JPH0622729Y2 - 防湿層付石膏ボ−ド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の技術分野 本考案は、外壁の内面に発生する結露を防止することの
できる防湿層付石膏ボードに関する。

考案の技術的背景ならびにその問題点 近年の建築物は、省エネルギーの観点から、断熱化が急
速に普及しつつある。この建築物の断熱化と共に、建築
物の機密化も要求され、その結果、特に一戸建住宅や集
合住宅等においては、室内の湿気が外壁の内面で結露
し、問題となっている。このような結露は、建物の耐久
性の低下を起すのみならず、カビ等の雑菌の繁殖を引起
し、住人の健康にも害を及ぼす虞があった。

このような不都合を解消するため、例えば木造住宅にあ
っては、断熱剤を、柱と間柱との間、または間柱と間柱
との間に入れた後、この断熱材の室内側に１００μｍ〜
２００μｍ程度のポリエチレンフィルムを防湿層として
貼り付け、その上に両面厚紙付きの石膏ボードを貼って
仕上げ下地とし、そらにその上にビニールクロスや布地
や紙等の仕上げ材を貼り付けるようにしている。

また、中高層の集合住宅にあっては、その外壁が鉄筋コ
ンクリートであることから、第５図にしめすような壁の
構造を採用することにより防湿を図っている。すなわ
ち、コンクリート外壁１の室内側に桟木２を縦横にうち
つけ、それらの間にグラスウール等の繊維系断熱材３を
差し込み、その室内側に防湿フィルム４を貼り付けて防
湿層とし、さらにその室内側に室内仕上げ下地としての
石膏ボード５を設置し、最後に仕上げ材６を貼り付けて
いる。

しかしながら、このような木造住宅用ないしコンクリー
ト住宅用の壁の構造にあっては、防湿層としての防湿フ
ィルム４を構成する市販のポリエチレンフィルムの幅が
約１ｍ前後であることから、これを断熱材３の室内側に
貼り付けるためには、フィルム４相互の継目部分７が生
じ、ここから室内の湿気が漏れて結露の原因となる虞が
あった。これを防止するため、フィルムの継目部７に防
湿テープを貼ったり、継目部７におけるフィルム４を重
ね合せ、ステープや釘を打ち込むようにしていた。しか
しながら、防湿テープを貼る作業は煩雑であり熟練を要
するという不都合を有していた。また、継目部７にステ
ープルや釘を打ち込むだけでは、十分な密封が困難であ
ると共に、フィルム４にいわゆる「ダレ」や「タルミ」
等が生じ、継目部７の隙間が拡大する虞があった。

この継目部７に生ずる多少の隙間でも湿気はすばやく外
壁内面まで侵入し、防湿効果を十分に発揮できない虞が
あった。また、防湿テープを用いた防湿フィルム４にお
ける継目部分７の隙間を塞ぐ場合に、柱や桟木２の上で
テーピングするのであれば押さえも良く効くが。それ以
外のグラスウール等の断熱材３の上では押えも効かず、
十分な密封性が図れない虞があった。

なお、防湿テープ４の室内側に設置される通常の石膏ボ
ード５は、その透湿率が0.0139ｇ／ｍ・hr・mmＨｇであ
り、それ自体として防湿性能は期待できなかった。ま
た、仕上げ材６としてのビニールクロスは、近年では発
砲されて連泡化したものが多く、大きな透湿率を有し、
これもまたそれ自体として防湿性能は期待できなかっ
た。

また、従来では、第６，７図に示すような壁の構造も知
られているが、いずれにしても防湿効果が不十分であっ
た。

第６図に示す壁構造にあっては、コンクリート外壁１の
室内側に吸水性のきわめて小さいプラスチック系断熱材
８をコンクリート１と共に同時に打ち込んでいる。ま
た、第７図に示す壁構造にあっては、コンクリート外壁
１に接着剤９を介して断熱材８を接着している。そし
て、前者の壁構造では、断熱材８の室内側にモルタル団
子１０等で石膏ボード５を張設している。また、後者の
壁構造では、断熱材８と一体化した石膏ボード５を張設
するようにしている。

このような従来例に係る第６，７図に示す壁構造に防湿
層を形成する事は、その構造上困難であった。そこで、
壁内結露を防止するために、断熱材８の厚みを増してい
たが、このようにすると壁の厚さが不必要に厚くなり、
材料コストが増大し、かつ、相対的に室内面積を小さく
する面もあるので、好ましくなかった。

考案の目的 本考案は、このような実情に鑑みてなされたものであ
り、建物の壁を形成する場合に、壁内結露を防止するた
めの密封性に優れた防湿層を、簡単かつ安価に形成する
ことのできる石膏ボードを提供することを目的とする。

考案の概要 かかる目体を達成するために、本考案に係る防湿層付石
膏ボードは、板状の石膏の両面を石膏ボード用厚紙を用
いて被覆した石膏ボードの少なくとも建築物の外壁の室
内側に設置した際に室内側に位置する一面の前記石膏ボ
ード用厚紙上に防湿層を形成し、この防湿層の表面を紙
類によって被覆したことを特徴としている。

このような本考案に係る防湿層付石膏ボードによれば、
建物の壁を形成する際に、この石膏ボードを外壁に沿っ
て組立るだけで、密封性に優れた防湿層を、簡単かつ安
価に形成することができる。

考案の具体的説明 以下、本考案の実施例について図面に基づき詳細に説明
する。

第１図は本考案の一実施例に係る石膏ボードの要部断面
図、第２図（Ａ），（Ｂ）は同実施例に係る石膏ボード
の製造過程を示す要部断面図、第３図は同実施例に係る
石膏ボードの使用状態を示す要部断面図である。

