JPH06231820A - エラスチックコネクター及びその製造方法 - Google Patents
エラスチックコネクター及びその製造方法Info
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- JPH06231820A JPH06231820A JP3473293A JP3473293A JPH06231820A JP H06231820 A JPH06231820 A JP H06231820A JP 3473293 A JP3473293 A JP 3473293A JP 3473293 A JP3473293 A JP 3473293A JP H06231820 A JPH06231820 A JP H06231820A
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- sio
- conductive elastomer
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 本発明は高精細で高い分解能をもつエラスチ
ックコネクター及びその製造方法の提供を目的とする。 【構成】 導電性エラストマー層をカレンダーロールで
成形し、非導電性エラストマー層をコーターで成形した
のち、これらを少なくとも一方が未硬化のまま積層して
シート状とし、このシートを所望の枚数積層し、加圧加
熱して硬化し、ついでこれを積層面に対し直角な面で切
断してなることを特徴とするエラスチックコネクター、
及び前記の手順によるその製造方法。
ックコネクター及びその製造方法の提供を目的とする。 【構成】 導電性エラストマー層をカレンダーロールで
成形し、非導電性エラストマー層をコーターで成形した
のち、これらを少なくとも一方が未硬化のまま積層して
シート状とし、このシートを所望の枚数積層し、加圧加
熱して硬化し、ついでこれを積層面に対し直角な面で切
断してなることを特徴とするエラスチックコネクター、
及び前記の手順によるその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエラスチックコネクター
及びその製造方法、特には導電性エラストマー層と非導
電性エラストマー層とを交互に積層した、プリント基板
の電気配線の接続などに有用とされるエラスチックコネ
クター及びその製造方法に関するものである。
及びその製造方法、特には導電性エラストマー層と非導
電性エラストマー層とを交互に積層した、プリント基板
の電気配線の接続などに有用とされるエラスチックコネ
クター及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種精密電子機器の接続用コネクターに
ついては、少なくとも一方が可撓性を有する導電性部材
と絶縁性部材とをその接合面が互いに平行となるよう
に、交互にかつ多重一体化してなるものが公知とされて
いる（特公昭56-48951号公報参照）。また、このコネク
ターの工業的製造方法については、A)長尺の導電性エラ
ストマー層成分と長尺の非導電性エラストマー層成分の
少なくとも一方を未硬化、かつこの層を他方のエラスト
マーシートに担持した状態で、両成分をシート状に成形
し、B)このシートを連続的に回転ドラムの芯体に巻き取
り、C)巻き取った積層シートから多数枚積層された積層
体を半径方向に沿った切断面で切り出し、D)この切り出
した積層体を押し延べて加圧加熱状態で硬化して両成分
が密着一体化した積層体ブロックを形成し、E)しかるの
ち、積層体を積層面に対して直角な面で切断するという
方法が提案されている（特公昭63-37463号公報参照）。
ついては、少なくとも一方が可撓性を有する導電性部材
と絶縁性部材とをその接合面が互いに平行となるよう
に、交互にかつ多重一体化してなるものが公知とされて
いる（特公昭56-48951号公報参照）。また、このコネク
ターの工業的製造方法については、A)長尺の導電性エラ
ストマー層成分と長尺の非導電性エラストマー層成分の
少なくとも一方を未硬化、かつこの層を他方のエラスト
マーシートに担持した状態で、両成分をシート状に成形
し、B)このシートを連続的に回転ドラムの芯体に巻き取
り、C)巻き取った積層シートから多数枚積層された積層
体を半径方向に沿った切断面で切り出し、D)この切り出
した積層体を押し延べて加圧加熱状態で硬化して両成分
が密着一体化した積層体ブロックを形成し、E)しかるの
ち、積層体を積層面に対して直角な面で切断するという
方法が提案されている（特公昭63-37463号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来法で
はそのA)工程における導電性エラストマー層と非導電性
エラストマー層の成形はいずれもカレンダーロールを使
用して行われているが、導電性エラストマー原料と非導
電性エラストマー原料のシリカ含有量、カーボン充填の
有無による違いにより、この導電性エラストマー層はカ
レンダーロールによって厚さが25〜35μｍのものも製造
することができるけれども、非導電性エラストマー層に
ついては厚さが30μｍ以下のものはカレンダーロールで
成形するとピンホールが多発して電気絶縁性が保てなく
なるし、カレンダーロールからの転写が悪くなる。ま
た、この非導電性エラストマー層はミラブルタイプのシ
リコーンゴムを使用しているため、カレンダーロールで
20μｍ以下の薄いものとすると充填剤の凝集による悪影
響が現れ、シート表面に凹凸やピンホールが発生し易
い。また、厚さが30μｍ以下の薄いものは成形条件に自
由度がなく、薄いシートの成形収率も悪いという不利が
ある。
はそのA)工程における導電性エラストマー層と非導電性
エラストマー層の成形はいずれもカレンダーロールを使
用して行われているが、導電性エラストマー原料と非導
電性エラストマー原料のシリカ含有量、カーボン充填の
有無による違いにより、この導電性エラストマー層はカ
レンダーロールによって厚さが25〜35μｍのものも製造
することができるけれども、非導電性エラストマー層に
ついては厚さが30μｍ以下のものはカレンダーロールで
成形するとピンホールが多発して電気絶縁性が保てなく
なるし、カレンダーロールからの転写が悪くなる。ま
た、この非導電性エラストマー層はミラブルタイプのシ
リコーンゴムを使用しているため、カレンダーロールで
20μｍ以下の薄いものとすると充填剤の凝集による悪影
響が現れ、シート表面に凹凸やピンホールが発生し易
い。また、厚さが30μｍ以下の薄いものは成形条件に自
由度がなく、薄いシートの成形収率も悪いという不利が
ある。
【０００４】そのため、この従来法ではA)工程で得られ
る導電性エラストマー層と非導電性エラストマー層とか
らなるエラストマーシート層は、この非導電性エラスト
マー層が30μｍを超えたものとなることから、導電性エ
ラストマー層と非導電性エラストマー層の積層体として
厚さが55μｍを超えたものとなり、したがってこれを上
記したB)、C)、D)工程で処理して得られるエラスチック
コネクターは分解能の低いものになるという欠点があ
る。
る導電性エラストマー層と非導電性エラストマー層とか
らなるエラストマーシート層は、この非導電性エラスト
マー層が30μｍを超えたものとなることから、導電性エ
ラストマー層と非導電性エラストマー層の積層体として
厚さが55μｍを超えたものとなり、したがってこれを上
記したB)、C)、D)工程で処理して得られるエラスチック
コネクターは分解能の低いものになるという欠点があ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を解決した高精細で高分解能のエラスチックコ
ネクター及びその製造方法に関するもので、これは、導
電性エラストマー層をカレンダーロールで成形し、非導
電性エラストマー層をコーターで成形したのち、これら
を少なくとも一方が未硬化のまま積層してシート状と
し、このシートを所望の枚数積層し、加圧加熱して硬化
し、ついでこれを積層面に対し直角な面で切断してなる
ことを特徴とするエラスチックコネクター、及び前記の
手順によるその製造方法に関するものである。
利、欠点を解決した高精細で高分解能のエラスチックコ
ネクター及びその製造方法に関するもので、これは、導
電性エラストマー層をカレンダーロールで成形し、非導
電性エラストマー層をコーターで成形したのち、これら
を少なくとも一方が未硬化のまま積層してシート状と
し、このシートを所望の枚数積層し、加圧加熱して硬化
し、ついでこれを積層面に対し直角な面で切断してなる
ことを特徴とするエラスチックコネクター、及び前記の
手順によるその製造方法に関するものである。
【０００６】すなわち、本発明者らはより高精細で高分
解能のエラスチックコネクター及びその製造方法を開発
すべく種々検討した結果、導電性エラストマー層につい
ては公知のカレンダーロールによる方法で成形したもの
を用いることができ、非導電性エラストマー層はコータ
ーで成形することとすればこれを30μｍ以下、特には５
〜20μｍ程度の薄いものとすることができることを見出
し、したがってこの導電性エラストマー層と非導電性エ
ラストマー層とを積層してシートとし、以下公知の方法
にしたがってエラスチックコネクターとすると、導電性
エラスチック層と非導電性エラスチック層が従来品にく
らべて薄いものもできることから、高精細で高分解能の
エラスチックコネクターが得られることを確認して本発
明を完成させた。
解能のエラスチックコネクター及びその製造方法を開発
すべく種々検討した結果、導電性エラストマー層につい
ては公知のカレンダーロールによる方法で成形したもの
を用いることができ、非導電性エラストマー層はコータ
ーで成形することとすればこれを30μｍ以下、特には５
〜20μｍ程度の薄いものとすることができることを見出
し、したがってこの導電性エラストマー層と非導電性エ
ラストマー層とを積層してシートとし、以下公知の方法
にしたがってエラスチックコネクターとすると、導電性
エラスチック層と非導電性エラスチック層が従来品にく
らべて薄いものもできることから、高精細で高分解能の
エラスチックコネクターが得られることを確認して本発
明を完成させた。
【０００７】以下に本発明について詳しく説明する。本
発明のエラスチックコネクターにおける導電性エラスト
マー層の成形にはミラブルタイプシリコーンを用いるこ
とが好ましく、非導電性エラストマー層の成形にはミラ
ブルタイプシリコーンを用いることもできるが液状タイ
プシリコーンを用いることが好ましい。
発明のエラスチックコネクターにおける導電性エラスト
マー層の成形にはミラブルタイプシリコーンを用いるこ
とが好ましく、非導電性エラストマー層の成形にはミラ
ブルタイプシリコーンを用いることもできるが液状タイ
プシリコーンを用いることが好ましい。
【０００８】このミラブルタイプシリコーンを用いた導
電性エラストマー層は従来公知のものでよく、これはシ
リコーン生ゴムに、ケッチェンブラックＥＣ、アセチレ
ンブラック、グラファイトなどのカーボンブラックとシ
リカなどの充填剤を配合した導電性シリコーンゴム組成
物から成形されるものである。この導電性シリコーンゴ
ム組成物は成形後の体積固有抵抗が６Ωcm以下、特に低
抵抗エラスチックコネクター用としては体積固有抵抗が
１Ωcm以下となるようにするのがよい。この組成物の成
形はカレンダーロールを用いて行えばよく、この方法に
よれば厚さが25〜300 μｍ、特には25〜35μｍのものも
作ることができる。
電性エラストマー層は従来公知のものでよく、これはシ
リコーン生ゴムに、ケッチェンブラックＥＣ、アセチレ
ンブラック、グラファイトなどのカーボンブラックとシ
リカなどの充填剤を配合した導電性シリコーンゴム組成
物から成形されるものである。この導電性シリコーンゴ
ム組成物は成形後の体積固有抵抗が６Ωcm以下、特に低
抵抗エラスチックコネクター用としては体積固有抵抗が
１Ωcm以下となるようにするのがよい。この組成物の成
形はカレンダーロールを用いて行えばよく、この方法に
よれば厚さが25〜300 μｍ、特には25〜35μｍのものも
作ることができる。
【０００９】非導電性エラストマー層の成形にはミラブ
ルタイプのシリコーンゴム組成物を用いることもできる
が、このものがシリカなどの充填剤等を含有していると
これの凝集によって非導電性エラストマー層が表面の凹
凸やピンホールをもつものになり易く、電気絶縁性が保
