JPH06232628A - 取付部材の基板に対する接合構造および電子部品 - Google Patents
取付部材の基板に対する接合構造および電子部品Info
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- JPH06232628A JPH06232628A JP2005493A JP2005493A JPH06232628A JP H06232628 A JPH06232628 A JP H06232628A JP 2005493 A JP2005493 A JP 2005493A JP 2005493 A JP2005493 A JP 2005493A JP H06232628 A JPH06232628 A JP H06232628A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】例えばケースを基板側面に接合させるような構
造の電子部品に適用した場合に、上述したようなケース
の基板に対する接合強度を十分に確保しながら該電子部
品の小型化と低背化とを図ることのできるようにする。 【構成】基板１２上に発振回路部品１４が実装され、こ
の発振回路部品１４が遮蔽ケース１６で覆われ、この遮
蔽ケース１６の接合部２６とアース電極２０が半田で接
合され、この接合部２６にスリット３４が形成され、こ
の基板１２の上面には半田付用電極３２が形成され、ス
リット３４はその上部が半田付用電極３２よりも上方に
位置する。
造の電子部品に適用した場合に、上述したようなケース
の基板に対する接合強度を十分に確保しながら該電子部
品の小型化と低背化とを図ることのできるようにする。 【構成】基板１２上に発振回路部品１４が実装され、こ
の発振回路部品１４が遮蔽ケース１６で覆われ、この遮
蔽ケース１６の接合部２６とアース電極２０が半田で接
合され、この接合部２６にスリット３４が形成され、こ
の基板１２の上面には半田付用電極３２が形成され、ス
リット３４はその上部が半田付用電極３２よりも上方に
位置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、取付部材の基板に対す
る接合構造および取付部材としてケースを備えた電子部
品に関する。
る接合構造および取付部材としてケースを備えた電子部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の電子部品としてのトリプ
レート構造の基板を備えた発振器の分解斜視図であり、
図５はその組み立て状態を示す斜視図である。これらの
図に示される発振器１０は、図示していないストリップ
ラインが埋設されたガラスエポキシ樹脂などからなる基
板１２上に、ストリップラインを構成する発振回路部品
１４が実装されていて、その発振回路部品１４などが遮
蔽ケース１６で覆われて構成されている。
レート構造の基板を備えた発振器の分解斜視図であり、
図５はその組み立て状態を示す斜視図である。これらの
図に示される発振器１０は、図示していないストリップ
ラインが埋設されたガラスエポキシ樹脂などからなる基
板１２上に、ストリップラインを構成する発振回路部品
１４が実装されていて、その発振回路部品１４などが遮
蔽ケース１６で覆われて構成されている。
【０００３】この基板１２の裏面には図面にはあらわれ
ないアースパターンが形成されていて、基板１２の内部
に形成されたアースパターンとともに前記ストリップラ
インを挟むようにされている。また、基板１２の相対向
する側面には、凹所が形成されていてその表面に錫、
銅、銀、半田などの金属膜が形成され、その側面中央側
にアース電極２０と、このアース電極２０の両側にそれ
ぞれ端子電極２２が形成されている。アース電極２０は
基板１２の内部に形成されたアースパターンと、基板１
２の裏面に形成されたアースパターンとにそれぞれ電気
的に接続されていて、すべて同電位にされている。他
方、端子電極２２は基板１２の表面に形成されたプリン
ト配線と電気的に接続されていて外部の電源に接続する
ものとか、この発振器１０の出力を外部に取り出すため
のものである。
ないアースパターンが形成されていて、基板１２の内部
に形成されたアースパターンとともに前記ストリップラ
インを挟むようにされている。また、基板１２の相対向
する側面には、凹所が形成されていてその表面に錫、
銅、銀、半田などの金属膜が形成され、その側面中央側
にアース電極２０と、このアース電極２０の両側にそれ
ぞれ端子電極２２が形成されている。アース電極２０は
基板１２の内部に形成されたアースパターンと、基板１
２の裏面に形成されたアースパターンとにそれぞれ電気
的に接続されていて、すべて同電位にされている。他
方、端子電極２２は基板１２の表面に形成されたプリン
ト配線と電気的に接続されていて外部の電源に接続する
ものとか、この発振器１０の出力を外部に取り出すため
のものである。
【０００４】一方、遮蔽ケース１６の側方には遮蔽板２
４が備えられていて、この遮蔽板２４により基板１２の
アース電極２０などが形成されていない他の側面が覆わ
ている。また、この遮蔽ケース１６の遮蔽板２４が形成
されていない他の側方には接合部２６が突設されてい
て、アース電極２０が形成された凹所に係合させられ
て、そのアース電極２０と半田付けなどによって電気的
に接続されるようにされている。このため、遮蔽ケース
１６全体はアース電極２０およびアースパターンと同電
位にされている。なお、アース電極２０は基板１２の側
面に対して凹所をなしており、遮蔽ケース１６の接合部
２６はその凹所に係合させられるように構成されている
ため、接合部２６が基板１２の側面から突出させられる
ことがない。接合部２６の両側にはストッパー部２８が
形成されていて、このストッパー部２８が基板１２の表
面に当接させられることにより、発振回路部品１４の収
納空間が確保されるとともに、遮蔽ケース１６と基板１
２とが位置決めされ、組み立てが容易になるように構成
されている。ストッパー部２８の両側には段差３０が形
成されていて、遮蔽ケース１６と端子電極２２が短絡さ
せられないようにされている。この遮蔽ケース１６とし
ては、銅、アルミニウムなどの金属板で形成されたもの
の他に、樹脂に金属などがメッキされたものとか、樹脂
に導電性の粉体が混在されたものが用いられ得る。
４が備えられていて、この遮蔽板２４により基板１２の
アース電極２０などが形成されていない他の側面が覆わ
ている。また、この遮蔽ケース１６の遮蔽板２４が形成
されていない他の側方には接合部２６が突設されてい
て、アース電極２０が形成された凹所に係合させられ
て、そのアース電極２０と半田付けなどによって電気的
に接続されるようにされている。このため、遮蔽ケース
１６全体はアース電極２０およびアースパターンと同電
位にされている。なお、アース電極２０は基板１２の側
面に対して凹所をなしており、遮蔽ケース１６の接合部
２６はその凹所に係合させられるように構成されている
ため、接合部２６が基板１２の側面から突出させられる
ことがない。接合部２６の両側にはストッパー部２８が
形成されていて、このストッパー部２８が基板１２の表
面に当接させられることにより、発振回路部品１４の収
納空間が確保されるとともに、遮蔽ケース１６と基板１
２とが位置決めされ、組み立てが容易になるように構成
されている。ストッパー部２８の両側には段差３０が形
成されていて、遮蔽ケース１６と端子電極２２が短絡さ
せられないようにされている。この遮蔽ケース１６とし
ては、銅、アルミニウムなどの金属板で形成されたもの
の他に、樹脂に金属などがメッキされたものとか、樹脂
に導電性の粉体が混在されたものが用いられ得る。
【０００５】このように、基板１２に埋設されたストリ
ップラインは同電位にされたアース電極２０、遮蔽板２
４、およびアースパターンによって包囲されて、電磁シ
ールドされている。これによって、ストリップラインの
放射損失が低減されている。
ップラインは同電位にされたアース電極２０、遮蔽板２
４、およびアースパターンによって包囲されて、電磁シ
ールドされている。これによって、ストリップラインの
放射損失が低減されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４および
図５に示される従来例の発振器においては、全体のサイ
ズの小型化と低背化とを図ろうとする場合、その小型化
と低背化の度合いが大きくなればなる程、基板１２側面
のアース電極２０の面積も小さくなって遮蔽ケース１６
の接合部２６との半田付け面積が小さくなってくる結
果、その半田付け性の悪化とともに、遮蔽ケース１６の
アース電極２０に対する十分な接合強度を確保すること
ができなくなるという不具合があり、その小型化と低背
化とに制約をもたらしてしまう。
図５に示される従来例の発振器においては、全体のサイ
ズの小型化と低背化とを図ろうとする場合、その小型化
と低背化の度合いが大きくなればなる程、基板１２側面
のアース電極２０の面積も小さくなって遮蔽ケース１６
の接合部２６との半田付け面積が小さくなってくる結
果、その半田付け性の悪化とともに、遮蔽ケース１６の
アース電極２０に対する十分な接合強度を確保すること
ができなくなるという不具合があり、その小型化と低背
化とに制約をもたらしてしまう。
【０００７】したがって、本発明においては例えばケー
スを基板側面に接合させるような構造の電子部品に適用
した場合に、上述したようなケースの基板に対する接合
強度を十分に確保しながら該電子部品の小型化と低背化
とを図ることのできるようにすることを目的としてい
る。
スを基板側面に接合させるような構造の電子部品に適用
した場合に、上述したようなケースの基板に対する接合
強度を十分に確保しながら該電子部品の小型化と低背化
とを図ることのできるようにすることを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る接合構造の
要旨とするところは、基板側面の電極に半田付けで接合
されるべき取付部材の接合部にはスリットが形成された
ことにある。
要旨とするところは、基板側面の電極に半田付けで接合
されるべき取付部材の接合部にはスリットが形成された
ことにある。
【０００９】さらに、かかる接合構造において、基板側
面の電極に隣接する基板上面に半田付用電極が形成され
る一方、前記接合のための基板と取付部材との位置合わ
せ状態で前記スリットの上部が半田付用電極よりも上方
に位置するように該スリットが形成されたことにある。
面の電極に隣接する基板上面に半田付用電極が形成され
る一方、前記接合のための基板と取付部材との位置合わ
せ状態で前記スリットの上部が半田付用電極よりも上方
に位置するように該スリットが形成されたことにある。
【００１０】一方、本発明に係る電子部品の要旨とする
ところは、基板上に回路部品が実装され、該回路部品が
ケースの上面と側面とで覆われるとともに、該ケースの
少なくとも１つの側面には当該側面よりも下方に延びる
接合部が設けられ、この接合部と基板側面電極とが半田
付けで接合されるものにおいて、前記接合部にはスリッ
トが形成されたことにある。
ところは、基板上に回路部品が実装され、該回路部品が
ケースの上面と側面とで覆われるとともに、該ケースの
少なくとも１つの側面には当該側面よりも下方に延びる
接合部が設けられ、この接合部と基板側面電極とが半田
付けで接合されるものにおいて、前記接合部にはスリッ
トが形成されたことにある。
【００１１】かかる電子部品において、基板上面には前
記基板側面電極に隣接する位置に半田付用電極が形成さ
れ、前記スリットは前記接合のための基板とケースとの
位置合わせ状態でその上部が前記半田付用電極よりも上
方に位置するように形成されたことにある。
記基板側面電極に隣接する位置に半田付用電極が形成さ
れ、前記スリットは前記接合のための基板とケースとの
位置合わせ状態でその上部が前記半田付用電極よりも上
方に位置するように形成されたことにある。
【００１２】
【作用】かかる接合構造によれば、基板側面の電極に半
田付けで接合されるべき取付部材の接合部にスリットが
形成されているから、該接合部と基板側面電極との半田
付け境界が増加し、結果、接合部と側面電極との間の半
田付け性が向上する。
田付けで接合されるべき取付部材の接合部にスリットが
形成されているから、該接合部と基板側面電極との半田
付け境界が増加し、結果、接合部と側面電極との間の半
田付け性が向上する。
【００１３】また、かかる接合構造においては、基板側
面の電極に隣接する基板上面に半田付用電極が形成され
る一方、前記接合のための基板と取付部材との位置合わ
せ状態で前記スリットの上部が半田付用電極よりも上方
に位置するように該スリットが形成されてあることか
ら、接合のための前記位置合わせ状態で基板上面とスリ
ット上部との間で囲まれる箇所にホールが形成され、そ
のホールを介して半田を流し込むことによって基板上面
にある半田付用電極と、取付部材とが内側から半田付け
されることになり、結果、その接合の強度が向上する。
面の電極に隣接する基板上面に半田付用電極が形成され
る一方、前記接合のための基板と取付部材との位置合わ
せ状態で前記スリットの上部が半田付用電極よりも上方
に位置するように該スリットが形成されてあることか
ら、接合のための前記位置合わせ状態で基板上面とスリ
ット上部との間で囲まれる箇所にホールが形成され、そ
のホールを介して半田を流し込むことによって基板上面
にある半田付用電極と、取付部材とが内側から半田付け
されることになり、結果、その接合の強度が向上する。
【００１４】一方、かかる電子部品によれば、接合部に
はスリットが形成されてあることから、該接合部と基板
側面電極との半田付け境界が増加し、結果、接合部と側
面電極との間の半田付け性が向上し、側面電極の面積を
小さく、すなわち電子部品を小型化、低背化することが
できる。
はスリットが形成されてあることから、該接合部と基板
側面電極との半田付け境界が増加し、結果、接合部と側
面電極との間の半田付け性が向上し、側面電極の面積を
小さく、すなわち電子部品を小型化、低背化することが
できる。
【００１５】かかる電子部品において、基板上面には基
板側面電極に隣接する位置に半田付用電極が形成され、
前記スリットは前記接合のための基板とケースとの位置
合わせ状態でその上部が前記半田付用電極よりも上方に
位置するように形成されてあることから、接合のための
前記位置合わせ状態で基板上面とスリット上部との間で
囲まれる箇所にホールが形成され、そのホールを介して
半田を流し込むことによって基板上面にある半田付用電
極と、ケースとが内側から半田付けされることになり、
結果、その接合の強度が向上し、側面電極の面積をより
小さく、すなわち電子部品を一層小型化、低背化するこ
とができる。
板側面電極に隣接する位置に半田付用電極が形成され、
前記スリットは前記接合のための基板とケースとの位置
合わせ状態でその上部が前記半田付用電極よりも上方に
位置するように形成されてあることから、接合のための
前記位置合わせ状態で基板上面とスリット上部との間で
囲まれる箇所にホールが形成され、そのホールを介して
半田を流し込むことによって基板上面にある半田付用電
極と、ケースとが内側から半田付けされることになり、
結果、その接合の強度が向上し、側面電極の面積をより
小さく、すなわち電子部品を一層小型化、低背化するこ
とができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１７】図１は、本発明の実施例を発振器に適用し
た場合の該発振器の分解斜視図であり、図２はその組み
立て状態を示す図であり、図３は図２のＡーＡ線に沿う
断面図であり、これらの図において、従来例に係る図４
および図５と対応する部分には同一の符号を付し、その
同一の符号に係る部分についての詳しい説明は省略す
る。
た場合の該発振器の分解斜視図であり、図２はその組み
立て状態を示す図であり、図３は図２のＡーＡ線に沿う
断面図であり、これらの図において、従来例に係る図４
および図５と対応する部分には同一の符号を付し、その
同一の符号に係る部分についての詳しい説明は省略す
る。
【００１８】これらの図を参照して本発明の実施例を説
明すると、本実施例においては、基板１２の上面に、基
板側面電極としてのアース電極２０に隣接して半田付用
電極３２が形成されており、また、取付部材としての遮
蔽ケース１６の接合部２６にスリット３４が形成されて
いる。そして、このスリット３４によって、接合部２６
とアース電極２０との半田付け境界が増加し、結果、接
合部２６とアース電極２０との間の半田付け性が向上
し、アース電極２０の面積を小さく、すなわち発振器１
０を小型化、低背化することができるようにされてい
る。
明すると、本実施例においては、基板１２の上面に、基
板側面電極としてのアース電極２０に隣接して半田付用
電極３２が形成されており、また、取付部材としての遮
蔽ケース１６の接合部２６にスリット３４が形成されて
いる。そして、このスリット３４によって、接合部２６
とアース電極２０との半田付け境界が増加し、結果、接
合部２６とアース電極２０との間の半田付け性が向上
し、アース電極２０の面積を小さく、すなわち発振器１
０を小型化、低背化することができるようにされてい
る。
【００１９】また、このスリット３４は、基板１２と遮
蔽ケース１６との接合のための該基板１２と遮蔽ケース
１６とをストッパー部２８で位置合わせした図２の状態
ではその上部がストッパー部２８よりも上方、すなわち
半田付用電極３２よりも上方に位置するように形成さ
れ、これによって、基板上面とスリット３４上部との間
で囲まれる箇所にホール３６が形成され、そのホール３
６を介して半田３８を流し込むことによって基板１２の
上面にある半田付用電極３２と、遮蔽ケース１６とが内
側から半田３８で強固に接合されることになり、結果、
その接合の強度が向上し、アース電極２０の面積をより
小さく、すなわち発振器１０を一層小型化、低背化する
ことができるようにされている。
蔽ケース１６との接合のための該基板１２と遮蔽ケース
１６とをストッパー部２８で位置合わせした図２の状態
ではその上部がストッパー部２８よりも上方、すなわち
半田付用電極３２よりも上方に位置するように形成さ
れ、これによって、基板上面とスリット３４上部との間
で囲まれる箇所にホール３６が形成され、そのホール３
６を介して半田３８を流し込むことによって基板１２の
上面にある半田付用電極３２と、遮蔽ケース１６とが内
側から半田３８で強固に接合されることになり、結果、
その接合の強度が向上し、アース電極２０の面積をより
小さく、すなわち発振器１０を一層小型化、低背化する
ことができるようにされている。
【００２０】なお、上述の実施例においては、スリット
３４は単数であったが、必ずしも単数に限定されるもの
ではなく、複数であってもよいことは勿論である。ま
た、このスリット３２は上下方向に直線状に延びるよう
な形状であるが、これに限定されるものでは何等なく、
例えば斜め状あるいは屈曲状に上下方向に延びるような
形状であってもよいことは勿論である。
３４は単数であったが、必ずしも単数に限定されるもの
ではなく、複数であってもよいことは勿論である。ま
た、このスリット３２は上下方向に直線状に延びるよう
な形状であるが、これに限定されるものでは何等なく、
例えば斜め状あるいは屈曲状に上下方向に延びるような
形状であってもよいことは勿論である。
【００２１】なお、本発明においては上述の実施例のよ
うにその接合構造を発振器に適用して説明したが、これ
に限定されるものではない。さらには、例えば回路基板
上にケースを半田で接合するようなものであったが、ケ
ースに限定されるものではなく、要は基板に接合される
取付部材であれば本発明を同様に適用することができる
ことは言うまでもない。
うにその接合構造を発振器に適用して説明したが、これ
に限定されるものではない。さらには、例えば回路基板
上にケースを半田で接合するようなものであったが、ケ
ースに限定されるものではなく、要は基板に接合される
取付部材であれば本発明を同様に適用することができる
ことは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明の接合構造によれ
ば、基板側面の電極に半田付けで接合されるべき取付部
材の接合部にスリットが形成されているから、該接合部
と基板側面電極との半田付け境界が増加し、結果、接合
部と側面電極との間の半田付け性が向上する結果、この
接合構造を例えば取付部材をケースとして備えた電子部
品に適用した場合には、その電子部品の小型化と低背化
とを図れる。また、かかる接合構造においては、基板側
面の電極に隣接する基板上面に半田付用電極が形成され
る一方、前記接合のための基板と取付部材との位置合わ
せ状態で前記スリットの上部が半田付用電極よりも上方
に位置するように該スリットが形成されてあることか
ら、接合のための前記位置合わせ状態で基板上面とスリ
ット上部との間で囲まれる箇所にホールが形成され、そ
のホールを介して半田を流し込むことによって基板上面
にある半田付用電極と、取付部材とが内側から半田付け
されることになり、結果、その接合の強度が向上するの
で、同様に電子部品にこの接合構造を適用した場合にそ
の小型化と低背化とを一層図れる。
ば、基板側面の電極に半田付けで接合されるべき取付部
材の接合部にスリットが形成されているから、該接合部
と基板側面電極との半田付け境界が増加し、結果、接合
部と側面電極との間の半田付け性が向上する結果、この
接合構造を例えば取付部材をケースとして備えた電子部
品に適用した場合には、その電子部品の小型化と低背化
とを図れる。また、かかる接合構造においては、基板側
面の電極に隣接する基板上面に半田付用電極が形成され
る一方、前記接合のための基板と取付部材との位置合わ
せ状態で前記スリットの上部が半田付用電極よりも上方
に位置するように該スリットが形成されてあることか
ら、接合のための前記位置合わせ状態で基板上面とスリ
ット上部との間で囲まれる箇所にホールが形成され、そ
のホールを介して半田を流し込むことによって基板上面
にある半田付用電極と、取付部材とが内側から半田付け
されることになり、結果、その接合の強度が向上するの
で、同様に電子部品にこの接合構造を適用した場合にそ
の小型化と低背化とを一層図れる。
【００２３】一方、本発明の電子部品によれば、接合部
にはスリットが形成されてあることから、該接合部と基
板側面電極との半田付け境界が増加し、結果、接合部と
側面電極との間の半田付け性が向上し、側面電極の面積
を小さくする、すなわち電子部品を小型化、低背化する
ことができる。また、この電子部品において、基板上面
には基板側面電極に隣接する位置に半田付用電極が形成
され、前記スリットは前記接合のための基板とケースと
の位置合わせ状態でその上部が前記半田付用電極よりも
上方に位置するように形成されてあることから、接合の
ための前記位置合わせ状態で基板上面とスリット上部と
の間で囲まれる箇所にホールが形成され、そのホールを
介して半田を流し込むことによって基板上面にある半田
付用電極と、ケースとが内側から半田付けされることに
なり、結果、その接合の強度が向上が向上し、側面電極
の面積をより小さく、すなわち電子部品を一層小型化、
低背化することができる。
にはスリットが形成されてあることから、該接合部と基
板側面電極との半田付け境界が増加し、結果、接合部と
側面電極との間の半田付け性が向上し、側面電極の面積
を小さくする、すなわち電子部品を小型化、低背化する
ことができる。また、この電子部品において、基板上面
には基板側面電極に隣接する位置に半田付用電極が形成
され、前記スリットは前記接合のための基板とケースと
の位置合わせ状態でその上部が前記半田付用電極よりも
上方に位置するように形成されてあることから、接合の
ための前記位置合わせ状態で基板上面とスリット上部と
の間で囲まれる箇所にホールが形成され、そのホールを
介して半田を流し込むことによって基板上面にある半田
付用電極と、ケースとが内側から半田付けされることに
なり、結果、その接合の強度が向上が向上し、側面電極
の面積をより小さく、すなわち電子部品を一層小型化、
低背化することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る接合構造が適用された
発振器の分解斜視図である。
発振器の分解斜視図である。
【図２】図１の発振器の組み立て状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】図２の発振器のＡーＡ線に沿う断面図である。
【図４】従来例の発振器の分解斜視図である。
【図５】図４の発振器の組み立て従来例を示す斜視図で
ある。
ある。
１０ 発振器 １２ 基板 １４ 発振回路部品 １６ 遮蔽ケース ２０ アース電極 ２６ 接合部 ２８ ストッパー部 ３２ 半田付用電極 ３４ スリット ３６ ホール
Claims (4)
- 【請求項１】 基板側面の電極に半田付けで接合される
べき取付部材の接合部にはスリットが形成されているこ
とを特徴とする取付部材の基板に対する接合構造。 - 【請求項２】 前記基板側面の電極に隣接する基板上面
に半田付用電極が形成される一方、前記接合のための基
板と取付部材との位置合わせ状態で前記スリットの上部
が半田付用電極よりも上方に位置するように該スリット
が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の取
付部材の基板に対する接合構造。 - 【請求項３】 基板上に回路部品が実装され、該回路部
品がケースの上面と側面とで覆われるとともに、該ケー
スの少なくとも１つの側面には当該側面よりも下方に延
びる接合部が設けられ、この接合部と基板側面電極とが
半田付けで接合される電子部品において、前記接合部に
はスリットが形成されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項４】 前記基板上面には前記基板側面電極に隣
接する位置に半田付用電極が形成され、前記スリットは
前記接合のための基板とケースとの位置合わせ状態でそ
の上部が前記半田付用電極よりも上方に位置するように
形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02005493A JP3221130B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 取付部材の基板に対する接合構造および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02005493A JP3221130B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 取付部材の基板に対する接合構造および電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232628A true JPH06232628A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3221130B2 JP3221130B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=12016364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02005493A Expired - Fee Related JP3221130B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 取付部材の基板に対する接合構造および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3221130B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884467B2 (en) | 2006-01-24 | 2011-02-08 | Lingsen Precision Industries, Ltd. | Package structure of a microphone |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP02005493A patent/JP3221130B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884467B2 (en) | 2006-01-24 | 2011-02-08 | Lingsen Precision Industries, Ltd. | Package structure of a microphone |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3221130B2 (ja) | 2001-10-22 |
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