JPH0623270U - 分割プリント配線板の分割溝 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 所定の大きさに分割する深い第１分割溝と、
最小単位に分割する浅い第２分割溝とを正確な位置に形
成できるようにする。 ［構成］ 矩形状の基板の端部に基準ピン孔を設け、該
基準ピン孔を基準として基板の内周部に多数の回路がＸ
軸方向およびＹ軸方向に所定の間隔でプリント配線され
てなる分割プリント配線板を設け、前記基準ピン孔を基
準として分割プリント配線板の外周部および各プリント
配線間の上下面にＸ軸およびＹ軸方向に延びる深い第１
分割溝と浅い第２分割溝とを形成するとともに、第１分
割溝はプリント配線板の外周部と複数個おきのプリント
配線間とに形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多数の回路がプリント配線された分割プリント配線板に関し、特に その分割溝に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術として図５〜図９に示すものがあった。まず図５に示すように、面 積の広い矩形状の基板３の四隅部に基準ピン孔４を形成し、該基準ピン孔４を基 準として基板３の内周部に多数の回路をＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の間隔で プリント配線５して一次の分割プリント配線板１を得る。次いで、基準ピン孔４ を基準としてルータマシン（図示省略）により、上記一次の分割プリント配線板 １を所定の大きさ、例えば図５の仮想線に沿って切断し、図６に示す形状の二次 の分割プリント配線板２を得る。

【０００３】 次いで図７に示すように、上記二次の分割プリント配線板２をその端面２ａを ガイド７に当てて位置決めし、円板カッタ６により、図６の仮想線で示すように 、各プリント配線５間の上下面に浅いＶ形の分割溝８を形成する。この分割溝８ は基板３の厚さＴが１.６mmの場合においてその深さを約０.６mmとし、該分割溝 ８部の肉厚Ｔ１を所定の強度が保持される約０.４mmとする。次いで図８に示す ように、上記二次の分割プリント配線板２にトランジスタ、コンデンサ等の電子 部品９を搭載後、各分割溝８で折割りして図９に示すように、最小単位つまり単 体の回路板１０を得る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来のものは、二次の分割プリント配線板２の各プリント配線５間の上下 面に形成する分割溝８は、ルータマシンにより切断された二次の分割プリント配 線板２の端面２ａを基準として形成されていたので、分割溝８の位置が不正確に なる欠点があった。さらに上記二次の分割プリント配線板２は、ルータマシンに より一次の分割プリント配線板１を環状に切削して分割するようにしていたので 、この分割に時間を要する欠点があった。本考案は上記欠点を解消した新規な配 線基板１１の切断装置を得ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために、以下の如く構成したものである。即ち 、矩形状の基板の端部に基準ピン孔を設け、該基準ピン孔を基準として基板の内 周部に多数の回路がＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の間隔でプリント配線されて なる分割プリント配線板を設け、前記基準ピン孔を基準として分割プリント配線 板の外周部および各プリント配線間の上下面にＸ軸およびＹ軸方向に延びる深い 第１分割溝と浅い第２分割溝とを形成するとともに、第１分割溝はプリント配線 板の外周部と複数個おきのプリント配線間とに形成する構成にしたものである。

【０００６】

【作用】

本考案は上記構成にしたものであるから、第１分割溝および第２分割溝は、各 プリント配線と共通の基準ピン孔を基準として形成されることになる。また、分 割プリント配線板は第１分割溝部により所定の大きさの折割りが容易となり、ま た第２分割溝部は所定の剛性を有し、電子部品の搭載（接続）時には損傷せず、 該電子部品の搭載後においては第２分割溝部での折割りが可能となる。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に基いて説明する。図面において、図１は本考案の 実施例を示す分割プリント配線板の平面図、図２は分割溝の加工状態を示す断面 図、図３は電子部品の搭載状態を示す側面図、図４は分割された単体の回路板を 示す側面図である。図１において、１５は一次の分割プリント配線板であり、面 積の広い矩形状の基板１６の四隅部に基準ピン孔１７を形成し、該基準ピン孔１ ７を基準として基板１６の内周部に多数の回路をＸ軸方向およびＹ軸方向に所定 の間隔でプリント配線１８してなる。

【０００８】 上記一次の分割プリント配線板１５の外周部および各プリント配線１８間の上 下面に、図１の仮想線で示すように、Ｘ軸およびＹ軸方向に延びる深い第１分割 溝１９と浅い第２分割溝２０とを形成する。即ち、図２に示すように、溝加工機 のテーブル２１に立設した基準ピン２２に基準ピン孔１７を挿通して一次の分割 プリント配線板１５を位置決めし、上下に対向配置した一対の円板カッタ２３に より上記第１分割溝１９および第２分割溝２０を形成する。この場合、基板１６ の厚さＴが１.６mmの場合において、第１分割溝１９の深さは約０.７mm、第２分 割溝２０の深さは約０.６mmとし、これにより第１分割溝１９部の肉厚Ｔ２を約 ０.２mm、第２分割溝２０部の肉厚Ｔ３を約０.４mmとする。この肉厚Ｔ３は、後 述する電子部品２５搭載時の応力に耐える程度の肉厚とする。

【０００９】 また、上記各第１分割溝１９のＸ軸−Ｙ軸の交叉部（ア）をルータマシン（図 示省略）により円弧状に切断し、次いで上記一次の分割プリント配線板１５を第 １分割溝１９部で折割りして図３に示すように所定の大きさの二次の分割プリン ト配線板２４を形成する。そして、図３に示すように上記二次の分割プリント配 線板２４にトランジスタ、コンデンサ等の電子部品２５を搭載（接続）した後、 各第２分割溝２０で折割りして図４に示すような最小単位の回路板２６を得る。

【００１０】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな如く、本考案は、所定の大きさに分割する深い第１分 割溝と、最小単位に分割する浅い第２分割溝とを、プリント配線する際に基準と する基準ピン孔を基準として形成するようにしたので、各分割溝が正確な位置に 形成されることになる。さらに、第１分割溝および第２分割溝は加工の速い回転 カッタによって形成できるので、加工時間が短縮し、生産性に富む等の効果を奏 する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す分割プリント配線板の平
面図である。

【図２】分割溝の加工状態を示す断面図である。

【図３】電子部品の搭載状態を示す側面図である。

【図４】分割された単体の回路板を示す側面図である。

【図５】従来における一次の分割プリント配線板の平面
図である。

【図６】従来における二次の分割プリント配線板の平面
図である。

【図７】従来における分割溝の加工状態を示す断面図で
ある。

【図８】従来における電子部品の搭載状態を示す側面図
である。

【図９】従来における分割された単体の回路板を示す側
面図である。

【符号の説明】

１５ 一次の分割プリント配線板 １６ 基板 １７ 基準ピン孔 １８ プリント配線 １９ 第１分割溝 ２０ 第２分割溝 ２１ テーブル ２２ 基準ピン ２３ 円板カッタ ２４ 二次の分割プリント配線板 ２５ 電子部品 ２６ 回路板 （ア） 交叉部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の基板の端部に基準ピン孔を設
   け、該基準ピン孔を基準として基板の内周部に多数の回
   路がＸ軸方向およびＹ軸方向に所定の間隔でプリント配
   線されてなる分割プリント配線板を設け、前記基準ピン
   孔を基準として分割プリント配線板の外周部および各プ
   リント配線間の上下面にＸ軸およびＹ軸方向に延びる深
   い第１分割溝と浅い第２分割溝とを形成するとともに、
   第１分割溝はプリント配線板の外周部と複数個おきのプ
   リント配線間とに形成したことを特徴とする分割プリン
   ト配線板の分割溝。