てなくなるおそれがあるので、充填剤等を含まないこと
が好ましく、さらに、コーターで成形したときにピンホ
ールが発生するおそれがあるので、シリカなどの充填剤
等を含まない無溶剤タイプの液状シリコーンゴム組成物
で25℃における粘度が50〜1,000poiseのものが好まし
い。
ルタイプのシリコーンゴム組成物を用いることもできる
が、このものがシリカなどの充填剤等を含有していると
これの凝集によって非導電性エラストマー層が表面の凹
凸やピンホールをもつものになり易く、電気絶縁性が保
てなくなるおそれがあるので、充填剤等を含まないこと
が好ましく、さらに、コーターで成形したときにピンホ
ールが発生するおそれがあるので、シリカなどの充填剤
等を含まない無溶剤タイプの液状シリコーンゴム組成物
で25℃における粘度が50〜1,000poiseのものが好まし
い。
【００１０】この無溶剤タイプの液状シリコーンゴム組
成物の中でも下記のものが特に好ましいのでこの組成物
について詳しく説明する。これは、 （ａ）下記平均組成式［Ｉ］ RaSiO(4-a)/2 ［Ｉ］ （式中、Ｒは一価の炭化水素基であり、ａは1.98〜2.01
の数である。）で表され、１分子中に少なくとも２個の
アルケニル基を有し、25℃における粘度が300cSt以上で
あるオルガノポリシロキサン 100重量
部 （ｂ）SiO2単位、(R1)3SiO1/2 単位及び(R1)2(R2)SiO
1/2 単位（式中、R1はアルキル基であり、R2はアルケニ
ル基である。）からなり、(R1)3SiO1/2 単位と(R1)
2(R2)SiO1/2 単位の合計量が、SiO2単位１モルに対して
0.6〜1.2 モルの範囲にあり、かつアルケニル基含有量
が１〜３重量％であるオルガノポリシロキサン
10〜50重量部 （ｃ）下記平均組成式［II］ (R3)bHcSiO(4-b-c)/2 ［II］ （式中、R3は一価の炭化水素基であり、ｂは 1.0〜2.1
の数であり、ｃは 0.5〜1.0 の数であり、かつｂ＋ｃ＝
1.5〜2.6 である。）で表され、１分子中に少なくとも
２個の Si-H 結合を含有し、かつ前記（ａ）及び（ｂ）
成分中のアルケニル基の合計量１モル当り上記 Si-H 結
合が 0.5モル以上となる量のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン （ｄ）触媒量の白金もしくは白金系化合物を含有してな
るものである。
成物の中でも下記のものが特に好ましいのでこの組成物
について詳しく説明する。これは、 （ａ）下記平均組成式［Ｉ］ RaSiO(4-a)/2 ［Ｉ］ （式中、Ｒは一価の炭化水素基であり、ａは1.98〜2.01
の数である。）で表され、１分子中に少なくとも２個の
アルケニル基を有し、25℃における粘度が300cSt以上で
あるオルガノポリシロキサン 100重量
部 （ｂ）SiO2単位、(R1)3SiO1/2 単位及び(R1)2(R2)SiO
1/2 単位（式中、R1はアルキル基であり、R2はアルケニ
ル基である。）からなり、(R1)3SiO1/2 単位と(R1)
2(R2)SiO1/2 単位の合計量が、SiO2単位１モルに対して
0.6〜1.2 モルの範囲にあり、かつアルケニル基含有量
が１〜３重量％であるオルガノポリシロキサン
10〜50重量部 （ｃ）下記平均組成式［II］ (R3)bHcSiO(4-b-c)/2 ［II］ （式中、R3は一価の炭化水素基であり、ｂは 1.0〜2.1
の数であり、ｃは 0.5〜1.0 の数であり、かつｂ＋ｃ＝
1.5〜2.6 である。）で表され、１分子中に少なくとも
２個の Si-H 結合を含有し、かつ前記（ａ）及び（ｂ）
成分中のアルケニル基の合計量１モル当り上記 Si-H 結
合が 0.5モル以上となる量のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン （ｄ）触媒量の白金もしくは白金系化合物を含有してな
るものである。
【００１１】成分（ａ）のオルガノポリシロキサンはベ
ースポリマーとして使用するものであり、これは前述し
た平均組成式［Ｉ］、すなわち、 RaSiO(4-a)/2 ［Ｉ］ （式中、Ｒおよびａは前記のとおり。）で表される。こ
の平均組成式［Ｉ］において、ａは1.98〜2.01の数であ
り、また一価炭化水素基Ｒとしては、例えばメチル基、
エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、ト
リル基等のアリール基、ビニル基、アリル基等のアルケ
ニル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、およ
びこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部また
は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例え
ばクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエ
チル基等を例示することができる。これらの基の中で
も、炭素原子数が１〜10のものが好適である。
ースポリマーとして使用するものであり、これは前述し
た平均組成式［Ｉ］、すなわち、 RaSiO(4-a)/2 ［Ｉ］ （式中、Ｒおよびａは前記のとおり。）で表される。こ
の平均組成式［Ｉ］において、ａは1.98〜2.01の数であ
り、また一価炭化水素基Ｒとしては、例えばメチル基、
エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、ト
リル基等のアリール基、ビニル基、アリル基等のアルケ
ニル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、およ
びこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部また
は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例え
ばクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエ
チル基等を例示することができる。これらの基の中で
