JPH06210210A - シーリング作業を行うロボットの制御方法 - Google Patents

シーリング作業を行うロボットの制御方法

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JPH06210210A
JPH06210210A JP5023410A JP2341093A JPH06210210A JP H06210210 A JPH06210210 A JP H06210210A JP 5023410 A JP5023410 A JP 5023410A JP 2341093 A JP2341093 A JP 2341093A JP H06210210 A JPH06210210 A JP H06210210A
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seal
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motor
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雅之 羽村
Masahiro Hatada
雅弘 畑田
Akio Nishikawa
明男 西川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ロボット制御装置によってシール剤供給ポン
プをも制御し、シール剤が対象物に均等に塗布されるよ
うにする。 【構成】 ロボット制御装置の付加軸制御回路にシール
剤供給ポンプのモータを接続し制御する。シールガンが
棒状ノズルタイプの場合には、シール剤供給ポンプのモ
ータは、ロボットの移動速度(シールガン移動速度)V
r に比例する速度Vcmd で制御される(a2〜a4)。
また、シールガンがスプレーノズルタイプの場合には、
シールガン先端のシール剤圧力を検出する圧力センサを
取付け、該圧力センサで検出されるシール剤圧力が設定
値に一致するように、シール剤供給ポンプのモータの回
転速度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シールング作業をロボ
ットによって行わせるシーリングロボットの制御方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】シーリングガンをロボットアーム先端の
手首に取付け、ロボットにシーリング作業動作を教示し
て、ロボットによってシーリング作業を行うことは一般
的に行われている。従来から行われているこのロボット
によるシーリング作業の制御は、ロボット制御装置とは
別にシール剤供給制御装置を設け、ロボット制御装置か
らのシール開始、もしくは停止指令等の制御信号に基づ
いて、シール剤供給制御装置が、シール剤供給速度を制
御している。また、シールガンにはシール剤の塗布を棒
状ノズルで行うタイプとスプレーノズルで行うタイプが
あり、前者は線状にシール剤を対象物に塗布する場合に
使用され、後者は対象物が面状で該面にシール剤を塗布
するような場合に使用される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したようにロボッ
トでシーリング作業を行う場合には、ロボット制御装置
とシーリング剤の供給を制御するシール剤供給制御装置
の2台の制御装置を必要とする。また、棒状ノズルのシ
ールガンは線状にシール剤を供給することから、対象物
に対してシール剤の塗布膜厚が均一に塗布されることが
望ましい。また、スプレーノズルを使用するシールガン
では、シール剤の塗布幅、すなわち、シール剤の塗布の
広がりが均一であることが重要で、塗布する面にシール
剤が塗布されず、未塗布の部分をなくすことが重要であ
る。
【0004】そこで、本発明の目的は、ロボット制御装
置によってシール剤供給ポンプをも制御し、シールガン
が棒状ノズルの場合には、シール剤が対象物に均等に塗
布されるように、また、スプレーノズルの場合には、シ
ール剤の塗布残しが生じないようにロボットおよびシー
ル剤供給ポンプを制御する制御方法を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】シールガンをロボット手
首に取付けシール剤の塗布をロボットによって行う制御
方法において、ロボット制御装置の付加軸制御回路に前
記シールガンにシール剤を供給するシール剤供給ポンプ
を接続し、棒状ノズルでシール剤の塗布を行うシールガ
ンの場合には、ロボット制御装置によりロボットの移動
速度に比例する速度指令で前記付加軸に接続されたシー
ル剤供給ポンプのモータを制御する。また、シールガン
がスプレーノズルの場合には、さらに、シールガンの先
