JPH06232456A - フルカラー表示用ｌｅｄランプ - Google Patents
フルカラー表示用ｌｅｄランプInfo
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- JPH06232456A JPH06232456A JP50A JP1609893A JPH06232456A JP H06232456 A JPH06232456 A JP H06232456A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 1609893 A JP1609893 A JP 1609893A JP H06232456 A JPH06232456 A JP H06232456A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多色発光時の混色及び光度を向上させること
ができ、また接続用金線の接触や、気泡の発生のない品
質及び信頼性の向上したフルカラー表示用ＬＥＤランプ
を提供することができ、しかもその製造工程において
は、製造コストを低減する。 【構成】 １本の共通端子と、その共通端子の周囲近傍
に沿って、所定間隔をおいて配列された３本の個別端子
と、樹脂成型部とが一体に形成され、共通端子上に搭載
された発光色の異なる３種類のＬＥＤチップはそれぞれ
発光色別に、かつ、その発光色に対応する個別端子にそ
れぞれ接続されている。
ができ、また接続用金線の接触や、気泡の発生のない品
質及び信頼性の向上したフルカラー表示用ＬＥＤランプ
を提供することができ、しかもその製造工程において
は、製造コストを低減する。 【構成】 １本の共通端子と、その共通端子の周囲近傍
に沿って、所定間隔をおいて配列された３本の個別端子
と、樹脂成型部とが一体に形成され、共通端子上に搭載
された発光色の異なる３種類のＬＥＤチップはそれぞれ
発光色別に、かつ、その発光色に対応する個別端子にそ
れぞれ接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フルカラー表示用ＬＥ
Ｄランプに関し、更に詳しくは、赤色、緑色及び青色の
発光強度の異なるＬＥＤを備えたフルカラー表示用ＬＥ
Ｄランプに関する。
Ｄランプに関し、更に詳しくは、赤色、緑色及び青色の
発光強度の異なるＬＥＤを備えたフルカラー表示用ＬＥ
Ｄランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、赤色、緑色及び青色の発光強度の
異なるＬＥＤチップをもつＬＥＤランプとして、金属ス
テムを使用したもの、２本のリードフレームを使用した
もの、１本のリードフレームに３本の個別端子を設けた
もの等がある。
異なるＬＥＤチップをもつＬＥＤランプとして、金属ス
テムを使用したもの、２本のリードフレームを使用した
もの、１本のリードフレームに３本の個別端子を設けた
もの等がある。
【０００３】図２は金属ステムを使用したフルカラー表
示用ＬＥＤランプを説明する図で、（ａ）図はその平面
図、（ｂ）図は側面図である。金属からなるステム基体
２１上に赤色ＬＥＤチップ２５の一方の電極、青色ＬＥ
Ｄチップ２６ａ，２６ｂのそれぞれ一方の電極および、
緑色ＬＥＤチップ２７の一方の電極がマウントされ、さ
らに、個別端子２２ａ，２２ｂ，２２ｃがマウントされ
ている。この個別端子２２ａと赤色ＬＥＤ２５、個別端
子２２ｂと２つの青色ＬＥＤ２６ａ，２６ｂ、個別端子
２２ｃと緑色ＬＥＤ２７とがそれぞれ接続用金線２４に
よって接続されている。また、各ＬＥＤのチップのもう
一方の電極はそれぞれ共通リード端子２３に接続されて
いる。このように電気接続がなされた状態で、ステム基
体２１上はエポキシ樹脂８で封止されている。このエポ
キシ樹脂８は透明樹脂よりなり、レンズ体をなしてい
る。
示用ＬＥＤランプを説明する図で、（ａ）図はその平面
図、（ｂ）図は側面図である。金属からなるステム基体
２１上に赤色ＬＥＤチップ２５の一方の電極、青色ＬＥ
Ｄチップ２６ａ，２６ｂのそれぞれ一方の電極および、
緑色ＬＥＤチップ２７の一方の電極がマウントされ、さ
らに、個別端子２２ａ，２２ｂ，２２ｃがマウントされ
ている。この個別端子２２ａと赤色ＬＥＤ２５、個別端
子２２ｂと２つの青色ＬＥＤ２６ａ，２６ｂ、個別端子
２２ｃと緑色ＬＥＤ２７とがそれぞれ接続用金線２４に
よって接続されている。また、各ＬＥＤのチップのもう
