TWI821127B - 用於晶圓的複合膠帶及其製法 - Google Patents

Abstract

本發明係為一種用於晶圓的複合膠帶及其製法。製法包括:a)提供晶圓切割膠帶，包含基材膜及貼框黏膜；b) 提供晶片貼合膠帶，包含離型膜及貼晶黏膜；c) 對貼晶黏膜進行圓裁切並形成晶圓黏著區；d) 將晶圓黏著區壓合在貼框黏膜上；e)對晶圓黏著區進行UV照射形成晶圓黏著薄膜；f)對貼框黏膜進行同心圓裁切，形成複合膠帶；及g)對複合膠帶進行不同尺寸同心圓檢查。又，本發明另提供一種用於晶圓的複合膠帶。

Description

用於晶圓的複合膠帶及其製法

本發明係有關於半導體封裝製程，尤指一種用於晶圓的複合膠帶及其製法。

在半導體製程中，晶圓黏結薄膜(Die Attach Film, DAF)的主要用途是在切割時用於黏接晶片，使切割後的晶片仍黏著在薄膜上，不致因切割而造分離散亂。另外，由於切割晶圓前需使用一個金屬框來支撐晶圓黏結薄膜的邊緣，因此一般晶圓黏結薄膜的外圍還設置有一切割膠帶膜而構成一複合型膠帶。

再者，由於切割膠帶膜及晶圓黏結薄膜分別用於貼接不同物體，因此，複合型膠帶會包含具有不同黏度的貼框黏著區及晶圓黏著區。貼框黏著區會黏置金屬框，晶圓黏著區則會黏接晶圓。要說明的是，貼框黏著區及晶圓黏著區需設置為不同尺寸同心圓，以利在後續製程中進行對位及切割。

然而，目前複合型膠帶是在貼框黏著區設置多個定位點，並透過這些定位點進行對位及黏貼晶圓。惟目前定位點的設置需在另一工作站中進行，導致晶圓黏結薄膜的製程時間延長而不符所需。

本發明之一目的，在於提供一種用於晶圓的複合膠帶製法，以減少製程工序及縮短製程時間。

為了達成上述之目的，本發明係為一種用於晶圓的複合膠帶製法，包括: a)提供晶圓切割膠帶，晶圓切割膠帶包含基材膜及塗佈在基材膜上的貼框黏膜；b)提供晶片貼合膠帶，晶片貼合膠帶包含離型膜及結合在離型膜上的貼晶黏膜；c)對貼晶黏膜進行圓裁切，以於離型膜上形成晶圓黏著區；d)移除晶片貼合膠帶的離型膜，並將晶圓黏著區壓合在貼框黏膜上；e)利用光罩對該晶圓黏著區進行UV照射，以固化晶圓黏著區而形成晶圓黏著薄膜；以及f)對貼框黏膜進行同心圓裁切，以於基材膜上形成貼框黏著區，且貼框黏著區與晶圓黏著薄膜呈不同尺寸同心圓設置而形成複合膠帶。

為了達成上述之目的，本發明係為一種用於晶圓的複合膠帶，包括依序疊合的基材膜、貼框黏著區及晶圓黏著薄膜，貼框黏著區及該晶圓黏著薄膜呈不同尺寸同心圓設置，且貼框黏著區未設置有任何定位記號。

相較於習知技術，本發明之複合膠帶係利用晶圓切割膠帶及晶片貼合膠帶兩膠帶進行裁切、壓合及光罩等工序來形成以不同尺寸同心圓設置的貼框黏著區及晶圓黏著薄膜；進一步地說，晶片貼合膠帶會在離型膜上形成晶圓黏著區並壓合在晶片貼合膠帶上，接著再對晶圓黏著區進行UV照射而形成晶圓黏著薄膜，後續另對晶圓切割膠帶進行同心圓裁切，以於基材膜上形成貼框黏著區，據此，貼框黏著區與晶圓黏著薄膜呈不同尺寸同心圓設置而形成複合膠帶，省卻習知需在另一工作站中對貼框黏著區設置多個定位點的工序，達到減少製程工序及縮短製程時間的目的，增加本發明的實用性。

有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參照圖1，係為本發明之複合膠帶的製法流程圖。另外，同時參考圖2至圖10來對應說明流程圖，藉以製成本發明之用於晶圓的複合膠帶1。

如圖2所示，其係本發明之晶圓切割膠帶的製作示意圖。本發明之複合膠帶的製法包括步驟a)，提供一晶圓切割膠帶(Dicing Tape)10。該晶圓切割膠帶10包含一基材膜11及塗佈在該基材膜11上的一貼框黏膜12。該基材膜11可為一PET(聚乙烯對苯二甲酸乙二酯, Polyethylene Terephthalates)膜或一離型膜(Release Film)。又，該貼框黏膜12則為一紫外光固化感壓膠層(UV Pressure Sensitive Adhesives，UVPSA)。要說明的是，該貼框黏膜12製作時需對塑料進行熱壓，藉以將UVPSA膠塗佈在該基材膜11上。亦即，紫外光固化壓敏膠層是透過一熱壓工序2作塗佈。

如圖3所示，其係本發明之晶片貼合膠帶的製作示意圖。本發明之複合膠帶的製法包括步驟b)，提供一晶片貼合膠帶(Die Attach Tape) 20。該晶片貼合膠帶20包含一離型膜(Release Film)21及結合在該離型膜21上的一貼晶黏膜(Die Attach Film) 22。又，該離型膜21為雙面離型膜。該貼晶黏膜22亦為一紫外光固化感壓膠層(UV Pressure Sensitive Adhesives，UVPSA)。同樣地，由紫外光固化感壓膠層所構成的貼晶黏膜22是透過一熱壓工序2作塗佈。

請另參照圖4及圖5，係分別為本發明之晶片貼合膠帶進行裁切的示意圖及裁切後的上視圖。如圖4所示，本發明之複合膠帶的製法包括步驟c)，對該貼晶黏膜22進行圓裁切，以於該離型膜21上形成一晶圓黏著區221。亦即，該貼晶黏膜22透過一裁切工序3而形成晶圓黏著區221。

值得注意的是，該貼晶黏膜22包含該晶圓黏著區221及位於該晶圓黏著區221外圍的一第一廢料區222。該第一廢料區222係移除而單獨留下該晶圓黏著區221。

請同時參照圖5，本實施例係連續地對該貼晶黏膜22進行圓裁切，並在該離型膜21上形成複數的晶圓黏著區221。在移除第一廢料區222後，該些晶圓黏著區221在該離型膜21上為間隔設置且呈直線排列。

要說明的是，本發明之晶片貼合膠帶20在完成裁切後可作捲繞成筒狀，以利後續進行壓合工序。

請續參照圖6及圖7，係分別為本發明之晶片貼合膠帶及晶圓切割膠帶的壓合示意圖及壓合後的上視圖。如圖6所示，本發明之複合膠帶的製法包括步驟d)，移除該晶片貼合膠帶20的離型膜21，並將該晶圓黏著區221壓合在該貼框黏膜12上。請同時參照圖7，本實施例係連續地將該晶圓黏著區221壓合在該貼框黏膜12上，藉以在該晶圓切割膠帶10上形成複數的晶圓黏著區221。該些晶圓黏著區221在該貼框黏膜12上為間隔設置且呈直線排列。

請再參照圖8，係為本發明之晶圓黏著區進行光罩工序之示意圖。本發明之複合膠帶的製法包括步驟e)，利用一光罩4對該晶圓黏著區進行UV照射，以固化該晶圓黏著區221而形成一晶圓黏著薄膜221’。

要說明的是，由於紫外光固化感壓膠層經過紫外光照射後會固化並降低黏度。因此，經過UV照射後，晶圓黏著薄膜221’的黏度會小於原該晶圓黏著區221的黏度。該晶圓黏著薄膜221’與該晶圓黏著區221的差異僅在於黏度不同。

請另參照圖9及圖10，係為本發明之晶圓切割膠帶進行裁切及檢查的示意圖及裁切後的上視圖。如圖9所示，本發明之複合膠帶1的製法包括步驟f)，對該貼框黏膜12進行同心圓裁切，以於該基材膜11上形成一貼框黏著區121，且該貼框黏著區121係與該晶圓黏著薄膜221’呈不同尺寸同心圓設置。值得注意的是，該貼框黏膜12包含該貼框黏著區121及位於該貼框黏著區121外圍的一第二廢料區122。該第二廢料區122係移除而單獨留下該貼框黏著區121。

請同時參照圖10，本實施例係連續地對該貼框黏膜12進行同心圓裁切，藉以在該基材膜11上形成複數的貼框黏著區121。在移除第二廢料區122後，該些貼框黏著區121在該基材膜11上為間隔設置且呈直線排列。

具體而言，各貼框黏著區121上係壓合有前述經過UV照射後的晶圓黏著薄膜221’。較佳地，晶圓黏著薄膜221’及貼框黏著區121會呈不同尺寸同心圓設置(如圖10中右側三個呈不同尺寸同心圓設置)。

又，本發明之複合膠帶的製法包括步驟g)，對該晶圓黏著薄膜221’及該貼框黏著區121作不同尺寸同心圓檢查，並移除非同心圓設置的該晶圓黏著薄膜221’及該貼框黏著區121。

更詳細地說，前述UV照射工序中，倘若光罩4相對於晶圓黏著區221的位置發生偏差時，則晶圓黏著薄膜221’及貼框黏著區121會發生非同心圓設置的狀況。例如圖10中最左側，經檢視後倘若發現晶圓黏著薄膜221”與貼框黏著區121呈現非同心圓設置。此時，本發明之複合膠帶的製法可包括步驟h)，調整該光罩4相對該晶圓黏著區221的位置，從而使該晶圓黏著薄膜122’及該貼框黏著區121形成不同尺寸同心圓設置。

請參照圖11，係為本發明之複合膠帶的剖視圖。本發明依前述步驟而完成的製成品係為一用於晶圓的複合膠帶1。該複合膠帶1包括依序疊合的一基材膜11、一貼框黏著區121及一晶圓黏著薄膜221’。該貼框黏著區121及該晶圓黏著薄膜221’呈不同尺寸同心圓設置，且該貼框黏著區121未設置有任何定位記號。又，該基材膜為11一PET膜。該貼框黏著區121及該晶圓黏著薄膜221’為一紫外光固化感壓膠層。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。

1:複合膠帶 2:熱壓工序 3:裁切工序 4:光罩 10:晶圓切割膠帶 11:基材膜 12:貼框黏膜 121:貼框黏著區 122:第二廢料區 20:晶片貼合膠帶 21:離型膜 22:貼晶黏膜 221:晶圓黏著區 221’、221”:晶圓黏著薄膜 222:第一廢料區 a)~g):步驟

圖1係本發明之複合膠帶的製法流程圖。

圖2係本發明之晶圓切割膠帶的製作示意圖。

圖3係本發明之晶片貼合膠帶的製作示意圖。

圖4係本發明之晶片貼合膠帶進行裁切的示意圖。

圖5係本發明之晶片貼合膠帶進行裁切後的上視圖。

圖6係本發明之晶片貼合膠帶及晶圓切割膠帶的壓合示意圖。

圖7係本發明之晶片貼合膠帶及晶圓切割膠帶壓合後的上視圖。

圖8係本發明之晶圓黏著區進行光罩工序之示意圖。

圖9係本發明之晶圓切割膠帶進行裁切及檢查的示意圖。

圖10係本發明之晶圓切割膠帶進行裁切後的上視圖。

圖11係本發明之複合膠帶的剖視圖。

a)~g):步驟

Claims (10)

1. 一種用於晶圓的複合膠帶製法，包括: a)提供一晶圓切割膠帶，該晶圓切割膠帶包含一基材膜及塗佈在該基材膜上的一貼框黏膜； b)提供一晶片貼合膠帶，該晶片貼合膠帶包含一離型膜及結合在該離型膜上的一貼晶黏膜； c)對該貼晶黏膜進行圓裁切，以於該離型膜上形成一晶圓黏著區； d)移除該晶片貼合膠帶的離型膜，並將該晶圓黏著區壓合在該貼框黏膜上； e)利用一光罩對該晶圓黏著區進行UV照射，以固化該晶圓黏著區而形成一晶圓黏著薄膜；以及 f)對該貼框黏膜進行同心圓裁切，以於該基材膜上形成一貼框黏著區，且該貼框黏著區係與該晶圓黏著薄膜呈不同尺寸同心圓設置而形成一複合膠帶。
2. 如請求項1所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中a)步驟中，該基材膜為一PET膜。
3. 如請求項1所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中a)及b)步驟中，該貼框黏膜及該貼晶黏膜分別為一紫外光固化感壓膠層。
4. 如請求項3所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中a)步驟及b)步驟中的紫外光固化感壓膠層是透過一熱壓工序作塗佈。
5. 如請求項1所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中c)步驟中，該貼晶黏膜包含該晶圓黏著區及位於該晶圓黏著區外圍的一第一廢料區，該第一廢料區係移除而單獨留下該晶圓黏著區。
6. 如請求項1所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中f)步驟中，該貼框黏膜包含該貼框黏著區及位於該貼框黏著區外圍的一第二廢料區，該第二廢料區係移除而單獨留下該貼框黏著區。
7. 如請求項1所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中f)步驟後更包括步驟g)，步驟g)係對該晶圓黏著薄膜及該貼框黏著區作不同尺寸同心圓檢查，並移除非同心圓設置的該晶圓黏著薄膜及該貼框黏著區。
8. 如請求項1所述之用於晶圓的複合膠帶製法，其中g)步驟後更包括步驟h)，步驟h)係調整該光罩相對該晶圓黏著區的位置，使該晶圓黏著薄膜及該貼框黏著區形成不同尺寸同心圓設置。
9. 一種用於晶圓的複合膠帶，包括依序疊合的一基材膜、一貼框黏著區及一晶圓黏著薄膜，該貼框黏著區及該晶圓黏著薄膜呈不同尺寸同心圓設置，且該貼框黏著區未設置有任何定位記號。
10. 如請求項9所述之用於晶圓的複合膠帶，其中該基材膜為一PET膜，該貼框黏著區及該晶圓黏著薄膜為一紫外光固化感壓膠層。

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