JPH06219848A - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体の製造方法

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JPH06219848A
JPH06219848A JP5008208A JP820893A JPH06219848A JP H06219848 A JPH06219848 A JP H06219848A JP 5008208 A JP5008208 A JP 5008208A JP 820893 A JP820893 A JP 820893A JP H06219848 A JPH06219848 A JP H06219848A
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JP
Japan
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aluminum nitride
polyvinyl butyral
butyral resin
degree
sintered body
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JP5008208A
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English (en)
Inventor
Hiroko Minamino
裕子 南野
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】アセタール化度を80〜95モル%とし分子内
の水酸基を減少させて、バインダー樹脂として使用する
ブチラール樹脂中の含水率を低下させることにより、ア
ンモニアを発生させることなく、表面平滑性ならびに熱
伝導性の優れた窒化アルミニウム焼結体を製造する方
法。 【構成】 窒化アルミニウム粉体100重量部及びアセ
タール化度80〜95モル%のブチラール樹脂0.01
〜12重量部を含有する混合物からなる予備成形体を成
形した後、該予備成形体を非酸素雰囲気下で1500〜
2000℃で焼結する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導性に優れた窒化
アルミニウム焼結体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、アルミナ基板は電子基板材料
として使用されてきたが、基板の発熱等の問題から熱伝
導率の高い基板材料が要望されている。このような要望
に応える材料として、近年、窒化アルミニウムを主成分
とするセラミックス焼結体が注目されている。この焼結
体は、従来のアルミナ焼結体に比べ、熱伝導率が5〜1
0倍程度と高く特に放熱性に優れることから、各種の電
子・電気材料として用いられている。
【0003】上記窒化アルミニウム焼結体の製造方法と
しては、通常、粉体原料である窒化アルミニウムに、ポ
リビニルブチラール樹脂に代表されるような有機系のバ
インダー及び焼結助剤を添加し、所定の形状に成形した
成形体を脱脂処理した後、常圧付近で窒素あるいはアル
ゴンガス中の非酸素雰囲気下で焼結する方法が挙げられ
る。
【0004】上記有機系のバインダーとしては種々の材
料が使用されており、例えば、アクリル系樹脂(特開昭
62−17638号公報記載)、酢酸ビニル共重合体
(特開昭60−54967公報記載)、ポリビニルブチ
ラール樹脂(特開昭63−112470号公報及び特開
平2−289460号公報記載)、ポリアミド、ポリエ
ステル、メチルセルロース等が例示されるが、窒化アル
ミニウムの粉体への分散性、成形時の柔軟性からポリビ
ニルブチラールブチラール樹脂が一般的である。
【0005】しかしながら、通常、バインダーとして使
用されるポリビニルブチラール樹脂は、アセタール化度
が63〜75モル%であり、残存水分量が多いため吸湿
性が高く、水分を3〜4重量%含んでいる。
【0006】上記ポリビニルブチラール樹脂を使用する
ことにより、窒化アルミニウムの焼結前の成形体に水分
が含まれるので、焼結中に窒化アルミニウムと水の反応
が起こってアンモニアを発生し、焼結体の熱伝導率を低
下させたり、腐食や異臭等を発生させるという問題点が
あった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】本発明の目的は、このような従来技術に鑑
み、アセタール化度を80〜95モル%とし分子内の水
酸基を減少させて、バインダー樹脂として使用するポリ
ビニルブチラール樹脂中の含水率を低下させることによ
り、焼結中にアンモニアを発生させることなく、表面平
滑性ならびに熱伝導性の優れた窒化アルミニウム焼結体
を製造する方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の窒化アルミニウ
ム焼結体の製造方法は、窒化アルミニウム粉体とポリビ
ニルブチラール樹脂からなる予備成形体を成形した後、
非酸素雰囲気下で焼結することを特徴とする。
【0010】上記窒化アルミニウム粉体は、例えば、ア
ルミナとカーボンの混合物粉体を窒素雰囲気下で加熱す
るアルミナ還元法、又はアルミニウムと窒素を高温で接
触させて反応させる直接窒化法によって工業的に製造さ
れるものである。
【0011】上記窒化アルミニウム粉体の粒径は、小さ
くなると粒子間の界面増加により焼結体の熱伝導性が低
下し、大きくなると予備成形体の成形性が悪くなるの
で、平均粒径として0.2〜50μmが好ましい。
【0012】本発明でバインダーとして使用されるブチ
ラール樹脂のアセタール化度は、小さくなるとポリビニ
ルブチラール樹脂の含水率が高くなって、焼結時に発生
するアンモニアによる腐食のため窒化アルミニウム焼結
体の表面が悪くなり、さらに熱伝導性も低下し、大きく
なると水酸基の量が少なくなって接着性が低下し焼結前
の予備成形体の成形が困難となるので、80〜95モル
%に限定される。
【0013】上記ポリビニルブチラール樹脂の調製方法
としては、溶媒に30重量部以上のジメチルスルホキシ
ド(DMSO)を用いて合成するか、50モル%以上の
アセタール化された樹脂を非極性溶媒中で合成する方法
が挙げられる。
【0014】また、上記ポリビニルブチラール樹脂の合
成に使用されるポリビニルアルコールとしては、平均重
合度が100〜3000が好ましく、ケン化度はポリビ
ニルブチラール樹脂のアセタール化度を高くするため
に、95モル%以上が好ましい。
【0015】上記ポリビニルブチラール樹脂の添加量
は、少なくなると予備成形体の成形が困難となり、多く
なると予備成形体焼結時の収縮が大きくなって窒化アル
ミニウム焼結体に割れ、反りが生じるので、窒化アルミ
ニウム粉体100重量部に対して、0.01〜12重量
部に限定される。
【0016】本発明において、上記窒化アルミニウム粉
体とポリビニルブチラール樹脂の混合物に、焼結助剤が
添加されてもよい。
【0017】上記焼結助剤の成分としては、IIa 、III
a、Va族元素の化合物、例えば、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化イットリウム
等が挙げられる。
【0018】上記焼結助剤の添加量は、多くなると結晶
粒界にY−Al−O等の不純物として残存し、窒化アル
ミニウム焼結体の熱伝導性が低下するので、窒化アルミ
ニウム粉体100重量部に対して、0.1〜20重量部
が好ましい。
【0019】上記予備成形体は、例えば、窒化アルミニ
ウム粉体に焼結助剤を添加し、さらにアセタール化度の
高いポリビニルブチラール樹脂を添加した混合物を成形
することにより得られる。
【0020】成形方法としては、特に制限されないが、
例えば、ドクターブレード法、プレス法、鋳込み成形
法、射出成形法、押出成形法等が挙げられるが、予備成
形体としてグリーンシートを得る場合は、ドクターブレ
ード法によって成形する方法が好ましい。
【0021】上記ドクターブレード法によりグリーンシ
ートを得るには、例えば、窒化アルミニウム粉体100
重量部に対して、ペースト状、粉状又は水もしくは有機
溶剤に分散もしくは溶解したポリビニルブチラール樹脂
を固形分換算で0.1〜0.5重量部、好ましくは0.
15〜0.3重量部及び焼結助剤を添加して十分混合、
分散してスラリー状とした後、このスラリー状物を減
圧、脱泡し、ドクターブレードによりキャリアフィルム
上に塗布し、150℃で乾燥する方法が挙げられる。
【0022】上記有機溶剤としては、トリクロルエチレ
ン、メチルアルコール、エチルアルコール、n−ブタノ
ール、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、
メチルエチルケトン等が挙げられる。
【0023】上記キャリアフィルムとしては、通常、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリアミド等の樹脂フィル
ムが挙げられる。
【0024】上記窒化アルミニウム粉体、ポリビニルブ
チラール樹脂及び焼結助剤の混合時に、必要に応じて、
可塑剤及び添加剤(粉砕助剤、分散剤等)を添加しても
よい。
【0025】次いで、上記予備成形体を窒素単体、又は
窒素と水素の混合物による非酸素雰囲気下、500〜1
000℃で30分〜3時間予備加熱して脱脂を行った
後、非酸素雰囲気下、1500〜2000℃で30分〜
3時間焼結して焼結体を得る。上記の脱脂は、焼結工程
中に同時に行ってもよい。
【0026】上記グリーンシートから回路基板を得るに
は、グリンシートを乾燥後、タングステンやモリブデン
等の金属成分を含有するメタライズドペーストを、スク
リーン印刷等により単層あるいは多層構造に印刷した後
焼結し、焼結体とする方法が挙げられる。
【0027】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 〔ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度測定〕下
記の実施例で得られたポリビニルブチラール樹脂のブチ
ラール化度は、以下の滴定法によって測定した。ポリビ
ニルブチラール試験方法(JIS K6728)におけ
る組成分析の項「ビニルブチラール」の試験方法に準拠
して、塩酸ヒドロキシルアミン法によって、ブチラール
化度の測定を行った。
【0028】(実施例1) (1)ポリビニルブチラール樹脂の調製 純水2900gに、重合度1700、ケン化度99.2
モル%のポリビニルアルコール198gを加えて加温溶
解した。反応系を9℃に温度調節し、35重量%塩酸1
96g(全系対比1.99重量%)とブチルアルデヒド
152g(ポリビニルアルコール対比97.2モル%)
を加えて、ポリビニルブチラールを析出させた。その
後、反応系を温度50℃で3時間保持し、反応を完了さ
せた。過剰の水での洗浄により、未反応アルデヒドを洗
い流し、塩酸触媒を中和し、塩を除去した後、乾燥を経
てポリビニルブチラール樹脂の白色粉末を得た。このポ
リビニルブチラール樹脂のブチラール化度は74.8モ
ル%であった。
【0029】次いで、上記ポリビニルブチラール樹脂6
0g(全系対比3重量%)を、1768gのキシレンか
らなる溶剤に25℃で溶解させた。その後、35重量%
塩酸溶液115g(全系対比1.97重量%)、n−ブ
チルアルデヒド94.8g(ポリビニルアルコール対比
200モル%)を、次のように添加した。まず、n−ブ
チルアルデヒドを溶液に一括投入した後、約5分間の操
作により十分に混合し、次いで塩酸を約15分間かけて
滴下ロートにより添加し混合した。これらを混合してか
ら約30分後、全系を0.5〜0.6℃/分の速度で6
0℃まで約60分間で昇温した。その後、この反応系を
60℃で3時間恒温保持し、反応を完了させた。
【0030】反応終了後、重曹6%(樹脂固形分に対す