も、炭素原子数が１〜10のものが好適である。
【００１２】また、このオルガノポリシロキサンは上記
のとおり１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有
するものであるが、これにより架橋して硬化物を形成す
ることが可能となる。このようなアルケニル基として
は、特にビニル基が好適である。このアルケニル基は分
子鎖の末端あるいはその途中のいずれに存在していても
よい。さらにこのオルガノポリシロキサンは、作業性等
の見地から、25℃における粘度が 300cSt 以上、特に 3
00〜10万cSt の範囲にあることが好ましい。
のとおり１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有
するものであるが、これにより架橋して硬化物を形成す
ることが可能となる。このようなアルケニル基として
は、特にビニル基が好適である。このアルケニル基は分
子鎖の末端あるいはその途中のいずれに存在していても
よい。さらにこのオルガノポリシロキサンは、作業性等
の見地から、25℃における粘度が 300cSt 以上、特に 3
00〜10万cSt の範囲にあることが好ましい。
【００１３】このような成分（ａ）のオルガノポリシロ
キサンの具体例としては、これに限定されるものではな
いが、例えば以下のものを挙げることができる。
キサンの具体例としては、これに限定されるものではな
いが、例えば以下のものを挙げることができる。
【化１】 （式中、ｍ，ｎ，ｐは正の整数であり、粘度が前記の範
囲となるような数である。） これらのオルガノポリシロキサンは、粘度が前述した範
囲内にある限りにおいて、２種以上を組み合わせても使
用することができる。
囲となるような数である。） これらのオルガノポリシロキサンは、粘度が前述した範
囲内にある限りにおいて、２種以上を組み合わせても使
用することができる。
【００１４】成分（ｂ）のオルガノポリシロキサンは非
導電性エラストマー層の強度を向上させるために使用さ
れるものである。このオルガノポリシロキサンは、前述
したとおり、SiO2単位、(R1)3SiO1/2 単位及び(R1)
2(R2)SiO1/2 単位（式中、R1はアルキル基であり、R2は
アルケニル基である。）からなる。アルキル基R1として
は、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数が
10以下のアルキル基を例示することができ、好ましくは
メチル基である。またアルケニル基としては、ビニル
基、アリル基、プロペニル基等を挙げることができ、特
に好ましくはビニル基である。
導電性エラストマー層の強度を向上させるために使用さ
れるものである。このオルガノポリシロキサンは、前述
したとおり、SiO2単位、(R1)3SiO1/2 単位及び(R1)
2(R2)SiO1/2 単位（式中、R1はアルキル基であり、R2は
アルケニル基である。）からなる。アルキル基R1として
は、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数が
10以下のアルキル基を例示することができ、好ましくは
メチル基である。またアルケニル基としては、ビニル
基、アリル基、プロペニル基等を挙げることができ、特
に好ましくはビニル基である。
【００１５】この成分（ｂ）のオルガノポリシロキサン
においては非導電性エラストマー層の強度の見地から、
(R1)3SiO1/2 単位と(R1)2(R2)SiO1/2 単位との合計量
が、SiO2単位１モルに対して 0.6〜1.2 モルの範囲にあ
り、かつアルケニル基（前記R2）含有量が１〜３重量％
であることが好ましい。またこの成分（ｂ）のオルガノ
ポリシロキサンは、成分（ａ）のオルガノポリシロキサ
ン 100重量部当り10〜50重量部、特に20〜40重量部の割
合で配合することが好ましい。この配合量が10重量部未
満では非導電性エラストマー層の強度が低下し、50重量
部を超えると非導電性エラストマー層の柔軟性が劣った
ものとなり、脆くなって実用性に乏しくなる。
においては非導電性エラストマー層の強度の見地から、
(R1)3SiO1/2 単位と(R1)2(R2)SiO1/2 単位との合計量
が、SiO2単位１モルに対して 0.6〜1.2 モルの範囲にあ
り、かつアルケニル基（前記R2）含有量が１〜３重量％
であることが好ましい。またこの成分（ｂ）のオルガノ
ポリシロキサンは、成分（ａ）のオルガノポリシロキサ
ン 100重量部当り10〜50重量部、特に20〜40重量部の割
合で配合することが好ましい。この配合量が10重量部未
満では非導電性エラストマー層の強度が低下し、50重量
部を超えると非導電性エラストマー層の柔軟性が劣った
ものとなり、脆くなって実用性に乏しくなる。
【００１６】上述した成分（ｂ）のオルガノポリシロキ
サンは公知の方法で製造することができ、例えば、四塩
化ケイ素、トリメチルクロロシランおよびジメチルビニ
ルクロロシランを共加水分解する方法、シリカハイドロ
ゾルとヘキサメチルジシロキサンもしくはトリメチルク
ロロシランおよびジメチルビニルクロロシランとを混合
して、共加水分解−共縮合−平衡化する方法等により容
易に製造することができる。
サンは公知の方法で製造することができ、例えば、四塩
化ケイ素、トリメチルクロロシランおよびジメチルビニ
ルクロロシランを共加水分解する方法、シリカハイドロ
ゾルとヘキサメチルジシロキサンもしくはトリメチルク
ロロシランおよびジメチルビニルクロロシランとを混合
して、共加水分解−共縮合−平衡化する方法等により容
易に製造することができる。
【００１７】成分（ｃ）のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは、架橋剤として作用するものであり、その
分子中の Si-H 基が、成分（ａ）および（ｂ）のオルガ
ノポリシロキサンに含まれるアルケニル基と付加反応す
ることにより、ゴム弾性体状の硬化物を形成するもので
ある。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、
前記平均組成式［II］ (R3)bHcSiO(4-b-c)/2 ［II］ （式中、R3は一価の炭化水素基であり、ｂは 1.0〜2.1
