JPH0623927A - 積層樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノコギリ刃切断性に優れ、電子レンジで加熱
しても溶融破損しないポリオレフィン系ラップ包装用フ
ィルムを提供する。 【構成】 肉厚が１〜１０ミクロンのポリ（４−メチル
ペンテン−１）の樹脂フィルム層（Ａ）の片面または両
面に、肉厚が２〜２０ミクロンのエチレンとプロピレン
と炭素数が４〜８のα−オレフィンとを共重合させて得
た結晶性プロピレン系樹脂の樹脂フィルム層（Ｂ）を積
層した肉厚が７〜２５ミクロンの積層樹脂フィルム。
〔但し、前記プロピレン系樹脂の各構成成分量は、エチ
レン１〜１０重量％、プロピレン７４〜９６重量％、α
−オレフィン ３〜２５重量％であり、Ｂ層が両面にく
るときはＢ層の合計肉厚は４〜２０ミクロンである。〕

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、カット性に優
れた食品包装用ラップフィルムあるいは低温ヒートシー
ル性、耐熱性に優れた袋形成用フィルム。

【０００２】

【従来技術】食品包装用ラップフィルムは、一般家庭、
レストラン、スーパーマーケット等で食品をくるんで冷
蔵庫、冷凍庫に保存、或いはここより取り出して電子レ
ンジ（マイクロウェーブ調理器）で加熱するのに用いら
れている。また、ラーメン、そば、スープ等の出前にも
中身の入った食器の上をラップすることに用いられてい
る。

【０００３】ここで食品をラップするのは、食品の乾燥
防止（水分飛散防止）、保存中の風味、香気の飛散防
止、他食品からの香気、臭気の吸収防止、塵埃侵入防
止、食器からの食品の飛び出しを防止するためである。
このような食品包装用ラップフィルムは、幅２０〜４５
ｃｍで紙管に２０〜１００ｍ程度巻装され、紙製カート
ンボックスに収納されており、この箱の側壁上端に装着
されたノコギリ刃によって適宜必要量切断されて使用さ
れる。

【０００４】ラップフィルムの切断に使用されるノコギ
リ刃は、一般に０．２〜０．３ｍｍ程度の鉄板をノコギ
リ状に切断しただけの簡単なもの、あるいは最近では、
硬質の厚紙をノコギリ刃状に断裁したものなど、いずれ
にしても極めて簡便な切断機構が採用されている。

【０００５】このラップフィルムとしては次の〜点
が要求される。 内容物が透視できる程透明であること。 カートンボックスより手で引き戻すさいちぎれないこ
と。 自己粘着性があること。 電子レンジで解凍するとき、フィルムが融解しない程
度の耐熱性を有すること。 ノコギリ刃でカットするときの引裂性が良好なこと。

【０００６】ラップフィルムの素材としては、二軸延伸
塩化ビニリデン系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム、界面活性剤を含有するエチレン系樹脂フィルム（特
公昭３８−４１７４号、同４３−８６０６号、ＵＳＰ４
４９３８６７）が使用されている。

【０００７】近年、地球環境問題の抬頭により、塩化ビ
ニルや塩化ビニリデン等の塩素を含む素材は、これらモ
ノマー発癌性の疑いに始まり、軟質塩化ビニルに多く使
用される可塑剤の食品への移行による食品衛生上の問
題、土中埋没や焼却時に於けるダイオキシンの発生の疑
い、又、焼却時に発生する塩素系ガスが、酸性雨の一因
になっている等、数多くの問題を孕んでいる。

【０００８】また、塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニルを素材としたラップフィルムは使用に当って、切断
の際、フィルムの一部に裂け目ができると、この裂け目
が広がって、ノコギリ刃に沿って切断されずに斜めに切
れてしまう欠点がある。焼却時の問題がないエチレン系
樹脂製ラップフィルムは、伸び易く、引き裂きにくい
為、切断時にかなりの引張力を要し、フィルムをうまく
切断できなかったり、カートンボックスが変形したりす
る。また、電子レンジによる解凍の際の耐熱性が劣り、
このため塩化ビニリデン系樹脂に代替し得ず、市場の一
部でしか使用されていない。

