JPH06236856A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPH06236856A JPH06236856A JP5020985A JP2098593A JPH06236856A JP H06236856 A JPH06236856 A JP H06236856A JP 5020985 A JP5020985 A JP 5020985A JP 2098593 A JP2098593 A JP 2098593A JP H06236856 A JPH06236856 A JP H06236856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- electrode
- temperature sensor
- temperature
- evaporated film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電極構造の簡素化に好適なプラズマ処理装置を
提供することにある。 【構成】プラズマ6により処理中のウエハ1を支持する
静電吸着電極13とウエハ1の温度を検出する温度セン
サ16を有するプラズマ処理装置において、石英ファイ
バ−20とその先端に塗布した測温体である蛍光体21
を熱伝導率が高くしかも導電性のNiあるいはAu等の
蒸着膜22で被覆して温度センサ16を構成し、さらに
蒸着膜22をスイッチ24により接地とフロ−ティング
に切り換え可能として温度センサ16を静電吸着用の電
極として併用する。
提供することにある。 【構成】プラズマ6により処理中のウエハ1を支持する
静電吸着電極13とウエハ1の温度を検出する温度セン
サ16を有するプラズマ処理装置において、石英ファイ
バ−20とその先端に塗布した測温体である蛍光体21
を熱伝導率が高くしかも導電性のNiあるいはAu等の
蒸着膜22で被覆して温度センサ16を構成し、さらに
蒸着膜22をスイッチ24により接地とフロ−ティング
に切り換え可能として温度センサ16を静電吸着用の電
極として併用する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハを静電吸着力に
より支持してプラズマにより処理するプラズマ処理装置
において、ウエハ温度の検出手段とウエハの吸着手段を
併用して電極構造の簡素化を図るのに好適なプラズマ処
理装置に関する。
より支持してプラズマにより処理するプラズマ処理装置
において、ウエハ温度の検出手段とウエハの吸着手段を
併用して電極構造の簡素化を図るのに好適なプラズマ処
理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプラズマ処理装置に用いられてい
るウエハ温度の検出方法としては、例えば特開平4−5
8122号公報記載のものがある。これは、光ファイバ
−先端に測温体である蛍光体を塗布し、その蛍光体をシ
リコンゴムで被覆して構成したウエハ温度センサを静電
吸着電極を貫通させて取付け、シリコンゴムを介して蛍
光体を処理中のウエハ裏面に接触させて測定するもので
ある。
るウエハ温度の検出方法としては、例えば特開平4−5
8122号公報記載のものがある。これは、光ファイバ
−先端に測温体である蛍光体を塗布し、その蛍光体をシ
リコンゴムで被覆して構成したウエハ温度センサを静電
吸着電極を貫通させて取付け、シリコンゴムを介して蛍
光体を処理中のウエハ裏面に接触させて測定するもので
ある。
【0003】また、ウエハの吸着方法としては、例えば
特開昭62−286249号公報記載のものがある。こ
れは、一対の電極の一方の電極を静電吸着電極を貫通さ
せて絶縁膜表面に露出するように取付け、この電極間に
直流電源により直流電圧を印加してウエハを静電吸着力
により支持するものである。
特開昭62−286249号公報記載のものがある。こ
れは、一対の電極の一方の電極を静電吸着電極を貫通さ
せて絶縁膜表面に露出するように取付け、この電極間に
直流電源により直流電圧を印加してウエハを静電吸着力
により支持するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記、従来技術をウエ
ハを連続してプラズマにより処理するエッチング装置に
適用することを考えると、次のような解決すべき課題が
ある。それは、ウエハ温度センサと電極の両方を静電吸
着電極を貫通させて取り付ける必要があり電極構造が複
雑になることと、ウエハ裏面に接触させる必要があり取
付けの信頼性が悪いということである。
ハを連続してプラズマにより処理するエッチング装置に
適用することを考えると、次のような解決すべき課題が
ある。それは、ウエハ温度センサと電極の両方を静電吸
着電極を貫通させて取り付ける必要があり電極構造が複
雑になることと、ウエハ裏面に接触させる必要があり取
付けの信頼性が悪いということである。
【0005】本発明の目的は、電極構造の簡素化を図る
のに好適なプラズマ処理装置を提供することにある。
のに好適なプラズマ処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、蛍光体を熱伝導率が高くしかも導電体である金属製
の蒸着膜またはキャップとパイプで被覆して温度センサ
を構成し、さらに蒸着膜またはキャップとパイプをスイ
ッチにより接地とフロ-テングに切り換えられるように
し、温度センサと吸着用の電極を併用するようにしたも
のである。
に、蛍光体を熱伝導率が高くしかも導電体である金属製
の蒸着膜またはキャップとパイプで被覆して温度センサ
を構成し、さらに蒸着膜またはキャップとパイプをスイ
ッチにより接地とフロ-テングに切り換えられるように
し、温度センサと吸着用の電極を併用するようにしたも
のである。
【0007】
【作用】蛍光体を熱伝導率が高い導電体の蒸着膜または
キャップとパイプで被覆してウエハ裏面に接触させるの
で、ウエハ温度を精度よく検出可能である。また、蒸着
膜またはキャップとパイプを接地した状態でウエハ裏面
に接触させて絶縁膜に直流電源により直流電圧を印加す
ることにより、ウエハの静電吸着が可能である。
キャップとパイプで被覆してウエハ裏面に接触させるの
で、ウエハ温度を精度よく検出可能である。また、蒸着
膜またはキャップとパイプを接地した状態でウエハ裏面
に接触させて絶縁膜に直流電源により直流電圧を印加す
ることにより、ウエハの静電吸着が可能である。
【0008】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例を適用したいわ
ゆる有磁場マイクロ波エッチング装置の構成を図1およ
び図2に示す。ウエハ1のエッチングは、放電管2内に
所定の流量導入したプロセスガス3をマイクロ波4とソ
レノイド5による磁場の相互作用によりプラズマ6化
し、さらに下部電極7に高周波電源8により高周波を印
加してウエハ1に入射するイオンのエネルギ−を制御し
ながら行う。
ゆる有磁場マイクロ波エッチング装置の構成を図1およ
び図2に示す。ウエハ1のエッチングは、放電管2内に
所定の流量導入したプロセスガス3をマイクロ波4とソ
レノイド5による磁場の相互作用によりプラズマ6化
し、さらに下部電極7に高周波電源8により高周波を印
加してウエハ1に入射するイオンのエネルギ−を制御し
ながら行う。
【0009】ウエハ1のエッチングが終了すると、該エ
ッチング済みのウエハ1はウエハ押し上げ装置9の作動
により下部電極7から搬送装置(図示省略)に渡された
後、該搬送装置により他の場所に搬送される。
ッチング済みのウエハ1はウエハ押し上げ装置9の作動
により下部電極7から搬送装置(図示省略)に渡された
後、該搬送装置により他の場所に搬送される。
【0010】また、下部電極7上にはW電極10にSi
C焼結体11をろう材12により接合して構成した静電
吸着電極13が固定されており、さらに下部電極7と直
流電源14の間にはスイッチ15が設けられており、ス
イッチ15をオン,オフすることによりに静電吸着電極
13に直流電圧を印加できるようにしてある。また、温
度センサ16が静電吸着電極13より約50μm程度突
出するように下部電極7を貫通してフィ−ドスル−17
により固定されており、温度計18により処理中のウエ
ハ1の温度を検出可能としている。温度センサ16は、
図2に示すようにテフロン19で被覆された石英ファイ
バ−20の先端に測温体である蛍光体21を塗布し、そ
の表面を熱伝導率が高くしかも導電体であるNiまたは
Au等の導電性の蒸着膜22で被覆して構成されてお
り、蒸着膜22とW電極10は絶縁パイプ23により絶
縁されており、スイッチ24をオン,オフすることによ
り接地とフロ−ティングが切り換えられるようにしてあ
る。
C焼結体11をろう材12により接合して構成した静電
吸着電極13が固定されており、さらに下部電極7と直
流電源14の間にはスイッチ15が設けられており、ス
イッチ15をオン,オフすることによりに静電吸着電極
13に直流電圧を印加できるようにしてある。また、温
度センサ16が静電吸着電極13より約50μm程度突
出するように下部電極7を貫通してフィ−ドスル−17
により固定されており、温度計18により処理中のウエ
ハ1の温度を検出可能としている。温度センサ16は、
図2に示すようにテフロン19で被覆された石英ファイ
バ−20の先端に測温体である蛍光体21を塗布し、そ
の表面を熱伝導率が高くしかも導電体であるNiまたは
Au等の導電性の蒸着膜22で被覆して構成されてお
り、蒸着膜22とW電極10は絶縁パイプ23により絶
縁されており、スイッチ24をオン,オフすることによ
り接地とフロ−ティングが切り換えられるようにしてあ
る。
【0011】一方、エッチングされるウエハ1の冷却
は、スイッチ15,24をオンしてSiC焼結体11と
ウエハ1間に直流電源14により直流電圧を印加するこ
とにより生じる静電吸着力により、ウエハ1を支持した
状態でマスフロ−コントロ−ラ25を開いてHeガス2
6をウエハ1裏面に導入することにより行い、前述した
方法によりプラズマ6が生成されてウエハ1のエッチン
グが開始されると、スイッチ24をオフして蒸着膜22
をフロ−ティング状態にする。また、下部電極7はサ−
キュレ−タ27により冷媒28を循環することにより温
調されている。
は、スイッチ15,24をオンしてSiC焼結体11と
ウエハ1間に直流電源14により直流電圧を印加するこ
とにより生じる静電吸着力により、ウエハ1を支持した
状態でマスフロ−コントロ−ラ25を開いてHeガス2
6をウエハ1裏面に導入することにより行い、前述した
方法によりプラズマ6が生成されてウエハ1のエッチン
グが開始されると、スイッチ24をオフして蒸着膜22
をフロ−ティング状態にする。また、下部電極7はサ−
キュレ−タ27により冷媒28を循環することにより温
調されている。
【0012】本実施例によれば、温度センサと吸着用の
電極を併用することができる効果がある。次に、本発明
の第2の実施例を図3により説明する。第1の実施例と
異なるところは、蛍光体21と石英ファイバ−20の被
覆をそれぞれ熱伝導率が高く、しかも導電体であるAl
製のキャップ29とパイプ30により実施したところで
あり、第1の実施例と同様の効果が得られる。
電極を併用することができる効果がある。次に、本発明
の第2の実施例を図3により説明する。第1の実施例と
異なるところは、蛍光体21と石英ファイバ−20の被
覆をそれぞれ熱伝導率が高く、しかも導電体であるAl
製のキャップ29とパイプ30により実施したところで
あり、第1の実施例と同様の効果が得られる。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ温度の検出手段
とウエハの吸着手段を併用して電極構造の簡素化を図る
ことができる。
とウエハの吸着手段を併用して電極構造の簡素化を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を適用したエッチング装置の全
体構成を示した図である。
体構成を示した図である。
【図2】本発明の第1の実施例の温度センサの構成を説
明する図である。
明する図である。
【図3】本発明の第2の実施例の温度センサの構成を説
明する図である。
明する図である。
11…SiC焼結体、13…静電吸着電極、14…直流
電源、15,24…スイッチ、16…温度センサ、21
…蛍光体、22…蒸着膜、29…キャップ、30…パイ
プ。
電源、15,24…スイッチ、16…温度センサ、21
…蛍光体、22…蒸着膜、29…キャップ、30…パイ
プ。
Claims (2)
- 【請求項1】プラズマにより処理中のウエハを支持する
静電吸着電極とウエハの温度を検出する温度センサを有
するプラズマ処理装置において、石英ファイバ−とその
先端に塗布した測温体である蛍光体をNiあるいはAu
等の蒸着膜で被覆して温度センサを構成し、さらに蒸着
膜を接地とフロ−ティングに切り換え可能なようにスイ
ッチを設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 【請求項2】温度センサをキャップとパイプにより被覆
して構成したことを特徴とする請求項1記載のプラズマ
処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5020985A JPH06236856A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5020985A JPH06236856A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06236856A true JPH06236856A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12042447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5020985A Pending JPH06236856A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06236856A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100428428B1 (ko) * | 1996-04-12 | 2004-04-28 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 플라즈마 처리장치 |
CN100408720C (zh) * | 2005-10-31 | 2008-08-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种实现等离子体升温注渗的方法及其装置 |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP5020985A patent/JPH06236856A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100428428B1 (ko) * | 1996-04-12 | 2004-04-28 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 플라즈마 처리장치 |
CN100408720C (zh) * | 2005-10-31 | 2008-08-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种实现等离子体升温注渗的方法及其装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |