JPH06222391A - 半導体装置及び液晶表示装置 - Google Patents

半導体装置及び液晶表示装置

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JPH06222391A
JPH06222391A JP3116593A JP3116593A JPH06222391A JP H06222391 A JPH06222391 A JP H06222391A JP 3116593 A JP3116593 A JP 3116593A JP 3116593 A JP3116593 A JP 3116593A JP H06222391 A JPH06222391 A JP H06222391A
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semiconductor
single crystal
substrate
region
liquid crystal
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Tetsuro Asaba
哲朗 浅羽
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 単結晶素子相当の性能が求められる素子と光
透過性基板に作製することが求められる素子とを、同一
基体上に簡易な工程で作製する。 【構成】 半導体単結晶基体の一方の主面側に形成され
た透光性膜2直下の半導体単結晶領域を他方の主面から
除去して作製された基体1と、前記透光性膜2上に形成
された非単結晶半導体素子4と、前記基体1の残された
半導体単結晶領域に形成された単結晶半導体素子3とを
備え、前記非単結晶半導体素子4と前記単結晶半導体素
子3とが電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置及び液晶表
示装置に係り、特に非単結晶半導体素子と、単結晶半導
体素子とを同一基体に設けた半導体装置及び液晶表示装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】まず、従来技術として液晶表示装置に用
いられる半導体装置について説明する。
【0003】従来より、アクティブマトリクス素子を設
けた液晶表示装置は、フラットパネルディスプレイとし
て、或いは、プロジェクションテレビとして商品化され
てきた。
【0004】図8に、従来用いられてきたアクティブマ
トリクス型液晶表示素子の駆動回路の概略的構成図を示
した。301は画素スイッチ、305は液晶画素、30
6は透明基板、302はバッファ部、303は水平シフ
トレジスタ部、304は垂直シフトレジスタ部、であ
る。テレビの輝度信号や音声信号は、ある帯域に圧縮さ
れ、その周波数に追随できる駆動能力をもった水平シフ
トレジスタ303によって駆動しているバッファ部30
2に送られる。次に、垂直シフトレジスタ304によっ
て画素スイッチ301がONしている期間に液晶に信号
が転送される。
【0005】各回路に要求される性能は、高品位テレビ
を念頭に考えるとフレーム周波数60Hz、走査線本数
約1000本、水平走査期間約30μsec(有効走査
期間27μsec)、水平画素数約1500個、とする
と、テレビ信号は、約45MHzの周波数でバッファ部
に転送されてくる。したがって、各要素回路に要求され
る性能としては、 水平シフトレジスタの駆動能力は、45MHz以上。 垂直シフトレジスタの駆動能力は、500kHz以
上。 水平シフトレジスタで駆動され、テレビ信号をバッフ
ァ部に転送するトランスファスイッチの駆動能力は、4
5MHz以上。 画素スイッチの駆動能力は、500kHz以上。 となる。ここで言う駆動能力とは、液晶画素にある階調
数Nを出そうとした場合、液晶の最大または最少の透過
率を与える電圧をVm 、V−T(電圧−透過率)曲線か
ら得られる液晶の閾値電圧をVt とすると、上記期間内
に、 Vm −(Vm −Vt )/N[V] 以上の電圧が転送されることを意味する。
【0006】これから明らかなように、画素スイッチ、
及び、垂直シフトレジスタは、比較的駆動能力が小さく
ても良いが、水平シフトレジスタ、及び、バッファ部
は、高速の駆動を必要とされる。このため、現状の液晶
表示素子では、画素スイッチや垂直シフトレジスタは、
ガラス基板上に堆積された多結晶シリコンやアモルファ
スシリコンTFTで液晶とモノリシックに形成し、その
他の周辺回路は、ICチップを外から実装することで対
応している。多結晶シリコンTFTによって、周辺回路
までモノリシックに形成しようとする試みはなされてい
るが、個々のTFTの駆動能力が小さいため、トランジ
スタサイズを大きくしたり、回路上複雑な工夫が必要で