一方の電極はそれぞれ共通リード端子２３に接続されて
いる。このように電気接続がなされた状態で、ステム基
体２１上はエポキシ樹脂８で封止されている。このエポ
キシ樹脂８は透明樹脂よりなり、レンズ体をなしてい
る。
【０００４】図３は２本のリード端子を使用したフルカ
ラー表示用ＬＥＤランプを説明する図で、（ａ）図はそ
の平面図、（ｂ）図は側面図である。２本の共通リード
端子３３ａ，３３ｂが平行に配列され、共通リード端子
３３ａには赤色ＬＥＤチップ３５および緑色ＬＥＤチッ
プ３７が搭載され、一方、共通リード端子３３ｂには青
色ＬＥＤチップ３６ａ，３６ｂが搭載されている。これ
らのＬＥＤチップはそれぞれ異なる個別端子３２に接続
用金線３４によって接続され、個別に駆動される。
ラー表示用ＬＥＤランプを説明する図で、（ａ）図はそ
の平面図、（ｂ）図は側面図である。２本の共通リード
端子３３ａ，３３ｂが平行に配列され、共通リード端子
３３ａには赤色ＬＥＤチップ３５および緑色ＬＥＤチッ
プ３７が搭載され、一方、共通リード端子３３ｂには青
色ＬＥＤチップ３６ａ，３６ｂが搭載されている。これ
らのＬＥＤチップはそれぞれ異なる個別端子３２に接続
用金線３４によって接続され、個別に駆動される。
【０００５】また、図４は１本の共通リード端子に３本
の個別端子が設けられたフルカラー表示用ＬＥＤランプ
を説明する図で、（ａ）図はその平面図、（ｂ）図は側
面図である。
の個別端子が設けられたフルカラー表示用ＬＥＤランプ
を説明する図で、（ａ）図はその平面図、（ｂ）図は側
面図である。
【０００６】共通リード端子４１には、赤色ＬＥＤチッ
プ４４，青色ＬＥＤチップ４５ａ，４５ｂ，緑色ＬＥＤ
チップ４６が設けられ、またその共通リード端子４１の
近傍には、３つの個別端子４２ａ，４２ｂ，４２ｃが設
けられている。この個別端子４２ａには緑色ＬＥＤチッ
プ４６の一方の電極が、また、個別端子４２ｂには赤色
ＬＥＤチップ４４のもう一方の電極が、また個別端子４
２ｃには青色ＬＥＤチップ４５ａ，４５ｂのそれぞれ一
方の電極が、それぞれ接続用金線４３によって接続され
ている。
プ４４，青色ＬＥＤチップ４５ａ，４５ｂ，緑色ＬＥＤ
チップ４６が設けられ、またその共通リード端子４１の
近傍には、３つの個別端子４２ａ，４２ｂ，４２ｃが設
けられている。この個別端子４２ａには緑色ＬＥＤチッ
プ４６の一方の電極が、また、個別端子４２ｂには赤色
ＬＥＤチップ４４のもう一方の電極が、また個別端子４
２ｃには青色ＬＥＤチップ４５ａ，４５ｂのそれぞれ一
方の電極が、それぞれ接続用金線４３によって接続され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２に示す
ステム方式を採用した従来例では、以下に示す(1),(2)
及び(3) の問題点が生じるため、一般のＬＥＤランプ
は、ステム方式から後述するリードフレーム方式に移行
した経緯がある。
ステム方式を採用した従来例では、以下に示す(1),(2)
及び(3) の問題点が生じるため、一般のＬＥＤランプ
は、ステム方式から後述するリードフレーム方式に移行
した経緯がある。
【０００８】(1)ステムのコストがリードフレームに比
べ、約１０倍という高さである。 (2)ステムは素子が連結されておらず、ＬＥＤランプ生
産工程で一括処理ができず、長い作業時間を必要とする
ため量産性に乏しい。
べ、約１０倍という高さである。 (2)ステムは素子が連結されておらず、ＬＥＤランプ生
産工程で一括処理ができず、長い作業時間を必要とする
ため量産性に乏しい。
【０００９】(3)個別端子がステム基体内にあるため、
ステム基体面積が広く、そのためモールド時に気泡が発
生し易く、例えば図に示すようにステム基体面に気泡２
９が生じ、この気泡２９により不良が生じ、歩留りが低
下する。
ステム基体面積が広く、そのためモールド時に気泡が発
生し易く、例えば図に示すようにステム基体面に気泡２
９が生じ、この気泡２９により不良が生じ、歩留りが低
下する。
【００１０】また、図３に示す２本のリードフレームを
使用した方式では、４種類までの発光色の異なるＬＥＤ
チップを個別に駆動できる利点がある。しかし、２本の
リードフレームが平行に配列されているため、ＬＥＤチ
ップがレンズ軸３２上からずれが大きくなり、明るさの
ピークがレンズ軸上にない状態、すなわち、指向特性
（配向特性）のずれが大きくなる。このため、多種類の
ＬＥＤチップを同時に点灯した場合、均一に発光するこ
とが困難となり、光度が低下するという問題があった。
使用した方式では、４種類までの発光色の異なるＬＥＤ
チップを個別に駆動できる利点がある。しかし、２本の
リードフレームが平行に配列されているため、ＬＥＤチ
ップがレンズ軸３２上からずれが大きくなり、明るさの
ピークがレンズ軸上にない状態、すなわち、指向特性
（配向特性）のずれが大きくなる。このため、多種類の
ＬＥＤチップを同時に点灯した場合、均一に発光するこ
とが困難となり、光度が低下するという問題があった。
【００１１】さらにまた、図４に示す１本のリードフレ
ームに３本の個別端子を設ける方式では、片側に２本以
上の個別端子が必要となり、個別端子が同一直線上に並
ぶ構成となっているため、接続用金線同士あるいは金線
と他色の個別端子とで接触する危険があるといった問題
があった。
ームに３本の個別端子を設ける方式では、片側に２本以
上の個別端子が必要となり、個別端子が同一直線上に並
ぶ構成となっているため、接続用金線同士あるいは金線
と他色の個別端子とで接触する危険があるといった問題
があった。
【００１２】以上述べたように、従来例にはそれぞれ問
題点があり、これらの従来例に共通する問題点としてさ
らに以下のことがあげられる。ＬＥＤチップの点灯によ
り発生する熱の一部はエポキシ樹脂部および、端子より
放射されるが、これらの部分で放射されない熱はエポキ
シ樹脂部内に残留することになる。このように、この熱
の放射が十分に行われずに少ない場合には、光度は劣化
するだけでなく、チップ剥がれ等も生じ、信頼性は大き
く低下する。この端子部分の熱放射を向上させるため
に、熱伝導率の大きな材質を使用した場合、半田耐熱性
が悪くなるといった問題も生じるため、この両者のバラ
ンスを考慮しなければならない。しかも、端子のうち熱
放射を向上させるために寄与する部分はエポキシ樹脂部
下面より、プリント基板に半田付けされる箇所までの範
囲でその表面積は小さく、十分ではない。
題点があり、これらの従来例に共通する問題点としてさ
らに以下のことがあげられる。ＬＥＤチップの点灯によ
り発生する熱の一部はエポキシ樹脂部および、端子より
放射されるが、これらの部分で放射されない熱はエポキ
シ樹脂部内に残留することになる。このように、この熱
の放射が十分に行われずに少ない場合には、光度は劣化
するだけでなく、チップ剥がれ等も生じ、信頼性は大き
く低下する。この端子部分の熱放射を向上させるため
に、熱伝導率の大きな材質を使用した場合、半田耐熱性
が悪くなるといった問題も生じるため、この両者のバラ
ンスを考慮しなければならない。しかも、端子のうち熱
放射を向上させるために寄与する部分はエポキシ樹脂部
下面より、プリント基板に半田付けされる箇所までの範
囲でその表面積は小さく、十分ではない。
【００１３】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、ＬＥＤによって発生する熱の放射を
向上することができ、多色発光時の混色及び光度を向上
させることができ、また接続用金線の接触や、気泡の発
生のない品質及び信頼性の向上したフルカラー表示用Ｌ
ＥＤランプを提供することができ、しかもその製造工程
においては、量産性を向上させることにより、製造コス
トを低減することができるフルカラー表示用ＬＥＤラン
プを提供することを目的とする。
されたものであり、ＬＥＤによって発生する熱の放射を
向上することができ、多色発光時の混色及び光度を向上
させることができ、また接続用金線の接触や、気泡の発
生のない品質及び信頼性の向上したフルカラー表示用Ｌ
ＥＤランプを提供することができ、しかもその製造工程
においては、量産性を向上させることにより、製造コス
トを低減することができるフルカラー表示用ＬＥＤラン
プを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のフルカラー表示用ＬＥＤランプは、１本
の共通端子と、その共通端子の周囲近傍に沿って、か
つ、所定間隔をおいて配列された３本の個別端子と、当
該ＬＥＤランプの下部に設けられている樹脂成型部とが
一体に形成されているとともに、上記共通端子上に搭載
されている発光色の異なる３種類のＬＥＤチップがそれ
ぞれ発光色別に、かつ、その発光色に対応する上記個別
端子にそれぞれ接続されていることによって特徴付けら
れる。
めに、本発明のフルカラー表示用ＬＥＤランプは、１本
の共通端子と、その共通端子の周囲近傍に沿って、か
つ、所定間隔をおいて配列された３本の個別端子と、当
