JPH0624178B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0624178B2 JPH0624178B2 JP17670889A JP17670889A JPH0624178B2 JP H0624178 B2 JPH0624178 B2 JP H0624178B2 JP 17670889 A JP17670889 A JP 17670889A JP 17670889 A JP17670889 A JP 17670889A JP H0624178 B2 JPH0624178 B2 JP H0624178B2
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- Japan
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- fluorine
- copolymer resin
- based copolymer
- capacitor element
- anode lead
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、さら
に詳しく言えば、その陽極リードの保護手段に関するも
のである。
に詳しく言えば、その陽極リードの保護手段に関するも
のである。
第３図（ａ）には固体電解コンデンサの中核をなす典型
的な従来例としてのコンデンサ素子１が示されている。
すなわち、このコンデンサ素子１は、例えばTaやNbなど
の弁作用を有する金属粉末の焼結体からなり、その一端
部には陽極リード２が植設されている。陽極リード２は
焼結前にその一端が埋設されるか、もしくは焼結後に例
えば溶接により取付けられる。コンデンサ素子１の表面
には電解酸化により酸化皮膜が形成され、次いでその上
に半導体電解質（固体電解質）が生成される。例えば硝
酸マンガンの含浸・熱分解を複数回繰り返すことによ
り、半導体電解質としてのMnO2層が形成されるが、その
際、MnO2が陽極リード２に這い上がるという現象が生ず
る。
的な従来例としてのコンデンサ素子１が示されている。
すなわち、このコンデンサ素子１は、例えばTaやNbなど
の弁作用を有する金属粉末の焼結体からなり、その一端
部には陽極リード２が植設されている。陽極リード２は
焼結前にその一端が埋設されるか、もしくは焼結後に例
えば溶接により取付けられる。コンデンサ素子１の表面
には電解酸化により酸化皮膜が形成され、次いでその上
に半導体電解質（固体電解質）が生成される。例えば硝
酸マンガンの含浸・熱分解を複数回繰り返すことによ
り、半導体電解質としてのMnO2層が形成されるが、その
際、MnO2が陽極リード２に這い上がるという現象が生ず
る。
これを防止するため、従来では第３図(ｂ)に示されてい
るように陽極リード２の導出部に例えば弗素樹脂板３を
被せたり、同図(ｃ)に示されているように陽極リード２
の導出部に例えばシリコン系樹脂４を塗布するようにし
ている。
るように陽極リード２の導出部に例えば弗素樹脂板３を
被せたり、同図(ｃ)に示されているように陽極リード２
の導出部に例えばシリコン系樹脂４を塗布するようにし
ている。
しかしながら、第３図(ｂ)に示す方法では、陽極リード
２との嵌合が緩い場合には樹脂板３が浮き上がり、MnO2
の這い上がり防止効果がないばかりか、陽極リード２に
外部リード線を溶接する場合に不具合を生ずる。すなわ
ち、焼結体と陽極リードとの接続部は何ら保護されない
ため、陽極リード２に外部リード線を溶接する際の機械
的ストレスもしくは外装樹脂の熱収縮ストレスなどの影
響をうけやすく、特性劣化特に漏れ電流の増加につなが
る。
２との嵌合が緩い場合には樹脂板３が浮き上がり、MnO2
の這い上がり防止効果がないばかりか、陽極リード２に
外部リード線を溶接する場合に不具合を生ずる。すなわ
ち、焼結体と陽極リードとの接続部は何ら保護されない
ため、陽極リード２に外部リード線を溶接する際の機械
的ストレスもしくは外装樹脂の熱収縮ストレスなどの影
響をうけやすく、特性劣化特に漏れ電流の増加につなが