ある。一方、液晶画像装置のVTRカメラ用ビュウファ
インダーや投射型ディスプレイにとって、その可視光領
域に於て基板が光透過性であることは重要である。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】上述したように、
高性能な液晶画像表示装置を実現するためには、液晶画
素の高性能な、周辺駆動回路が必要となり、それらを構
成する半導体素子が形成される半導体層は、結晶性の優
れた半導体単結晶層を用いることが望ましい。また、か
かる周辺駆動回路は遮光されている必要がある。
【0008】一方、液晶を信号に応じて配向させる、ア
クティブマトリクス素子は、必ずしも単結晶トランジス
タで形成する必要はないが、光透過膜上にトランジスタ
を形成する必要がある。
【0009】一例を挙げると、アクティブマトリクス素
子の全負荷を50fF、液晶配向のための電圧スウィン
グ幅を10Vとすると、 50×10-15 ×10= 5×10-13 (C) の電荷を一定時間内に流してやる必要がある。これを前
述のように500kHzで駆動することを考えると、ト
ランジスタの飽和電流は、 Isat ×1/(500×103 )>5×10-13 で、 Isat > 2.5×10-7 (A) と、250nA以上であればよいことがわかる。これ
は、多結晶シリコンもしくはアモルファスシリコンの薄
膜トランジスタで容易に達成できる値である。
【0010】周辺駆動回路素子とアクティブマトリクス
素子に要求される項目をまとめると表1のようになる。
【0011】
【表1】 なお、単結晶素子相当の電流駆動能力と基体の光透過性
との双方が素子に要求される場合は、単結晶SOI素子
(Silicon on Insulator)を使用
する必要がある。しかし、液晶表示装置の場合、上述の
2項目の性能が両方要求される素子は無く、周辺駆動回
路素子とアクティブマトリクス素子とを別々に作り込む
構成を考えればよい。
【0012】しかしながら、周辺駆動回路素子とアクテ
ィブマトリクス素子とを別々の基体に作り込むと、両者
をワイヤボンディング等で結線する必要性を生じ、工程
が複雑化するため、低コスト化、画素の高精細化等を図
る上で改善が望まれていた。
【0013】本発明は、単結晶素子相当の性能が求めら
れる素子と光透過性基板に作製することが求められる素
子とを、同一基体上に簡易な工程で作製することができ
る半導体装置及び液晶表示装置を提供することを目的と
する。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体単結晶基体の一方の主面側に形成された透光性膜
直下の半導体単結晶領域を他方の主面から除去して作製
された基体と、前記透光性膜上に形成された非単結晶半
導体素子と、前記基体の残された半導体単結晶領域に形
成された単結晶半導体素子とを備え、前記非単結晶半導
体素子と前記単結晶半導体素子とが電気的に接続されて
いるものである。
【0015】本発明の液晶表示装置は上記本発明の半導
体装置を用いたものであり、半導体単結晶基体の一方の
主面側に形成された透光性膜直下の半導体単結晶領域を
他方の主面から除去して作製された基体と、前記透光性
膜上に形成されたアクティブマトリクス素子と、前記基
体の残された半導体単結晶領域に形成された駆動回路と
を備え、前記アクティブマトリクス素子と前記駆動回路
素子とが電気的に接続されているものである。
【0016】また本発明の半導体装置は、単結晶半導体
からなる不透光性領域と透光性領域とを有する基体と、
前記透光性領域上に設けられた非単結晶半導体薄膜から
なる活性領域を有する半導体素子を具えた光学素子と、
前記単結晶半導体を用いて形成された活性領域を有する
半導体素子と、を具備していることを特徴とする。
【0017】
【作用】本発明は、半導体単結晶基体の一方の主面側に
形成された透光性膜直下の半導体単結晶領域を他方の主
面から除去することで作製される、透光性を有する透光
性膜で構成される一部と半導体単結晶領域で構成される
その他の部分とからなる基体を用い、この基体の透光性
膜には単結晶なみの性能が要求されない半導体素子(例
えば、薄膜トランジスタ)を設け、基体の半導体単結晶
領域には単結晶半導体素子を設けることで、透光性の基
体上に形成する必要のある(単結晶なみの性能が要求さ
れない)半導体素子と、高性能が要求される半導体素子
とを同一基体に一体化して形成することを可能としたも
のである。
【0018】本発明によれば、上記のように透光性の基
体上に形成する必要のある半導体素子と、高性能が要求
される半導体素子とを同一基体に一体化して形成できる
ので、各半導体素子どうしをそれぞれ別基板に作製しワ
イヤーボンディング等機械的接続で結線することなしに
電気的接続が可能となる(通常の蒸着技術によるAl配
線等で結線が可能である)。
【0019】また、本発明は高性能が要求される回路部
を半導体単結晶基体に設けて単結晶素子で構成できるこ
とから、かかる回路部を非単結晶で構成した場合に生ず
る素子サイズの増大、回路上の複雑な工夫(一例として
ブロック分割駆動)が必要になる等の問題は生じない。
【0020】本発明は、アクティブマトリクス型の液晶
表示装置に好適に用いられる。即ち、アクティブマトリ
クス型の液晶表示装置は薄膜ダイオード,薄膜トランジ
スタ等のアクティブマトリクス素子を透光性の基体に設
け、シフトレジスタ等の駆動回路を単結晶素子とするこ
とが求められるが、本発明を用いれば、アクティブマト
リクス素子と駆動回路とを同一基体に一体化して形成で
きるとともに、ワイヤーボンディング等の機械的接続で
結線することなしに電気的接続が可能となる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。
【0022】本発明の半導体装置は光学素子としての液
晶素子を具えた液晶表示装置や、光学素子として光電変
換素子を具えた光センサ装置等に好適に用いられるもの
である。特に光学素子等に好ましく用いられる半導体素
子を形成する基体に特徴がある。
【0023】まず本発明の理解を容易にする為に図1を
参照しながら本発明による半導体装置について説明す
る。図1は本発明の半導体装置の一例としての液晶表示
装置を示す模式的な断面図である。
【0024】基体100には不透光性領域1と透光性領
域2とが設けられている。そして不透光性領域1には単
結晶半導体層を活性領域として含む半導体素子3が少な
くとも1つ以上設けられており、一方透光性領域2上に
は非単結晶半導体層を活性領域として含む半導体素子4
が少なくとも1つ以上設けられている。更に液晶表示装
置とすべく、透光性領域2上に配向膜8を設け、その上
に対向基板としてのカバーガラス7を配置し中に液晶5
を充填し、まわりを封止部材6にて封止している。ここ
で本発明に用いられる半導体素子としてはバイポーラト
ランジスタ、MOSトランジスタ等の3端子素子やダイ
オード等の2端子素子が好適に用いられる。
【0025】そして、不透光性領域1としては単結晶半
導体が好適に用いられ、その厚みを調整するか遮光層を
設ける等により容易に不透光性とすることができる。
【0026】一方、透光性領域2としては絶縁性の薄膜
が好ましく用いられる。具体的には酸化シリコンや窒化
シリコンの単層或いは複層である。そしてその上に設け
られる半導体素子に用いられる非単結晶半導体としては
多結晶,微結晶,非晶質等の結晶構造を有するものであ
り、これらは化学気相堆積法(CVD法)や物理気相堆
積法(PVD法)等により容易に薄膜として形成でき
る。
【0027】半導体素子4は、画素スイッチとして用い
ることが好ましく、一方、半導体素子3は該半導体素子
4を駆動する為の駆動回路等の周辺回路を構成する為に
用いられている。
【0028】一方、光学素子として光電変換素子を用い
る場合には透光性領域2上に非単結晶半導体層を光電変
換部又はスイッチングトランジスタの活性領域とすれば
よい。
【0029】本発明の基体100としては、単結晶半導
体からなる基板上に透光性の絶縁膜を形成した後、透光
性とすべき個所の基板を選択的に除去することにより得
られる基体が好ましく用いられる。
【0030】より好ましくは、不透光性領域に半導体素
子を形成する為の素子分離領域を形成する際に同時に透
光性領域を形成する。具体的には選択酸化法により比較
的厚い酸化膜を成長させる。
【0031】従って不透光性領域1上と透光性領域2上
の表面のレベルがほぼ一致する為、素子間の配線が従来
の方法で簡易に行える。
【0032】次に上記液晶表示装置の製造工程につい
て、図2〜図7を用いて説明する。
【0033】最初に主表面に(100)面を有するシリ
コンウエハー201を用意する。公知の技術である単結
晶ウエハー半導体プロセスによって、周辺駆動回路をC
MOS構成で形成する。この時、液晶画素表示部分は、
フィールド酸化膜(透光性膜となる)202で覆ってお
く。本実施例ではフィールド酸化膜202の厚さを1μ
mに設定した。n−MOSトランジスタ206、p−M
OSトランジスタ205ともにゲート材料は多結晶シリ
コンを用い、厚さは4000Åに設定した。ソース及び
ドレインは、イオン・インプラ法によって自己整合的に
形成し、n−MOSトランジスタ206、p−MOSト
ランジスタ205にはおのおの1×1016/cm2 のA
s、2×1015/cm2 のBF2 を打ち込む。
【0034】ソース・ドレイン部に不純物イオン打ち込
んだ後、2000Å程度のNSG(Non doped
Silicate Glass)203を常圧CVD
法で堆積させる。次に、多結晶シリコン204を減圧C
VD法によって2500Å程度堆積させる。そして、ホ
ウ素を1×1011/cm2 全面にイオン・インプラ法に
て打ち込む(以上図2に図示)。
【0035】次に、アクティブマトリクス素子形成部分
にフォトリソグラフィー法により、レジストパターンを
島状に残し、該レジストをマスクに、等方性ドライエッ
チング法により、多結晶シリコン領域204を所定の位
置に形成する。この後、950℃のパイロジェニック酸
化により、多結晶シリコン領域204に500Åの酸化
膜207を成長させる。これが、薄膜トランジスタのゲ
ート酸化膜になる(以上図3に図示)。
【0036】次に、三たび多結晶シリコンを減圧CVD
法で堆積させ、異方性エッチングによって、薄膜トラン
ジスタのゲート電極208を形成する。この後、周辺駆
動回路部分をレジストでマスキングし、ヒ素を5×10
15/cm2 程度イオン・インプラ法によって打ち込む。
更に窒素雰囲気中にて、900℃,20分間の熱処理を
施し、薄膜トランジスタを形成する(以上図4に図
示)。
【0037】次に再び、NSG209を常圧CVD法に
よって5000Å程度堆積させ、トランジスタのソース
及びドレイン領域とゲート電極領域にコンタクトホール
を開ける。
【0038】この際、周辺駆動回路領域(領域I)の層
間絶縁膜(203+209)の厚さ7000Åと、アク
ティブマトリクス素子領域(領域II)の層間絶縁膜20
9の厚さ5000Åが異なるため、領域Iと領域IIとの
別々にコンタクトホールを開ける方が工程的には安全で
ある。但し、一括してコンタクトホールを開けても、C
HF3 −C2 6 系のドライエッチングで全く支障はな
かった。
【0039】その後、アルミニウム等の電極材料をスパ
ッタ法にて堆積させ、所定の配線形状にドライエッチン
グ法にて加工して配線210を形成する(以上図5に図
示)。
【0040】次に、公知の技術であるITOなど透明電
極材料によりコンデンサ部分を形成し、透明絶縁膜21
1で表面全体を覆う。その後、封止材212とガラスカ
バー214を取り付け液晶213を封入する(以上図6
に図示)。
【0041】最後に、KOHもしくは、エチレンジアミ
ン等の有機アルカリによって、シリコン基体201の裏
面からシリコンをくり抜く。この際、該ウェットエッチ
ング溶液は、二酸化ケイ素を溶解せずフィールド酸化膜
202で、エッチングはストップする。この結果、アク
ティブマトリクス素子領域は透明となり、液晶画像表示
装置として機能することになる(以上図7に図示)。
【0042】以上、本発明における一実施例を詳細に述
べたが、次のような変形例も可能である。
【0043】即ち、前述のアクティブマトリクス素子は
nチャネル型MOSFETを使用したが、これはpチャ
ネル型MOSFETを使用してもよい。
【0044】また、周辺駆動回路はCMOS回路で構成
したが、駆動能力の向上を考え、バイポーラトランジス
タを含む、Bi−CMOS回路で構成してもよい。
【0045】また工程削減のため次のような製作方法も
可能である。
【0046】図2に示したNSG膜203を省略し、あ
らかじめ、nMOSトランジスタ206とpMOSトラ
ンジスタ205のゲート電極部を300Å程度熱酸化し
ておく。このとき、nMOSトランジスタ206、pM
OSトランジスタ205の双方ともソース・ドレイン領
域の不純物を打ち込んでおかない。薄膜トランジスタの
ゲート電極形成後、周辺駆動回路部分と薄膜トランジス
タのソース・ドレイン領域を同時に形成する。以下の工
程は前述した製造工程と同様である。
【0047】このように短縮された工程の可否は、第2
多結晶シリコン層204のドライエッチング時に、二酸
化ケイ素との選択が高くとれるかどうかにかかっている
が、CF4 を使用した現存のドライエッチング装置で十
分可能である。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体単結晶基体の一方の主面側に形成された透光性膜
直下の半導体単結晶領域を他方の主面から除去すること
で作製される、透光性を有する透光性膜で構成される一
部分と半導体単結晶領域で構成されるその他の部分とか
らなる基体を用い、この基体の透光性膜には単結晶なみ
の性能が要求されない半導体素子を設け、基体の半導体
単結晶領域には単結晶半導体素子を設けることで、透光
性の基体上に形成する必要のある(単結晶なみの性能が
要求されない)半導体素子と、高性能が要求される半導
体素子とを同一基体に一体化して形成することが可能と
なる。
【0049】なお、本発明において、透光性の基体上に
形成する必要のある半導体素子と、高性能が要求される
半導体素子とを同一基体に一体化して形成できるので、
各半導体素子どうしをそれぞれ別基板に作製しワイヤー
ボンディング等機械的接続で結線することなしに電気的
接続が可能となる。
【0050】また、本発明は高性能が要求される回路部
を半導体単結晶基体に設けて単結晶素子で構成できるこ
とから、かかる回路部を非単結晶で構成した場合に生ず
る素子サイズの増大、回路上の複雑な工夫(一例として
ブロック分割駆動)が必要になる等の問題は生じない。
【0051】この結果、実装コストが大幅に低減し、画
素が高密度であればある程、有利な半導体装置を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液晶表示装置の一例を示す模式的断面
図である。
【図2】本発明の液晶表示装置の一実施例の製作工程を
示す断面図である。
【図3】本発明の液晶表示装置の一実施例の製作工程を
示す断面図である。
【図4】本発明の液晶表示装置の一実施例の製作工程を
示す断面図である。
【図5】本発明の液晶表示装置の一実施例の製作工程を
示す断面図である。
【図6】本発明の液晶表示装置の一実施例の製作工程を
示す断面図である。
【図7】本発明の液晶表示装置の一実施例の製作工程を
示す断面図である。
【図8】従来用いられてきたアクティブマトリクス型液
晶表示素子の駆動回路の概略的構成図である。
【符号の説明】
1,201 半導体単結晶基体 2,202 透光性膜 3,205,206 シリコン単結晶トランジスタ 4 薄膜トランジスタ 5,213 液晶層 6,212 封止材 7,214 カバーガラス 203 NSG膜 204 多結晶シリコン領域 207 ゲート酸化膜 208 薄膜トランジスタのゲート電極 209 NSG膜 210 金属配線 211 透明絶縁膜 301 画素スイッチ 302 バッファー部 303 水平シフトレジスタ部 304 垂直シフトレジスタ部 305 液晶画素 306 透明基板

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体単結晶基体の一方の主面側に形成
    された透光性膜直下の半導体単結晶領域を他方の主面か
    ら除去して作製された基体と、前記透光性膜上に形成さ
    れた非単結晶半導体素子と、前記基体の残された半導体
    単結晶領域に形成された単結晶半導体素子とを備え、 前記非単結晶半導体素子と前記単結晶半導体素子とが電
    気的に接続されている半導体装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の非単結晶半導体素子は、
    多結晶シリコンもしくは非晶質シリコンで形成される半
    導体素子である半導体装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の半導体単結晶基体に(1
    00)面を主表面に持つシリコン単結晶基板を用いた半
    導体装置。
  4. 【請求項4】 半導体単結晶基体の一方の主面側に形成
    された透光性膜直下の半導体単結晶領域を他方の主面か
    ら除去して作製された基体と、前記透光性膜上に形成さ
    れたアクティブマトリクス素子と、前記基体の残された
    半導体単結晶領域に形成された駆動回路とを備え、 前記アクティブマトリクス素子と前記駆動回路とが電気
    的に接続されている液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のアクティブマトリクス素
    子は、多結晶シリコンもしくは非晶質シリコンで形成さ
    れる薄膜ダイオード又は薄膜トランジスタである液晶表
    示装置。
  6. 【請求項6】 請求項4記載の半導体単結晶基体に(1
    00)面を主表面に持つシリコン単結晶基板を用いた液
    晶表示装置。
  7. 【請求項7】 単結晶半導体からなる不透光性領域と透
    光性領域とを有する基体と、前記透光性領域上に設けら
    れた非単結晶半導体薄膜からなる活性領域を有する半導
    体素子を具えた光学素子と、前記単結晶半導体を用いて
    形成された活性領域を有する半導体素子と、を具備して
    いることを特徴とする半導体装置。
  8. 【請求項8】 前記光学素子はアクティブマトリクス型
    の液晶素子であることを特徴とする請求項7に記載の半
    導体装置。
  9. 【請求項9】 前記光学素子は光電変換素子であること
    を特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
JP3116593A 1992-12-25 1993-01-28 半導体装置及び液晶表示装置 Pending JPH06222391A (ja)

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