の数であり、ｃは 0.5〜1.0 の数であり、かつｂ＋ｃ＝
1.5〜2.6 である。）で表される。ここで前記一価の炭
化水素基R3としては、前記平均組成式［Ｉ］のＲについ
て例示したもののうち、アルケニル基を除く基を挙げる
ことができる。また Si-H 基は、成分（ａ）および
（ｂ）のオルガノポリシロキサンと良好な架橋構造を形
成するために、１分子中に少なくとも２個存在させる。
シロキサンは、架橋剤として作用するものであり、その
分子中の Si-H 基が、成分（ａ）および（ｂ）のオルガ
ノポリシロキサンに含まれるアルケニル基と付加反応す
ることにより、ゴム弾性体状の硬化物を形成するもので
ある。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、
前記平均組成式［II］ (R3)bHcSiO(4-b-c)/2 ［II］ （式中、R3は一価の炭化水素基であり、ｂは 1.0〜2.1
の数であり、ｃは 0.5〜1.0 の数であり、かつｂ＋ｃ＝
1.5〜2.6 である。）で表される。ここで前記一価の炭
化水素基R3としては、前記平均組成式［Ｉ］のＲについ
て例示したもののうち、アルケニル基を除く基を挙げる
ことができる。また Si-H 基は、成分（ａ）および
（ｂ）のオルガノポリシロキサンと良好な架橋構造を形
成するために、１分子中に少なくとも２個存在させる。
【００１８】このようなオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとしては、例えば HSiO3/2、(CH3)HSiO 、(C
H3)2HSiO1/2 等の Si-H 結合を有するシロキサン単位
と、SiO2、CH3SiO3/2 、(CH3)2SiO 、(CH3)(C6H5)SiO、
(CH3)3SiO1/2等のシロキサン単位からなるものが例示さ
れ、具体的には、これに限定されるものではないが、メ
チルハイドロジェンポリシロキサンとジメチルポリシロ
キサンとの共重合体、メチルハイドロジェンポリシロキ
サンとメチルフェニルポリシロキサンとの共重合体、メ
チルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロ
キサンおよびメチルフェニルポリシロキサンからなる共
重合体等が好適に使用される。
ロキサンとしては、例えば HSiO3/2、(CH3)HSiO 、(C
H3)2HSiO1/2 等の Si-H 結合を有するシロキサン単位
と、SiO2、CH3SiO3/2 、(CH3)2SiO 、(CH3)(C6H5)SiO、
(CH3)3SiO1/2等のシロキサン単位からなるものが例示さ
れ、具体的には、これに限定されるものではないが、メ
チルハイドロジェンポリシロキサンとジメチルポリシロ
キサンとの共重合体、メチルハイドロジェンポリシロキ
サンとメチルフェニルポリシロキサンとの共重合体、メ
チルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロ
キサンおよびメチルフェニルポリシロキサンからなる共
重合体等が好適に使用される。
【００１９】これらのオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、１種単独または２種以上の組み合わせで使用
することができるが、その使用量は、前記成分（ａ）お
よび（ｂ）中のアルケニル基の合計量１モル当り上記 S
i-H 基が 0.5モル以上、好ましくは１〜４モルとなる量
である。これにより、柔軟性を有する硬化物が形成され
る。
キサンは、１種単独または２種以上の組み合わせで使用
することができるが、その使用量は、前記成分（ａ）お
よび（ｂ）中のアルケニル基の合計量１モル当り上記 S
i-H 基が 0.5モル以上、好ましくは１〜４モルとなる量
である。これにより、柔軟性を有する硬化物が形成され
る。
【００２０】成分（ｄ）の白金もしくは白金系化合物
は、前述した成分（ｃ）に含まれる Si-H 基と、成分
（ａ）および（ｂ）に含まれるアルケニル基との付加硬
化反応を促進させるための硬化触媒である。この硬化触
媒としては、この種の硬化触媒として公知の白金または
白金化合物が使用される。具体的には、白金ブラック、
塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン、プロピレン等のオ
レフィンとの錯体、米国特許第3,220,972 号明細書に開
示されている塩化白金酸のアルコール変性物等が例示さ
れる。これら触媒の使用量は、いわゆる触媒量でよく、
例えば白金換算で、アルケニル基１モル当り10-3〜10-6
モル程度の量で使用される。
は、前述した成分（ｃ）に含まれる Si-H 基と、成分
（ａ）および（ｂ）に含まれるアルケニル基との付加硬
化反応を促進させるための硬化触媒である。この硬化触
媒としては、この種の硬化触媒として公知の白金または
白金化合物が使用される。具体的には、白金ブラック、
塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン、プロピレン等のオ
レフィンとの錯体、米国特許第3,220,972 号明細書に開
示されている塩化白金酸のアルコール変性物等が例示さ
れる。これら触媒の使用量は、いわゆる触媒量でよく、
例えば白金換算で、アルケニル基１モル当り10-3〜10-6
モル程度の量で使用される。
【００２１】前述の成分（ａ）〜（ｄ）のほかにも、必
要に応じて、反応制御剤を配合することができる。この
反応制御剤としては、例えばベンゾトリアゾール、三重
結合を有するアルコール誘導体、亜リン酸トリフェニル
等が例示される。
要に応じて、反応制御剤を配合することができる。この
反応制御剤としては、例えばベンゾトリアゾール、三重
結合を有するアルコール誘導体、亜リン酸トリフェニル
等が例示される。
【００２２】以上は特に好ましい液状シリコーンゴム組
成物であるが、一般に液状シリコーンゴム組成物をコー
ター例えばトップフィードリバースロールコーターまた
はダイコーターで成膜したものが好ましい。これによれ
ば厚さが30μｍ以下、５〜20μｍのシートとすることも
