JPH06226873A - 熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルムInfo
- Publication number
- JPH06226873A JPH06226873A JP5034133A JP3413393A JPH06226873A JP H06226873 A JPH06226873 A JP H06226873A JP 5034133 A JP5034133 A JP 5034133A JP 3413393 A JP3413393 A JP 3413393A JP H06226873 A JPH06226873 A JP H06226873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release film
- film
- component
- thermosetting resin
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ＣＦ2 ＝ＣＦ2 ／ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ／ＣＨ2 ＝Ｃ
Ｈ−Ｃ4 Ｆ9 （５３／４７／０．７モル％）等からなる
熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム。 【効果】本発明の離型フィルムを使用することにより、
１９０℃以上での高温下でエポキシプリプレグをプレス
積層した場合の、プリプレグ同志の接着強度を向上させ
る。
Ｈ−Ｃ4 Ｆ9 （５３／４７／０．７モル％）等からなる
熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム。 【効果】本発明の離型フィルムを使用することにより、
１９０℃以上での高温下でエポキシプリプレグをプレス
積層した場合の、プリプレグ同志の接着強度を向上させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性樹脂積層板を
プレス成形する際使用する離型用フッ素樹脂フィルムに
関するものである。
プレス成形する際使用する離型用フッ素樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂積層板は、電気絶縁材料と
して広く使用されている。その表面に極めて重要な特性
を付与するために、カーボン抵抗用インクを塗布した
り、あるいは接着剤を介して配線用回路を形成するなど
が行われ、フレキシブルプリント基板、多層配線板とし
て、特にガラスエポキシ積層板が広く使用されている。
して広く使用されている。その表面に極めて重要な特性
を付与するために、カーボン抵抗用インクを塗布した
り、あるいは接着剤を介して配線用回路を形成するなど
が行われ、フレキシブルプリント基板、多層配線板とし
て、特にガラスエポキシ積層板が広く使用されている。
【０００３】熱硬化性樹脂積層板は、セルロース系繊維
紙・ガラス繊維等の織布あるいは不織布を基材として、
これに熱硬化性樹脂を含浸して作ったプリプレグを２枚
のステンレス板の間に所要枚数重ね、高温・高圧で成形
して製造する。ステンレス板と積層板の間の離型には、
離型フィルムを使用するのが一般的であるが、ステンレ
ス板に溶液タイプの離型剤を塗布する方法もある。ま
た、離型フィルムを介してプリプレグを１次架橋させ、
その後複数枚のプリプレグを２次架橋して接着させる、
多層板の製造法も一般的である。
紙・ガラス繊維等の織布あるいは不織布を基材として、
これに熱硬化性樹脂を含浸して作ったプリプレグを２枚
のステンレス板の間に所要枚数重ね、高温・高圧で成形
して製造する。ステンレス板と積層板の間の離型には、
離型フィルムを使用するのが一般的であるが、ステンレ
ス板に溶液タイプの離型剤を塗布する方法もある。ま
た、離型フィルムを介してプリプレグを１次架橋させ、
その後複数枚のプリプレグを２次架橋して接着させる、
多層板の製造法も一般的である。
【０００４】一般に使用される離型用フィルムは、合成
樹脂フィルムが多く、ポリプロピレン、ポリエチレンと
いった炭化水素系熱可塑性樹脂フィルムである。
樹脂フィルムが多く、ポリプロピレン、ポリエチレンと
いった炭化水素系熱可塑性樹脂フィルムである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、ガラス／エポキ
シ積層板が電子部品を中心に多量に生産されており、生
産性を向上させるため、一次架橋時には１９０℃以上の
高温でプレスすることが好ましい。これに用いられる離
型フィルムは、炭化水素系フィルムでは耐熱性が不充分
で使用できない。耐熱性の問題点を解決するために、ポ
リフッ化ビニル（ＰＶＦ）が用いられているが、耐熱性
がまだ充分とは言い難い。そこで、四フッ化エチレンと
エチレンを主成分とする共重合体（ＰＥＴＦＥ）が用い
られることもある。このフィルムは耐熱性は充分満足
し、離型性は良好であるものの、積層体自身の密着強度
がＰＶＦに及ばない。本発明は、上記の問題点を実質的
に解消する離型フィルムを提供するものである。
