JPH06224317A - マイクロ波・ミリ波回路のパッケージ構造 - Google Patents
マイクロ波・ミリ波回路のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH06224317A JPH06224317A JP1206793A JP1206793A JPH06224317A JP H06224317 A JPH06224317 A JP H06224317A JP 1206793 A JP1206793 A JP 1206793A JP 1206793 A JP1206793 A JP 1206793A JP H06224317 A JPH06224317 A JP H06224317A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- package
- microwave
- millimeter wave
- wave circuit
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 其の内部にマイクロ波・ミリ波のＩＣ回路を
実装する所謂ＭＩＣのパッケージまたは筐体の構造に関
し、パッケージ内部に不要な共振モードの発生を抑える
物体を実装することが容易であり、且つ不要な共振周波
数を容易に他に外らすことが出来るＭＩＣのパッケージ
構造の提供を目的とする。 【構成】 其の内部に回路基板が誘電体であるマイクロ
波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造におい
て、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面が
導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘電
体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイクロ
波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1)を有する
ように構成する。
実装する所謂ＭＩＣのパッケージまたは筐体の構造に関
し、パッケージ内部に不要な共振モードの発生を抑える
物体を実装することが容易であり、且つ不要な共振周波
数を容易に他に外らすことが出来るＭＩＣのパッケージ
構造の提供を目的とする。 【構成】 其の内部に回路基板が誘電体であるマイクロ
波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造におい
て、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面が
導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘電
体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイクロ
波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1)を有する
ように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、其の内部に誘電体基板
のマイクロ波・ミリ波のＩＣ回路を実装する所謂ＭＩＣ
のパッケージまたは筐体の構造に関するものである。Ｍ
ＩＣのパッケージまたは筐体では、其の内部の機械的な
空間や誘電体部の構造に起因して電磁波の不要な共振モ
ードが発生し、マイクロ波・ミリ波回路の周波数特性に
不要な亀裂が入るなどの特性悪化を招来することがあ
る。特にＭＩＣのパッケージでは、前記不要な共振モー
ドの発生を抑える容易で有効な方法が無く、共振周波数
の近傍では該ＭＩＣを使用することが出来ないという制
約が有ったが、このＭＩＣ使用上の制約を無くす簡単で
有効な対策が望まれている。
のマイクロ波・ミリ波のＩＣ回路を実装する所謂ＭＩＣ
のパッケージまたは筐体の構造に関するものである。Ｍ
ＩＣのパッケージまたは筐体では、其の内部の機械的な
空間や誘電体部の構造に起因して電磁波の不要な共振モ
ードが発生し、マイクロ波・ミリ波回路の周波数特性に
不要な亀裂が入るなどの特性悪化を招来することがあ
る。特にＭＩＣのパッケージでは、前記不要な共振モー
ドの発生を抑える容易で有効な方法が無く、共振周波数
の近傍では該ＭＩＣを使用することが出来ないという制
約が有ったが、このＭＩＣ使用上の制約を無くす簡単で
有効な対策が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】従来は其の対策として、ＭＩＣのパッケ
ージでは、誘電体の回路基板の上に例えば適当な誘電体
片を追加実装することで、パッケージ内部の電磁界の分
布を変化させて、前記の不要な共振周波数を、影響の無
い周波数領域に外らしていた。また、筐体では、其の蓋
の裏面に電波吸収体を貼ること等で、筐体内部の不要な
電気的共振の発生を抑えていた。図３に、従来の対策の
一例を示す。図中、3 はＭＩＣを構成するアルミナセラ
ミック基板であり、4 は導体で作られたパッケージ本体
であり、5 は導体で形成されていた従来の蓋であって、
6 は追加する誘電体片である。
ージでは、誘電体の回路基板の上に例えば適当な誘電体
片を追加実装することで、パッケージ内部の電磁界の分
布を変化させて、前記の不要な共振周波数を、影響の無
い周波数領域に外らしていた。また、筐体では、其の蓋
の裏面に電波吸収体を貼ること等で、筐体内部の不要な
電気的共振の発生を抑えていた。図３に、従来の対策の
一例を示す。図中、3 はＭＩＣを構成するアルミナセラ
ミック基板であり、4 は導体で作られたパッケージ本体
であり、5 は導体で形成されていた従来の蓋であって、
6 は追加する誘電体片である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の対策で、
ＭＩＣのパッケージ内部に誘電体片を追加実装する方法
は、其の誘電体片を追加する為の十分なスペースを確保
するのが困難な場合が多く、また、ＭＩＣパッケージは
半田付けにより其の気密封止を行うことが多いため、其
の内部に電波吸収体を実装する事は一般に困難であると
いう問題があった。本発明の目的は、そのパッケージ内
部に対策用物体を実装することが容易であり、不要な共
振周波数を容易に他に外らすことが出来るＭＩＣのパッ
ケージ構造を提供することにある。
ＭＩＣのパッケージ内部に誘電体片を追加実装する方法
は、其の誘電体片を追加する為の十分なスペースを確保
するのが困難な場合が多く、また、ＭＩＣパッケージは
半田付けにより其の気密封止を行うことが多いため、其
の内部に電波吸収体を実装する事は一般に困難であると
いう問題があった。本発明の目的は、そのパッケージ内
部に対策用物体を実装することが容易であり、不要な共
振周波数を容易に他に外らすことが出来るＭＩＣのパッ
ケージ構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的達成のための本
発明のマイクロ波・ミリ波回路のパッケージの蓋の基本
構成を図１の原理図に示す。図中、１は本発明の蓋であ
り、12は蓋1 の本体を形成する誘電体であり、11は其の
誘電体12の表面に形成された導体膜である。そして本体
が誘電体12である蓋1 の表面は導体膜11で一様に覆わ
れ、その蓋1 の裏面の一部は内部の誘電体12が露出して
パッケージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板
(3)に面するように構成される。
発明のマイクロ波・ミリ波回路のパッケージの蓋の基本
構成を図１の原理図に示す。図中、１は本発明の蓋であ
り、12は蓋1 の本体を形成する誘電体であり、11は其の
誘電体12の表面に形成された導体膜である。そして本体
が誘電体12である蓋1 の表面は導体膜11で一様に覆わ
れ、その蓋1 の裏面の一部は内部の誘電体12が露出して
パッケージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板
(3)に面するように構成される。
【０００５】
【作用】本発明では、内部の誘電体12の一部が露出して
いる蓋1 の裏面を、パッケージ内部のマイクロ波・ミリ
波回路の誘電体基板(3)に面するようにした事により、
通常時の導体膜11が一様に形成されている蓋1 の表面を
内部に向ける場合よりも、パッケージ内部の何も無い空
間部分に対する誘電体部分の体積の比が増えて、所謂誘
電体による実効波長の短縮の効果が大きくなり、パッケ
ージ内部の最低の共振モードである所謂TE101 モードの
共振周波数が低い領域に外れて悪い影響が無くなる。
いる蓋1 の裏面を、パッケージ内部のマイクロ波・ミリ
波回路の誘電体基板(3)に面するようにした事により、
通常時の導体膜11が一様に形成されている蓋1 の表面を
内部に向ける場合よりも、パッケージ内部の何も無い空
間部分に対する誘電体部分の体積の比が増えて、所謂誘
電体による実効波長の短縮の効果が大きくなり、パッケ
ージ内部の最低の共振モードである所謂TE101 モードの
共振周波数が低い領域に外れて悪い影響が無くなる。
【０００６】
【実施例】図２は本発明の実施例のマイクロ波・ミリ波
回路のパッケージ構造を示す。図中、11は金メッキによ
る導体膜であり、12はアルミナセラミックの誘電体であ
って、11,12 の両者で蓋1 を構成する。3 はマイクロ波
・ミリ波のＩＣ回路であるＭＩＣを構成しているアルミ
ナセラミックの回路基板であり、4 は導体で作られたパ
ッケージ本体である。図２の (a)実装状態１は、パッケ
ージ内部に不要な共振モードが生じない通常の場合であ
り、蓋1 の導体膜11が一様にメッキされている表面を、
パッケージの内側にして、導体で作られたパッケージ本
体4 と例えば金錫の半田付けにより接着し気密封止した
図を示す。図２の (b)実装状態２は、同じ蓋1 のアルミ
ナセラミック12の一部が露出している蓋1 の裏面を、パ
ッケージの内側にして、同様にパッケージ本体4 と金錫
の半田付けにより接着し気密封止した図を示す。
回路のパッケージ構造を示す。図中、11は金メッキによ
る導体膜であり、12はアルミナセラミックの誘電体であ
って、11,12 の両者で蓋1 を構成する。3 はマイクロ波
・ミリ波のＩＣ回路であるＭＩＣを構成しているアルミ
ナセラミックの回路基板であり、4 は導体で作られたパ
ッケージ本体である。図２の (a)実装状態１は、パッケ
ージ内部に不要な共振モードが生じない通常の場合であ
り、蓋1 の導体膜11が一様にメッキされている表面を、
パッケージの内側にして、導体で作られたパッケージ本
体4 と例えば金錫の半田付けにより接着し気密封止した
図を示す。図２の (b)実装状態２は、同じ蓋1 のアルミ
ナセラミック12の一部が露出している蓋1 の裏面を、パ
ッケージの内側にして、同様にパッケージ本体4 と金錫
の半田付けにより接着し気密封止した図を示す。
【０００７】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、パ
ッケージ内部の不要な共振周波数を、裏面の一部に本体
の誘電体が露出する蓋を用いる事で低い周波数領域に外
らすことが可能であるため、従来の導体のみの蓋の場合
に生じたパッケージ共振の為に使用不能であった周波数
帯域でＭＩＣを使用する事が可能となり、ＭＩＣの使用
上の制約を無くす効果が得られる。
ッケージ内部の不要な共振周波数を、裏面の一部に本体
の誘電体が露出する蓋を用いる事で低い周波数領域に外
らすことが可能であるため、従来の導体のみの蓋の場合
に生じたパッケージ共振の為に使用不能であった周波数
帯域でＭＩＣを使用する事が可能となり、ＭＩＣの使用
上の制約を無くす効果が得られる。
【図１】 本発明のマイクロ波・ミリ波回路のパッケー
ジ構造の基本構成を示す原理図
ジ構造の基本構成を示す原理図
【図２】 本発明の実施例のマイクロ波・ミリ波回路の
パッケージ構造を示す図
パッケージ構造を示す図
【図３】 従来例のマイクロ波・ミリ波回路のパッケー
ジ構造を示す図
ジ構造を示す図
１は本発明の蓋、12は蓋1 の本体を形成する誘電体、11
は其の誘電体12の表面に形成された導体膜、3 はパッケ
ージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板、4 は
導体で作られたパッケージ本体である。
は其の誘電体12の表面に形成された導体膜、3 はパッケ
ージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板、4 は
導体で作られたパッケージ本体である。
Claims (1)
- 【請求項１】 其の内部に回路基板が誘電体であるマイ
クロ波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造にお
いて、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面
が導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘
電体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイク
ロ波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1) を有
することを特徴としたマイクロ波・ミリ波回路のパッケ
ージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05012067A JP3127645B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05012067A JP3127645B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | パッケージ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224317A true JPH06224317A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3127645B2 JP3127645B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=11795262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05012067A Expired - Fee Related JP3127645B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127645B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10340224B2 (en) | 2015-11-16 | 2019-07-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Microwave and millimeter wave package |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP05012067A patent/JP3127645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10340224B2 (en) | 2015-11-16 | 2019-07-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Microwave and millimeter wave package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3127645B2 (ja) | 2001-01-29 |
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