【０００９】また、ハム、ウインナーソーセージ、ベー
コン、削かつお節等の食品、青果物、ワイシャツ等包装
用袋素材として二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面
にエチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレ
ン・ブテン−１共重合体を積層したヒ−トシ−ル性積層
樹脂フィルム（特開昭５４−１５８４７７号、特公昭６
１−５０９７４号、同６１−２９３７７号、特公平３−
２３３３２号）が提案されている。

【００１０】このようなプロピレン系樹脂積層フィルム
を袋に形成し、これにコーヒーの生豆をパックし、袋を
密閉し電子レンジにおいて高周波誘電加熱して焙煎する
（特開平２−１７１１４４号公報）場合、或いはこのプ
ロピレン系樹脂積層フィルム袋を穿孔し、この中にウィ
ンナーソーセージを入れ、電子レンジで加熱して暖かく
して食する場合、耐熱性の向上が望まれている。

【００１１】電子レンジ調理に耐える耐熱性を備えた積
層フィルムとして、ポリ（４−メチルペンテン−１）
と、プロピレン単独重合体を等重量部で混合した樹脂組
成物よりなるパッド（特開昭６４−７０３８１号）、あ
るいはポリメチルペンテン樹脂層とポリプロピレンまた
はエチレン・プロピレン共重合体層を積層した肉厚が１
１０〜１５０ミクロンの積層フィルム（特開昭和６４−
５３８３８号）が提案されている。

【００１２】しかし、このフィルムをヒートシールして
袋とするには１４５℃以上にフィルムを加熱する必要が
ある。また、ラップフィルムとして用いるには肉厚が厚
すぎ、可撓性が不足すると共に、ノコギリ刃切断性に問
題がある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、食品包装用
ラップフィルムにおけるエチレン系樹脂フィルムの上述
のノコギリ刃によるフィルム切断性、耐熱性の問題を解
決したポリオレフィン系の積層樹脂フィルムの提供を目
的とする。本発明はまた、前述のヒートシール性プロピ
レン系樹脂積層樹脂フィルムの耐熱性、可撓性を改良し
た積層樹脂フィルムの提供を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、肉厚が１〜１
０ミクロンのポリ（４−メチルペンテン−１）の樹脂フ
ィルム層（Ａ）の片面または両面に、肉厚が２〜２０ミ
クロンのエチレンとプロピレンと炭素数が４〜８のα−
オレフィンとを共重合させて得た結晶性プロピレン系樹
脂の樹脂フィルム層（Ｂ）を積層した肉厚が７〜２５ミ
クロンの積層樹脂フィルムを提供するものである。〔但
し、前記プロピレン系樹脂の各構成成分量は、エチレン
１〜１０重量％、プロピレン７４〜９６重量％、α−オ
レフィン３〜２５重量％であり、（Ｂ）層が両面にくる
ときはＢ層の合計の肉厚は４〜２０ミクロンである。〕

【００１５】ポリ（４−メチルペンテン−１） 耐熱性、易ノコギリ刃切断性を付与するポリ（４−メチ
ルペンテン−１）としては、密度が０．８３０〜０．８
４０ｇ／ｃｍ³ の４−メチルペンテン−１の単独重合
体、４−メチルペンテン−１ ８０モル％以上と、他の
α−オレフィン（例えばエチレン、プロピレン、ブテン
−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ヘプテン−１）と
の共重合体が利用できる。

【００１６】中でも、融点が２００〜２４２℃、ビカッ
ト軟化点（ＡＳＴＭ Ｄ−１５２５）が１４０〜１７５
℃、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８；２
６０℃、５ｋｇ荷重）が２〜１８０ｇ／１０分、引張破
断点伸び（ＡＳＴＭ Ｄ−６３８；２３℃、引張速度
５ｍｍ／分）が１００％以下、好ましくは１５〜８５
％、より好ましくは１５〜３０％のものが耐熱性、ノコ
ギリ刃切断性の面から好ましい。かかるポリ（４−メチ
ルペンテン−１）は三井石油化学工業（株）よりＴＰＸ
の商品名で、ＲＴ１８、ＤＸ８２０、ＤＸ８４５、ＭＸ
００４、ＭＸ３２０ＸＢのグレード名で入手できる。

