JPH06237013A - 発光スペクトル制御システム - Google Patents
発光スペクトル制御システムInfo
- Publication number
- JPH06237013A JPH06237013A JP3121317A JP12131791A JPH06237013A JP H06237013 A JPH06237013 A JP H06237013A JP 3121317 A JP3121317 A JP 3121317A JP 12131791 A JP12131791 A JP 12131791A JP H06237013 A JPH06237013 A JP H06237013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- temperature
- wavelength
- controlling
- emission wavelength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/20—Controlling the colour of the light
- H05B45/22—Controlling the colour of the light using optical feedback
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/06804—Stabilisation of laser output parameters by monitoring an external parameter, e.g. temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/06808—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the electrical laser parameters, e.g. voltage or current
Landscapes
- Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置構成を小型化して扱いやすくすると共
に、構造を単純化し、かつ集積化して量産可能とするこ
とにより発光スペクトル制御システムの低価格化を図
る。 【構成】 基準温度における光学的バンドギャップ、駆
動電力、LED自体あるいはLEDの周囲温度と基準温
度との差に基づいて発光波長が変化することに基づき、
LED自体或いは周囲温度、及びLEDの駆動電力を検
出し、基準温度における光学的バンドギャップから印加
電力に所定の係数をかけた値、および基準温度との差に
所定の係数をかけた値を差し引くことにより発光波長エ
ネルギを算出し、この算出結果に基づいてLEDの駆動
電力を制御する。
に、構造を単純化し、かつ集積化して量産可能とするこ
とにより発光スペクトル制御システムの低価格化を図
る。 【構成】 基準温度における光学的バンドギャップ、駆
動電力、LED自体あるいはLEDの周囲温度と基準温
度との差に基づいて発光波長が変化することに基づき、
LED自体或いは周囲温度、及びLEDの駆動電力を検
出し、基準温度における光学的バンドギャップから印加
電力に所定の係数をかけた値、および基準温度との差に
所定の係数をかけた値を差し引くことにより発光波長エ
ネルギを算出し、この算出結果に基づいてLEDの駆動
電力を制御する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発光素子(LED)標準
光源、センサ用LED光源、光通信機器等に利用可能で
あり、LEDの発光スペクトルを高精度に制御すること
ができる発光スペクトル制御システムに関するものであ
る。
光源、センサ用LED光源、光通信機器等に利用可能で
あり、LEDの発光スペクトルを高精度に制御すること
ができる発光スペクトル制御システムに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、LEDの発光スペクトルは周囲
温度や駆動電流によって変動することは理論的には知ら
れている。このような理論に基づき、例えば特定のスペ
クトルで発光させるLED標準光源等を製作する場合に
は、LEDを恒温槽内に設置して発光スペクトルをモニ
タし、LEDの温度を所定温度に保持することが行われ
ていた。
温度や駆動電流によって変動することは理論的には知ら
れている。このような理論に基づき、例えば特定のスペ
クトルで発光させるLED標準光源等を製作する場合に
は、LEDを恒温槽内に設置して発光スペクトルをモニ
タし、LEDの温度を所定温度に保持することが行われ
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際に発光ス
ペクトルをモニタして定量的、かつ高精度に発光スペク
トルを制御するためには、発光スペクトルをモニタする
ための分光器を必要とし、大掛かりな装置でしかも高価
な測定器を組み合わせる必要があり、システム全体とし
て高価になってしまうと共に装置の持ち運び等も不便
で、扱いにくくなっしまうという問題があった。
ペクトルをモニタして定量的、かつ高精度に発光スペク
トルを制御するためには、発光スペクトルをモニタする
ための分光器を必要とし、大掛かりな装置でしかも高価
な測定器を組み合わせる必要があり、システム全体とし
て高価になってしまうと共に装置の持ち運び等も不便
で、扱いにくくなっしまうという問題があった。
【0004】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、装置構成を小型化して扱いやすくすると共に、構造
を単純化し、かつ集積化して量産可能とすることにより
低価格化を図ることができるLEDの発光スペクトル制
御システムを提供することを目的とする。
で、装置構成を小型化して扱いやすくすると共に、構造
を単純化し、かつ集積化して量産可能とすることにより
低価格化を図ることができるLEDの発光スペクトル制
御システムを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の発光スペクトル
制御システムは、発光素子、或いは発光素子の配置され
ている環境の温度を測定する温度測定手段と、発光素子
の駆動電力を制御する駆動電力制御手段と、温度測定手
段からの温度情報、駆動電力制御手段からの駆動電力情
報をそれぞれ取り込んで発光素子の発光波長を算出し、
算出結果に基づき駆動電力制御手段を制御することによ
り発光波長を制御する演算処理制御手段とを備えたこと
を特徴とする。
制御システムは、発光素子、或いは発光素子の配置され
ている環境の温度を測定する温度測定手段と、発光素子
の駆動電力を制御する駆動電力制御手段と、温度測定手
段からの温度情報、駆動電力制御手段からの駆動電力情
報をそれぞれ取り込んで発光素子の発光波長を算出し、
算出結果に基づき駆動電力制御手段を制御することによ
り発光波長を制御する演算処理制御手段とを備えたこと
を特徴とする。
【0006】また、発光素子及び温度測定手段は、それ
ぞれ複数配置されていることを特徴とする。
ぞれ複数配置されていることを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明は、基準温度における光学的バンドギャ
ップ、駆動電力、LED自体あるいはLEDの周囲温度
と基準温度との差に基づいて発光波長が変化することに
着目したもので、LED自体或いは周囲温度、及びLE
Dの駆動電力を検出し、基準温度における光学的バンド
ギャップから印加電力に所定の係数をかけた値、および
基準温度との差に所定の係数をかけた値を差し引くこと
により発光波長エネルギを算出し、この算出結果に基づ
いてLEDの駆動電力を制御することにより、発光波長
を制御することができる。
ップ、駆動電力、LED自体あるいはLEDの周囲温度
と基準温度との差に基づいて発光波長が変化することに
着目したもので、LED自体或いは周囲温度、及びLE
Dの駆動電力を検出し、基準温度における光学的バンド
ギャップから印加電力に所定の係数をかけた値、および
基準温度との差に所定の係数をかけた値を差し引くこと
により発光波長エネルギを算出し、この算出結果に基づ
いてLEDの駆動電力を制御することにより、発光波長
を制御することができる。
【0008】
【実施例】図1は本発明のシステム構成を示す図、図2
は本発明のLEDの1実施例を示す図、図3は発光波長
の算出処理を説明するための図、図4は発光波長制御処
理を説明するための図である。図中、1は温度測定用セ
ンサ付LED、2はLED駆動電流測定・制御手段、3
はLED印加電圧測定・制御手段、4はLED温度測定
手段、5は演算手段、6は発光波長制御手段、11はL
ED、12はC−A熱電対、13はエポキシ接着剤、1
4はAu線ワイヤー、15は透明コーティング樹脂、1
6は端子ピン、17は2ピンヘッダーである。
は本発明のLEDの1実施例を示す図、図3は発光波長
の算出処理を説明するための図、図4は発光波長制御処
理を説明するための図である。図中、1は温度測定用セ
ンサ付LED、2はLED駆動電流測定・制御手段、3
はLED印加電圧測定・制御手段、4はLED温度測定
手段、5は演算手段、6は発光波長制御手段、11はL
ED、12はC−A熱電対、13はエポキシ接着剤、1
4はAu線ワイヤー、15は透明コーティング樹脂、1
6は端子ピン、17は2ピンヘッダーである。
【0009】まず本発明のLED発光スペクトルの制御
原理について説明する。
原理について説明する。
【0010】LEDの発光波長エネルギは次式により示
される。
される。
【0011】 (発光波長エネルギ)=(基準温度における光学的バンドギャップ) −α×(印加電力)−β×(基準温度との差)…(1) (1)式における基準温度は予め決めた任意の温度でよ
く、係数α,βはLEDを構成する物質、形状等から実
験により求められた値である。すなわち、ある物質の光
学的バンドギャップは駆動電力により発生する熱によっ
て、また温度上昇によって小さくなる。この光学的バン
ドギャップの変動により発光波長エネルギ(発光波長の
逆数)は変化するので、本発明は実験により求めた係数
α,βを設定し、(1)式により発光波長を求め、LE
Dの駆動電力を制御することにより発光波長スペクトル
を制御することを特徴としている。
く、係数α,βはLEDを構成する物質、形状等から実
験により求められた値である。すなわち、ある物質の光
学的バンドギャップは駆動電力により発生する熱によっ
て、また温度上昇によって小さくなる。この光学的バン
ドギャップの変動により発光波長エネルギ(発光波長の
逆数)は変化するので、本発明は実験により求めた係数
α,βを設定し、(1)式により発光波長を求め、LE
Dの駆動電力を制御することにより発光波長スペクトル
を制御することを特徴としている。
【0012】図1において、温度測定用センサ付LED
1によりLEDの温度を検出する。この場合、LED自
体の温度に限らず、LEDの配置されている環境の温度
を測定するようにしてもよい。センサは接触型、非接触
型いずれでも良く、センサの配置位置は接触型の場合、
発光しているLEDから半径300mm以内の位置に、
非接触型の場合では半径15m以内の位置に配置するこ
とが望ましい。対象となるLEDの数およびセンサの数
は双方とも単数である必要はなく、複数個配置しても可
能であり、この場合の半径300mm以内、半径15m
以内という範囲は、センサの配置位置とLEDの配置位
置をそれぞれ測定した組み合わせの中で最も短い距離の
値がこの範囲に入っていれば良い。なお、接触型センサ
としては熱電対や白金抵抗体とを使用し、非接触型セン
サとしては赤外線検知器、サーモパイル等を使用するこ
とができる。
1によりLEDの温度を検出する。この場合、LED自
体の温度に限らず、LEDの配置されている環境の温度
を測定するようにしてもよい。センサは接触型、非接触
型いずれでも良く、センサの配置位置は接触型の場合、
発光しているLEDから半径300mm以内の位置に、
非接触型の場合では半径15m以内の位置に配置するこ
とが望ましい。対象となるLEDの数およびセンサの数
は双方とも単数である必要はなく、複数個配置しても可
能であり、この場合の半径300mm以内、半径15m
以内という範囲は、センサの配置位置とLEDの配置位
置をそれぞれ測定した組み合わせの中で最も短い距離の
値がこの範囲に入っていれば良い。なお、接触型センサ
としては熱電対や白金抵抗体とを使用し、非接触型セン
サとしては赤外線検知器、サーモパイル等を使用するこ
とができる。
【0013】図2は温度測定用センサ付LEDランプの
1実施例を示しており、キャンタイプのヘッダー17に
LED11をボンディングし、エポキシ系の接着剤(ア
ラルダイト)13でC−A熱電対12を固定するととも
に、LEDと端子ピン16とをAu線ワイヤー14で接
続し、透明コーティング樹脂15をコーティングしたも
のである。
1実施例を示しており、キャンタイプのヘッダー17に
LED11をボンディングし、エポキシ系の接着剤(ア
ラルダイト)13でC−A熱電対12を固定するととも
に、LEDと端子ピン16とをAu線ワイヤー14で接
続し、透明コーティング樹脂15をコーティングしたも
のである。
【0014】このようなLEDランプ11から検出され
る温度信号を電圧計およびA/D変換器を有するLED
温度測定手段4によりデジタル信号に変換し、CPU等
からなる演算手段5に温度情報を取り込む。一方、LE
D駆動電流測定・制御手段2およびLED印加電圧測定
・制御手段3よりLEDに印加されている電圧値および
電流値をそれぞれ演算手段5に取り込む。演算手段5で
は上記(1)式に基づく演算を行い、現在の発光波長エ
ネルギを算出する。この算出結果に基づき、発光波長制
御手段6では発光させたい波長との差を求め、電流測定
・制御手段2および/または電圧測定・制御手段3を制
御し、(1)式に基づき発光波長が制御されることにな
る。LEDの電力制御は、電流または電圧制御を単独、
或いは双方とも制御することにより行っても良い。こう
してLEDからは所望の発光波長スペクトルが得られる
ことになる。
る温度信号を電圧計およびA/D変換器を有するLED
温度測定手段4によりデジタル信号に変換し、CPU等
からなる演算手段5に温度情報を取り込む。一方、LE
D駆動電流測定・制御手段2およびLED印加電圧測定
・制御手段3よりLEDに印加されている電圧値および
電流値をそれぞれ演算手段5に取り込む。演算手段5で
は上記(1)式に基づく演算を行い、現在の発光波長エ
ネルギを算出する。この算出結果に基づき、発光波長制
御手段6では発光させたい波長との差を求め、電流測定
・制御手段2および/または電圧測定・制御手段3を制
御し、(1)式に基づき発光波長が制御されることにな
る。LEDの電力制御は、電流または電圧制御を単独、
或いは双方とも制御することにより行っても良い。こう
してLEDからは所望の発光波長スペクトルが得られる
ことになる。
【0015】次に発光波長算出処理について説明する
と、図3に示すように(1)式の係数αを例えば0.1
946、βを4.707×10E-4、基準温度における