第１，２図に示す石膏ボード２０にあっては、板状の石
膏２１の両面を石膏ボード用厚紙２２を用いて被覆した
通常の石膏ボードの少なくとも一面に、0.0000004ｇ・
ｍ・ｈｒ・mmＨｇ以下、好ましくは0.0000002ｇ・ｍ・
ｈｒ・mmＨｇ以下の透湿率を有する防湿層２３を形成し
てある。特に本実施例にあっては、この防湿層２３の表
面に、石膏ボード用厚紙と同質またはその他の材質より
成る紙類２４が被覆してある。このように、防湿層２３
の表面に紙類２４が被覆される理由は、この防湿層２３
が室内側に設置された場合に、壁紙等の室内仕上げ材を
貼り易くするためである。

また、本実施例に係る石膏ボード２０にあっては、その
室内側周縁に、Ｖ字溝形成用切欠き２５が形成してあ
る。この切欠き２５は、石膏ボード２０を外壁に沿って
組み立てる際に隣接するボード２０相互でＶ字溝を室内
側に形成する。このＶ字溝に防湿性を有するパテ２６を
塗り込めば、防湿層２３の隙間が実質的には無くなる。

このような石膏ボード２０を製造する場合には例えば次
のようにして行う。

第２図（Ａ）に示すように、まず、石膏ボード用厚紙２
２間に流動状石膏２１を流し込み、石膏２１に含まれて
いる水分を片側の厚紙２２を通して排出し、石膏２１を
固化させて、通常の石膏ボードを作成する。この石膏２
１の材質としては、焼石膏とおがくずとを１００：１６
の重量比で混合したものを用いる。

次に、石膏ボード用厚紙２２の片面に防湿性コーティン
グ材２７を塗って防湿層２３を形成する。防湿性コーテ
ィング材２７としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂や
ビニール樹脂等が考えられる。最後に、コーティング材
２７がコーティングされた防湿層の表面を紙類２４で被
覆すれば、本実施例に係る防湿層付石膏ボードが得られ
る。

または、第２図（Ｂ）に示すように、紙類２４の片面に
防湿フィルム２８から成る防湿層２３が形成されたシー
トを、通常の石膏ボードの片面に接着剤等で付着するよ
うにすることによっても、本実施例に係る防湿層付石膏
ボードが得られる。防湿フィルム２８としては、ポリエ
チレンフィルム、アルミ蒸着フィルム、パラフィン紙、
およびアルミ箔等が用いられる。

このような防湿層付石膏ボードを用いて、建物の壁の内
装下地を形成する場合には、第３図に示すように、コン
クリート外壁１の室内側に断熱材８を設置した後、この
断熱材８に沿って、防湿層付石膏ボード２０を張設す
る。その際に、各石膏ボード２０間の隙間は防湿性パテ
により埋めていく。なお、この時、防湿層２３側を室内
側に向けてることにより、各ボード２０間に埋め込まれ
る防湿性パテ２６と防湿層２３との協同によって防湿作
用を完全ならしめるとともに、壁紙等の室内仕上げ材を
貼り易くすることができる。

なお、本考案は上述した実施例に限定されるものではな
く種々に改変することが可能である。

たとえば、上述した実施例では、石膏ボードの片側にの
み防湿層２３を形成したが、これに限らず両側に形成す
るようにしても良い。

なお、コンピューターシュミレーションによれば、第４
図に示すように、厚さ１５０mmのコンクリート壁１の室
内側に押し出し発泡スチレンよりなる厚さ２５mmの断熱
材８を設置し、この断熱材８の室内側に約１５mmの空気
層３０を設けて厚さ約９mmの本考案に係る防湿層付石膏
ボード２０を設けた場合には、壁内に結露は発生しない
が、防湿層を有しない従来の石膏ボードでは壁内結露が
発生した。このシュミレーションの条件としては、室内
温度及び湿度がそれぞれ２０℃及び７０％で、室外温度
及び湿度がそれぞれ−５℃及び６０％であると仮定し
た。また、本考案に係る石膏ボード２０における防湿層
２８としては、厚さ０．２mmのポリエチレンフィルムを
用いた。

考案の効果 以上説明してきたように、本考案によれば、石膏ボード
を用いて建物の壁を構築する場合に、石膏ボードを外壁
に沿って各ボード間に防湿パテを埋め込みつつ組み立て
るだけで、防湿性パテと防湿層の協同によって防湿作用
を完全ならしめた密封性に優れた防湿層を、簡単かつ安
価に形成することができ、しかも壁紙等の室内仕上げ材
を貼り易くすることができるという優れた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る石膏ボードの要部断面
図、第２図（Ａ），（Ｂ）は同実施例に係る石膏ボード
の製造過程を示す要部断面図、第３図は同実施例に係る
石膏ボードの使用状態を示す要部断面図、第４図は本考
案の他の実施例を示す要部断面図、第５〜７図は従来例
に係る壁構造をそれぞれ示す要部断面図である。 ２０……防湿層付石膏ボード、２１……石膏 ２２……石膏ボード用厚紙、２３……防湿層 ２４……紙類、２５……切欠き、２６……パテ ２７……コーティング材、２８……防湿フィルム

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】板状の石膏の両面を石膏ボード用厚紙を用
   いて被覆した石膏ボードの少なくとも建築物の外壁の室
   内側に設置した際に室内側に位置する一面の前記石膏ボ
   ード用厚紙上に防湿層を形成し、この防湿層の表面を紙
   類によって被覆したことを特徴とする防湿層付石膏ボー
   ド。