【００１７】結晶性プロピレン系樹脂 ヒートシール性、柔軟性を付与するエチレン・プロピレ
ン・α−オレフィン共重合体よりなる結晶性プロピレン
系樹脂は、プロピレン７４〜９６重量％、エチレン１〜
１０重量％、α−オレフィン３〜２５重量％を構成成分
とする結晶性プロピレン系樹脂である。

【００１８】好ましくは、エチレン含量が１．５〜４重
量％、ブテン−１含量が８〜２０重量％、プロピレン含
量が９０．５〜７６重量％の共重合体でメルトフローレ
ート（ＪＩＳ Ｐ−７２１０；２３０℃、２．１６ｋｇ
荷重）が１〜１２ｇ／１０分、ヒートシール温度が１２
０〜１４０℃、より好ましくは１２０〜１３５℃、結晶
化度が２０〜５５％（Ｘ線法）、より好ましくは２０〜
４０％のプロピレン系共重合体が良い。

【００１９】このようなプロピレン系共重合体は、特公
昭５５−６６４３号、特開昭５０−７９１９５号、特開
昭５４−１６２７８５号公報に見受けられるように、エ
チレンを０．５〜１２重量％、好ましくは０．５〜４．
０重量％、プロピレンを６０〜９８．５重量％、好まし
くは７５〜９２重量％、α−オレフィンを１．０〜３０
重量％、好ましくは５〜２０重量％の比率で重合系に供
給し、チーグラー・ナッタ触媒を用いてランダム共重合
を行うことにより製造される。

【００２０】α−オレフィンとしてはブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、４−メチルペンテン−１が利用でき、これらは単独
でまたは二種以上混合して用いられる。チグラ−・ナッ
タ型触媒は、周知のように遷移金属化合物成分と還元性
金属化合物成分との組合わせから基本的になるものでそ
の各種の改変剤をも含めて周知のものである。

【００２１】遷移金属化合物成分としては周期律表第IV
〜VI族遷移金属の化合物が一般に使用可能であるがそれ
らのうちでチタン化合物が好適である。該チタン化合物
としてはハロゲン化物、オキシハロゲン化物、アルコキ
シ化合物、アルコキシハロゲン化物等がある。具体的な
化合物としては四塩化チタン、四臭化チタン、四ヨウ化
チタン、三塩化チタン、三臭化チタン、三ヨウ化チタ
ン、二塩化チタンなどのチタンハロゲン化合物があり、
特に三塩化チタンが好んで使用される。これらは、混合
して使用することもできる。

【００２２】最高原子価以下の原子価の化合物は最高原
子価化合物を水素、金属、有機金属化合物、金属水素化
物等で還元することによってつくることができるとこ
ろ、還元剤および（または）還元方法如何によっては還
元剤の分解ないし変性化合物が共存することがあるが、
そのようなものを使用することもできる。具体的には、
たとえば、四塩化チタンの金属アルミニウム還元による
ＴｉＣｌ₃ ・１／３ＡｌＣｌ₃ がある。

【００２３】還元性金属化合物成分としては周期律表第
Ｉ〜III 族金属の水素化物および有機金属化合物が適当
である。特に適当な化合物は、アルミニウムの水素化物
および下記一般式の有機アルミニウム化合物である。 ＡｌＲｎＸ_3-n ここで、Ｒは炭化水素残基、特に炭素数８程度以下のア
ルキル、シクロアルキル、アリール基、Ｘはハロゲン、
ｎは３，２，１，５または１である。ハロゲンとしては
少なくとも経済上の理由から塩素が適当である。

【００２４】このようなアルミニウム化合物の具体例を
挙げれば、トリアルキルアルミニウム（アルキル＝メチ
ル〜オクチル特に低級アルキル（Ｃ₄ 以下程度））、ジ
アルキルアルミニウムクロリド、アルキルアルミニウム
セスキクロリド、アルキルアルミニウムジクロリド等が
ある。これらは混合して使用することもできる。これら
遷移金属化合物成分と還元性金属化合物成分との量比は
一般にチーグラー型触媒に採用されうる任意のものであ
りうる。具体的には、たとえば、チタン化合物Ａと有機
アルミニウム化合物Ｂとの組合わせの場合には、Ｂ／Ａ
モル比が０．５〜２０程度、好ましくは１〜１０であ
る。