る。
他方、同図(ｃ)に示されている樹脂４の塗布による場合
には、焼結体と陽極リードとの接続部はそれによって保
護されるが、樹脂の摘下位置あるいは摘下量などの作業
性に難がある。
には、焼結体と陽極リードとの接続部はそれによって保
護されるが、樹脂の摘下位置あるいは摘下量などの作業
性に難がある。
この発明は上記した従来の欠点を解決するためになされ
たもので、その目的は、生産性を損なうことなくコンデ
ンサ素子と陽極リードの接続部を効果的に保護し得るよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
たもので、その目的は、生産性を損なうことなくコンデ
ンサ素子と陽極リードの接続部を効果的に保護し得るよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
上記目的を達成するため、この発明においては、Ta,Nb
などの弁作用を有する金属粉末の焼結体からなり、その
一端部に陽極リードが植設されたコンデンサ素子の上記
陽極リード導出部に、ポリテトラフルオロエチレンシー
トと（以下、ＰＴＦＥシートと言う。）と弗素系共重合
体樹脂シートとをラミネートしてなるワッシャーを挿通
したのち、弗素系共重合体樹脂シートを加熱溶融させて
ＰＴＦＥシートを上記陽極リード導出部に密着させるよ
うにしている。
などの弁作用を有する金属粉末の焼結体からなり、その
一端部に陽極リードが植設されたコンデンサ素子の上記
陽極リード導出部に、ポリテトラフルオロエチレンシー
トと（以下、ＰＴＦＥシートと言う。）と弗素系共重合
体樹脂シートとをラミネートしてなるワッシャーを挿通
したのち、弗素系共重合体樹脂シートを加熱溶融させて
ＰＴＦＥシートを上記陽極リード導出部に密着させるよ
うにしている。
上記弗素系共重合体樹脂シートのうち、比較的融点の高
いものを加熱溶融することにあたっては、コンデンサ素
子が例えばTa粉末で形成されている場合、常圧で高温に
保持するとその金属表面が酸化し、遂には焼結する危険
がある。そこで、上記弗素系共重合体樹脂シートの加熱
溶融は、加熱されたＮ2もしくはＡｒなどの不活性ガス
を吹き付けるか、その不活性ガス雰囲気中で溶融させる
ことが好ましい。
いものを加熱溶融することにあたっては、コンデンサ素
子が例えばTa粉末で形成されている場合、常圧で高温に
保持するとその金属表面が酸化し、遂には焼結する危険
がある。そこで、上記弗素系共重合体樹脂シートの加熱
溶融は、加熱されたＮ2もしくはＡｒなどの不活性ガス
を吹き付けるか、その不活性ガス雰囲気中で溶融させる
ことが好ましい。
また、弗素系共重合体樹脂シートの加熱溶融は、コン
デンサ素子の電解酸化による酸化皮膜の形成前に行う、
コンデンサ素子の表面に電解酸化にて酸化皮膜を形成
したのちに行う、コンデンサ素子上に固体電解質を形
成するのと同時に行う、のが好ましい。
デンサ素子の電解酸化による酸化皮膜の形成前に行う、
コンデンサ素子の表面に電解酸化にて酸化皮膜を形成
したのちに行う、コンデンサ素子上に固体電解質を形
成するのと同時に行う、のが好ましい。
使用するワッシャーとしては、ＰＴＦＥと、弗素系共重
合体樹脂例えば ＰＦＡ（４−弗化エチレンとパーフロロアルコキシエチ
レンとの共重合体；融点310℃）、 ＦＥＰ（４−弗化エチレンと６弗化プロピレンとの共重
合体；融点280℃）、 ＥＴＦＥ（４−弗化エチレンとエチレンとの共重合体；
融点２６０℃）などとのラミネートが好ましい。なお、
弗素系共重合体樹脂に代えて、ＰＶＤＥ（ポリビニリデ
ンフルオライド；融点１７０℃）やＰＣＴＦＥ（ポリク
ロロトイフルオロエチレン；融点２１０℃）などを用い
ることもできる。その場合、これらの樹脂は融点が低い
ため、加熱溶融は特に不活性ガス雰囲気中であることを
要しない。
合体樹脂例えば ＰＦＡ（４−弗化エチレンとパーフロロアルコキシエチ
レンとの共重合体；融点310℃）、 ＦＥＰ（４−弗化エチレンと６弗化プロピレンとの共重
合体；融点280℃）、 ＥＴＦＥ（４−弗化エチレンとエチレンとの共重合体；
融点２６０℃）などとのラミネートが好ましい。なお、
