JPH0623347B2 - 紫外線照射型ダイシングテープ - Google Patents
紫外線照射型ダイシングテープInfo
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- JPH0623347B2 JPH0623347B2 JP12506288A JP12506288A JPH0623347B2 JP H0623347 B2 JPH0623347 B2 JP H0623347B2 JP 12506288 A JP12506288 A JP 12506288A JP 12506288 A JP12506288 A JP 12506288A JP H0623347 B2 JPH0623347 B2 JP H0623347B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体ウエハーのダイシング時に上記半導体ウ
エハーを固定する紫外線照射型ダイシングテープに関す
る。
エハーを固定する紫外線照射型ダイシングテープに関す
る。
（従来の技術） 従来、５インチ程度以上の大口径の半導体ウエハーを１
チップ毎にダイシングする際、第３図(a)に示すように
ダイシングテープ(1)が用いられている。これは、ポリ
塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリオレフィン、ポリプロピレン等で形成された１
０〜１００μｍ程度の紫外線透過性のテープ基材(2b)
と、その表面に、ゴム系あるいはアクリル系の紫外線を
照射することにより硬化し粘着性を失う粘着剤が塗布さ
れた粘着剤層(2a)とから構成されている。これを用いて
ダイシングを行なう場合、同図(b)及び(c)に示すよう
に、まず半導体ウエハー(4)を上記粘着剤層(2a)に付着
し、その後ダイシング時に上記ダイシングテープ(1)が
動かないように固定するために金属等で形成された環状
のリング(3)に貼り付けてからダイシングを行ない上記
半導体ウエハー(4)を所望のチップサイズに分割してい
た。そして更に上記テープ基材(2b)裏面から紫外線を照
射して、上記粘着剤を硬化させることにより上記半導体
ウエハー(4)と上記粘着剤層(2a)との接着強度を低下さ
せて、後工程のダイボンダにおいて、上記ダイシングテ
ープから１チップ毎にダイシングされた上記半導体ウエ
ハー(4)をピックアップしていた。
チップ毎にダイシングする際、第３図(a)に示すように
ダイシングテープ(1)が用いられている。これは、ポリ
塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリオレフィン、ポリプロピレン等で形成された１
０〜１００μｍ程度の紫外線透過性のテープ基材(2b)
と、その表面に、ゴム系あるいはアクリル系の紫外線を
照射することにより硬化し粘着性を失う粘着剤が塗布さ
れた粘着剤層(2a)とから構成されている。これを用いて
ダイシングを行なう場合、同図(b)及び(c)に示すよう
に、まず半導体ウエハー(4)を上記粘着剤層(2a)に付着
し、その後ダイシング時に上記ダイシングテープ(1)が
動かないように固定するために金属等で形成された環状
のリング(3)に貼り付けてからダイシングを行ない上記
半導体ウエハー(4)を所望のチップサイズに分割してい
た。そして更に上記テープ基材(2b)裏面から紫外線を照
射して、上記粘着剤を硬化させることにより上記半導体
ウエハー(4)と上記粘着剤層(2a)との接着強度を低下さ
せて、後工程のダイボンダにおいて、上記ダイシングテ
ープから１チップ毎にダイシングされた上記半導体ウエ
ハー(4)をピックアップしていた。
（発明が解決しようとする課題） 上述したような従来のダイシングテープ(1)を用いて紫
外線を照射した場合、 (イ)紫外線照射不充分、 (ロ)紫外線照射方向が間違っている、 (ハ)紫外線末照射、 等の不具合により、上記粘着剤が十分に硬化せず次工程
のダイボンドで上記ダイシングテープ(1)から上記半導
体ウエハー(4)をピックアップできずに不良になる可能
性がある。このような事を無くすために製造工程におい
て紫外線照射後、接着力を測定し所定の接着力に低下し
たことを確認してから次工程に進める方法もあるが、接
着力の測定が非常に難しく、歩留りが上がらないという
問題がある。
外線を照射した場合、 (イ)紫外線照射不充分、 (ロ)紫外線照射方向が間違っている、 (ハ)紫外線末照射、 等の不具合により、上記粘着剤が十分に硬化せず次工程
のダイボンドで上記ダイシングテープ(1)から上記半導
体ウエハー(4)をピックアップできずに不良になる可能
性がある。このような事を無くすために製造工程におい
て紫外線照射後、接着力を測定し所定の接着力に低下し
たことを確認してから次工程に進める方法もあるが、接
着力の測定が非常に難しく、歩留りが上がらないという
問題がある。
また、上述したような問題を改善する方法として例え
ば、紫外線照射により変色するような材料を粘着剤に混
合され、目視により十分紫外線が照射されたかどうかを
判断する方法もあるが、この場合、上記粘着剤に紫外線
照射により変色するような材料を混合するためにその組
成が変り、紫外線を照射しても所望の接着力低下が起ら
ないといった問題や、上記材料の種類によっては不純物
が発生し、これが半導体ウエハー表面に付着し、信頼性
が悪化する問題が生じるし、これらを解決しようとすれ
ば多大な開発費がかかってしまいコストアップは避けら
れない。
ば、紫外線照射により変色するような材料を粘着剤に混
合され、目視により十分紫外線が照射されたかどうかを
判断する方法もあるが、この場合、上記粘着剤に紫外線
照射により変色するような材料を混合するためにその組
成が変り、紫外線を照射しても所望の接着力低下が起ら
ないといった問題や、上記材料の種類によっては不純物
が発生し、これが半導体ウエハー表面に付着し、信頼性
が悪化する問題が生じるし、これらを解決しようとすれ
ば多大な開発費がかかってしまいコストアップは避けら
れない。
そこで本発明は、所定量の紫外線照射により変色し、目
視により紫外線照射の有無及び所望の接着力低下が得ら
れたかどうかを容易に確認でき、歩留り良く半導体ウエ
ハーをダイボンドすることができて、安価な紫外線照射
型ダイシングテープを提供することを目的としている。
視により紫外線照射の有無及び所望の接着力低下が得ら
れたかどうかを容易に確認でき、歩留り良く半導体ウエ
ハーをダイボンドすることができて、安価な紫外線照射
型ダイシングテープを提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段） 本発明の紫外線照射型ダイシングテープは、ダイシング
の際に半導体ウエハーを接着するための粘着剤で形成さ
れている粘着剤層と、この粘着剤層が形成されていて紫
外線透過性を有するテープ基材と、上記テープ基材の上
記粘着剤層が形成されていない面に選択的にあるいは全
体的に形成されていて紫外線照射により変色する変色材
料層とにより構成されている。
の際に半導体ウエハーを接着するための粘着剤で形成さ
れている粘着剤層と、この粘着剤層が形成されていて紫
外線透過性を有するテープ基材と、上記テープ基材の上
記粘着剤層が形成されていない面に選択的にあるいは全
体的に形成されていて紫外線照射により変色する変色材
料層とにより構成されている。
（作用） 上述したように構成されたものにおいては、粘着剤で形
成された粘着剤層に接着されている半導体ウエハーをダ
イシング後に紫外線を照射した際に、紫外線照射により
変色する変色材料層がテープ基材の上記粘着剤層が形成
されていない面に形成されているので、所定の紫外線が
照射されたかどうか目視により確認することができる。
成された粘着剤層に接着されている半導体ウエハーをダ
イシング後に紫外線を照射した際に、紫外線照射により
変色する変色材料層がテープ基材の上記粘着剤層が形成
されていない面に形成されているので、所定の紫外線が
照射されたかどうか目視により確認することができる。
（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図(a)及び(b)は本発明の第１の実施例を示す紫外線
照射型ダイシングテープである。この図において、１０
〜１００μ程度の紫外線透過性のテープ基材(2b)とその
表面に粘着剤により形成された粘着剤層(2a)は従来と同
様に構成されている。そして、上記テープ基材(2b)の上
記粘着剤層(2a)が形成されている面とは反対側の面に全
体的に、紫外線を照射することにより変色するような変
色材料が塗布され、変色材料層(5)が形成されている。
次に、このように形成された紫外線照射型ダイシングテ
ープ(6)を用いてダイシングを行なう場合の動作を説明
する。まず、ダイシングした半導体ウエハー(4)を上記
粘着剤層(2a)の中央部に付着させ、次にダイシング時に
上記ダイシングテープ(6)が動かないように金属等で形
成された環状のリング(3)に上記粘着剤層(2a)を貼り付
け、ダイシングを行なう。そしてその後、上記粘着剤層
(2a)から上記半導体ウエハー(4)をピックアップするた
めに上記ダイシングテープ(6)の上記変色材料層(5)側か
ら所定の紫外線を照射して上記粘着剤層(2a)を硬化させ
てピックアップできるようにする。その際に同時に上記
変色材料層(5)も所定の紫外線が照射されていれば変色
する。
照射型ダイシングテープである。この図において、１０
〜１００μ程度の紫外線透過性のテープ基材(2b)とその
表面に粘着剤により形成された粘着剤層(2a)は従来と同
様に構成されている。そして、上記テープ基材(2b)の上
記粘着剤層(2a)が形成されている面とは反対側の面に全
体的に、紫外線を照射することにより変色するような変
色材料が塗布され、変色材料層(5)が形成されている。
次に、このように形成された紫外線照射型ダイシングテ
ープ(6)を用いてダイシングを行なう場合の動作を説明
する。まず、ダイシングした半導体ウエハー(4)を上記
粘着剤層(2a)の中央部に付着させ、次にダイシング時に
上記ダイシングテープ(6)が動かないように金属等で形
成された環状のリング(3)に上記粘着剤層(2a)を貼り付
け、ダイシングを行なう。そしてその後、上記粘着剤層
(2a)から上記半導体ウエハー(4)をピックアップするた
めに上記ダイシングテープ(6)の上記変色材料層(5)側か
ら所定の紫外線を照射して上記粘着剤層(2a)を硬化させ
てピックアップできるようにする。その際に同時に上記
変色材料層(5)も所定の紫外線が照射されていれば変色
する。
本実施例によれば、上記粘着材層(2a)を硬化させるため
の紫外線照射で同時に上記変色材料層の色が変わるので
容易に所定の紫外線が照射されたかどうかを確認するこ
とができる。また、変色材料を粘着剤に混合しないので
変色材料を選ばず、どのような変色材料でも選択でき、
上記粘着剤の特性を損うことはない。
の紫外線照射で同時に上記変色材料層の色が変わるので
容易に所定の紫外線が照射されたかどうかを確認するこ
とができる。また、変色材料を粘着剤に混合しないので
変色材料を選ばず、どのような変色材料でも選択でき、
上記粘着剤の特性を損うことはない。
従って、安いコストで歩留り良く半導体ウエハーをダイ
シングできる紫外線照射型ダイシングテープを製造する
ことができる。
シングできる紫外線照射型ダイシングテープを製造する
ことができる。
次に第２図(a)及び(b)は本発明の第２の実施例を示す紫
外線照射型ダイシングテープである。この図において、
変色材料層(5)が、上記テープ基材(2b)の上記粘着剤層
(2a)が形成されていない面の中央部付近に帯状に形成さ
れている。その他の構成は上述した第１の実施例と同様
である。
外線照射型ダイシングテープである。この図において、
変色材料層(5)が、上記テープ基材(2b)の上記粘着剤層
(2a)が形成されていない面の中央部付近に帯状に形成さ
れている。その他の構成は上述した第１の実施例と同様
である。
本実施例の効果は係る第１の実施例と同様の効果が得ら
れるのは勿論、更に変色材料層(5)をテープ基材(2b)全
面に塗布せずに帯状に塗布するだけでよいので構造をよ
り簡単にすることができ更に低コスト化を図ることがで
きる。
れるのは勿論、更に変色材料層(5)をテープ基材(2b)全
面に塗布せずに帯状に塗布するだけでよいので構造をよ
り簡単にすることができ更に低コスト化を図ることがで
きる。
以上詳述した実施例においては、変色材料層をテープ基
材の全面あるいは中央部付近に帯状に塗布したものに関
して述べてきたが、上記変色材料層はこれに限定される
ものではなく、上記テープ基材の少なくとも１点に形成
してもかまわず、上述した第１及び第２の実施例と同様
の効果を得ることができる。
材の全面あるいは中央部付近に帯状に塗布したものに関
して述べてきたが、上記変色材料層はこれに限定される
ものではなく、上記テープ基材の少なくとも１点に形成
してもかまわず、上述した第１及び第２の実施例と同様
の効果を得ることができる。
また、上記実施例においては変色材料層(5)の形成に変
色材料を上記テープ基材(2b)に塗布するようにしたもの
に関して説明したが、上記変色材料をシール状に形成し
て、上記テープ基材(2b)に貼るようにしてもかまわず、
上述した第１及び第２の実施例と同様の効果が得られ、
更により簡単に製造することができる。
色材料を上記テープ基材(2b)に塗布するようにしたもの
に関して説明したが、上記変色材料をシール状に形成し
て、上記テープ基材(2b)に貼るようにしてもかまわず、
上述した第１及び第２の実施例と同様の効果が得られ、
更により簡単に製造することができる。
本発明は以上説明してきたように、ダイシングされた半
導体ウエハーをピックアップする際に照射する紫外線が
十分に照射されたかどうかを目視により容易に確認する
ことができるので、半導体ウエハーを歩留り良くダイシ
ングすることができ、更に低コスト化することが可能と
なる。
導体ウエハーをピックアップする際に照射する紫外線が
十分に照射されたかどうかを目視により容易に確認する
ことができるので、半導体ウエハーを歩留り良くダイシ
ングすることができ、更に低コスト化することが可能と
なる。
第１図(a)は本発明の第１の実施例を示す紫外線照射型
ダイシングテープの断面図、同図(b)はその平面図、第
２図(a)は本発明の第２の実施例を示す断面図、同図(b)
はその平面図、第３図(a)は従来のダイシングテープの
断面図、同図(b)はそれに半導体ウエハーを貼り付けた
時の断面図、同図(c)はその平面図である。 ２ａ…粘着剤層、 ２ｂ…テープ基材、 ５…変色材料層。
ダイシングテープの断面図、同図(b)はその平面図、第
２図(a)は本発明の第２の実施例を示す断面図、同図(b)
はその平面図、第３図(a)は従来のダイシングテープの
断面図、同図(b)はそれに半導体ウエハーを貼り付けた
時の断面図、同図(c)はその平面図である。 ２ａ…粘着剤層、 ２ｂ…テープ基材、 ５…変色材料層。
Claims (1)
- 【請求項１】ダイシングの際に半導体ウエハーを接着し
紫外線を照射すると硬化し接着強度の低下する粘着剤で
形成された粘着剤層と、上記半導体ウエハー接着面に上
記粘着剤層が形成されている紫外線透過性を有するテー
プ基材と、上記テープ基材の上記粘着剤層が形成されて
いない面に形成され上記紫外線照射により変色する変色
材料層とを有することを特徴とする紫外線照射型ダイシ
ングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12506288A JPH0623347B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 紫外線照射型ダイシングテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12506288A JPH0623347B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 紫外線照射型ダイシングテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297483A JPH01297483A (ja) | 1989-11-30 |
| JPH0623347B2 true JPH0623347B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=14900877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12506288A Expired - Fee Related JPH0623347B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 紫外線照射型ダイシングテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623347B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69131694T2 (de) * | 1990-12-28 | 2000-11-30 | Dow Corning Corp., Midland | Verfahren zur Sichtbarmachung der Härtung einer UV-härtbaren Zusammensetzung durch Farbänderung |
| JP3521099B2 (ja) * | 1994-11-29 | 2004-04-19 | リンテック株式会社 | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止用粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート |
| DE10161242C1 (de) * | 2001-12-13 | 2003-03-13 | Andreas Peter Galac | Verfahren zur Herstellung von Verbundglas |
| KR100557875B1 (ko) * | 2003-08-21 | 2006-03-10 | 주식회사 애드텍 | Ｐｖｃ 지지체를 포함하는 감압형 다이싱용 점착제테이프의 제조방법 및 점착제 테이프 |
| JP6686299B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2020-04-22 | 大日本印刷株式会社 | 積層体の製造方法及びそれに用いる接着シート |
| CN107022319A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-08-08 | 东莞市睿泰涂布科技有限公司 | 抗静电uv减粘组合物、保护膜及该保护膜的制备工艺 |
| CN108748736A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-06 | 浙江美迪凯现代光电有限公司 | 一种用于厚玻璃制品的切割方式 |
| JP2020113678A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物ユニット |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP12506288A patent/JPH0623347B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01297483A (ja) | 1989-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |