JPH06210444A - 液体雰囲気を利用したはんだ付方法 - Google Patents
液体雰囲気を利用したはんだ付方法Info
- Publication number
- JPH06210444A JPH06210444A JP2173093A JP2173093A JPH06210444A JP H06210444 A JPH06210444 A JP H06210444A JP 2173093 A JP2173093 A JP 2173093A JP 2173093 A JP2173093 A JP 2173093A JP H06210444 A JPH06210444 A JP H06210444A
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- liquid
- inert
- atmosphere
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付におけるコストを低減し、管理を容
易にするとともに、はんだバンプ等の盛付形状等の変更
調節を可能にする。 【構成】 溶解はんだ１を噴流させる噴流部１ｂにはん
だ付加工部材１２を接触させてはんだ付を行う方法にお
いて、はんだ付のための不活性雰囲気を形成するために
不活性材１１として、はんだの溶解温度に対して耐熱性
を備えたオイル等の液体を使用した。
易にするとともに、はんだバンプ等の盛付形状等の変更
調節を可能にする。 【構成】 溶解はんだ１を噴流させる噴流部１ｂにはん
だ付加工部材１２を接触させてはんだ付を行う方法にお
いて、はんだ付のための不活性雰囲気を形成するために
不活性材１１として、はんだの溶解温度に対して耐熱性
を備えたオイル等の液体を使用した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液体雰囲気を利用した
はんだ付方法に関する。
はんだ付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来溶解はんだが噴流するはんだ槽内に
おいて、はんだの酸化防止のため窒素ガス等の不活性ガ
ス中で、半導体ウエハ等のはんだ付加工部材を上記はん
だ噴流に接触させ、さらにはんだやはんだ付部に超音波
を印加する方法が、特開昭６３−５８９４７号等におい
て公知である。またはんだ槽内のはんだ液面上にオイル
フェンスを形成してはんだ液面の酸化を防止する方法も
知られているが、液体不活性雰囲気でのはんだ付方法は
存在しなかった。
おいて、はんだの酸化防止のため窒素ガス等の不活性ガ
ス中で、半導体ウエハ等のはんだ付加工部材を上記はん
だ噴流に接触させ、さらにはんだやはんだ付部に超音波
を印加する方法が、特開昭６３−５８９４７号等におい
て公知である。またはんだ槽内のはんだ液面上にオイル
フェンスを形成してはんだ液面の酸化を防止する方法も
知られているが、液体不活性雰囲気でのはんだ付方法は
存在しなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような従
来のはんだ付方法では、不活性雰囲気を形成するために
窒素ガス等のガスを利用するので、材料コストが大きく
なるほか、雰囲気形成装置のコストや管理コストがかか
り、またはんだ付作業も非能率であるという欠点があっ
た。
来のはんだ付方法では、不活性雰囲気を形成するために
窒素ガス等のガスを利用するので、材料コストが大きく
なるほか、雰囲気形成装置のコストや管理コストがかか
り、またはんだ付作業も非能率であるという欠点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記のような問題点を解
決するための本発明の方法は、溶解はんだ１を収容する
はんだ槽２内の収容はんだ表面１ａに溶解はんだ１を噴
流させるとともに、該はんだの噴流部１ｂを不活性材１
１によって不活性雰囲気とし、該不活性雰囲気内ではん
だ付加工部材１２をはんだ噴流部１ｂに接触させてはん
だ付を行う方法において、上記不活性材１１としてはん
だより小比重で耐熱性を備えた液体をはんだ槽２内に収
容したことを特徴としており、さらに噴流部に超音波振
動を印加することにより溶解はんだ１の付着性を向上さ
せることを第２の特徴としている。
決するための本発明の方法は、溶解はんだ１を収容する
はんだ槽２内の収容はんだ表面１ａに溶解はんだ１を噴
流させるとともに、該はんだの噴流部１ｂを不活性材１
１によって不活性雰囲気とし、該不活性雰囲気内ではん
だ付加工部材１２をはんだ噴流部１ｂに接触させてはん
だ付を行う方法において、上記不活性材１１としてはん
だより小比重で耐熱性を備えた液体をはんだ槽２内に収
容したことを特徴としており、さらに噴流部に超音波振
動を印加することにより溶解はんだ１の付着性を向上さ
せることを第２の特徴としている。
【０００５】
【作用】はんだ槽２内の溶解はんだ１の液面１ａ上に収
容された液体不活性材１１は、はんだ噴流部１ｂとはん
だ付加工部材１２とによるはんだ付時に、両者の不活性
雰囲気を形成するとともに、はんだ１の表面張力に影響
を与えることで、例えばはんだバンプ１８等の盛付形状
や大きさに影響を与え、この影響は不活性材１１の材質
や種類によって異なる。また液体不活性材１１を使用す
ることで、不活性ガスが不要化し、ガス雰囲気を形成す
るための装置及びガスの管理も不要となる。
容された液体不活性材１１は、はんだ噴流部１ｂとはん
だ付加工部材１２とによるはんだ付時に、両者の不活性
雰囲気を形成するとともに、はんだ１の表面張力に影響
を与えることで、例えばはんだバンプ１８等の盛付形状
や大きさに影響を与え、この影響は不活性材１１の材質
や種類によって異なる。また液体不活性材１１を使用す
ることで、不活性ガスが不要化し、ガス雰囲気を形成す
るための装置及びガスの管理も不要となる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示し、この例では
溶解はんだ１を収容するはんだ槽２内に、上下端が開口
した筒状の還流路３が固定的に設置され、該還流路３の
上端（噴流口４）ははんだ液面１ａ上に突出し、下端
（吸引口６）は底部のはんだ１内で開口している。吸引
口６内にはモーター７によって回転駆動して、はんだ１
を還流路３内に吸引し、噴流口４に噴流させて噴流部１
ｂを形成させる還流装置８が設けられ、はんだ槽２の底
部内周側には、はんだ１を溶解させるための加熱用ヒー
ター９が配置されている。
溶解はんだ１を収容するはんだ槽２内に、上下端が開口
した筒状の還流路３が固定的に設置され、該還流路３の
上端（噴流口４）ははんだ液面１ａ上に突出し、下端
（吸引口６）は底部のはんだ１内で開口している。吸引
口６内にはモーター７によって回転駆動して、はんだ１
を還流路３内に吸引し、噴流口４に噴流させて噴流部１
ｂを形成させる還流装置８が設けられ、はんだ槽２の底
部内周側には、はんだ１を溶解させるための加熱用ヒー
ター９が配置されている。
【０００７】はんだ槽２の溶解はんだ１の上部には、は
んだ１より低比重ではんだ１の融点よりも高い沸点を有
する耐熱性オイル等の液体からなる不活性材１１が層を
なして収容されており、該不活性材１１の液面１１ａは
はんだ１の液面１ａより上部に位置している。前記はん
だ１の噴流部１ｂにはウエハ等のはんだ付加工部材１２
が不活性材１１の層を貫くように挿入され、加工部材１
２のはんだ付面１２ａを、噴流部１ｂの表面に接触させ
又は内部に侵漬することによって所定箇所のはんだ付を
行う。１３は加工部材１２を係脱自在に把持して上記侵
漬操作を行うワークホルダである。上記はんだ付に際
し、噴流部１ｂ内には側方又は噴流口４の内部下方より
噴流部１ｂのはんだ付部分のはんだに超音波振動を与え
る超音波振動子１４が必要に応じて挿入され、上記はん
だ付の付着性を高めるように作用させる。
んだ１より低比重ではんだ１の融点よりも高い沸点を有
する耐熱性オイル等の液体からなる不活性材１１が層を
なして収容されており、該不活性材１１の液面１１ａは
はんだ１の液面１ａより上部に位置している。前記はん
だ１の噴流部１ｂにはウエハ等のはんだ付加工部材１２
が不活性材１１の層を貫くように挿入され、加工部材１
２のはんだ付面１２ａを、噴流部１ｂの表面に接触させ
又は内部に侵漬することによって所定箇所のはんだ付を
行う。１３は加工部材１２を係脱自在に把持して上記侵
漬操作を行うワークホルダである。上記はんだ付に際
し、噴流部１ｂ内には側方又は噴流口４の内部下方より
噴流部１ｂのはんだ付部分のはんだに超音波振動を与え
る超音波振動子１４が必要に応じて挿入され、上記はん
だ付の付着性を高めるように作用させる。
【０００８】本例における前記加工部材１２は図２，図
３に示すように基板１６表面に微細幅の電極１７がプリ
ント等によって付着され、その表面には図３に示すよう
なはんだバンプ１８が予備はんだとして付着される。そ
して該はんだバンプ１８上に図２に示すように各種の電
子部品１９の端子２１が最終的にはんだ付されるもので
ある。
３に示すように基板１６表面に微細幅の電極１７がプリ
ント等によって付着され、その表面には図３に示すよう
なはんだバンプ１８が予備はんだとして付着される。そ
して該はんだバンプ１８上に図２に示すように各種の電
子部品１９の端子２１が最終的にはんだ付されるもので
ある。
【０００９】上記はんだバンプ１８は元来付着すべき電
子部品又は端子２１の種類や大小に応じてその付着量や
付着形状を変更することが望ましいが、本発明方法によ
れば、溶解はんだ１のもつ表面張力を不活性材１１の材
質によって変更することで上記はんだバンプ１８の盛付
形状を変更することが可能である。ちなみに液体の表面
張力の大小は物体の分子間に作用する引力の大小による
ことが知られているが、液体を気体にするための蒸発熱
も分子間の引力に逆らう方法で作用するため、蒸発熱の
大きい液体は表面張力も大きいことも知られている。
子部品又は端子２１の種類や大小に応じてその付着量や
付着形状を変更することが望ましいが、本発明方法によ
れば、溶解はんだ１のもつ表面張力を不活性材１１の材
質によって変更することで上記はんだバンプ１８の盛付
形状を変更することが可能である。ちなみに液体の表面
張力の大小は物体の分子間に作用する引力の大小による
ことが知られているが、液体を気体にするための蒸発熱
も分子間の引力に逆らう方法で作用するため、蒸発熱の
大きい液体は表面張力も大きいことも知られている。
【００１０】同時に表面張力の大小は液体表面が接触す
る表面雰囲気の物質の性情と関係するから、これを溶解
はんだについて考えると、溶解はんだの表面に働く張力
と雰囲気物質の表面に働く張力の差（ベクトル差）がは
んだの表面張力となる。上記の結果不活性材１１に表面
張力（蒸発熱）のことなる物質を選択することにより、
前記はんだバンプ１８の盛付形状や盛付量を、例えば図
３の実線又は仮想線で示すように変更することが可能と
なる。
る表面雰囲気の物質の性情と関係するから、これを溶解
はんだについて考えると、溶解はんだの表面に働く張力
と雰囲気物質の表面に働く張力の差（ベクトル差）がは
んだの表面張力となる。上記の結果不活性材１１に表面
張力（蒸発熱）のことなる物質を選択することにより、
前記はんだバンプ１８の盛付形状や盛付量を、例えば図
３の実線又は仮想線で示すように変更することが可能と
なる。
【発明の効果】以上のように構成される本発明の方法に
よれば、はんだ付の不活性（非酸化）雰囲気に窒素ガス
等の不活性ガスを用いる代わりに、耐熱性オイル等の液
体を用いることができるのでコスト低減が可能になり、
雰囲気形成のための諸装置の不要化、管理の容易性等の
利点を生じる。また表面張力の異なる各種の不活性材を
選択することにより、ウエハ等の予備はんだの形状や大
きさを目的に応じて調整することができる利点がある。
よれば、はんだ付の不活性（非酸化）雰囲気に窒素ガス
等の不活性ガスを用いる代わりに、耐熱性オイル等の液
体を用いることができるのでコスト低減が可能になり、
雰囲気形成のための諸装置の不要化、管理の容易性等の
利点を生じる。また表面張力の異なる各種の不活性材を
選択することにより、ウエハ等の予備はんだの形状や大
きさを目的に応じて調整することができる利点がある。
【図１】本発明の実施状態を示すはんだ槽の正面図。
【図２】はんだ付加工部材のはんだ付状態の一例を示す
正面図。
正面図。
【図３】はんだ付加工部材のはんだバンプを示す部分拡
大断面図。
大断面図。
１ 溶解はんだ １ａ はんだ液（表）面 １ｂ 噴流部 ２ はんだ槽 １１ 不活性材
Claims (2)
- 【請求項１】 溶解はんだ（１）を収容するはんだ槽
（２）内の収容はんだ表面（１ａ）に溶解はんだ（１）
を噴流させるとともに、該はんだの噴流部（１ｂ）を不
活性材（１１）によって不活性雰囲気とし、該不活性雰
囲気内ではんだ付加工部材（１２）をはんだ噴流部（１
ｂ）に接触させてはんだ付を行う方法において、上記不
活性材（１１）としてはんだより小比重で耐熱性を備え
た液体をはんだ槽（２）内に収容してなる液体雰囲気を
利用したはんだ付方法。 - 【請求項２】 噴流部に超音波振動を印加することによ
り溶解はんだ（１）の付着性を向上させる請求項１に記
載の液体雰囲気を利用したはんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173093A JPH06210444A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 液体雰囲気を利用したはんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173093A JPH06210444A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 液体雰囲気を利用したはんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210444A true JPH06210444A (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=12063199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2173093A Pending JPH06210444A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 液体雰囲気を利用したはんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06210444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4901138A (en) * | 1986-12-04 | 1990-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor converter |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59141368A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-14 | Toshiba Seiki Kk | ろう付装置 |
| JPS6216876A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け方法 |
| JPS6418569A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Hitachi Ltd | Soldering wave former |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP2173093A patent/JPH06210444A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59141368A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-14 | Toshiba Seiki Kk | ろう付装置 |
| JPS6216876A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け方法 |
| JPS6418569A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Hitachi Ltd | Soldering wave former |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4901138A (en) * | 1986-12-04 | 1990-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor converter |
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