【００２５】前記二成分から基本的になるチーグラー型
触媒は、種々の改変剤によって改変することができるこ
とが知られている。このような改変性の一つの例は電子
供与性化合物である。電子供与性化合物としては、酸無
水物、エステル、ケトン、アミン、グリコール、グリコ
ールエーテルなどがある。具体的には、たとえばメタア
クリル酸メチルなどである。

【００２６】共重合を行なうに際し、不活性有機溶剤、
例えばベンゼン、トルエン、キシレン、ペンタン、ヘキ
サン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの炭化水素や、ク
ロルベンゼン、塩化メチレンなどのハロゲン化炭化水素
の存在下または不存在下、あるいは上記α−オレフィン
などの重合用単量体を溶剤とし、あるいは気相で任意の
温度、例えば０〜２００℃程度の温度（好ましくは３０
〜１００℃）、および任意圧力例えば常圧〜１００気圧
程度の圧力（好ましくは常圧〜６０気圧）、で分子量調
節剤たとえば水素を使用しあるいは使用しないで実施す
ればよい。

【００２７】かかる結晶性プロピレン系樹脂は、三菱油
化（株）より三菱ポリプロ“ＳＰＸ４４００”、同ＳＰ
Ｘ１７９６の商品名で、住友化学工業（株）より住友ノ
ーブレンＦＬ６３１６の商品名で販売されている。プロ
ピレン単独重合体では融点が約１６２〜１６７℃（ＤＳ
Ｃ曲線のピーク温度）と高く、ヒートシール可能な温度
が約１７０℃以上となり、かつ、積層樹脂フィルムの剛
性が高くなりすぎ、可撓性が損われ、包まれる収納物と
のフィット性が悪い。プロピレン・エチレン（１．５〜
６重量％）ランダム共重合体では融点が１４５〜１５５
℃とプロピレン単独重合体よりは低く、かつ、剛性も若
干低下するがヒートシール性、可撓性の改良効果が十分
でない。なお、ヒートシール温度は次の測定法による。

【００２８】東洋テスター製“ヒートシーラー２型”
（熱板式ヒートシーラー）で圧力３ｋｇ／ｃｍ
² （Ｇ）、シール時間６秒でプロピレン系樹脂フィルム
サンプルを種々温度を変えてシールし、巾２ｃｍ、長さ
１０ｃｍの短冊形のサンプルを東洋精機製ショッパー型
引張試験機で１８０°方向の剥離強度を引張速度５００
ｍｍ／分で測定した最大値で表示し、シール温度とはシ
ール強度１０００ｇ／２ｃｍ時の値を与える温度をヒー
トシール温度とした。

【００２９】本発明において、このプロピレン系樹脂の
プロピレンに基づく構成単位が７４重量％未満では得ら
れる樹脂がゴム様となり、成形が困難となると共に、フ
ィルムの透明性が損われる。逆に９６重量％を越えると
融点が高く、かつ、剛性が増し、低温ヒートシール性、
可撓性が損われる。また、エチレンの構成単位含量が１
重量％未満ではプロピレン系樹脂のスラリー重合が困難
でありかつ、ヒートシール性が改良できない。１０重量
％を越えては共重合体の結晶性が損われ、成形性、フィ
ルムの透明性が損われる。更に、プロピレン系樹脂にお
けるα−オレフィンの構成単位含量が３重量％未満では
低温ヒートシール改良効果が小さく、２５重量％を越え
てはフィルムの透明性が損われる。

【００３０】このプロピレン系樹脂は、フィルムの透明
性を損わない範囲でエチレン・酢酸ビニル（酢酸ビニル
含量は５〜２５重量％）、エチレン・アクリル酸（アク
リル酸含量は５〜２０重量％）共重合体、エチレン・ア
クリル酸メチル共重合体（アクリル酸メチル含量は５〜
２０重量％）、エチレン・メタクリル酸メチル共重合
体、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、メルト
インデックスが０．１〜１０ｇ／１０分の低密度ポリエ
チレン、密度が０．８８６〜０．９２０ｇ／ｃｍ ³ の線
状低密度ポリエチレン等を積層樹脂フィルムの柔軟性、
自己粘着性の改善の目的で２０重量％まで配合してもよ
い。

【００３１】更に、このプロピレン系樹脂には積層樹脂
フィルムの自己粘着性、防曇性を向上するためにこの効
果のある界面活性剤、特にノニオン性界面活性剤を０．
５〜２０重量部、特に３〜２０重量部配合することがラ
ップフィルム用途には適している。

【００３２】かかるノニオン性界面活性剤としては、例
えば、炭素数が１〜１２、好ましくは１〜６の脂肪族ア
ルコールと、炭素数が１０〜２２、好ましくは１２〜１
８の脂肪酸との化合物である脂肪族アルコール系脂肪酸
エステル、具体的には、モノグリセリンオレエート、ポ
リグリセリンオレエート、グリセリントリリシノレー
ト、グリセリンアセチルリシノレート、メチルアセチル
リシノレート、エチルアセチルリシノレート、ブチルア
セチルリシノレート、プロピレングリコールオレエー
ト、プロピレングリコールラウレート、ペンタエリスリ
トールオレエート、ポリエチレングリコールオレエー
ト、ポリプロピレングリコールオレエート、オキシエチ
レングリセリン、ポリオキシプロピレングリセリン、ソ
ルビタンオレエート、ソルビタンラウレート、ポリエチ
レングリコールソルビタンオレエート、ポリエチレング
リコールソルビタンラウレート等、ならびに、ポリアル
キレンエーテルポリオール、具体的には、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール等、蔗糖脂肪酸
エステル、エポキシ化大豆油、ポリオキシエチレンアル
キルアミン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキ
ルフェニルエーテルが利用できる。このプロピレン系樹
脂は更にシリカ粉末等の核剤、ブチル化ヒドロキシトル
エン等の安定剤を０．０１〜１重量％配合してもよい。

【００３３】積層樹脂フィルムの製造 本発明の積層樹脂フィルムは、前述の肉厚が１〜１０ミ
クロンのポリ（４−メチルペンテン−１）の樹脂フィル
ム層（Ａ）の片面または両面に、肉厚が２〜２０ミクロ
ンのエチレンとプロピレンと炭素数が４〜８のα−オレ
フィンとを共重合させて得た結晶性プロピレン系樹脂の
樹脂フィルム層（Ｂ）を積層した肉厚が７〜２５ミクロ
ンの積層樹脂フィルムである。

【００３４】このＡ層のポリ（４−メチルペンテン−
１）は、これ単独では２５ミクロン未満のポリ（４−メ
チルペンテン−１）のフィルムを得ることができないの
で、Ｂ層のプロピレン系樹脂との共押出法により行う
（特開昭６４−５３８３８号）。具体的には、別々の押
出機で溶融混練したＡ層およびＢ層用の溶融状樹脂を１
台の多層共押出ダイに供給、又は多層フィードブロック
とダイの組合せより成る積層システムに供給し、ダイよ
り共押出し、共押出しされた積層樹脂フィルムを冷却し
て成形するＴ−ダイフィルム成形法、あるいはインフレ
ーションフィルム成形法がある。インフレーションフィ
ルム成形法のときのブロー比（ＢＵＲ）は１．５〜２０
倍、好ましくは２〜１６倍である。

【００３５】積層樹脂フィルムのポリ（４−メチルペン
テン−１）層（Ａ）の肉厚が１ミクロン未満では積層樹
脂フィルムのノコギリ刃切断性が困難であり、積層樹脂
フィルムが伸び易い。また、電子レンジによる加熱時の
耐熱性が不十分である。１０ミクロンを越えては積層樹
脂フィルムの可撓性が不十分で包み作業がしにくい。積
層樹脂フィルムの表面層（Ｂ）のプロピレン系樹脂フィ
ルムの肉厚は、二層構造（Ｂ／Ａ）の場合は２〜２０ミ
クロンである。２ミクロン未満では積層樹脂フィルムの
伸びとノコギリ刃切断性のバランスがとれにくく、肉厚
が２０ミクロンを越えるとノコギリ刃切断性が悪くな
る。