該ＬＥＤランプの下部に設けられている樹脂成型部とが
一体に形成されているとともに、上記共通端子上に搭載
されている発光色の異なる３種類のＬＥＤチップがそれ
ぞれ発光色別に、かつ、その発光色に対応する上記個別
端子にそれぞれ接続されていることによって特徴付けら
れる。
【００１５】
【作用】共通端子及び個別端子が樹脂成型部と一体に形
成され、リードフレーム状態でＬＥＤチップの搭載及び
電気的接続が行われる。搭載されたＬＥＤチップのレン
ズ軸上からのずれはＬＥＤチップの間隔となり、所定の
位置に安定して配置される。また、共通端子上に搭載さ
れた各ＬＥＤチップと個別端子とを電気的に接続する金
線は発光色毎に接続されており、それら金線同士の接触
は起こらず、発光色毎の駆動を可能とする。また、ＬＥ
Ｄチップの点灯により発生する熱は、レンズ部のモール
ド樹脂、各端子及びこれらと一体成型されている樹脂成
型部により熱放射される。
成され、リードフレーム状態でＬＥＤチップの搭載及び
電気的接続が行われる。搭載されたＬＥＤチップのレン
ズ軸上からのずれはＬＥＤチップの間隔となり、所定の
位置に安定して配置される。また、共通端子上に搭載さ
れた各ＬＥＤチップと個別端子とを電気的に接続する金
線は発光色毎に接続されており、それら金線同士の接触
は起こらず、発光色毎の駆動を可能とする。また、ＬＥ
Ｄチップの点灯により発生する熱は、レンズ部のモール
ド樹脂、各端子及びこれらと一体成型されている樹脂成
型部により熱放射される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明実施例のフルカラー表示用ＬＥ
Ｄランプの構成を示す図で、（ａ）図はその平面図、
（ｂ）図は側面図である。これらの図面に基づいて以下
に本発明実施例を説明する。
Ｄランプの構成を示す図で、（ａ）図はその平面図、
（ｂ）図は側面図である。これらの図面に基づいて以下
に本発明実施例を説明する。
【００１７】ダイボンド部分となる共通端子１と、その
共通端子１の周囲近傍に沿って、１／４周の間隔をおい
て個別端子２ａ，２ｂ，２ｃが配列されており、これら
の端子は樹脂成型部８と一体成型された構造となってい
る。この共通端子１上には、赤色発光ＬＥＤチップ４、
青色発光ＬＥＤチップ５ａ，５ｂ及び緑色発光ＬＥＤチ
ップ６がレンズ軸９に対称の位置に搭載されており、そ
れぞれの一方の電極はこの共通端子１に接続されてい
る。一方、赤色発光ＬＥＤチップ４のもう一方の電極は
個別端子２ａと、また、青色発光ＬＥＤチップ５ａ，５
ｂのもう一方の電極は個別端子２ｂと、さらに、緑色発
光ＬＥＤチップ６のもう一方の電極は個別端子２ｃとそ
れぞれ接続用金線３を介して電気的に接続されている。
このように一体成型されているリードフレーム状態の素
子は共通端子１がダイボンド部分となってエポキシ樹脂
によってモールドが行われ、レンズ部を形成する。
共通端子１の周囲近傍に沿って、１／４周の間隔をおい
て個別端子２ａ，２ｂ，２ｃが配列されており、これら
の端子は樹脂成型部８と一体成型された構造となってい
る。この共通端子１上には、赤色発光ＬＥＤチップ４、
青色発光ＬＥＤチップ５ａ，５ｂ及び緑色発光ＬＥＤチ
ップ６がレンズ軸９に対称の位置に搭載されており、そ
れぞれの一方の電極はこの共通端子１に接続されてい
る。一方、赤色発光ＬＥＤチップ４のもう一方の電極は
個別端子２ａと、また、青色発光ＬＥＤチップ５ａ，５
ｂのもう一方の電極は個別端子２ｂと、さらに、緑色発
光ＬＥＤチップ６のもう一方の電極は個別端子２ｃとそ
れぞれ接続用金線３を介して電気的に接続されている。
このように一体成型されているリードフレーム状態の素
子は共通端子１がダイボンド部分となってエポキシ樹脂
によってモールドが行われ、レンズ部を形成する。
【００１８】以上の構成の本発明実施例のフルカラー表
示用ＬＥＤランプでは、各ＬＥＤチップとレンズ軸９と
のずれは各ＬＥＤチップの間隔分となっている。したが
って、指向特性のずれは小さく、多種類のＬＥＤチップ
を同時に点灯した場合でも、均一発光を実現できる。こ
の場合、混色が良く、しかも光度も向上する。
示用ＬＥＤランプでは、各ＬＥＤチップとレンズ軸９と
のずれは各ＬＥＤチップの間隔分となっている。したが
って、指向特性のずれは小さく、多種類のＬＥＤチップ
を同時に点灯した場合でも、均一発光を実現できる。こ
の場合、混色が良く、しかも光度も向上する。
【００１９】また、ＬＥＤチップが発生する熱の放熱
は、各端子部分の他、エポキシ樹脂部７及び樹脂成型部
８を介して行われるが、この熱放射を向上するために、
樹脂成型部８に用いる樹脂については熱伝導率の大きな
材質を用いれば、非常に有効である。
は、各端子部分の他、エポキシ樹脂部７及び樹脂成型部
８を介して行われるが、この熱放射を向上するために、
樹脂成型部８に用いる樹脂については熱伝導率の大きな
材質を用いれば、非常に有効である。
【００２０】さらに、この製造工程においては、上述し
たように一体成型されたリードフレームの状態での作業
工程となるから、自動的に連続した作業を行うことがで
きる利点がある。この結果、量産及び作業時間の短縮を
実現することができ、製造コストは低減する。
たように一体成型されたリードフレームの状態での作業
工程となるから、自動的に連続した作業を行うことがで
きる利点がある。この結果、量産及び作業時間の短縮を
実現することができ、製造コストは低減する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフルカラ
ー表示用ＬＥＤランプによれば、共通端子及び個別端子
が樹脂成型部と一体に形成された構造としたので、リー
ドフレームの状態での作業を行うことができ、量産が可
能となり、したがって、製造コストが低減する。また、
共通端子の周囲近傍に沿って、所定間隔をおいて個別端
子が配列されており、共通端子上に搭載された各ＬＥＤ
チップと個別端子とを接続する金線は発光色毎に接続さ
れた構成としたので、金線同士が接触することがなく、
また、ＬＥＤチップの点灯により発生する熱はレンズ部
のモールド樹脂及び端子と一体成型された樹脂成型部分
により効率的に熱放射されるので、光度及び混色が向上
する。このように、品質及び信頼性の高い、しかも低価
格のフルカラー表示用ＬＥＤランプを提供することがで
きる。
ー表示用ＬＥＤランプによれば、共通端子及び個別端子
が樹脂成型部と一体に形成された構造としたので、リー
ドフレームの状態での作業を行うことができ、量産が可
能となり、したがって、製造コストが低減する。また、
共通端子の周囲近傍に沿って、所定間隔をおいて個別端
子が配列されており、共通端子上に搭載された各ＬＥＤ
チップと個別端子とを接続する金線は発光色毎に接続さ
れた構成としたので、金線同士が接触することがなく、
また、ＬＥＤチップの点灯により発生する熱はレンズ部
のモールド樹脂及び端子と一体成型された樹脂成型部分
により効率的に熱放射されるので、光度及び混色が向上
する。このように、品質及び信頼性の高い、しかも低価
格のフルカラー表示用ＬＥＤランプを提供することがで
きる。
【図１】本発明実施例の構成を説明するための図
【図２】ステム方式を用いた従来例の構成を説明するた
めの図
めの図
【図３】２本のリードフレームを用いた従来例の構成を
説明するための図
説明するための図
【図４】１本のリードフレームに３本の個別端子を設け
た従来例の構成を説明するための図
た従来例の構成を説明するための図
【符号の説明】 １・・・・共通端子 ２ａ，２ｂ，２ｃ・・・・個別端子 ３・・・・接続用金線 ４・・・・赤色発光ＬＥＤチップ ５ａ，５ｂ・・・・青色発光ＬＥＤチップ ６・・・・緑色発光ＬＥＤチップ ７・・・・エポキシ樹脂部 ８・・・・樹脂成型部
Claims (1)
- 【請求項１】 １本の共通端子と、その共通端子の周囲
近傍に沿って、かつ、所定間隔をおいて配列された３本
の個別端子と、当該ＬＥＤランプの下部に設けられてい
る樹脂成型部とが一体に形成されているとともに、上記
共通端子上に搭載されている発光色の異なる３種類のＬ
ＥＤチップがそれぞれ発光色別に、かつ、その発光色に
対応する上記個別端子にそれぞれ接続されてなるフルカ
ラー表示用ＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5016098A JP3025726B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | フルカラー表示用ｌｅｄランプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5016098A JP3025726B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | フルカラー表示用ｌｅｄランプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232456A true JPH06232456A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3025726B2 JP3025726B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=11907045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5016098A Expired - Fee Related JP3025726B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | フルカラー表示用ｌｅｄランプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3025726B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09200429A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Canon Inc | 画像読取装置 |
| WO2001073818A1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-04 | Hong Sam Pyo | Light emitting lamp |
| JP2004319591A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2006529058A (ja) * | 2003-05-28 | 2006-12-28 | ソウル セミコンダクター シーオー エルティディ | 少なくとも２個のヒートシンクを有する発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードシステム |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP5016098A patent/JP3025726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09200429A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Canon Inc | 画像読取装置 |
| WO2001073818A1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-04 | Hong Sam Pyo | Light emitting lamp |
| US6836079B2 (en) | 2000-03-31 | 2004-12-28 | Sam-Pyo Hong | Light emitting lamp |
| JP2004319591A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2006529058A (ja) * | 2003-05-28 | 2006-12-28 | ソウル セミコンダクター シーオー エルティディ | 少なくとも２個のヒートシンクを有する発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードシステム |
| US7994526B2 (en) | 2003-05-28 | 2011-08-09 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and light emitting diode system having at least two heat sinks |
| US8823036B2 (en) | 2003-05-28 | 2014-09-02 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and light emitting diode system having at least two heat sinks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3025726B2 (ja) | 2000-03-27 |
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