光学的バンドギャップEgを1.828580eVに設
定し(ステップ31〜33)、次に、例えば電流i、電
圧v、温度Tとして、それぞれ0.03A、1.86
V、60℃を入力し(ステップ34〜36)、次にm1
=α×i×v、m2=Eg−60×βを求め(ステップ
37)、1230/(m2−m1)として現在の発光波
長HC1を求める(ステップ38)。(m2−m1)は
(1)式の右辺に相当し、この逆数をとることにより発
光波長が求められる。なお、ステップ38における12
40は定数である。
と、図3に示すように(1)式の係数αを例えば0.1
946、βを4.707×10E-4、基準温度における
光学的バンドギャップEgを1.828580eVに設
定し(ステップ31〜33)、次に、例えば電流i、電
圧v、温度Tとして、それぞれ0.03A、1.86
V、60℃を入力し(ステップ34〜36)、次にm1
=α×i×v、m2=Eg−60×βを求め(ステップ
37)、1230/(m2−m1)として現在の発光波
長HC1を求める(ステップ38)。(m2−m1)は
(1)式の右辺に相当し、この逆数をとることにより発
光波長が求められる。なお、ステップ38における12
40は定数である。
【0016】発光波長制御処理は図4に示すように、ま
ず希望する波長HC2を入力し、次いで現在の発光波長
HC1を入力する(ステップ41,42)。次にHC1
とHC2を比較し、HC1の方が大きければ電流を減ら
し、HC1の方が小さければ電流を増やす処理を行うこ
とにより、発光波長がHC2に制御される。
ず希望する波長HC2を入力し、次いで現在の発光波長
HC1を入力する(ステップ41,42)。次にHC1
とHC2を比較し、HC1の方が大きければ電流を減ら
し、HC1の方が小さければ電流を増やす処理を行うこ
とにより、発光波長がHC2に制御される。
【0017】前述のα、βの算出について簡単に説明す
ると、例えば 273Kにおいて、 i=10mAのとき、v=1.720V、中心波長HC
=679.2nm i=20mAのとき、v=1.825V、中心波長HC
=680.6nm が検出され、これらのデータを(1)式に代入してα=
0.1945336…が得られた。また、 293Kにおいて、 i=10mAのとき、v=1.690V、中心波長HC
=682.7nm i=20mAのとき、v=1.800V、中心波長HC
=684.1nm が検出され、同様にこれらの値を(1)式に代入してα
=0.1945654…が得られた。したがって、αは
温度にかかわらず一定であり、ほぼ0.2ということに
なる。また、上記、の条件を与えてβについて解く
と4.707×10-4が得られた。
ると、例えば 273Kにおいて、 i=10mAのとき、v=1.720V、中心波長HC
=679.2nm i=20mAのとき、v=1.825V、中心波長HC
=680.6nm が検出され、これらのデータを(1)式に代入してα=
0.1945336…が得られた。また、 293Kにおいて、 i=10mAのとき、v=1.690V、中心波長HC
=682.7nm i=20mAのとき、v=1.800V、中心波長HC
=684.1nm が検出され、同様にこれらの値を(1)式に代入してα
=0.1945654…が得られた。したがって、αは
温度にかかわらず一定であり、ほぼ0.2ということに
なる。また、上記、の条件を与えてβについて解く
と4.707×10-4が得られた。
【0018】そして、α=0.2、β=4.707×1
0-4を用い、(1)式において、基準温度Td=273
KのときEg=1.828580、温度Ti=333K
(60℃)において、LEDに流れている電流i=30
mAのとき電圧v=1.86Vであり、これらの値を用
いてHCを演算処理により求めたところ、発光波長HC
=692.888nmであった。一方、実測値では69
2.900nmであり、その誤差(演算で求めた発光波
長エネルギと実測値との差)は僅か0.03meV程度
であることが判明した。
0-4を用い、(1)式において、基準温度Td=273
KのときEg=1.828580、温度Ti=333K
(60℃)において、LEDに流れている電流i=30
mAのとき電圧v=1.86Vであり、これらの値を用
いてHCを演算処理により求めたところ、発光波長HC
=692.888nmであった。一方、実測値では69
2.900nmであり、その誤差(演算で求めた発光波
長エネルギと実測値との差)は僅か0.03meV程度
であることが判明した。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明によれば極めて簡単
な構成、かつ単純な装置でLEDに流れる電流と電圧、
温度を測定することにより、分光器等の高価な装置を使
用して実際に発光スペクトルを測定せずに、極めて高精
度に発光波長を演算により求めて発光波長を制御するこ
とが可能であり、低価格でLED標準光源、センサ用L
ED光源、光通信機器等に使用可能なLEDの発光スペ
クトル制御を行うことが可能となる。
な構成、かつ単純な装置でLEDに流れる電流と電圧、
温度を測定することにより、分光器等の高価な装置を使
用して実際に発光スペクトルを測定せずに、極めて高精
度に発光波長を演算により求めて発光波長を制御するこ
とが可能であり、低価格でLED標準光源、センサ用L
ED光源、光通信機器等に使用可能なLEDの発光スペ
クトル制御を行うことが可能となる。
【図1】 本発明のシステムの構成を示す図である。
【図2】 本発明のLEDの1実施例を示す図である。
【図3】 発光波長の算出処理を説明するための図であ
る。
る。
【図4】 発光波長制御処理を説明するための図であ
る。
る。
1…温度測定用センサ付LED、2…LED駆動電流測
定・制御手段、3…LED印加電圧測定・制御手段、4
…LED温度測定手段、5…演算手段、6…発光波長制
御手段、11…LED、12…C−A熱電対、13…エ
ポキシ接着剤、14…Au線ワイヤー、15…透明コー
ティング樹脂、16…端子ピン。
定・制御手段、3…LED印加電圧測定・制御手段、4
…LED温度測定手段、5…演算手段、6…発光波長制
御手段、11…LED、12…C−A熱電対、13…エ
ポキシ接着剤、14…Au線ワイヤー、15…透明コー
ティング樹脂、16…端子ピン。
Claims (2)
- 【請求項1】 発光素子、或いは発光素子の配置されて
いる環境の温度を測定する温度測定手段と、発光素子の
駆動電力を制御する駆動電力制御手段と、温度測定手段
からの温度情報、駆動電力制御手段からの駆動電力情報
をそれぞれ取り込んで発光素子の発光波長を算出し、算
出結果に基づき駆動電力制御手段を制御することにより
発光波長を制御する演算処理制御手段とを備えた発光ス
ペクトル制御システム。 - 【請求項2】 前記発光素子及び温度測定手段は、それ
ぞれ複数配置されていることを特徴とする請求項1記載
の発光スペクトル制御システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3121317A JP2975160B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 発光スペクトル制御システム |
EP92304804A EP0516398B1 (en) | 1991-05-27 | 1992-05-27 | Method and apparatus for controlling the emission spectrum of a light emitting diode |
DE69222354T DE69222354T2 (de) | 1991-05-27 | 1992-05-27 | Methode und Apparat zur Steuerung des Emissionsspektrums einer Elektrolumineszensdiode |
US07/888,758 US5334916A (en) | 1991-05-27 | 1992-05-27 | Apparatus and method for LED emission spectrum control |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3121317A JP2975160B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 発光スペクトル制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06237013A true JPH06237013A (ja) | 1994-08-23 |
JP2975160B2 JP2975160B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=14808256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3121317A Expired - Fee Related JP2975160B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 発光スペクトル制御システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5334916A (ja) |
EP (1) | EP0516398B1 (ja) |
JP (1) | JP2975160B2 (ja) |
DE (1) | DE69222354T2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005531140A (ja) * | 2002-06-25 | 2005-10-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | マルチチップledパッケージからの光特性を維持するシステム |
JP2006080383A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置及びその温度検出方法 |
JP2007504674A (ja) * | 2003-09-04 | 2007-03-01 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | Ledの温度依存性電力供給システム及び方法 |
JP2007287962A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光装置 |
JP2008263249A (ja) * | 2008-08-08 | 2008-10-30 | Sharp Corp | Ledランプ駆動方法及びledランプ装置 |
KR100966514B1 (ko) * | 2002-06-25 | 2010-06-29 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 멀티칩 led 패키지로부터의 광 특성을 유지하기 위한 시스템 및 구조체 |
JP4879913B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2012-02-22 | マシモ・ラボラトリーズ・インコーポレーテッド | 多波長センサ基板 |
US8920317B2 (en) | 2003-07-25 | 2014-12-30 | Masimo Corporation | Multipurpose sensor port |
US8965471B2 (en) | 2007-04-21 | 2015-02-24 | Cercacor Laboratories, Inc. | Tissue profile wellness monitor |
US9560998B2 (en) | 2006-10-12 | 2017-02-07 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US9795739B2 (en) | 2009-05-20 | 2017-10-24 | Masimo Corporation | Hemoglobin display and patient treatment |
US9839381B1 (en) | 2009-11-24 | 2017-12-12 | Cercacor Laboratories, Inc. | Physiological measurement system with automatic wavelength adjustment |
US10188348B2 (en) | 2006-06-05 | 2019-01-29 | Masimo Corporation | Parameter upgrade system |
US10729402B2 (en) | 2009-12-04 | 2020-08-04 | Masimo Corporation | Calibration for multi-stage physiological monitors |
US12029586B2 (en) | 2006-10-12 | 2024-07-09 | Masimo Corporation | Oximeter probe off indicator defining probe off space |
US12127833B2 (en) | 2022-12-21 | 2024-10-29 | Willow Laboratories, Inc. | Physiological measurement system with automatic wavelength adjustment |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4434266B4 (de) * | 1994-09-24 | 2005-05-25 | Byk Gardner Gmbh | Verfahren zur Berücksichtigung der Temperaturabhängigkeit von optoelektronischen Dioden |
DE10031303A1 (de) * | 2000-06-27 | 2002-01-10 | Arnold & Richter Kg | Beleuchtungsvorrichtung mit lichtemittierenden Dioden (LED), Beleuchtungsverfahren und Verfahren zur Bildaufzeichnung mit derartiger LED-Beleuchtungsvorrichtung |
JP4288553B2 (ja) | 2000-07-25 | 2009-07-01 | 富士フイルム株式会社 | カメラのストロボ装置 |
GB0204212D0 (en) | 2002-02-22 | 2002-04-10 | Oxley Dev Co Ltd | Led drive circuit |
US20060293727A1 (en) * | 2002-05-09 | 2006-12-28 | Greg Spooner | System and method for treating exposed tissue with light emitting diodes |
US20060108935A1 (en) * | 2002-09-16 | 2006-05-25 | First Flower & Fruit Company A/S | Led system for producing light |
GB0308343D0 (en) * | 2003-04-10 | 2003-05-14 | Univ London | Athermalisation of tuneable lasers |
JP2005072218A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Tdk Corp | 発光素子の温度管理方法および管理装置、および照明装置 |
ATE549745T1 (de) * | 2005-04-21 | 2012-03-15 | Fiat Ricerche | Durchsichtige head-up-led-anzeigevorrichtung |
DE102006056148B4 (de) * | 2006-11-28 | 2016-10-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Funktionsüberwachung einer Lichtsignalanlage und Verkehrssteuerungs-Lichtsignalanlage |
WO2008109710A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Jorge Sanchez | Method and firmware for generating a digital dimming waveform for an inverter |
DE102007038943A1 (de) * | 2007-08-17 | 2009-02-19 | Siemens Ag | Laserlichtquelle mit wenigstens zwei Einzel-Lasern |
DE102007039317A1 (de) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Ses-Entwicklung Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur exakten und geregelten Schwerpunktswellenlängenjustage der emittierten Strahlung einer Leuchtdiode |
DE102007040079A1 (de) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Ledon Lighting Gmbh | Verfahren zur Bestimmung des Lichtstroms einer Lichtquelle |
JP5756752B2 (ja) | 2008-07-03 | 2015-07-29 | セルカコール・ラボラトリーズ・インコーポレイテッドCercacor Laboratories, Inc. | センサ |
US8515509B2 (en) | 2008-08-04 | 2013-08-20 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multi-stream emitter for noninvasive measurement of blood constituents |
US9326346B2 (en) | 2009-01-13 | 2016-04-26 | Terralux, Inc. | Method and device for remote sensing and control of LED lights |
US8358085B2 (en) * | 2009-01-13 | 2013-01-22 | Terralux, Inc. | Method and device for remote sensing and control of LED lights |
DE102009033979A1 (de) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | Schmidt & Haensch Gmbh & Co. | Vorrichtung zur Schwerpunktwellenlängenjustage emittierter optischer Strahlung |
US10264637B2 (en) | 2009-09-24 | 2019-04-16 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof |
US8901845B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-12-02 | Cree, Inc. | Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods |
US9713211B2 (en) | 2009-09-24 | 2017-07-18 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof |
JP2013517613A (ja) | 2009-11-17 | 2013-05-16 | テララックス, インコーポレイテッド | Led電源の検出および制御 |
US8476836B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-07-02 | Cree, Inc. | AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments |
US8340941B2 (en) * | 2010-06-04 | 2012-12-25 | Tyco Electronics Corporation | Temperature measurement system for a light emitting diode (LED) assembly |
US10178723B2 (en) | 2011-06-03 | 2019-01-08 | Cree, Inc. | Systems and methods for controlling solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods |
US10098197B2 (en) | 2011-06-03 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | Lighting devices with individually compensating multi-color clusters |
US8950892B2 (en) | 2011-03-17 | 2015-02-10 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a white light emitting apparatus that mimics incandescent dimming characteristics and solid state lighting apparatus for general illumination that mimic incandescent dimming characteristics |
US9839083B2 (en) | 2011-06-03 | 2017-12-05 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same |
US8742671B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-06-03 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry |
US9521721B2 (en) | 2011-09-23 | 2016-12-13 | Martin Professional A/S | Method of controling illumination device based on current-voltage model |
US10043960B2 (en) | 2011-11-15 | 2018-08-07 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages and related methods |
US8896231B2 (en) | 2011-12-16 | 2014-11-25 | Terralux, Inc. | Systems and methods of applying bleed circuits in LED lamps |
US10264638B2 (en) | 2013-01-15 | 2019-04-16 | Cree, Inc. | Circuits and methods for controlling solid state lighting |
US10231300B2 (en) | 2013-01-15 | 2019-03-12 | Cree, Inc. | Systems and methods for controlling solid state lighting during dimming and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods |
US9265119B2 (en) | 2013-06-17 | 2016-02-16 | Terralux, Inc. | Systems and methods for providing thermal fold-back to LED lights |
DE102013020698A1 (de) | 2013-11-29 | 2015-06-03 | Cooper Crouse-Hinds Gmbh | Leuchte und Verfahren zur Temperaturbestimmung |
DE102013018120B4 (de) * | 2013-11-29 | 2022-02-10 | Cooper Crouse-Hinds Gmbh | Verfahren zur Temperaturüberwachung einer Leuchte |
US12114974B2 (en) | 2020-01-13 | 2024-10-15 | Masimo Corporation | Wearable device with physiological parameters monitoring |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8200517A (nl) * | 1982-02-11 | 1983-09-01 | Tno | Instelschakeling voor licht-emitterende diode met temperatuurcompensatie. |
US4710631A (en) * | 1984-08-28 | 1987-12-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Temperature compensation for a semiconductor light source used for exposure of light sensitive material |
EP0238484A1 (en) * | 1985-09-24 | 1987-09-30 | Bell Communications Research, Inc. | Temperature stabilization of injection lasers |
IL86349A (en) * | 1987-05-26 | 1993-04-04 | Hughes Aircraft Co | Temperature stabilization of laser diodes and light emitting diodes |
GB2224374A (en) * | 1988-08-24 | 1990-05-02 | Plessey Co Plc | Temperature control of light-emitting devices |
US5018154A (en) * | 1989-09-12 | 1991-05-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser drive device |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3121317A patent/JP2975160B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-27 US US07/888,758 patent/US5334916A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-27 DE DE69222354T patent/DE69222354T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-27 EP EP92304804A patent/EP0516398B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100966514B1 (ko) * | 2002-06-25 | 2010-06-29 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 멀티칩 led 패키지로부터의 광 특성을 유지하기 위한 시스템 및 구조체 |
JP2005531140A (ja) * | 2002-06-25 | 2005-10-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | マルチチップledパッケージからの光特性を維持するシステム |
US8920317B2 (en) | 2003-07-25 | 2014-12-30 | Masimo Corporation | Multipurpose sensor port |
US10058275B2 (en) | 2003-07-25 | 2018-08-28 | Masimo Corporation | Multipurpose sensor port |
US11020029B2 (en) | 2003-07-25 | 2021-06-01 | Masimo Corporation | Multipurpose sensor port |
JP2007504674A (ja) * | 2003-09-04 | 2007-03-01 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | Ledの温度依存性電力供給システム及び方法 |
JP2006080383A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置及びその温度検出方法 |
US9131882B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-09-15 | Cercacor Laboratories, Inc. | Noninvasive multi-parameter patient monitor |
US9549696B2 (en) | 2005-03-01 | 2017-01-24 | Cercacor Laboratories, Inc. | Physiological parameter confidence measure |
US8849365B2 (en) | 2005-03-01 | 2014-09-30 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor emitters |
US8929964B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-01-06 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor drivers |
US11430572B2 (en) | 2005-03-01 | 2022-08-30 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor emitters |
JP4879913B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2012-02-22 | マシモ・ラボラトリーズ・インコーポレーテッド | 多波長センサ基板 |
US9167995B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-10-27 | Cercacor Laboratories, Inc. | Physiological parameter confidence measure |
US9241662B2 (en) | 2005-03-01 | 2016-01-26 | Cercacor Laboratories, Inc. | Configurable physiological measurement system |
US9351675B2 (en) | 2005-03-01 | 2016-05-31 | Cercacor Laboratories, Inc. | Noninvasive multi-parameter patient monitor |
US8912909B2 (en) | 2005-03-01 | 2014-12-16 | Cercacor Laboratories, Inc. | Noninvasive multi-parameter patient monitor |
US11545263B2 (en) | 2005-03-01 | 2023-01-03 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor emitters |
US9750443B2 (en) | 2005-03-01 | 2017-09-05 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor emitters |
US10984911B2 (en) | 2005-03-01 | 2021-04-20 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor emitters |
US10856788B2 (en) | 2005-03-01 | 2020-12-08 | Cercacor Laboratories, Inc. | Noninvasive multi-parameter patient monitor |
US10327683B2 (en) | 2005-03-01 | 2019-06-25 | Cercacor Laboratories, Inc. | Multiple wavelength sensor emitters |
US10251585B2 (en) | 2005-03-01 | 2019-04-09 | Cercacor Laboratories, Inc. | Noninvasive multi-parameter patient monitor |
US10123726B2 (en) | 2005-03-01 | 2018-11-13 | Cercacor Laboratories, Inc. | Configurable physiological measurement system |
JP2007287962A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光装置 |
US10188348B2 (en) | 2006-06-05 | 2019-01-29 | Masimo Corporation | Parameter upgrade system |
US12109048B2 (en) | 2006-06-05 | 2024-10-08 | Masimo Corporation | Parameter upgrade system |
US11191485B2 (en) | 2006-06-05 | 2021-12-07 | Masimo Corporation | Parameter upgrade system |
US9560998B2 (en) | 2006-10-12 | 2017-02-07 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US10342470B2 (en) | 2006-10-12 | 2019-07-09 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US11857319B2 (en) | 2006-10-12 | 2024-01-02 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US11317837B2 (en) | 2006-10-12 | 2022-05-03 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US10039482B2 (en) | 2006-10-12 | 2018-08-07 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US12029586B2 (en) | 2006-10-12 | 2024-07-09 | Masimo Corporation | Oximeter probe off indicator defining probe off space |
US10863938B2 (en) | 2006-10-12 | 2020-12-15 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
US10980457B2 (en) | 2007-04-21 | 2021-04-20 | Masimo Corporation | Tissue profile wellness monitor |
US11647923B2 (en) | 2007-04-21 | 2023-05-16 | Masimo Corporation | Tissue profile wellness monitor |
US10251586B2 (en) | 2007-04-21 | 2019-04-09 | Masimo Corporation | Tissue profile wellness monitor |
US9848807B2 (en) | 2007-04-21 | 2017-12-26 | Masimo Corporation | Tissue profile wellness monitor |
US8965471B2 (en) | 2007-04-21 | 2015-02-24 | Cercacor Laboratories, Inc. | Tissue profile wellness monitor |
JP2008263249A (ja) * | 2008-08-08 | 2008-10-30 | Sharp Corp | Ledランプ駆動方法及びledランプ装置 |
US9795739B2 (en) | 2009-05-20 | 2017-10-24 | Masimo Corporation | Hemoglobin display and patient treatment |
US10953156B2 (en) | 2009-05-20 | 2021-03-23 | Masimo Corporation | Hemoglobin display and patient treatment |
US10413666B2 (en) | 2009-05-20 | 2019-09-17 | Masimo Corporation | Hemoglobin display and patient treatment |
US11752262B2 (en) | 2009-05-20 | 2023-09-12 | Masimo Corporation | Hemoglobin display and patient treatment |
US10750983B2 (en) | 2009-11-24 | 2020-08-25 | Cercacor Laboratories, Inc. | Physiological measurement system with automatic wavelength adjustment |
US11534087B2 (en) | 2009-11-24 | 2022-12-27 | Cercacor Laboratories, Inc. | Physiological measurement system with automatic wavelength adjustment |
US9839381B1 (en) | 2009-11-24 | 2017-12-12 | Cercacor Laboratories, Inc. | Physiological measurement system with automatic wavelength adjustment |
US11571152B2 (en) | 2009-12-04 | 2023-02-07 | Masimo Corporation | Calibration for multi-stage physiological monitors |
US10729402B2 (en) | 2009-12-04 | 2020-08-04 | Masimo Corporation | Calibration for multi-stage physiological monitors |
US12127833B2 (en) | 2022-12-21 | 2024-10-29 | Willow Laboratories, Inc. | Physiological measurement system with automatic wavelength adjustment |
US12127835B2 (en) | 2023-11-20 | 2024-10-29 | Masimo Corporation | System and method for monitoring the life of a physiological sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5334916A (en) | 1994-08-02 |
DE69222354T2 (de) | 1998-03-05 |
EP0516398A2 (en) | 1992-12-02 |
JP2975160B2 (ja) | 1999-11-10 |
EP0516398A3 (en) | 1994-11-09 |
DE69222354D1 (de) | 1997-10-30 |
EP0516398B1 (en) | 1997-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2975160B2 (ja) | 発光スペクトル制御システム | |
US6751497B2 (en) | Infrared thermometer | |
JP2826337B2 (ja) | 放射体温計 | |
WO1987007018A1 (en) | Oxygen measurement using visible radiation | |
JP2013174572A (ja) | センサ用光ファイバおよび電力装置監視システム | |
JP6410679B2 (ja) | ガスセンサ | |
JPWO2009081748A1 (ja) | 放射測温方法及び放射測温システム | |
JP2012122862A (ja) | 露点計測装置および気体特性測定装置 | |
US4276768A (en) | Relates to apparatus for measuring the dew point | |
US6695471B2 (en) | Method and apparatus for measuring temperature of movable object | |
JPH0464420B2 (ja) | ||
JP5590459B2 (ja) | 露点計測装置および気体特性測定装置 | |
JP2828258B2 (ja) | 放射体温計 | |
JPH06142063A (ja) | 放射体温計 | |
US10302612B2 (en) | Hydrogen concentration measuring device | |
JPH04299225A (ja) | 体温計 | |
McNeal et al. | Development of optical MEMS CO2 sensors | |
JP2003177093A (ja) | 赤外分析装置 | |
JP4400156B2 (ja) | レーザ用出力モニタ | |
JPS6266130A (ja) | 微小空洞放射体装置 | |
JP2542781B2 (ja) | 赤外線センサ校正装置 | |
JPS60198419A (ja) | 光フアイバ伝送パワ−測定用カロリメ−タ装置 | |
JPH0392734A (ja) | 光フアイバセンサ環境温度測定法 | |
JP3656877B2 (ja) | 放射温度計 | |
JP6514972B2 (ja) | ガス濃度測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |