JPH0622174B2 - インダクタンス素子とその製法 - Google Patents
インダクタンス素子とその製法Info
- Publication number
- JPH0622174B2 JPH0622174B2 JP61249477A JP24947786A JPH0622174B2 JP H0622174 B2 JPH0622174 B2 JP H0622174B2 JP 61249477 A JP61249477 A JP 61249477A JP 24947786 A JP24947786 A JP 24947786A JP H0622174 B2 JPH0622174 B2 JP H0622174B2
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- substrate
- holes
- magnetic
- adjacent
- inductance element
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はインダクタンス素子及びその製法に関する。
従来，インダクタンス素子には，導電性線材を磁心にコ
イル状に巻いたもののほかに，導電ペーストを使用して
複数のスルーホールを設けた絶縁性の磁性基板にスルー
ホールの末端がかかるように複数本の導体を上記基板の
画面にそれぞれ印刷し，これ等の印刷された導体がスル
ーホールを通じて基板の両面を周回する導電パターンを
構成するようにしたものがある。
イル状に巻いたもののほかに，導電ペーストを使用して
複数のスルーホールを設けた絶縁性の磁性基板にスルー
ホールの末端がかかるように複数本の導体を上記基板の
画面にそれぞれ印刷し，これ等の印刷された導体がスル
ーホールを通じて基板の両面を周回する導電パターンを
構成するようにしたものがある。
しかし乍ら，上記巻線による方法では小型化に限界を生
じているし，また導体ペーストを使用する方法は印刷法
によるために，導体パターンの微細加工ができないか
ら，超小形化には適さないという欠点があった。
じているし，また導体ペーストを使用する方法は印刷法
によるために，導体パターンの微細加工ができないか
ら，超小形化には適さないという欠点があった。
従って本発明の目的は，スルーホールを有する磁性体基
板の両面に金属メッキを施し，これをフォトエッチング
することにより微細導電パターンを高精度に形成して，
巻線や印刷による方法を用いることなしに超小型のイン
ダクタンス素子を提供することを目的とする。更に，こ
のようなインダクタンス素子の製法を提供することを目
的とする。
板の両面に金属メッキを施し，これをフォトエッチング
することにより微細導電パターンを高精度に形成して，
巻線や印刷による方法を用いることなしに超小型のイン
ダクタンス素子を提供することを目的とする。更に，こ
のようなインダクタンス素子の製法を提供することを目
的とする。
本発明によれば、導電メッキを施した複数のスルーホー
ルを有する磁性体基板と、前記複数のスルーホールの隣
り合うホールを前記磁性体基板の表側と裏側で交互に接
続し、かつ電流が流れたとき隣り合うスルーホールに流
れる電流の向きが該基板の厚み方向に関して互いに逆向
きになるように、前記基板の両面にフォトエッチングに
より形成された周回導体パターンとからなるインダクタ
ンス素子において、前記磁性体基板が、複数のスルーホ
ールを有する棒状の圧粉体として該スルーホールの方向
に押し出し法により形成された磁性体基板であることを
特徴とするインダクタンス素子が得られる。
ルを有する磁性体基板と、前記複数のスルーホールの隣
り合うホールを前記磁性体基板の表側と裏側で交互に接
続し、かつ電流が流れたとき隣り合うスルーホールに流
れる電流の向きが該基板の厚み方向に関して互いに逆向
きになるように、前記基板の両面にフォトエッチングに
より形成された周回導体パターンとからなるインダクタ
ンス素子において、前記磁性体基板が、複数のスルーホ
ールを有する棒状の圧粉体として該スルーホールの方向
に押し出し法により形成された磁性体基板であることを
特徴とするインダクタンス素子が得られる。
また本発明によれば、押し出し法を用いて複数のスルー
ホールを持つ棒状の磁性の圧粉体を成形する工程と、前
記棒状の磁性の圧粉体を必要な板厚にスライスして基板
形状に成形する工程と、前記成形された基板を磁性体の
所要特性を得るに必要な温度で焼結する工程と、前記焼
結された磁性体基板の表側、裏側及び複製のスルーホー
ルの内部の全面に導電メッキする工程と、前記複数のス
ルーホールの隣り合うホールを前記磁性体基板の表側と
裏側で交互に接続し、かつ電流が流れたとき隣り合うス
ルーホールに流れる電流の向きが該基板の厚み方向に関
して互いに逆向きになるように、前記基板の両面の導電
メッキをフォトエッチングすることにより周回導電パタ
ーンを形成する工程とからなるインダクタンス素子の製
法が得られる。
ホールを持つ棒状の磁性の圧粉体を成形する工程と、前
記棒状の磁性の圧粉体を必要な板厚にスライスして基板
形状に成形する工程と、前記成形された基板を磁性体の
所要特性を得るに必要な温度で焼結する工程と、前記焼
結された磁性体基板の表側、裏側及び複製のスルーホー
ルの内部の全面に導電メッキする工程と、前記複数のス
ルーホールの隣り合うホールを前記磁性体基板の表側と
裏側で交互に接続し、かつ電流が流れたとき隣り合うス
ルーホールに流れる電流の向きが該基板の厚み方向に関
して互いに逆向きになるように、前記基板の両面の導電
メッキをフォトエッチングすることにより周回導電パタ
ーンを形成する工程とからなるインダクタンス素子の製
法が得られる。
磁性体基板の表裏の導電パターンはスルーホールを介し
て直列の長い連続パターンとなり基板を周回し，隣り合
うスルーホールに流れる電流の向きが基板の板厚方向に
関して互いに逆になる。
て直列の長い連続パターンとなり基板を周回し，隣り合
うスルーホールに流れる電流の向きが基板の板厚方向に
関して互いに逆になる。
〔実施例〕 以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図乃至第３図は本発明によるインダクタンス素子の
製造工程を示した図である。本実施例においては磁性体
基板にフェライトを用いる例に限定して説明する。第１
図にフェライト基板を示す。基板１は，まず複数のスル
ーホール２を有した棒状の圧粉体として押し出し法によ
り成形され，必要な板厚（例えば２mm）でスライスされ
て，基板形状に成形された後，磁性体の所要特性を得る
必要な温度（例えば１０００℃以上）で焼結される。
製造工程を示した図である。本実施例においては磁性体
基板にフェライトを用いる例に限定して説明する。第１
図にフェライト基板を示す。基板１は，まず複数のスル
ーホール２を有した棒状の圧粉体として押し出し法によ
り成形され，必要な板厚（例えば２mm）でスライスされ
て，基板形状に成形された後，磁性体の所要特性を得る
必要な温度（例えば１０００℃以上）で焼結される。
第２図は前記のフェライト基板１に対し，無電気メッキ
（化学メッキ）及び電気メッキにより，前記基板の全面
及びスルーホール２の内面に，電着銅はく３を形成した
ものである。
（化学メッキ）及び電気メッキにより，前記基板の全面
及びスルーホール２の内面に，電着銅はく３を形成した
ものである。
第３図は前記全面メッキを施こしたフェライト基板１の
表裏及び側面にフォトエッチングにより外層導電パター
ンの加工を行なったものである。表裏の導電パターン
４，５はスルーホール２を介して接続され一本の長い連
続パターンとして基板を周回する構造となっている。こ
こで隣り合う前記スルーホールに流れる電流の向きが基
板の板厚方向に関して互いに反対方向になるように前記
パターンは形成されている。６は端末電極である。な
お，基板１の側面におけるメッキの除去は表裏の導電パ
ターン加工の際に立体フォトエッチングにより行うこと
ができるが，コストを安くするためエッチングは表裏両
面のみとし側面は機械加工により削ってもよい。このよ
うにして得られるインダクタンス素子はスルーホールの
直径２０ミクロン，導体パターンの巾が５０ミクロンと
いう微細加工が可能である。
表裏及び側面にフォトエッチングにより外層導電パター
ンの加工を行なったものである。表裏の導電パターン
４，５はスルーホール２を介して接続され一本の長い連
続パターンとして基板を周回する構造となっている。こ
こで隣り合う前記スルーホールに流れる電流の向きが基
板の板厚方向に関して互いに反対方向になるように前記
パターンは形成されている。６は端末電極である。な
お，基板１の側面におけるメッキの除去は表裏の導電パ
ターン加工の際に立体フォトエッチングにより行うこと
ができるが，コストを安くするためエッチングは表裏両
面のみとし側面は機械加工により削ってもよい。このよ
うにして得られるインダクタンス素子はスルーホールの
直径２０ミクロン，導体パターンの巾が５０ミクロンと
いう微細加工が可能である。
本発明による実施例をさらに具体的な数値で述べると，
縦７８mm，横７８mm，板厚２mmの形状で透磁率７００で
あるNi-Zn フェライト基板にφ0.2mmのスルーホールを
２２５個設け，前記の周回パターンを形成することで得
られたインダクタンス素子は１００kHzの周波数で，４
０μＨ以上のインダクタンスを有した。
縦７８mm，横７８mm，板厚２mmの形状で透磁率７００で
あるNi-Zn フェライト基板にφ0.2mmのスルーホールを
２２５個設け，前記の周回パターンを形成することで得
られたインダクタンス素子は１００kHzの周波数で，４
０μＨ以上のインダクタンスを有した。
押し出し法を用いて複数のスルーホールを持つ棒状の圧
粉体を形成し、スライスし、焼結し、得られた基板に全
面メッキを施すとともにフォトエッチング加工を施すこ
とによって，微細な周回導電パターンを高精度に形成す
ることで超小型のインダクタンス素子を得ることができ
る。
粉体を形成し、スライスし、焼結し、得られた基板に全
面メッキを施すとともにフォトエッチング加工を施すこ
とによって，微細な周回導電パターンを高精度に形成す
ることで超小型のインダクタンス素子を得ることができ
る。
第１図は本発明によるインダクタンス素子の磁性体基板
を示す図で，(a)はその平面図，(b)はその側面図，第２
図は，第１図の磁性体基板に全面メッキを施こした図で
(a)はその平面図，(b)はその側面図，第３図は，第２図
のメッキ処理をした磁性体基板にフォトエッチングによ
り導電パターンを形成した図で，(a)はその平面図，(b)
はその側面図を示す。 参考符号： １：磁性体基板，２：スルーホール，３：電着銅はく，
４：表面導電パターン，５：裏面導電パターン，６：端
末電極。
を示す図で，(a)はその平面図，(b)はその側面図，第２
図は，第１図の磁性体基板に全面メッキを施こした図で
(a)はその平面図，(b)はその側面図，第３図は，第２図
のメッキ処理をした磁性体基板にフォトエッチングによ
り導電パターンを形成した図で，(a)はその平面図，(b)
はその側面図を示す。 参考符号： １：磁性体基板，２：スルーホール，３：電着銅はく，
４：表面導電パターン，５：裏面導電パターン，６：端
末電極。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−103320（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−63906（ＪＰ，Ａ) 米国特許3319207（ＵＳ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】導電メッキを施した複数のスルーホールを
有する磁性体基板と、前記複数のスルーホールの隣り合
うホールを前記磁性体基板の表側と裏側で交互に接続
し、かつ電流が流れたとき隣り合うスルーホールに流れ
る電流の向きが該基板の厚み方向に関して互いに逆向き
になるように、前記基板の両面にフォトエッチングによ
り形成された周回導体パターンとからなるインダクタン
ス素子において、前記磁性体基板が、複数のスルーホー
ルを有する棒状の圧粉体として該スルーホールの方向に
押し出し法により成形された磁性体基板であることを特
徴とするインダクタンス素子。 - 【請求項２】押し出し法を用いて複数のスルーホールを
持つ棒状の磁性の圧粉体を成形する工程と、前記棒状の
磁性の圧粉体を必要な板厚にスライスして基板形状に成
形する工程と、前記成形された基板を磁性体の所要特性
を得るに必要な温度で焼結する工程と、前記焼結された
磁性体基板の表側、裏側及び複製のスルーホールの内部
の全面に導電メッキする工程と、前記複数のスルーホー
ルの隣り合うホールを前記磁性体基板の表側と裏側で交
互に接続し、かつ電流が流れたとき隣り合うスルーホー
ルに流れる電流の向きが該基板の厚み方向に関して互い
に逆向きになるように、前記基板の両面の導電メッキを
フォトエッチングすることにより周回導電パターンを形
成する工程とからなるインダクタンス素子の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61249477A JPH0622174B2 (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | インダクタンス素子とその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61249477A JPH0622174B2 (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | インダクタンス素子とその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63104310A JPS63104310A (ja) | 1988-05-09 |
| JPH0622174B2 true JPH0622174B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=17193546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61249477A Expired - Fee Related JPH0622174B2 (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | インダクタンス素子とその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622174B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0372320B1 (en) * | 1988-12-02 | 1996-02-28 | Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for spreading sheets |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3319207A (en) | 1963-07-18 | 1967-05-09 | Davis Jesse | Grooved toroidal body with metal filling |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103320A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | コイルの製造方法 |
-
1986
- 1986-10-22 JP JP61249477A patent/JPH0622174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3319207A (en) | 1963-07-18 | 1967-05-09 | Davis Jesse | Grooved toroidal body with metal filling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63104310A (ja) | 1988-05-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |