が低下し、また、適当な厚さの均一な薄膜
を得ることが難しくなる。
【0013】本発明で上記重合体をポジ型電子線レジス
トとして用いる際に使用される溶剤としては、例えば、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ヘキサノン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、メチルセロ
ソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチ
ル、トルエン、キシレン、1,2-ジクロロエタンなどが用
いられる。
【0014】本発明で使用される現像液は、炭素数1か
ら5のアルキル基を有する乳酸アルキルエステルから選
ばれたレジスト可溶性溶剤を主成分とするものである。
それらの具体的な化合物としては乳酸メチル、乳酸エチ
ル、乳酸プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ブチル、乳
酸イソブチル、乳酸アミル、乳酸イソアミル等が挙げら
れる。これらは一種で、または、二種以上を混合して使
用することができる。
【0015】本発明の現像液には、上記レジスト可溶性
溶剤の他に、上記以外の可溶性溶剤や不溶性溶剤を混合
して使用することもできる。上記以外の可溶性溶剤の混
合は現像時間の短縮や感度の向上に有効であり、それら
の可溶性溶剤の具体例としてはアセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケ
トン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、4-メトキ
シ-4-メチル-2-ペンタノン、酢酸メチル、酢酸エチル、
酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イ
ソブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセ
テート、ブチルセロソルブアセテート、メチルカルビト
ールアセテート、エチルカルビトールアセテート、プロ
ピルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセ
テート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ギ酸
ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プ
ロピオン酸プロピル、プロピオン酸ブチル、酪酸メチ
ル、酪酸エチル、安息香酸エチル、エチル-3-エトキシ
プロピオネート、ジメチルセロソルブ、ジエチルセロソ
ルブ、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、メチル
カルビトール、エチルカルビトール、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、ジアセトンアルコール、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルス
ルホキシド、ニトロメタン、ニトロエタン、1-ニトロプ
ロパン、アセトニトリル、トルエン、キシレン、クロロ
ホルム、ジクロロメタン等が挙げられる。また、不溶性
溶剤の混合はコントラストや残膜率の向上に有効であ
り、適当な混合割合とすることによりパターン形状がよ
り向上する。不溶性溶剤としてはメタノール、エタノー
ル、1-プロパノール、イソプロパノール、1-ブタノー
ル、2-ブタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサ
ノール、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、イソ
プロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビ
トール、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、石油エ
ーテル等が挙げられる。なお、以上の可溶性溶剤や不溶
性溶剤の本発明の現像液中における混合割合は容量で5
0%未満であることが好ましい。本発明外の可溶性溶剤
の割合が多くなるとパターンの荒れや残膜率の低下が大
きくなって解像度が低下する。また、不溶性溶剤の割合
が多くなると現像時間が長くかかりすぎたり、感度が低
下したりする。また、本発明外の可溶性溶剤と不溶性溶
剤を同時に混合することも可能であるが、両者の合計が
容量で50%未満であることが好ましい。
【0016】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳しく説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0017】実施例1 重量平均分子量が51万の2-シアノアクリル酸シクロヘ
キシル重合体の4.5wt%シクロヘキサノン溶液を作り、
0.2μmのテフロンメンブランフィルターで加圧ろ過し
てレジスト液とした。この液を1000オングストロー
ムのクロム蒸着膜を有するガラス基板に1000rpm で
回転塗布した後、120℃で30分間プリベークするこ
とにより0.5μmの均一な薄膜を得た。次に、この薄膜
に加速電圧15kV、照射量6.0μC/cm2 で0.5μm
幅の電子線露光を行った。さらに、乳酸エチルに20℃
にて3分間浸漬した後、イソプロパノールで30秒間リ
ンスを行い120℃で10分間ポストベークを行うこと
によって0.5μm幅のレジストパターンが得られた。得
られたレジストパターンをSEMで観察したところ、パ
ターンの荒れが無くエッジの直線性が良好な矩形パター
ンが観察された。
【0018】実施例2〜7 実施例1と同様にして得たレジスト薄膜に加速電圧15
kV、0.5μm幅で表1のように電子線露光を行い、本
発明の現像液にて現像を行った後、イソプロパノールで
30秒間リンスを行い120℃で10分間ポストベーク
を行うことによって0.5μm幅のレジストパターンが得
られた。得られたレジストパターンをSEMで観察した
ところ、パターンの荒れが無くエッジの直線性が良好な
矩形パターンが観察された。尚、それぞれの現像液の組
成(容量比)は以下のとおりである。 実施例2:乳酸エチル/イソプロパノール =80/20 実施例3:乳酸メチル/イソプロパノール =90/10 実施例4:乳酸ブチル/イソプロピルセロソルブ =70/30 実施例5:乳酸エチル/酢酸エチル =90/10 実施例6:乳酸エチル/イソプロパノール =50/50 実施例7:乳酸エチル/メチルイソブチルケトン/イソプロパノール =50/30/20
【0019】実施例8 重量平均分子量が65万の2-シアノアクリル酸シクロペ
ンチル重合体の4.2wt%シクロヘキサノン溶液を作り、
0.2μmのテフロンメンブランフィルターで加圧ろ過し
てレジスト液とした。この液を1000オングストロー
ムのクロム蒸着膜を有するガラス基板に1000rpm で
回転塗布した後、120℃で30分間プリベークするこ
とにより0.5μmの均一な薄膜を得た。次に、この薄膜
に加速電圧15kV、照射量4.0μC/cm2 で0.5μm
幅の電子線露光を行った。さらに、乳酸エチル/イソプ
ロパノール=80/20(容量比)の混合溶剤に20℃
にて5分間浸漬した後、イソプロパノールで30秒間リ
ンスを行い120℃で10分間ポストベークを行うこと
によって0.5μm幅のレジストパターンが得られた。得
られたレジストパターンをSEMで観察したところ、パ
ターンの荒れが無くエッジの直線性が良好な矩形パター
ンが観察された。
【0020】実施例9 重量平均分子量が24万の2-シアノアクリル酸シクロヘ
プチル重合体の5wt%シクロヘキサノン溶液を作り、0.