【００３６】この積層樹脂フィルムの透明性は、霞み度
（ＪＩＳ Ｚ−６７１４）で５％以下であり、好ましく
は３％以下であり、エルメンドルフ引裂強度（ＪＩＳ
Ｚ−１７０２）はＡ縦方向が３〜２５０ｋｇ／ｃｍ² 、
横方向が３〜５０ｋｇ／ｃｍ ² であり、プロピレン系樹
脂層（Ｂ）同志のヒートシール温度は１２０〜１３５℃
である。

【００３７】

【実施例】次に実施例および比較例によって、この発明
を具体的に説明する。これらは何ら本発明を制約するも
のではない。 実施例１ 三井石油化学工業（株）のポリ（４−メチルペンテン−
１）、“ＴＰＸ−ＲＴ１８”〔商品名；密度０．８３３
ｇ／ｃｍ³ 、融点２４０℃、メルトフローレート２６ｇ
／１０分、破断点伸び２５％〕（Ａ）を口径が５０ｍ
ｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて２８０℃にて溶融混
練し、３層Ｔ−ダイの中間層に導き、一方、三菱油化
（株）のプロピレン（８８．７重量％）・エチレン
（２．４重量％）・ブテン−１（９．３重量％）ランダ
ム共重合体“三菱ポリプロＳＰＸ４４００”〔商品名；
密度０．８９６ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分、
結晶化度３５％ヒートシール温度１２７℃〕９０．０重
量部に、理研ビタミン（株）のポリグリセリンオレイン
酸エステル“リケマールＯ−７１Ｄ”（商品名）１０重
量部、およびエルシン酸アミド０．１重量部よりなる樹
脂組成物（Ｂ）を、口径が６５ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押
出機を用いて、２５０℃にて溶融混練し、上記３層Ｔ−
ダイの上下表面層に供給し、中間層３μｍ上下表面層が
各々４μｍ、フィルムの全厚みが１１μｍとなるよう共
押出し、冷却ロールで冷却し、幅３００ｍｍにスリット
して三層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｂ）を得た。このフィルム
の物性を表２に示す。

【００３８】併せて、次の方法によりラップフィルム適
性を評価した。 耐熱性：幅５ｃｍ、長さ２０ｃｍの短冊フィルムの下端
に１０ｇの重りをつけて恒温雰囲気中に１時間吊し、フ
ィルムが切断する迄の温度を測定する。（高い程、電子
レンジ調理器による加熱に耐えうる。）

【００３９】比較例１ 三菱油化（株）の線状低密度ポリエチレン“三菱ポリエ
チ ＬＬ ＵＦ２４０”（ＭＩ ２．０、エチレン含量
９２．０重量％、ブテン−１ ８．０重量％）を、口径
６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ２５の押出機を用いて１８５℃で混練
し、一方、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂（酢酸ビ
ニル含有量１５重量％、１９０℃でのＭＩ ２．０ｇ／
１０分）９８．５重量％、モノグリセリンオレエート
〔理研ビタミン（株）製、リケマールＯＬ１００〕１．
５重量％よりなる樹脂組成物を、口径５０ｍｍ、Ｌ／Ｄ
２５の押出機を用いて１６０℃で混練し、この両者を一
台の環状三層ダイに供給して、線状低密度ポリエチレン
（厚み３μｍ）の中間層の両面に、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体樹脂を主成分とする各厚み４μｍの表面層が
積層されるようにして、ダイ温度１８５℃、ブロー比
５．０、引取速度５０ｍ／分でインフレーション成形す
ることにより、全厚み１１μｍ（４μｍ／３μｍ／４μ
ｍ）の包装用樹脂フィルムを製造した。物性を表２に示
す。

【００４０】参考例１ Ａ社の市販の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの物
性を表２に示す。 実施例２〜８、比較例２〜５ 中間層、表裏層用樹脂として表１の組成のものを用い、
かつ、押出温度を同表に示す条件で行う他は実施例１と
同様にしてフィルム成形を行ない積層樹脂フィルムを得
た。物性を表２に示す。

