JPH06224536A - 半導体素子の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体素子のリードを基板に形成されたスル
ーホールに貫通した半導体素子の実装構造に関し、機能
試験によって用いられた基板がそのまま使用することが
行えるようにする。 【構成】 スルーホール４を貫通するリード２の先端部
を挿入する穴が設けられる絶縁材より成る第１と第２の
スライド板６，７と、左右に配設し、かつ、スライド自
在に保持するフレーム９と、中央部を屈伸させることで
該第１と第２のスライド板６，７との互いが左右方向の
勝手違いにスライドされるよう一端が該第１のスライド
板に、他端が該第２のスライド板にそれぞれ固着される
アーム８とより成るロックパック５が具備され、該第１
と第２のスライド板６，７の勝手違いのスライドにより
リード２の先端部がスルーホール４に押圧されることで
基板３の裏面にロックパック５が係止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子のリードを
基板に形成されたスルーホールに貫通させることで該半
導体素子が該基板に実装される半導体素子の実装構造に
関する。

【０００２】半導体素子を基板に実装することで形成さ
れる電子機器に於いては、製造工程の機能試験中に、機
能の向上などによる改造によって、一度、実装された半
導体素子が基板から取り外され、新たな半導体素子と交
換することがしばしば発生する。

【０００３】そこで、このような基板に実装された半導
体素子は、一般的に、交換が容易に行えるように形成さ
れている。

【０００４】

【従来の技術】従来は、図３の従来の説明図に示すよう
に形成されていた。(a1)(a2)は側面図,(b1)(b2) は要部
断面図である。

【０００５】図３の(a1)に示すように、基板3 の表面3A
にソケット10を固着し、ソケット10に設けられたコンタ
クト11に半導体素子1 のリード2 を挿入することでソケ
ット10を介して半導体素子1 の実装が行われていた。

【０００６】また、ソケット10は、図３の(b1)に示すよ
うに、絶縁材より成るハウジング10A にコンタクト11を
配列することで形成され、コンタクト11のピン部11A が
基板3 に形成されたスルーホール4 に挿入され、ピン部
11A の先端が半田12によって固着され、コンタクト11の
接触片11B には半導体素子1 のリード2 が挿脱されるよ
うに形成されている。

【０００７】したがって、半導体素子1 のリード2 をコ
ンタクト11の接触片11B に挿脱させることで半導体素子
1 が矢印A のように基板3 に対して実装、または、基板
3 からの取り外しが行われる。

【０００８】そこで、このようにソケット10を介して基
板3 に半導体素子1 を実装し、所定の機能試験を行い、
機能試験の結果問題がない場合は、機能試験終了後、ソ
ケット10を基板3 から取外し、半導体素子1 を図３の(a
2)に示すように、基板3 のスルーホール4 に半導体素子
1 のリード2 を挿入し、スルーホール4 にリード2 を半
田12によって固着し、基板3 に半導体素子1 を直接実装
することが行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなソ
ケット10を介して半導体素子1 の実装が基板3 に行われ
る構成では、機能試験終了後、基板3 に半導体素子1 を
直接実装するようソケット10を基板3 から取外す場合、
半田12を溶融させてソケット10を基板3 から取外すこと
が困難である。

【００１０】また、取り外しが行えても、図３の(b2)に
示すように、基板3 のスルーホール4 が半田12によって
埋められ、半導体素子1 のリード2 をスルーホール4 に
挿入することが困難となり、半導体素子1 を基板3 に直
接実装することができない問題を有していた。

【００１１】したがって、機能試験終了後、製品化する
ために、半導体素子1 を基板3 に直接実装する場合は、
新たな基板3 を用い、機能試験時に用いられたソケット
10が固着された基板3 は破棄することが行われていた。

【００１２】そこで、本発明では、機能試験によって用
いられた基板がそのまま使用することが行えるようにす
るを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、スルーホール4 を有する
基板3 の表面3Aに半導体素子1 を載置し、該半導体素子
1 のリード2 を該スルーホール4 に貫通させることで該
半導体素子1 が該基板3 に実装される半導体素子の実装
構造であって、前記スルーホール4 を貫通する前記リー
ド2 の先端部を挿入する穴6A,7A が設けられる絶縁材よ
り成る第１と第２のスライド板6,7 と、該第１と第２の
スライド板6,7 を左右に配設し、かつ、スライド自在に
保持するフレーム9 と、中央部を屈伸させることで該第
１と第２のスライド板6,7 との互いが左右方向の勝手違
いにスライドされるよう一端が該第１のスライド板6
に、他端が該第２のスライド板7 にそれぞれ固着される
アーム8 とより成るロックパック5 が具備され、該第１
と第２のスライド板6,7 の勝手違いのスライドにより該
リード2 の先端部が該スルーホール4 に押圧されること
で前記基板3 の裏面3Bに該ロックパック5 が係止される
ように構成する。

【００１４】このように構成することによって前述の課
題は解決される。

【００１５】

【作用】即ち、半導体素子1 のリード2 の先端部が挿入
される穴6A,7A を有する第１と第２のスライド板6,7
と、第１と第２のスライド板6,7 をスライド自在に保持
するフレーム9 と、第１と第２のスライド板6,7 に固着
され、屈伸することで第１と第２のスライド板6,7 を左
右方向にスライドさせるアーム8 とより成るロックパッ
ク5 を設け、スルーホール4 から突出した半導体素子1
のリード2 の先端部を穴6A,7A に挿入し、スライド板6,
7 をアーム8 の屈伸によって互いが左右方向の勝手違い
にスライドさせることでロックパック5 を基板3 の裏面
3Bに係止し、基板3 の表面3Aに半導体素子1 の実装が行
われるようにしたものである。

【００１６】したがって、第１と第２のスライド板6,7
のスライドによって半導体素子1 の実装および取外しが
行え、前述のような半田付けの必要がないため、機能試
験後の半導体素子を基板に直接実装させる製品化に際し
て、基板は、そのまま使用することができ、従来のよう
な機能試験に用いていた基板を破棄することは避けるこ
とができる。

【００１７】

【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面
図,(b)は裏面図,(c1)(c2) は要部拡大図である。全図を
通じて、同一符号は同一対象物を示す。

【００１８】本発明は、図２の(a)(b)に示すように、基
板3 の表面3Aに半導体素子1 を載置し、基板3 に形成さ
れたスルーホール4 を貫通させた半導体素子1 のリード
2 が裏面3Bに設けられるロックパック5 によって係止さ
れることで基板3 の表面3Aに半導体素子1 の実装が行わ
れるようにしたものである。

【００１９】また、ロックパック5 は、スルーホール4
を貫通させた半導体素子1 のリード2 が挿入される穴6
A,7A を有する絶縁材より成る第１と第２のスライド板
6,7 と、第１と第２のスライド板6,7 をスライド自在に
保持するフレーム9 と、一端が第１のスライド板6 に、
他端が第２のスライド板7 にそれぞれ固着され、屈伸す
ることで第１と第２のスライド板6,7 を左右方向の勝手
違いにスライドさせるアーム8 とによって構成されてい
る。

【００２０】更に、くの字状のアーム8 の中央部に形成
された軸8Aが、フレーム9 に形成された支持部9Aの長円
穴9Bに挿入され、アーム8 の中央部を矢印C1の方向に押
すことでアーム8 の両端が伸び、アーム8 の両端が伸び
ることで第１のスライド板6を矢印A 方向に、第２のス
ライド板7 を矢印B 方向にそれぞれスライドさせること
が行える。

【００２１】この場合のスライドは、第１のスライド板
6 に設けられた突起6Bがフレーム9に設けられた溝9C
に、第２のスライド板7 に設けられた突起7Bがフレーム
9 に設けられた溝9Dに落ち込むことでロックされ、その
ロックはアーム8 の中央部を矢印C2の方向に引くことで
解除される。

【００２２】そこで、第１と第２のスライド板6,7 が所
定の箇所に位置される状態では、図２の(c1)に示すよう
に、基板3 のスルーホール4 を貫通することで突出され
たリード2 の先端部は、第１と第２のスライド板6,7 の
それぞれの穴6A,7A に挿入されており、第１と第２のス
ライド板6,7 を矢印A およびB 方向にスライドさせるこ
とで、図２の(c2)に示すように、リード2 の先端部がス
ルーホール4 の内壁に圧接されるよう穴6A,7A によって
押圧されることになる。

【００２３】したがって、基板3 の表面3Aに半導体素子
1 を載置し、基板3 の裏面3Bにロックパック5 を密接さ
せ、スルーホール4 から突出したリード2 の先端部を第
１と第２のスライド板6,7 のスライドによってスルーホ
ール4 の内壁に押圧させることで基板3 に半導体素子1
を実装することができる。

【００２４】このように構成すると、前述のような機能
試験時には、スルーホール4 には半田付けを行うことな
く、ロックパック5 によって半導体素子1 の実装を行
い、機能試験によって改造などを行う必要がないことが
確認され、製品化を行うよう基板3 に直接半導体素子1
を半田付けする場合は、ロックパック5 を取り除くだけ
で、直ちにスルーホール4 にリード2 を半田付けするこ
とが行え、前述のような新たな基板3 を準備する必要が
ない。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、基板の表面に半導
体素子を載置し、基板の裏面にロックパックを設け、機
能試験時には基板のスルーホールには半田付けが行われ
ない状態で半導体素子の実装を行い、機能試験終了後の
製品化により半導体素子を直接基板に半田によって固着
する時、半導体素子のリードをスルーホールに半田付け
することが容易に行えるようにすることができる。

【００２６】したがって、前述のようなソケットを介し
て半導体素子を基板に実装した場合のような製品化に際
して、機能試験時に使用していた基板を破棄し、新たな
基板を用いる必要がなく、機能試験時に使用していた基
板をそのまま製品化に使用することができ、経済化が図
れることになり、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理説明図

【図２】 本発明による一実施例の説明図

【図３】 従来の説明図

【符号の説明】

１ 半導体素子 ２ リード ３ 基板 ４ スルーホール ５ ロックパック ６ 第１のスライド
板 ７ 第２のスライド板 ８ アーム ９ フレーム 3A 表面 3B 裏面 6A,7A 穴

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホール(4) を有する基板(3) の表
   面(3A)に半導体素子(1) を載置し、該半導体素子(1) の
   リード(2) を該スルーホール(4) に貫通させることで該
   半導体素子(1) が該基板(3) に実装される半導体素子の
   実装構造であって、 前記スルーホール(4) を貫通する前記リード(2) の先端
   部を挿入する穴(6A,7A) が設けられる絶縁材より成る第
   １と第２のスライド板(6,7) と、該第１と第２のスライ
   ド板(6,7) を左右に配設し、かつ、スライド自在に保持
   するフレーム(9) と、中央部を屈伸させることで該第１
   と第２のスライド板(6,7) との互いが左右方向の勝手違
   いにスライドされるよう一端が該第１のスライド板(6)
   に、他端が該第２のスライド板(7) にそれぞれ固着され
   るアーム(8) とより成るロックパック(5) が具備され、
   該第１と第２のスライド板(6,7) の勝手違いのスライド
   により該リード(2) の先端部が該スルーホール(4) に押
   圧されることで前記基板(3) の裏面(3B)に該ロックパッ
   ク(5) が係止されることを特徴とする半導体素子の実装
   構造。