2μmのテフロンメンブランフィルターで加圧ろ過して
レジスト液とした。この液を1000オングストローム
のクロム蒸着膜を有するガラス基板に1000rpm で回
転塗布した後、120℃で30分間プリベークすること
により0.5μmの均一な薄膜を得た。次に、この薄膜に
加速電圧15kV、照射量5.0μC/cm2 で0.5μm幅
の電子線露光を行った。さらに、乳酸エチル/イソプロ
パノール=80/20(容量比)の混合溶剤に20℃に
て3分間浸漬した後、イソプロパノールで30秒間リン
スを行い120℃で10分間ポストベークを行うことに
よって0.5μm幅のレジストパターンが得られた。得ら
れたレジストパターンをSEMで観察したところ、パタ
ーンの荒れが無くエッジの直線性が良好な矩形パターン
が観察された。
【0021】比較例1 実施例1と同様にして得たレジスト薄膜に加速電圧15
kV、照射量4.0μC/cm2 、0.5μm幅で電子線露光
を行い、メチルイソブチルケトン/イソプロパノール=
50/50(容量比)、20℃にて5分間浸漬した後、
イソプロパノールで30秒間リンスを行い120℃で1
0分間ポストベークを行うことによって0.5μm幅のレ
ジストパターンが得られた。得られたレジストパターン
をSEMで観察したところ、パターンの荒れが有りエッ
ジの直線性が悪く、またパターンの変形が観察された。
【0022】比較例2〜3 実施例1と同様にして得たレジスト薄膜に加速電圧15
kV、0.5μm幅で表1のように電子線露光を行い、下
記の現像液にて現像を行った後、イソプロパノールで3
0秒間リンスを行い120℃で10分間ポストベークを
行うことによって0.5μm幅のレジストパターンが得ら
れた。得られたレジストパターンをSEMで観察したと
ころ、パターンの荒れや変形が少し有り、また、パター
ンの剥離がみられた。 現像液の組成 比較例2:メチルセロソルブ/エチルセロソルブ =40/60 比較例3:メチルセロソルブ/エチルセロソルブアセテート/エチルセロソルブ =40/10/50
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、高感度、高解像度で、
かつ、密着性、ドライエッチング耐性に優れたポジ型電
子線レジストのパターン形成が可能となる。従って、本
発明はフォトマスクの製造やLSI、超LSIの製造に
おいて生産性、品質の向上に大きな効果をもたらすこと
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 (72)発明者 奥山 登志夫 愛知県名古屋市港区船見町1番地の1 東 亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所 内 (72)発明者 田村 章 東京都台東区台東一丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 澤田 豊明 東京都台東区台東一丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 米澤 正次 東京都台東区台東一丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2-シアノアクリル酸エステル重合体ま
    たは該重合体と主鎖構造が実質的に同一の重合体を主成
    分とするレジストに電子線を照射し、主鎖分裂により低
    分子量化した部分を現像液により選択的に溶解させるポ
    ジ型電子線レジストパターンのパターン形成方法におい
    て、炭素数1から5のアルキル基を有する乳酸アルキル
    エステルから選ばれたレジスト可溶性溶剤を主成分とす
    る現像液を用いることを特徴とするポジ型電子線レジス
    トのパターン形成方法。
JP5287693A 1993-02-18 1993-02-18 ポジ型電子線レジストのパターン形成方法 Pending JPH06242617A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000057249A1 (fr) * 1999-03-19 2000-09-28 Nippon Zeon Co., Ltd. Revelateur de reserve et procede de formation d'un motif de reserve utilisant celui-ci

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000057249A1 (fr) * 1999-03-19 2000-09-28 Nippon Zeon Co., Ltd. Revelateur de reserve et procede de formation d'un motif de reserve utilisant celui-ci

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