る重量比)を溶解させた大過剰の水/メタノール(混合
比1:1)混合液を添加し、触媒を分離させると共に、
中和を行った。その後、この混合液を大過剰のメタノー
ル中に注下し、樹脂を再沈させ、さらに塩を取り除くた
めに熱水洗浄を繰り返した。最後に、残留したキシレン
を揮発させ、乾燥を経て、ブチラール化度89.7モル
%のポリビニルブチラール樹脂の白色粉末を得た。
【0031】(2)グリーンシートと焼結体の作製 平均粒径1μmの窒化アルミニウム粉体(徳山曹達社
製)100重量部に、焼結助剤としてY2 3 3重量
部、粉砕助剤としてエチレングリコール0.5重量部を
添加、混合した後、上記ブチラール樹脂8重量部、可塑
剤としてジオクチルフタレート5重量部、有機溶剤とし
てキシレン50重量部及び分散剤としてソルビタントリ
オレート0.8重量部を加えて20時間混合してスラリ
ー状物を得た。このスラリー状物を150メッシュの篩
を通した後、−70mmHgで10分間減圧、脱泡し、
ドクターブレードにより、ポリエステルフィルム上に厚
さ500μmとなるように塗工し、熱風乾燥によりグリ
ーンシート成形体を得た。このグリーンシートを金型に
より30×30mmの寸法に打ち抜き、窒素雰囲気下、
昇温スピード600℃/時間で1800℃まで昇温し、
1800℃で4時間焼結した後、常温まで冷却し、窒化
アルミニウム焼結体を得た。
【0032】 (3)窒化アルミニウム焼結体の性能評価 上記窒化アルミニウム焼結体につき、熱伝導率をJIS
R2616に、熱膨張係数及び誘電率をJIS K6
911に、曲げ強度をJIS R1601に、それぞれ
準拠して測定し、その結果を表1に示した。また、焼結
体中の結晶粒の平均粒径を電子顕微鏡写真により測定
し、表1に示した。
【0033】(実施例2)実施例1で調製したポリビニ
ルブチラール樹脂1重量部を添加したこと以外は、実施
例1と同様にして、窒化アルミニウム焼結体を作製した
後、実施例1と同様な性能評価を行いその結果を表1に
示した。
【0034】(実施例3)実施例1で調製したポリビニ
ルブチラール樹脂11重量部を添加したこと以外は、実
施例1と同様にして、窒化アルミニウム焼結体を作製し
た後、実施例1と同様な性能評価を行いその結果を表1
に示した。
【0035】(比較例1)アセタール化度65モル%の
ポリビニルブチラール樹脂を添加したこと以外は、実施
例1と同様にして、窒化アルミニウム焼結体を作製した
後、実施例1と同様な性能評価を行いその結果を表1に
示した。
【0036】(比較例2)実施例1で調製したポリビニ
ルブチラール樹脂0.001重量部添加したこと以外
は、実施例1と同様にして、窒化アルミニウム焼結体を
作製した後、実施例1と同様な性能評価を行いその結果
を表1に示した。
【0037】(比較例3)実施例1で調製したポリビニ
ルブチラール樹脂30重量部添加したこと以外は、実施
例1と同様にして、窒化アルミニウム焼結体を作製した
後、実施例と同様な性能評価を行いその結果を表1に示
した。
【0038】
【表1】
【0039】
【発明の効果】本発明の窒化アルミニウム焼結体の製造
方法は、上述した通りであり、バインダー樹脂として、
アセタール化度80〜95モル%のポリビニルブチラー
ル樹脂を使用することにより、熱伝導性及び表面平滑性
に優れた窒化アルミニウム焼結体を提供する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】窒化アルミニウム粉体100重量部及びア
    セタール化度80〜95モル%のポリビニルブチラール
    樹脂0.01〜12重量部を含有する混合物からなる予
    備成形体を成形した後、該予備成形体を非酸素雰囲気下
    で1500〜2000℃で焼結することを特徴とする窒
    化アルミニウム焼結体の製造方法。
JP5008208A 1993-01-21 1993-01-21 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 Pending JPH06219848A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6815646B2 (en) 2000-07-25 2004-11-09 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clampless holder, and substrate for wafer prober
US7078655B1 (en) 1999-08-12 2006-07-18 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate, ceramic heater, electrostatic chuck and wafer prober for use in semiconductor producing and inspecting devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7078655B1 (en) 1999-08-12 2006-07-18 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate, ceramic heater, electrostatic chuck and wafer prober for use in semiconductor producing and inspecting devices
US6815646B2 (en) 2000-07-25 2004-11-09 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clampless holder, and substrate for wafer prober

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