弗素系共重合体樹脂に代えて、ＰＶＤＥ（ポリビニリデ
ンフルオライド；融点１７０℃）やＰＣＴＦＥ（ポリク
ロロトイフルオロエチレン；融点２１０℃）などを用い
ることもできる。その場合、これらの樹脂は融点が低い
ため、加熱溶融は特に不活性ガス雰囲気中であることを
要しない。
ここで、第１図および第２図を参照してこの発明による
固体電解コンデンサの製造方法をより具体的に説明す
る。まず、第２図に示されているように、ＰＴＦＥシー
ト（もしくはフィルム）５ａと弗素系共重合体樹脂シー
ト（もしくはフィルム）５ｂとをラミネートしてなるワ
ッシャー５をコンデンサ素子１に見合った大きさにカッ
トし、これを第１図（ａ）に示すように、例えば弗素系
共重合体樹脂シート５ｂをコンデンサ素子１側にして陽
極リード２を挿通したのち、同陽極リード２を適当なフ
ープ材６に溶接する。このフープ材６に取付けられた状
態で次工程に搬送される際、ワッシャー５は図示しない
ガイド部材にて第１図(ｂ)に示されているように、陽極
リード２の導出部に当てがわれるように位置決めされ
る。次に、図示しないドライヤーなどにて高温の例えば
Ｎ2ガスが吹き付けられる。これにより、ワッシャー５
は第１図(ｃ)に示されているように弗素系共重合体樹脂
シート５ｂが溶融してＰＴＦＥシート５ａが陽極リード
２の導出部に密着する。
固体電解コンデンサの製造方法をより具体的に説明す
る。まず、第２図に示されているように、ＰＴＦＥシー
ト（もしくはフィルム）５ａと弗素系共重合体樹脂シー
ト（もしくはフィルム）５ｂとをラミネートしてなるワ
ッシャー５をコンデンサ素子１に見合った大きさにカッ
トし、これを第１図（ａ）に示すように、例えば弗素系
共重合体樹脂シート５ｂをコンデンサ素子１側にして陽
極リード２を挿通したのち、同陽極リード２を適当なフ
ープ材６に溶接する。このフープ材６に取付けられた状
態で次工程に搬送される際、ワッシャー５は図示しない
ガイド部材にて第１図(ｂ)に示されているように、陽極
リード２の導出部に当てがわれるように位置決めされ
る。次に、図示しないドライヤーなどにて高温の例えば
Ｎ2ガスが吹き付けられる。これにより、ワッシャー５
は第１図(ｃ)に示されているように弗素系共重合体樹脂
シート５ｂが溶融してＰＴＦＥシート５ａが陽極リード
２の導出部に密着する。
なお、ワッシャー５を陽極リード２に挿通するにあたっ
て、上記実施例とは異なり、ＰＴＦＥシート５ａをコン
デンサ素子１側にしてもよく、これによれば、第１図
（ｃ′）に示されるように、弗素系共重合体樹脂シート
５ｂが溶融し、ＰＴＦＥシート５ａが陽極リード２の導
出部に密着する。
て、上記実施例とは異なり、ＰＴＦＥシート５ａをコン
デンサ素子１側にしてもよく、これによれば、第１図
（ｃ′）に示されるように、弗素系共重合体樹脂シート
５ｂが溶融し、ＰＴＦＥシート５ａが陽極リード２の導
出部に密着する。
この発明によれば、コンデンサ素子の陽極リード導出部
に熱可塑性高耐熱樹脂からなるワッシャーを挿通して、
同ワッシャーを加熱溶融させて陽極リード導出部に密着
させるようにしたことにより、一連の流れ工程におい
て、生産能力を下げることなく陽極リード接続部を強固
に保護することができる。
に熱可塑性高耐熱樹脂からなるワッシャーを挿通して、
同ワッシャーを加熱溶融させて陽極リード導出部に密着
させるようにしたことにより、一連の流れ工程におい
て、生産能力を下げることなく陽極リード接続部を強固
に保護することができる。
また、ワッシャーはＰＴＦＥシートと弗素系共重合体樹
脂シートとをラミネートしてなるため、弗素系共重合体
樹脂シートだけの場合に比べて機械的強度が高く、ワッ
シャーの打ち抜き性が良好となる。さらには、弗素系共
重合体樹脂シートを溶融させてワッシャーの取付けを行
うものであるため、取付け状態時のワッシャー厚みをよ
り薄くすることができる。これに伴って、陽極リードの
溶接寸法が十分に確保される。加えて、素子寸法のうち
その長さ寸法を大きくとれるため、静電容量の増大が図
られる。
脂シートとをラミネートしてなるため、弗素系共重合体
樹脂シートだけの場合に比べて機械的強度が高く、ワッ
シャーの打ち抜き性が良好となる。さらには、弗素系共
重合体樹脂シートを溶融させてワッシャーの取付けを行
うものであるため、取付け状態時のワッシャー厚みをよ
り薄くすることができる。これに伴って、陽極リードの
溶接寸法が十分に確保される。加えて、素子寸法のうち
その長さ寸法を大きくとれるため、静電容量の増大が図
られる。
≪実施例１≫ 外形寸法0.94×1.95×1.0mmのタンタルコンデンサ素子
の陽極リードに、厚み0.1mmのＰＴＦＥシートと同じく
厚み0.1mmの弗素系共重合体樹脂フィルム・PFA「ネオフ
ロン」（商品名；ダイキン工業(株)製）とをラミネート
してなる厚み0.2mmのワッシャーを同弗素系共重合体フ
ィルムがコンデンサ素子側となるように挿通し、ヒート
ガン（白光メタル社製）にてＮ2ガスを供給しながら上
記弗素系共重合体樹脂フィルムを溶融させた。次いで、
電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施
し、MnO2層、カーボ層、銀層を順次形成し、外部端子を
接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電
圧４Ｖ，静電容量10μＦの固体電解コンデンサを製作し
た。
の陽極リードに、厚み0.1mmのＰＴＦＥシートと同じく
厚み0.1mmの弗素系共重合体樹脂フィルム・PFA「ネオフ
ロン」（商品名；ダイキン工業(株)製）とをラミネート
してなる厚み0.2mmのワッシャーを同弗素系共重合体フ
ィルムがコンデンサ素子側となるように挿通し、ヒート
ガン（白光メタル社製）にてＮ2ガスを供給しながら上
記弗素系共重合体樹脂フィルムを溶融させた。次いで、
電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施
し、MnO2層、カーボ層、銀層を順次形成し、外部端子を
接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電
圧４Ｖ，静電容量10μＦの固体電解コンデンサを製作し
た。
≪実施例２≫ 実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードに、厚み0.
1mmのＰＴＦＥシートと厚み0.05mmの弗素系重合体樹脂
フィルム・FEP「トヨフロン」（商品名；東レ(株)とをラ
ミネートしてなる厚み0.15mmのワッシャーを同ＰＴＦＥ
シートがコンデンサ素子側となるように挿通し、次いで
電解酸化を行ってコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施
した。しかるのち、ヒートガン（白光メタル社製）にて
Ｎ2ガスを供給しながら上記弗素系共重合体樹脂フィル
ムを溶融させた。そして、上記実施例１と同じく、MnO2
層、カーボン層、銀層を順次形成し、外部端子を接続し
たのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４
Ｖ，静電容量10μＦの固体電解コンデンサを製作した。
1mmのＰＴＦＥシートと厚み0.05mmの弗素系重合体樹脂
フィルム・FEP「トヨフロン」（商品名；東レ(株)とをラ
ミネートしてなる厚み0.15mmのワッシャーを同ＰＴＦＥ
シートがコンデンサ素子側となるように挿通し、次いで
電解酸化を行ってコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施
した。しかるのち、ヒートガン（白光メタル社製）にて
Ｎ2ガスを供給しながら上記弗素系共重合体樹脂フィル
ムを溶融させた。そして、上記実施例１と同じく、MnO2
層、カーボン層、銀層を順次形成し、外部端子を接続し
たのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４
Ｖ，静電容量10μＦの固体電解コンデンサを製作した。
≪実施例３≫ 実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードに、厚み0.
1mmのＰＴＦＥシートと同じく厚み0.1mmの弗素系共重合
体樹脂フィルム・ETFE「ネオフロン」（商品名；ダイキ
ン工業(株)製）とをラミネートしてなる厚さ0.2mmのワ
ッシャーをＰＴＦＥシートがコンデンサ素子側となるよ
うに挿通し、実施例１と同じくヒートガン（白光メタル
社製）にてＮ2ガスを供給しながら上記弗素系共重合体
樹脂フィルムを溶融させた。次いで、電解酸化によりコ
ンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施し、MnO2層、カーボ
ン層、銀層を順次形成し、外部端子を接続したのち、外
装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ，静電容量
10μＦの固体電解コンデンサを製作した。
1mmのＰＴＦＥシートと同じく厚み0.1mmの弗素系共重合
体樹脂フィルム・ETFE「ネオフロン」（商品名；ダイキ
ン工業(株)製）とをラミネートしてなる厚さ0.2mmのワ
ッシャーをＰＴＦＥシートがコンデンサ素子側となるよ
うに挿通し、実施例１と同じくヒートガン（白光メタル
社製）にてＮ2ガスを供給しながら上記弗素系共重合体
樹脂フィルムを溶融させた。次いで、電解酸化によりコ
ンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施し、MnO2層、カーボ
ン層、銀層を順次形成し、外部端子を接続したのち、外
装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ，静電容量
10μＦの固体電解コンデンサを製作した。
〔比較例１〕 実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードにTFE（テ
トラフロロエチレン）からなる厚さ0.2mmのワッシャー
を挿通し、電解酸化を行ってその表面に酸化皮膜を施
し、次いでMnO2層、カーボン層、銀層を順次形成し、外
部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆
し、定格電圧４Ｖ，静電容量10μＦの固体電解コンデン
サを製作した。
トラフロロエチレン）からなる厚さ0.2mmのワッシャー
を挿通し、電解酸化を行ってその表面に酸化皮膜を施
し、次いでMnO2層、カーボン層、銀層を順次形成し、外
部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆
し、定格電圧４Ｖ，静電容量10μＦの固体電解コンデン
サを製作した。
≪実施例４≫ 実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードに、厚み0.