できる。なお、このコーターは液状シリコーンゴムの粘
度、安全性、異物の混入対策を考慮すると、液状シリコ
ーンゴムを密封状態で供給できるダイコーターとするこ
とがよい。
成物であるが、一般に液状シリコーンゴム組成物をコー
ター例えばトップフィードリバースロールコーターまた
はダイコーターで成膜したものが好ましい。これによれ
ば厚さが30μｍ以下、５〜20μｍのシートとすることも
できる。なお、このコーターは液状シリコーンゴムの粘
度、安全性、異物の混入対策を考慮すると、液状シリコ
ーンゴムを密封状態で供給できるダイコーターとするこ
とがよい。
【００２３】なお、ここに使用する液状シリコーンゴム
はコーターでの成形性からフローテスター・CFT500C
（島津製作所製商品名）の 0.5mmφ、長さ15mmのダイに
おける測定で、剪断速度103s-1の時の25℃における粘度
が300poise以下、原料の自己流動性を考慮すれば100poi
se以下のものとすることがより好ましいが、成形加工時
の安定性を考慮すると前記のような無溶剤タイプのもの
とすることがよい。また、このコーターで作られたシー
トはその巻き取り時の物性から引裂強度（JIS K6301/A
型）が10kgf/cmのものとすることがよい。
はコーターでの成形性からフローテスター・CFT500C
（島津製作所製商品名）の 0.5mmφ、長さ15mmのダイに
おける測定で、剪断速度103s-1の時の25℃における粘度
が300poise以下、原料の自己流動性を考慮すれば100poi
se以下のものとすることがより好ましいが、成形加工時
の安定性を考慮すると前記のような無溶剤タイプのもの
とすることがよい。また、このコーターで作られたシー
トはその巻き取り時の物性から引裂強度（JIS K6301/A
型）が10kgf/cmのものとすることがよい。
【００２４】本発明によるエラスチックコネクターの製
造は、上記で得た導電性シリコーンゴム層と非導電性シ
リコーンゴム層との積層シートを所望の枚数だけ多数積
層し、加圧加熱して硬化させ、これを切断することによ
って行われるが、この積層シートの多数積層、硬化、切
断は公知の方法にしたがって行えばよく、したがってこ
れはこの導電性シリコーンゴム層と非導電性シリコーン
ゴム層の少なくとも一方を未硬化とし、これを他方のエ
ラストマーシートに担持した状態でシート状に積層し、
ついでこれを連続的に多角形の回転ドラムの芯体に巻き
取って多数積層したものとしたのち、これをその半径方
向に沿った切断面で切り出し、この積層体を加圧加熱し
て硬化させて積層体ブロックとし、つぎにこれをその積
層面に対して直角な面で切断すればよい。
造は、上記で得た導電性シリコーンゴム層と非導電性シ
リコーンゴム層との積層シートを所望の枚数だけ多数積
層し、加圧加熱して硬化させ、これを切断することによ
って行われるが、この積層シートの多数積層、硬化、切
断は公知の方法にしたがって行えばよく、したがってこ
れはこの導電性シリコーンゴム層と非導電性シリコーン
ゴム層の少なくとも一方を未硬化とし、これを他方のエ
ラストマーシートに担持した状態でシート状に積層し、
ついでこれを連続的に多角形の回転ドラムの芯体に巻き
取って多数積層したものとしたのち、これをその半径方
向に沿った切断面で切り出し、この積層体を加圧加熱し
て硬化させて積層体ブロックとし、つぎにこれをその積
層面に対して直角な面で切断すればよい。
【００２５】
【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例１ 厚さ75μｍ、400mm 幅のポリエステルフィルム上に下記
の無溶剤液状シリコーンゴム組成物をダイコーターを用
いて厚さ５μｍにコートしたのち、150 ℃、１分の条件
で連続熱気加硫して非導電性シリコーンゴムシートを作
った。
の無溶剤液状シリコーンゴム組成物をダイコーターを用
いて厚さ５μｍにコートしたのち、150 ℃、１分の条件
で連続熱気加硫して非導電性シリコーンゴムシートを作
った。
【００２６】無溶剤液状シリコーンゴム組成物の組成： （Ａ）下記式
【化２】 で示される分子鎖末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
されたジメチルポリシロキサン（粘度:5000cst）
100 重量部 （Ｂ）SiO2単位、(CH3)3SiO1/2単位および(CH3)2(CH2=C
H)SiO1/2単位からなり、SiO2単位１モルに対し(CH3)3Si
O1/2単位と(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2単位の合計量が１モル
であり、ビニル基含量が２重量％であるポリシロキサン
30 重量部 （Ｃ）下記式
されたジメチルポリシロキサン（粘度:5000cst）
100 重量部 （Ｂ）SiO2単位、(CH3)3SiO1/2単位および(CH3)2(CH2=C
H)SiO1/2単位からなり、SiO2単位１モルに対し(CH3)3Si
O1/2単位と(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2単位の合計量が１モル
であり、ビニル基含量が２重量％であるポリシロキサン
30 重量部 （Ｃ）下記式
【化３】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
10 重量部 （Ｄ）塩化白金酸の2-エチルヘキサノール溶液（白金濃
度２％） 0.03 重量部 （Ｅ）反応制御剤としてのエチニルシクロヘキサノール
0.3 重量部
10 重量部 （Ｄ）塩化白金酸の2-エチルヘキサノール溶液（白金濃
度２％） 0.03 重量部 （Ｅ）反応制御剤としてのエチニルシクロヘキサノール
0.3 重量部
【００２７】ついで、この非導電性シリコーンゴムシー
トの上に、カーボンブラックを40重量％添加した体積固
有抵抗が４Ωcmである導電性のミラブルタイプシリコー
ンゴムコンパウンド、80C40PU ［信越化学工業（株）製
商品名］を４本ロールカレンダーで厚さ25μｍにシーテ
ィングし、これからポリエステルフィルムを剥離して導
電性シリコーンゴム層と非導電性シリコーンゴム層とか
らなるシートを作った。
トの上に、カーボンブラックを40重量％添加した体積固
有抵抗が４Ωcmである導電性のミラブルタイプシリコー
ンゴムコンパウンド、80C40PU ［信越化学工業（株）製
商品名］を４本ロールカレンダーで厚さ25μｍにシーテ
ィングし、これからポリエステルフィルムを剥離して導
電性シリコーンゴム層と非導電性シリコーンゴム層とか
らなるシートを作った。
【００２８】つぎにこのシートを一辺が 600mmである６
角形状の回転ドラムに連続的に巻き取り、この巻き取っ
た積層体を半径方向に沿った各辺毎に切り出し、この切
り出した積層体をさらに重ねたのち、30kgf/cm2 、200
℃に加圧加熱して硬化させて積層ブロックを作り、これ
をその積層面に対し直角な面で切断してエラスチックコ
ネクターを作ったところ、このものは導電層と非導電層
の一組の厚さが30μｍで平行にかつ多重に一体化された
ものであることから、従来品にくらべて高精細で分解能
の高いものとなった。
角形状の回転ドラムに連続的に巻き取り、この巻き取っ
た積層体を半径方向に沿った各辺毎に切り出し、この切
り出した積層体をさらに重ねたのち、30kgf/cm2 、200
℃に加圧加熱して硬化させて積層ブロックを作り、これ
をその積層面に対し直角な面で切断してエラスチックコ
ネクターを作ったところ、このものは導電層と非導電層
の一組の厚さが30μｍで平行にかつ多重に一体化された
ものであることから、従来品にくらべて高精細で分解能
の高いものとなった。
【００２９】
【発明の効果】本発明はエラスチックコネクターおよび
その製造方法に関するものであり、これは前記したよう
に導電性エラストマー層をカレンダーロールで成形し、
非導電性エラストマー層をコーターで成形したのち、こ
れらを少なくとも一方が未硬化のまま積層してシート状
とし、これを多数枚積層し加圧加熱して硬化し、ついで
これを積層面に対し直角な面で切断してなることを特徴
とするものであるが、これによれば導電性エラストマー
層と非導電性エラストマー層をいずれも厚さが30μｍ以
下のものとすることができ、特に非導電性エラストマー
層を５〜20μｍの薄いものとしても十分な絶縁性が得ら
れ、したがって、得られるエラスチックコネクターにお
いて、平行にかつ多重に積層一体化されている導電性エ
ラストマー層と非導電性エラストマー層の一組の繰返し
間隔を30μｍとすることもできるので、極めて高精細で
分解能の高いものとなり、従来品にくらべて極めて有利
である。
その製造方法に関するものであり、これは前記したよう
に導電性エラストマー層をカレンダーロールで成形し、
非導電性エラストマー層をコーターで成形したのち、こ
れらを少なくとも一方が未硬化のまま積層してシート状
とし、これを多数枚積層し加圧加熱して硬化し、ついで
これを積層面に対し直角な面で切断してなることを特徴
とするものであるが、これによれば導電性エラストマー
層と非導電性エラストマー層をいずれも厚さが30μｍ以
下のものとすることができ、特に非導電性エラストマー
層を５〜20μｍの薄いものとしても十分な絶縁性が得ら
れ、したがって、得られるエラスチックコネクターにお
いて、平行にかつ多重に積層一体化されている導電性エ
ラストマー層と非導電性エラストマー層の一組の繰返し
間隔を30μｍとすることもできるので、極めて高精細で
分解能の高いものとなり、従来品にくらべて極めて有利
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 文夫 長野県塩尻市大字広丘堅石2146番地５ 第 二しなのポリマー株式会社内 (72)発明者 吉田 武男 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 宮越 雅信 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性エラストマー層をカレンダーロー
ルで成形し、非導電性エラストマー層をコーターで成形
したのち、これらを少なくとも一方が未硬化のまま積層
してシート状とし、このシートを所望の枚数積層し、加
圧加熱して硬化し、ついでこれを積層面に対し直角な面
で切断してなることを特徴とするエラスチックコネクタ
ー。 - 【請求項２】 前記導電性エラストマー層がミラブルタ
イプのシリコーンゴム組成物から成形されたものであ
り、非導電性エラストマー層が液状タイプのシリコーン
ゴム組成物から成形されたものである請求項１に記載の
エラスチックコネクター。 - 【請求項３】 前記液状タイプのシリコーンゴム組成物
が （ａ）下記平均組成式［Ｉ］ RaSiO(4-a)/2 ［Ｉ］ （式中、Ｒは一価の炭化水素基であり、ａは1.98〜2.01
の数である。）で表され、１分子中に少なくとも２個の
アルケニル基を有し、25℃における粘度が300cSt以上で
あるオルガノポリシロキサン 100重量
部 （ｂ）SiO2単位、(R1)3SiO1/2 単位及び(R1)2(R2)SiO
1/2 単位（式中、R1はアルキル基であり、R2はアルケニ
ル基である。）からなり、(R1)3SiO1/2 単位と(R1)
2(R2)SiO1/2 単位の合計量が、SiO2単位１モルに対して
0.6〜1.2 モルの範囲にあり、かつアルケニル基含有量
が１〜３重量％であるオルガノポリシロキサン
10〜50重量部 （ｃ）下記平均組成式［II］ (R3)bHcSiO(4-b-c)/2 ［II］ （式中、R3は一価の炭化水素基であり、ｂは 1.0〜2.1
の数であり、ｃは 0.5〜1.0 の数であり、かつｂ＋ｃ＝
1.5〜2.6 である。）で表され、１分子中に少なくとも
２個の Si-H 結合を含有し、かつ前記（ａ）及び（ｂ）
成分中のアルケニル基の合計量１モル当り上記 Si-H 結
合が 0.5モル以上となる量のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン （ｄ）触媒量の白金もしくは白金系化合物を含有してな
るものである請求項２に記載のエラスチックコネクタ
ー。 - 【請求項４】 非導電性エラストマー層の厚さが30μｍ
以下であり、導電性エラストマー層の厚さが25μｍ〜 2
50μｍである請求項１に記載のエラスチックコネクタ
ー。 - 【請求項５】 導電性エラストマー層をカレンダーロー
ルで成形し、非導電性エラストマー層をコーターで成形
したのち、これらを少なくとも一方が未硬化のまま積層
してシート状とし、このシートを所望の枚数積層し、加
圧加熱して硬化し、ついでこれを積層面に対し直角な面
で切断することを特徴とするエラスチックコネクターの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034732A JP2678163B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | エラスチックコネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034732A JP2678163B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | エラスチックコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231820A true JPH06231820A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2678163B2 JP2678163B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=12422495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034732A Expired - Fee Related JP2678163B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | エラスチックコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678163B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053105A (ja) * | 2006-09-20 | 2007-03-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 自動車ハーネスの防水方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55100676A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-31 | Fujikura Rubber Works Ltd | Method of manufacturing conductive connector |
| JPH02126578A (ja) * | 1974-05-10 | 1990-05-15 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | エラスチックコネクター |
| JPH0355774A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-11 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | エラスチックコネクターの製造方法 |
| JPH03224732A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-03 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 導電ゴムシート |
| JPH06104036A (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-15 | Daini Shinano Polymer Kk | エラスチックコネクタ |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034732A patent/JP2678163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126578A (ja) * | 1974-05-10 | 1990-05-15 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | エラスチックコネクター |
| JPS55100676A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-31 | Fujikura Rubber Works Ltd | Method of manufacturing conductive connector |
| JPH0355774A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-11 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | エラスチックコネクターの製造方法 |
| JPH03224732A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-03 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 導電ゴムシート |
| JPH06104036A (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-15 | Daini Shinano Polymer Kk | エラスチックコネクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053105A (ja) * | 2006-09-20 | 2007-03-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 自動車ハーネスの防水方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2678163B2 (ja) | 1997-11-17 |
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