シ積層板が電子部品を中心に多量に生産されており、生
産性を向上させるため、一次架橋時には１９０℃以上の
高温でプレスすることが好ましい。これに用いられる離
型フィルムは、炭化水素系フィルムでは耐熱性が不充分
で使用できない。耐熱性の問題点を解決するために、ポ
リフッ化ビニル（ＰＶＦ）が用いられているが、耐熱性
がまだ充分とは言い難い。そこで、四フッ化エチレンと
エチレンを主成分とする共重合体（ＰＥＴＦＥ）が用い
られることもある。このフィルムは耐熱性は充分満足
し、離型性は良好であるものの、積層体自身の密着強度
がＰＶＦに及ばない。本発明は、上記の問題点を実質的
に解消する離型フィルムを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】現在市販されているＰＥ
ＴＦＥ樹脂は、高結晶性樹脂のため高温時にストレスク
ラックが発生する。このストレスクラック性を改良する
ために、種々の第３成分が研究され、工業的には、ＣＨ
2 ＝ＣＨＣ4 Ｆ9 、ＣＨ2 ＝ＣＦ（ＣＦ2 ）3Ｈといっ
た長鎖のアルキル基を有するオレフィンが使用されてい
るのは公知である。
ＴＦＥ樹脂は、高結晶性樹脂のため高温時にストレスク
ラックが発生する。このストレスクラック性を改良する
ために、種々の第３成分が研究され、工業的には、ＣＨ
2 ＝ＣＨＣ4 Ｆ9 、ＣＨ2 ＝ＣＦ（ＣＦ2 ）3Ｈといっ
た長鎖のアルキル基を有するオレフィンが使用されてい
るのは公知である。
【０００７】ガラス／エポキシ樹脂多層板成型用フィル
ムとして、このＰＥＴＦＥフィルムを使用すると、２次
架橋後のプリプレグ同志の接着強度が充分ではなく、実
用的強度を保持しない場合もある。本発明者は、この原
因について鋭意検討した結果、ＰＥＴＦＥ樹脂中の低分
子量体が一次架橋時にプリプレグ面に転写されることを
見いだした。更に詳しく検討した結果、高温時には転写
量が増えること、この低分子量体は上記第３成分に富ん
だ組成を有するため、プリプレグ面上でパーフルオロア
ルキル基が離型剤の作用をするために、２次架橋時の接
着強度が低下するという事実を見いだし、本発明を完成
した。
ムとして、このＰＥＴＦＥフィルムを使用すると、２次
架橋後のプリプレグ同志の接着強度が充分ではなく、実
用的強度を保持しない場合もある。本発明者は、この原
因について鋭意検討した結果、ＰＥＴＦＥ樹脂中の低分
子量体が一次架橋時にプリプレグ面に転写されることを
見いだした。更に詳しく検討した結果、高温時には転写
量が増えること、この低分子量体は上記第３成分に富ん
だ組成を有するため、プリプレグ面上でパーフルオロア
ルキル基が離型剤の作用をするために、２次架橋時の接
着強度が低下するという事実を見いだし、本発明を完成
した。
【０００８】即ち、本発明は、四フッ化エチレン３０〜
６０モル％／エチレン７０〜４０モル％に対して一般式
ＣＸ1 Ｘ2 ＝ＣＸ3 Ｘ4 （式中のＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 ，Ｘ
4 は、Ｈ，Ｆ，ＣＨ3 ，ＣＦ3 ，ＣＦ2 Ｈから選ばれる
基を表す、但し同時にＨまたはＦであることはない）で
表される第３成分を、四フッ化エチレンとエチレンの合
計量に対して０．１〜１０モル％共重合させたフッ素樹
脂を主成分としたフィルムからなる熱硬化性樹脂積層板
用フッ素樹脂離型フィルムを提供する。
６０モル％／エチレン７０〜４０モル％に対して一般式
ＣＸ1 Ｘ2 ＝ＣＸ3 Ｘ4 （式中のＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 ，Ｘ
4 は、Ｈ，Ｆ，ＣＨ3 ，ＣＦ3 ，ＣＦ2 Ｈから選ばれる
基を表す、但し同時にＨまたはＦであることはない）で
表される第３成分を、四フッ化エチレンとエチレンの合
計量に対して０．１〜１０モル％共重合させたフッ素樹
脂を主成分としたフィルムからなる熱硬化性樹脂積層板
用フッ素樹脂離型フィルムを提供する。
【０００９】本発明の重要な点は、第３成分の構造にあ
る。接着性を阻害する要因が、パーフルオロアルキル基
含有低分子量体であることから、基本的には炭素数２以
上の含フッ素アルキル基を有しない構造であればよい。
このような構造を持った共重合体の低分子量体は、プリ
プレグ面に転写されても接着性を大きく阻害することは
ない。また、特に耐熱性の面を考慮すると、第３成分が
ＣＦ3 −ＣＦ＝ＣＦ2であることが好ましい。
る。接着性を阻害する要因が、パーフルオロアルキル基
含有低分子量体であることから、基本的には炭素数２以
上の含フッ素アルキル基を有しない構造であればよい。
このような構造を持った共重合体の低分子量体は、プリ
プレグ面に転写されても接着性を大きく阻害することは
ない。また、特に耐熱性の面を考慮すると、第３成分が
ＣＦ3 −ＣＦ＝ＣＦ2であることが好ましい。
【００１０】本発明におけるフッ素樹脂の四フッ化エチ
レン／エチレン共重合割合は４０〜６０モル％／６０〜
４０モル％、好ましくは４５〜５５モル％／５５〜４５
モル％／であり、第３成分の共重合割合は０．１〜１０
モル％、好ましくは０．５〜３モル％である。
レン／エチレン共重合割合は４０〜６０モル％／６０〜
４０モル％、好ましくは４５〜５５モル％／５５〜４５
モル％／であり、第３成分の共重合割合は０．１〜１０
モル％、好ましくは０．５〜３モル％である。
【００１１】本発明のフィルムは、既知のいかなる方法
で成形してもよいが、操作性・強度の面から厚みが、１
０〜２００μｍであることが好ましく、一般には押し出
し成形法によることが多い。また、片面もしくは両面に
エンボス加工を施してあってもよい。フィルムは無延伸
でも使用されるが、強度向上の目的のため１軸、２軸延
伸を施してもよい。また、既知のどのような添加剤を添
加することも可能である。例えば、帯電防止剤、取り扱
いを容易にするための各種無機フィラーを挙げることが
できる。更に、物性改良の目的で耐熱性を損なわない範
囲で他の樹脂、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、
ＰＶＦ等を５０ｗｔ％以下、好ましくは２０ｗｔ％以下
ブレンドしてもよい。
で成形してもよいが、操作性・強度の面から厚みが、１
０〜２００μｍであることが好ましく、一般には押し出
し成形法によることが多い。また、片面もしくは両面に
エンボス加工を施してあってもよい。フィルムは無延伸
でも使用されるが、強度向上の目的のため１軸、２軸延
伸を施してもよい。また、既知のどのような添加剤を添
加することも可能である。例えば、帯電防止剤、取り扱
いを容易にするための各種無機フィラーを挙げることが
できる。更に、物性改良の目的で耐熱性を損なわない範
囲で他の樹脂、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、
ＰＶＦ等を５０ｗｔ％以下、好ましくは２０ｗｔ％以下
ブレンドしてもよい。
【００１２】
実施例１ 最外層を、ＣＦ2 ＝ＣＦ2 ／ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ／ＣＦ2 ＝
ＣＦ−ＣＦ3 （５３／４７／０．７モル％）の組成を有
するフッ素樹脂からなる離型フィルム（３５μｍ）とす
る、離型フィルムとガラス−エポキシ製プリプレグ（住
友ベークライト製スミライトＥＬＣ−４７５６）の交互
積層体を形成させ、この積層体をシリコーンゴムにはさ
み、熱プレス機に投入した。その後、室温から約１時間
かけて昇温すると同時にプレス圧を上げ、温度２００℃
・プレス圧１４ｋｇ／ｃｍ2 に達した後、その温度・圧
力を１０分間保持した。その後速やかに冷却し、熱プレ
ス機から積層体を取り出し、１次プレスを終了した。次
に離型フィルムを剥離し、同じプリプレグを重ね合わ
せ、最高温度が１７０℃、プレス圧３０ｋｇ／ｃｍ2、
プレス時間が２０分で２次プレスを行った。離型フィル
ムの剥離は特に問題なく、得られた積層体も外観上特に
問題なかった。また、プリプレグ同志の密着性をテンシ
ロンを用いた剥離強度を測定することにより評価した。
その結果剥離強度は、５００ｇ／ｃｍであった。
ＣＦ−ＣＦ3 （５３／４７／０．７モル％）の組成を有
するフッ素樹脂からなる離型フィルム（３５μｍ）とす
る、離型フィルムとガラス−エポキシ製プリプレグ（住
友ベークライト製スミライトＥＬＣ−４７５６）の交互
積層体を形成させ、この積層体をシリコーンゴムにはさ
み、熱プレス機に投入した。その後、室温から約１時間
かけて昇温すると同時にプレス圧を上げ、温度２００℃
・プレス圧１４ｋｇ／ｃｍ2 に達した後、その温度・圧
力を１０分間保持した。その後速やかに冷却し、熱プレ
ス機から積層体を取り出し、１次プレスを終了した。次
に離型フィルムを剥離し、同じプリプレグを重ね合わ
せ、最高温度が１７０℃、プレス圧３０ｋｇ／ｃｍ2、
プレス時間が２０分で２次プレスを行った。離型フィル
ムの剥離は特に問題なく、得られた積層体も外観上特に
問題なかった。また、プリプレグ同志の密着性をテンシ
ロンを用いた剥離強度を測定することにより評価した。
その結果剥離強度は、５００ｇ／ｃｍであった。
【００１３】比較例１ 実施例１のＣＦ2 ＝ＣＦ−ＣＦ3 の代わりにＣＨ2 ＝Ｃ
Ｈ−Ｃ4 Ｆ9 を用いたフッ素樹脂フィルムを用いる以外
は、実施例１と同様にしてプリプレグ積層板を作成し
た。離型フィルムの剥離、積層体外観とも問題なかった
が、剥離強度が８０〜１００ｇ／ｃｍと低く実用上問題
となることがわかった。
Ｈ−Ｃ4 Ｆ9 を用いたフッ素樹脂フィルムを用いる以外
は、実施例１と同様にしてプリプレグ積層板を作成し
た。離型フィルムの剥離、積層体外観とも問題なかった
が、剥離強度が８０〜１００ｇ／ｃｍと低く実用上問題
となることがわかった。
【００１４】比較例２ 最外層に、エンボスタイプのポリフッ化ビニル製フィル
ム（デュポン社製テドラーＰＶＦフィルム）を用いる以
外は、実施例１と同様にして１次プレスを行った。プレ
ス機から取り出したところ、フィルムが熱により溶解し
たため、皺が激しかったり、プリプレグから剥離できな
い等の問題があり、２次プレスにかけるサンプルを得る
ことができなかった。
ム（デュポン社製テドラーＰＶＦフィルム）を用いる以
外は、実施例１と同様にして１次プレスを行った。プレ
ス機から取り出したところ、フィルムが熱により溶解し
たため、皺が激しかったり、プリプレグから剥離できな
い等の問題があり、２次プレスにかけるサンプルを得る
ことができなかった。
【００１５】
【発明の効果】本発明の離型フィルムを用いることによ
り、１９０℃以上での高温下でエポキシのプリプレグを
プレス積層した場合の、プリプレグ同志の接着強度を向
上させることができる。また、積層板の生産効率を向上
させることができるばかりでなく、従来にない組成のエ
ポキシ樹脂もしくはエポキシ／ガラス繊維複合体等を使
用することができ、電子部材としての性能を向上させる
ことも可能である。さらに、エンボス加工で表面粗さを
制御することにより、フィルムの取扱いを容易にし、離
型作業・プレス作業の効率をアップすることも可能であ
る。
り、１９０℃以上での高温下でエポキシのプリプレグを
プレス積層した場合の、プリプレグ同志の接着強度を向
上させることができる。また、積層板の生産効率を向上
させることができるばかりでなく、従来にない組成のエ
ポキシ樹脂もしくはエポキシ／ガラス繊維複合体等を使
用することができ、電子部材としての性能を向上させる
ことも可能である。さらに、エンボス加工で表面粗さを
制御することにより、フィルムの取扱いを容易にし、離
型作業・プレス作業の効率をアップすることも可能であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/08 ＬＣＤ 7107−4Ｊ 27/18 ＬＧＬ 9166−4Ｊ // Ｂ２９Ｋ 105:06 (72)発明者 永野 陽子 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社中央研究所内 (72)発明者 実桐 幸男 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社中央研究所内 (72)発明者 金子 勇 神奈川県茅ケ崎市茅ケ崎３丁目２番10号 セイミケミカル株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】四フッ化エチレン３０〜６０モル％／エチ
レン７０〜４０モル％に対して一般式ＣＸ1 Ｘ2 ＝ＣＸ
3 Ｘ4 （式中のＸ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 ，Ｘ4 は、Ｈ，Ｆ，Ｃ
Ｈ3，ＣＦ3 ，ＣＦ2 Ｈから選ばれる基を表す。但し同
時にＨまたはＦであることはない）で表される第３成分
を、四フッ化エチレンとエチレンの合計量に対して０．
１〜１０モル％共重合させたフッ素樹脂を主成分とした
フィルムからなる熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型
フィルム。 - 【請求項２】第３成分が、ＣＦ2 ＝ＣＦ−ＣＦ3 である
請求項１の離型フィルム。 - 【請求項３】フィルム厚みが、１０〜２００μｍである
請求項１の離型フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034133A JPH06226873A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034133A JPH06226873A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226873A true JPH06226873A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12405730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034133A Pending JPH06226873A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 熱硬化性樹脂積層板用フッ素樹脂離型フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226873A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7128964B2 (en) | 2003-01-29 | 2006-10-31 | Asahi Glass Company, Limited | Carrier film and method for its production |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034133A patent/JPH06226873A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7128964B2 (en) | 2003-01-29 | 2006-10-31 | Asahi Glass Company, Limited | Carrier film and method for its production |
| CN1329176C (zh) * | 2003-01-29 | 2007-08-01 | 旭硝子株式会社 | 载体膜及其制造方法 |
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