端にシール剤の圧力を検出する圧力センサを取付け、検
出圧力をロボット制御装置に入力し、ロボット制御装置
により前記検出圧力が設定圧力になるように前記付加軸
に接続されたシール剤供給ポンプのモータの回転速度を
フィードバック制御する。
【0006】
【作用】ロボットの移動速度はロボット制御装置で検出
することができるので、シールガンが棒状ノズルの場合
には、ロボット制御装置は検出したロボット移動速度に
比例した速度指令を出力してシール剤供給ポンプのモー
タの回転速度を制御する。その結果、ロボット移動速
度、すなわち対象物とシールガンの相対速度に比例する
速度でシール剤供給ポンプのモータが回転することか
ら、シールガンからは前記相対速度に比例してシール剤
が供給され対象物に塗布されるので、対象物には均等に
シール剤が塗布されることになる。
【0007】また、シールガンがスプレーノズルで、面
にシール剤を塗布する場合においては、スプレーノズル
から噴射されるシール剤の広がりは、ノズルから噴射さ
れる噴射角度とノズルと対象物間の距離によって決ま
る。しかし、ノズルと対象物間の距離は一定に値を保持
するように教示されるから、噴射されるシール剤の広が
りはシール剤の噴射角度によって決まる。そして、この
噴射角度は、シールガン先端のシール剤圧力によって決
まり、シール剤圧力が高いほど噴射角度は大きくなりシ
ール剤の塗布範囲は広がる。そこで、本発明では、圧力
センサによってシールガン先端のシール剤圧力を検出し
て、該検出圧力が設定圧力になるようにシール剤供給ポ
ンプのモータの回転速度をフィードバック制御するの
で、シール剤圧力は常に設定値に保持される。その結
果、対象物に対し、シール剤の塗布残しは生じない。
【0008】
【実施例】図3は、本発明の一実施例を実施するシーリ
ング作業を行うロボットよるシーリング装置の要部ブロ
ック図である。10はロボットの制御装置で、プロセッ
サ(CPU)11、制御プログラムを記憶するROM1
2、データの一時記憶等に利用されるRAM13、教示
プログラム等を記憶する不揮発性メモリ14、表示装置
付きの教示操作盤15、ロボットの各軸の駆動源(サー
ボモータ)を駆動制御する軸制御回路16、ロボットの
各軸以外の軸の制御のために付加的に設けられた付加軸
制御回路17及び入出力インターフェース18がバス接
続されている。また、軸制御回路16には、ロボット本
体20の各軸駆動源(サーボモータ)が接続され、付加
軸制御回路17には、シール剤をシールガン30bに供
給するシール剤供給ポンプのモータ30aが接続されて
いる。シールガン30bはロボット本体20のアーム先
端の手首に取り付けられており、該シールガン30bが
スプレーノズルのタイプの場合には、該ガンの先端にシ
ール剤の圧力を検出する圧力センサ40が取り付けら
れ、該圧力センサ40の出力はロボット制御装置10の
入出力インターフェース18のアナログ入力端子に接続
されている。なお、シールガン30bが棒状ノズルのタ
イプであると、前記圧力センサ40は設けられず、シー
ル剤の圧力もロボット制御装置10には入力されない。
また、シールガン30bには、シール剤の吐出を制御す
る吐出口開閉装置があり、電磁弁によって制御するよう
になっている。この電磁弁は入出力インターフェース1
8に接続され、ロボット制御装置10によって作動が制
御され吐出口の開閉が制御されるようになっている。
【0009】次に、棒状ノズルのタイプのシールガンを
ロボット手首に取付け、シーリング作業を行うときの動
作を図1に示すロボット制御装置のプロセッサ11が所
定周期毎実施する処理のフローチャートと共に説明す
る。まず、ロボットに対して、シールガン30bの移動
経路が予め教示され、動作教示プログラムがすでに不揮
発性メモリ14に格納されているものとする。なお、使
用するシールガンのタイプは教示プログラムと共に不揮
発性メモリに格納されている。この実施例の場合、棒状
ノズルが指定されているとする。運転開始指令を入力す
ると、プロセッサ11は所定周期毎、教示プログラムを
1ブロック毎順次読取り、軸制御回路16を介してロボ
ット本体20の各軸のサーボモータを駆動制御してロボ
ットを駆動し、シールガンを教示経路に沿って移動させ
れことになる。そして、教示プログラムより、シーリン
グ開始指令が読み込まれると、入出力インターフェース
18を介してシールガン30bの電磁弁を作動させてシ
ール剤吐出口を開にとすると共に、フラグFを「1」に
セットする。また、シーリング終了指令が読み込まれる
と上記電磁弁を非動作としシール剤吐出口を閉じ、前記
フラグFを「0」にセットする。さらに、プロセッサ1
1は、所定周期(例えば、ロボットの各軸へ移動指令を
分配する分配周期と同期した周期)毎、図1の処理を実
行する。
【0010】まず、前記フラグFが「1」にセットされ
ているか否か判断し(ステップa1)、「1」にセット
されてなければ、付加軸制御回路17を介して制御され
るシール剤供給ポンプのモータ30aの回転速度指令V
cmd を「0」として(ステップa5)、付加軸制御回路
17に出力し(ステップa4)、当該周期の処理を終了
する。すなわち、教示プログラムよりシーリング開始指
令が読み込まれず、前記フラグFが「1」にセットされ
てない間は、ポンプモータ30aの速度指令は「0」で
あり、モータは回転せず、シール剤は対象物に供給され
ない。
【0011】一方、教示プログラムからシーリング開始
指令が読みこまれると、前述したように、電磁弁が作動
し、シール剤吐出口が開となり、フラグFが「1」にセ
ットされるので、ステップa1で該フラグFが「1」に
セットされていることが検出されると、ロボット各軸へ
の移動指令のパルス分配を行う前に実施される加減速処
理後の速度指令Vr を読取り(ステップa2)、該速度
指令Vr に設定されている比例ゲインK1を乗じて、シ
ール剤供給ポンプのモータの速度指令Vcmd を求め(ス
テップa3)、該速度指令Vcmd を付加軸制御回路17
に出力して(ステップa4)シール供給ポンプのモータ
30aを駆動する。すなわち、ロボットの駆動を開始す
るときや停止するとき、急激にロボットの各軸を駆動す
ると、振動や衝撃が生じるので、加減速制御を行ってロ
ボットの各軸を徐々に加速もしくは減速する加減速処理
が行われており、ロボットの移動速度はこの加減速処理
後の移動速度Vr に追従する。そこで、この加減速処理
後の速度指令Vr を読取り、この速度Vr に比例する速
度指令Vcmd でシール供給ポンプのモータ30aを駆動
すれば、シールガン30bの棒状ノズルから対象物に供
給されるシール剤の供給量はロボットの移動速度Vr 、
すなわち、シールガンの移動速度に比例したものとな
り、該移動速度Vr が変化してもその変化につれてシー
ル剤供給量が変化するからシール剤は均等に対象物に塗
布されることになる。
【0012】以下、フラグFが「1」である間は各周期
毎ステップa1〜a4の処理を繰り返し、シール供給ポ
ンプのモータ30aの回転速度を制御することになる。
そして、教示プログラムよりシーリング停止指令が読み
込まれ、前記フラグFが「0」にセットされると、シー
ル供給ポンプのモータ30aへの回転速度指令Vcmdが
「0」となり(ステップa5)、該モータは停止し、シ
ーリング剤の供給も停止する。以上のようにして、シー
ル供給ポンプのモータの回転速度がロボット速度Vr 、
すなわち、シールガンの移動速度に比例した速度で制御
され、その結果、シール剤供給量はシールガンの移動速
度に比例することになるから、対象物には、シール剤が
均一に塗布されることになる。
【0013】図2は、シールガンにスプレータイプのシ
ールガンを使用する場合における、ロボット制御装置1
0のプロセッサ11が実行する処理のフローチャートで
ある。この場合には、シールガン30bがロボット手首
に取り付けられると共に、シールガン30bに設けられ
たシールガン先端のシール剤圧力を検出する圧力センサ
40が入出力インターフエース18に接続される。ま
た、シールガンの種類は教示プログラムと共に不揮発性
メモリ14に設定されている。そして、運転開始指令を
入力すると、図1に示す実施例と同様に、プロセッサ1
1は所定周期毎教示プログラムを1ブロック毎順次読取
り、軸制御回路16を介してロボット本体20の各軸の
サーボモータを駆動制御してロボットを駆動し、シール
ガンを教示経路に沿って移動させることになる。そし
て、教示プログラムより、シーリング開始指令が読み込
まれると前述同様シールガン30bの電磁弁を作動させ
てシール剤吐出口を開とし、フラグFを「1」にセット
し、シーリング終了指令が読み込まれると上記電磁弁を
オフとしてシール剤吐出口を閉とし、前記フラグFを
「0」にセットする。さらに、プロセッサ11は、所定
周期(例えば、ロボットの各軸へ移動指令を分配する分
配周期と同期した周期)毎、図2の処理を実行する。
【0014】まず、前記フラグFが「1」にセットされ
ているか否か判断し(ステップb1)、「1」にセット
されてなければ、付加軸制御回路17を介して制御され
るシール剤供給ポンプのモータ30aの回転速度指令V
cmd を「0」として、付加軸制御回路17に出力し(ス
テップb4)、当該周期の処理を終了する。すなわち、
教示プログラムよりシーリング開始指令が読み込まれ
ず、前記フラグFが「1」にセットされてない間は、ポ
ンプモータ30aの速度指令は「0」であり、モータは
回転せず、シール剤は対象物に供給されない。
【0015】一方、教示プログラムからシーリング開始
指令が読みこまれると、前述したように電磁弁が作動し
シール剤吐出口が開となる。また、フラグFが「1」に
セットされるので、ステップb1で該フラグFが「1」
にセットされていることが検出されると、圧力センサ4
0からのシール剤圧力Pseを読取り(ステップS2)、
設定圧力Pref から該検出圧力Pseを減じた値に設定比
例ゲインK2を乗じて、シール剤供給ポンプのモータ3
0aの速度指令Vcmd を求め(ステップb3)、該速度
指令Vcmd を付加軸制御回路17に出力して(ステップ
b4)シール剤供給ポンプのモータ30aを駆動する。
以下、フラグFが「1」に設定されている限り、すなわ
ち、シーリング区間である限り、プロセッサ11はステ
ップS1〜ステップS4の処理を所定周期毎実行し、シ
ーリングガン30bの先端のシール剤圧力Pseが設定値
Pref と一致するようにシール剤供給ポンプのモータ3
0aの回転速度がフィードバック制御されることにな
る。
【0016】なお、上記実施例では、シールガンのタイ
プを教示プログラムと共に設定するようにしたが、プロ
セッサ11自体が、圧力センサが接続されているか否か
を検出し、棒状ノズルタイプかスプレーノズルタイプか
判断するようにしてもよい。
【0017】
【発明の効果】本発明においては、ロボットを制御する
制御装置がシール剤供給装置の制御装置も兼ねるらよう
にしたから、すなわち、ロボット制御装置の付加軸によ
ってシール剤供給ポンプのモータの回転速度を制御する
ようにしたから、シール剤供給装置に制御装置を必要と
せず、構成が簡単になると共に、安価に構成することが
できる。また、シールガンが棒状ノズルの場合、シール
剤を対象物に均一に供給することが重要であるが、ロボ
ット制御装置自体によってロボット移動速度、すなわ
ち、シールガンの移動速度を加減速時をも含めて検出す
ることができるので、本発明では、このシールガンの移
動速度に比例した量のシール剤が供給されるように、シ
ール剤供給ポンプのモータの回転速度を制御するので、
対象物に均一にシール剤を塗布することができる。
【0018】また、シールガンがスプレーノズルタイプ
であると、本発明は、シールガン先端におけるシール剤
圧力が設定圧力に一致するようにシール剤供給ポンプの
モータの回転速度を制御するので、供給圧力が一定に保
持され、スプレーノズルから噴射されるシール剤の広が
りは均一となり、シール剤の塗布残しが生じることを防
止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるシールガンに棒状ノ
ズルを使用したときの、シール剤供給ポンプのモータの
回転速度制御のフローチャートである。
【図2】本発明の一実施例におけるシールガンにスプレ
ーノズルを使用したときの、シール剤供給ポンプのモー
タの回転速度制御のフローチャートである。
【図3】本発明の一実施例(シールガンにスプレーノズ
ルタイプを使用したとき)における制御部の要部構成図
である。
【符号の説明】
10 ロボット制御装置 11 プロセッサ 30a シール剤供給ポンプのモータ 30b シールガン 40 圧力センサ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 棒状ノズルでシール剤の塗布を行うシー
    ルガンをロボット手首に取付けシール剤の塗布をロボッ
    トによって行う制御方法において、ロボット制御装置の
    付加軸制御回路に前記シールガンにシール剤を供給する
    シール剤供給ポンプを接続し、ロボット制御装置により
    ロボットの移動速度に比例する速度指令で前記付加軸に
    接続されたシール剤供給ポンプのモータを制御するシー
    リング作業を行うロボットの制御方法。
  2. 【請求項2】 スプレーノズルでシール剤の塗布を行う
    シールガンをロボット手首に取付けシール剤の塗布をロ
    ボットによって行う制御方法において、ロボット制御装
    置の付加軸制御回路に前記シールガンにシール剤を供給
    するシール剤供給ポンプを接続し、前記シールガンの先
    端にシール剤圧力を検出する圧力センサを取付け、検出
    圧力をロボット制御装置に入力して、ロボット制御装置
    により前記検出圧力が設定圧力になるように前記付加軸
    に接続されたシール剤供給ポンプのモータの回転速度を
    フィードバック制御するシーリング作業を行うロボット
    の制御方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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