1mmＰＴＦＥシートと厚み0.05mmの弗素系共重合体樹脂
フィルム・ETFE「トヨフロン」（商品名；東レ(株)製）
とをラミネートしてなる厚さ0.15mmのワッシャーを同Ｐ
ＴＦＥシートがコンデンサ素子側となるように挿通し、
電解酸化によりコンデンサ素子との表面に酸化皮膜を形
成した。次いで、硝酸マンガン（比重1.3）水溶液を含
浸させ、熱分解炉内において高温（260〜320℃）で分解
し、MnO2生成と同時に上記弗素系共重合体樹脂フィムを
溶融した。しかるのち、カーボン層、銀層を順次形成
し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で
被覆し、定格電圧16Ｖ，静電容量3.3μＦの固体電解コ
ンデンサを製作した。
1mmＰＴＦＥシートと厚み0.05mmの弗素系共重合体樹脂
フィルム・ETFE「トヨフロン」（商品名；東レ(株)製）
とをラミネートしてなる厚さ0.15mmのワッシャーを同Ｐ
ＴＦＥシートがコンデンサ素子側となるように挿通し、
電解酸化によりコンデンサ素子との表面に酸化皮膜を形
成した。次いで、硝酸マンガン（比重1.3）水溶液を含
浸させ、熱分解炉内において高温（260〜320℃）で分解
し、MnO2生成と同時に上記弗素系共重合体樹脂フィムを
溶融した。しかるのち、カーボン層、銀層を順次形成
し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で
被覆し、定格電圧16Ｖ，静電容量3.3μＦの固体電解コ
ンデンサを製作した。
〔比較例２〕 従来例１と同様にして定格電圧16Ｖ，静電容量3.3μＦ
の固体電解コンデンサを製作した。
の固体電解コンデンサを製作した。
上記各実施例と比較例をそれぞれ10,000個用意し、その
静電容量Cap(μＦ)、損失角の正接tanδ(％)、漏れ電流
LC(μＡ)、製品としての特性不良率(％)、MnO2這い上が
り率(％)を測定した結果（平均値）を次表に示す。
静電容量Cap(μＦ)、損失角の正接tanδ(％)、漏れ電流
LC(μＡ)、製品としての特性不良率(％)、MnO2這い上が
り率(％)を測定した結果（平均値）を次表に示す。
この表から明らかなように、各実施例は特性不良率が従
来例の1/2〜1/3と改善されている。また、MnO2這い上が
り率は各実施例ともに０％を記録している。さらに、漏
れ電流の値からして陽極外部端子溶接時のストレス、外
装樹脂のストレス対して顕著な緩和作用が認められる。
来例の1/2〜1/3と改善されている。また、MnO2這い上が
り率は各実施例ともに０％を記録している。さらに、漏
れ電流の値からして陽極外部端子溶接時のストレス、外
装樹脂のストレス対して顕著な緩和作用が認められる。
第１図はこの発明による固体電解コンデンサの製造過程
を示した説明図、第２図は第１図に示されているワッシ
ャーの拡大断面図、第３図(ａ)〜(ｃ)はそれぞれ従来例
を示した説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、２は陽極リード、５はワッ
シャー、５ａはＰＴＦＥシート、５ｂは弗素系共重合体
樹脂シート、６はフープ材である。
を示した説明図、第２図は第１図に示されているワッシ
ャーの拡大断面図、第３図(ａ)〜(ｃ)はそれぞれ従来例
を示した説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、２は陽極リード、５はワッ
シャー、５ａはＰＴＦＥシート、５ｂは弗素系共重合体
樹脂シート、６はフープ材である。
Claims (4)
- 【請求項１】Ｔａ，Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末
の焼結体からなり、その一端部に陽極リードが植設され
たコンデンサ素子の上記陽極リード導出部に、ポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シートと弗素系共重合
体樹脂シートとをラミネートしてなるワッシャーを挿通
したのち、弗素系共重合体樹脂シートを加熱溶融させて
ＰＴＦＥシートを上記陽極リード導出部に密着させたこ
とに特徴を有する固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】上記弗素系共重合体樹脂シートの加熱溶融
は、高温の不活性ガス雰囲気中で行われる請求項１に記
載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】上記弗素系共重合体樹脂シートの加熱溶融
は、上記コンデンサ素子の表面に電解酸化にて酸化皮膜
を形成したのちであって、固体電解質形成前に行われる
請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】上記弗素系共重合体樹脂シートの加熱溶融
は、上記コンデンサ素子上に固体電解質を形成するのと
同時に行われる請求項１に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17670889A JPH0624178B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17670889A JPH0624178B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255607A JPH03255607A (ja) | 1991-11-14 |
| JPH0624178B2 true JPH0624178B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=16018369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17670889A Expired - Lifetime JPH0624178B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624178B2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17670889A patent/JPH0624178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03255607A (ja) | 1991-11-14 |
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