【００４１】なお、表１中の成分の略号は次の通りであ
る。 ポリ（４−メチルペンテン１）： ＴＰＸ ＲＴ１８；〔三井石油化学工業（株）製；物性
は実施例１に記載〕 ＴＰＸ ＭＸ３２０ＸＢ；〔三井石油化学工業（株）製
商品名；密度０．８３４ｇ／ｃｍ³ 、融点２４０℃、Ｍ
ＦＲ ２６ｇ／１０分、破断点伸び ８５％〕 プロピレン系樹脂：プロピレン・エチレン・ブテン−１
ランダム共重合体 ＳＰＸ４４００；〔三菱油化（株）製；物性は実施例１
に記載〕 ＳＰＸ１７９６；〔三菱油化（株）製；プロピレン含量
８５．８重量％、エチレン含量１．７重量％、ブテン−
１含量１２．５重量％、ＭＦＲ ５ｇ／１０分、結晶化
度 ３０％、ヒートシール温度 １２６℃〕 プロピレン・エチレンランダム共重合体 ＦＸ４；〔三菱油化（株）製プロピレン・エチレン（エ
チレン含量４．２重量％）共重合体；ＭＦＲ９ｇ／１０
分、結晶化度３５％、ヒートシール温度１４５℃〕 プロピレン単独重合体 ＦＢ３；〔三菱油化（株）製、ＭＦＲ２．５ｇ／１０
分、結晶化度６４％、ヒートシール温度１７０℃〕 線状低密度ポリエチレン： ＵＦ２４０；〔三菱油化（株）製〕 エチレン・酢酸ビニル共重合体： ＥＶＡ；〔実施例１に表示のもの〕 ポリブテン１： ＰＢ８６４０；〔シェル化学社品〕 添加剤： Ｏ７１Ｄ；〔理研ビタミン（株）製ポリグリセリンオレ
イン酸エステル〕 ＥＡ；エルカシン酸アミド ＳＢＯ；ソルビタンオレエート ＯＬ１００；〔理研ビタミン（株）製モノグリセリンオ
レエート〕 方向： ＴＤ（横）、ＭＤ（縦）

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】

【応用例】実施例１および比較例１で得た積層樹脂フィ
ルムでシチュー２００ｃｃを収納した陶器皿を包み込
み、３分間電子レンジで加熱してシチューを暖めたとこ
ろ、実施例１のものは溶熱破断なく、また陶器皿からの
剥離は容易であったが、比較例１のものは溶融破断して
おり、また、陶器皿からの剥離も融着していて困難であ
った。

【００４５】

【効果】本発明品は、透明性、耐熱性に優れるもので、
この積層樹脂フィルムで、食品を収納した陶器製容器を
ラッピングし、電子レンジにて加熱しても、溶融破断等
の現象は全く無く、電子レンジでの使用に充分に耐える
ものである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ 9:00 4Ｆ (72)発明者 小林 則之 三重県四日市市東邦町１番地 三菱油化株 式会社四日市総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 肉厚が１〜１０ミクロンのポリ（４−メ
   チルペンテン−１）の樹脂フィルム層（Ａ）の片面また
   は両面に、肉厚が２〜２０ミクロンのエチレンとプロピ
   レンと炭素数が４〜８のα−オレフィンとを共重合させ
   て得た結晶性プロピレン系樹脂の樹脂フィルム層（Ｂ）
   を積層した肉厚が７〜２５ミクロンの積層樹脂フィル
   ム。〔但し、前記プロピレン系樹脂の各構成成分量は、
   エチレン１〜１０重量％、プロピレン７４〜９６重量
   ％、α−オレフィン３〜２５重量％であり、Ｂ層が両面
   にくるときはＢ層の合計肉厚は４〜２０ミクロンであ
   る。〕
2. 【請求項２】 Ａ層がノニオン性界面活性剤を３〜２０
   重量％含有してなる請求項１のラップ包装用積層樹脂フ
   ィルム。
3. 【請求項３】 ポリ（４−メチルペンテン−１）の引張
   破断点伸度が１５〜１００％である請求項２のラップ包
   装用積層樹脂フィルム。