JPH06208879A - 電気コネクタをプリント回路基板に搭載する方法とその装置 - Google Patents

電気コネクタをプリント回路基板に搭載する方法とその装置

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JPH06208879A JP5293845A JP29384593A JPH06208879A JP H06208879 A JPH06208879 A JP H06208879A JP 5293845 A JP5293845 A JP 5293845A JP 29384593 A JP29384593 A JP 29384593A JP H06208879 A JPH06208879 A JP H06208879A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 様々な大きさのプリント回路基板に適合で
き、その上の半導体素子同士、あるいは、他の外部装置
との電気的接触を良好且つ簡単に行う方法と装置を提供
する。 【構成】 本発明の方法は、コネクタ11,12をプリ
ント回路基板10に搭載するに際し、この回路基板10
は、コネクタ11と整合されたスプリング付勢されたピ
ン40を回路基板内の搭載ホール30内を貫通して挿入
する。コネクタハウジングのペグ33は、その後搭載ホ
ール30内に挿入され、そして、そのピン40はそこか
ら取り除かれる。かくして、コネクタ11とプリント回
路基板10と整合して配置できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路パックに関し、特
に、回路パックを製造する方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】回路パックは、プリント回路基板の上に
形成された半導体素子と相互接続導電層とを有する。一
般的なプリント回路基板は、その基板の端部に搭載され
たコネクタを有し、この回路と他の外部装置との間に電
気的接続を形成する(バックプレーン)。この導体は、
微細の端末リードの大量のアレイを有し、プリント回路
基板内の対応する貫通孔と正確に整合させて、この回路
基板上の導電層と半導体素子とを電気的に接触させる必
要がある。このプリント回路基板は、様々な大きさを有
しているために、この回路基板を整合させるための孔を
簡単に形成することは難しかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、様々な大きさのプリント回路基板に適合でき、その
上の半導体素子同士、あるいは、他の外部装置との電気
的接触を良好且つ簡単に行う方法と装置を提供すること
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、コネク
タ11,12をプリント回路基板10に搭載するに際
し、この回路基板は、コネクタ11と整合されたスプリ
ング付勢されたピン40を回路基板内の搭載ホール30
内を貫通して挿入する。コネクタハウジングのペグ33
は、その後搭載ホール30内に挿入され、そして、その
ピン40はそこから取り除かれる。かくして、コネクタ
11とプリント回路基板10と整合して配置できる。
【0005】
【実施例】図1において、プリント回路基板10の一部
に、電気コネクタ11と12がその端部上に搭載され
る。電気コネクタ11は、プリント回路基板10から突
出したように図示されている。このプリント回路基板1
0は、如何なる大きさ、形状でもよく、その上に半導体
素子13と14のような電気素子が搭載される。このプ
リント回路基板10は、1.5−2.4mm厚で、通常
エボキシガラスから形成されている。
【0006】この半導体素子13と14は、導電体15
と16により、貫通孔17−20のアレイに電気的接続
され、この貫通孔17−20は、プリント回路基板10
の端部近くに形成されている。一般的には、多くの導電
性パスを形成することができるが、図1では、二個の導
電体15、16のみを示す。導電体15、16は、通常
プリント回路基板10の表面上に銅メッキすることによ
り形成される。この貫通孔17−20は、通常化学エッ
チング、またはレーザエッチングにより形成され、その
後、銅メッキされる。これらの貫通孔17−20は、通
常0.64mmの直径で、約2mmの水平方向(あるい
は垂直方向)のピッチでもって形成される。
【0007】この電気コネクタ11と12は、如何なる
種類の電気的素子でも構わない。この実施例において
は、各電気コネクタ11と12は、ハウジング21を有
し、このハウジング21は、外部装置(バックプレー
ン)の上に形成された複数のピンと電気的に係合するよ
うに複数のタイン(図示せず)を有する。各タインは、
ハウジング21の裏面から伸びる導電性リード22を有
する。電気的接続は、各タインと関連部品との間で、導
電性リード22をメッキされた貫通孔20に挿入するこ
とにより形成される。
【0008】このプリント回路基板10はまたプリント
回路基板10の端部と第1の貫通孔群17−20との間
に形成された第2の孔30を有する。この孔30は、プ
リント回路基板10の上の如何なる素子とも電気的には
接触しておらず、電気コネクタ11と12をプリント回
路基板10に搭載するために使用される。すなわち、孔
30は、ハウジング21の底部から伸びるペグ33を、
圧縮フィット係合状態に収納し、この電気コネクタ11
と12をプリント回路基板10に固定する。この実施例
においては、一群の貫通孔17−20は、各コネクタ1
1,12を搭載するために用いられが、如何なる数の貫
通孔を設けてもよい。第1の孔30は、電気コネクタ1
1のペグ33がその孔30内に挿入されたときに、各導
電性リード22が第1の孔30の対応する貫通孔20内
に挿入されるようにしている。
【0009】図2は、本発明の一実施例による搭載装置
である。複数の整合ピン(図3−5の整合ピン40)
は、個別のスライド42内に固定して搭載され、そし
て、このスライド42は、ブロック44内に搭載され
る。このブロック44は、プレスベッド43に搭載され
る。スプリング41は、各スライド42とプレスベッド
43との間に配置されて、各整合ピン40を垂直上方向
に付勢にしている。
【0010】このプリント回路基板10は、整合ピン4
0を包囲するブロック44と異なるサイズのプリント回
路基板を収納するように調整可能な稼働支持台45(図
2)との間のプレスベッド43内に支持される。
【0011】電気コネクタ11を保持し、この電気コネ
クタ11をプリント回路基板10に固定することにより
取り付けが完了する。いくつかのコネクタ72(図2)
を保持アーム47の端部に配置することにより同時に挿
入できる。この保持アーム47は、整合ツールホルダ6
4(図6)を有し、複数の整合ツール54と整合ツール
73とを収納する。この整合ツール73は、その中に挿
入されるコネクタ72を有し、電気コネクタ12とペグ
33を整合させて、リードを整合させる。この整合ツー
ル73は、鉄製またはプラスチック製である。
【0012】この保持アーム47はプレスフレーム55
に回転可能に搭載され、コネクタ72は、プリント回路
基板10から離れた場所で搭載される。この保持アーム
47は、機械的に流体駆動シリンダ48にリンク部材4
9の手段を介して結合される。そして、このリンク部材
49は、次に、機械的にレバー部材50にローラー部材
51により結合され、このローラー部材51は、レバー
部材50内の溝に接触する。次に、このレバー部材50
は、機械的に保持アーム47に結合するリンク部材52
と係合している。かくして、このシリンダ48が駆動さ
れると、すなわち、図2において、右側に移動すると、
この保持アーム47は、まず回転して、コネクタ72を
その関連するピンの上に配置し、その後、この保持アー
ム47は垂直下方に移動し、スロット56内に搭載され
たスプリング53を圧縮して、コネクタ72をプリント
回路基板10に搭載する。
【0013】コネクタ11を回路基板10に搭載する方
法を、図3−5を参照して以下に説明する。プリント回
路基板10を装置内に導入する前に、各整合ピン40
は、電気コネクタ11のペグ33に、図6に示すように
保持アーム47の端部において、整合ツールホルダ64
の位置を調整することにより整合する。整合ツールホル
ダ64内の複数のコネクタの遠端部のペグ70,33と
をその対応するピン71,40に整合させると、コネク
タのすべてのペグは、その対応するピンに整合する。従
って、遠端部のペグ70,33とピン71,40のみが
図6に示されている。
【0014】整合は、整合ツールホルダ64を保持アー
ム47に搭載する保持ネジ65と66とをまず緩める。
その結果、整合ツールホルダ64は、自由にX方向、Y
方向(図6の直交する面)に移動可能である。ネジ60
と61は、整合ツールホルダ64をX方向に、ネジ62
と63はY方向に調整する。ペダ70,33が、ピン7
1,40に物理的に接触させることにより整合すると、
残りのネジを締める。この整合は、次のコネクタが挿入
するためのものである。
【0015】その後、コネクタ72は、ピンから保持ア
ーム47を外側に回転させることにより移動する。
【0016】その後、プリント回路基板10をこの装置
内に配置し、スプリング付勢された整合ピン40が、プ
リント回路基板10の孔30から突出する。搭載固定装
置の保持アーム47は、その後、回転して、コネクタ7
2は、孔30の上に配置され、ペグ33はその関連する
スプリング負荷の整合ピン40と軸方向で整合する。こ
の状態が図3に示されている。
【0017】その後、搭載装置46を駆動して、コネク
タを垂直した方向に移動させる。図4に示すように、ペ
グ33は、その関連する孔30内に入り、スプリング負
荷された整合ピン40をその孔30から下に移動する。
図4に示した場所で、コネクタの導電性リード22は貫
通孔17−20の関連孔17−20内に入る。プリント
回路基板10の孔は、ペグ30とリード22が、スプリ
ング付勢されたピン40が搭載孔内に存在する為、関連
孔内に入るようするためのものである。スプリング付勢
されたピン40は、図4に示される孔から部分的に下に
移動するだけなので、搭載孔30内にペグ33が完全に
挿入するまで、プリント回路基板10とピン40との整
合は保持される。何れにしても、挿入動作中、スプリン
グ付勢のピン40またはペグ33、あるいはその両方
は、搭載孔30と接触し、整合を維持する。
【0018】図5に示すように、リードとペグは、その
最終位置に十分に挿入されると、整合ピン40は完全に
その搭載孔30から抜ける。この時点において、搭載さ
れたコネクタ11を含む回路基板10は、装置46から
取り外される。この回路基板10が取り外されると、ス
プリング41は、ピン40をその最初の垂直位置に元に
戻り、この搭載プロセスは、次の回路基板に対し繰り返
して行われる。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法および
装置は、様々な形状あるいは大きさのプリント回路基板
にコネクタを搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により形成された回路基板とコネクタの
斜視図である。
【図2】本発明の一実施例の装置の側面図である。
【図3】図1の線3−3に沿って切断した回路基板の断
面図で、プリント回路基板上にコネクタを搭載する第1
段階を示す図である。
【図4】図1の線3−3に沿って切断した回路基板の断
面図で、プリント回路基板上にコネクタを搭載する第2
段階を示す図である。
【図5】図1の線3−3に沿って切断した回路基板の断
面図で、プリント回路基板上にコネクタを搭載する第3
段階を示す図である。
【図6】図2の装置の整合メカニズムを示す部分前面図
である。
【符号の説明】
10 プリント回路基板 11、12 電気コネクタ 13、14 半導体素子 15、16 導電体 17、18、19、20 貫通孔 21 ハウジング 22 導電性リード 30 孔 33 ペグ 40 整合ピン 41 スプリング 42 スライド 43 プレスベッド 44 ブロック 45 稼働支持台 47 保持アーム 48 流体駆動シリンダ 49 リンク部材 50 レバー部材 51 ローラー部材 52 リンク部材 54 整合ツール 55 プレスフレーム 60、61、62、63 ネジ 64 整合ツールホルダ 65、66 保持ネジ 70 ペグ 71 ピン 72 コネクタ 73 整合ツール

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の導電性リード(22)を有する電
    気コネクタ(11)を、前記リード(22)が挿入され
    るべき貫通孔(17−20)のアレイを有するプリント
    回路基板(10)に搭載する方法において、 (A) プリント回路基板(10)に少なくとも一つの
    孔(30)を形成するステップと、 (B) 組立装置に移動可能に搭載されたスプリング付
    勢の整合ピン(40)が前記孔(30)を貫通するよう
    にプリント回路基板(10)を配置するステップと、 (C) 前記電気コネクタ(11)に形成されたペグ
    (33)と整合ピン(40)または前記孔(30)とを
    整合するステップと、 (D) 前記ペグ(33)を、前記孔(30)内の整合
    ピン(40)をずらしながら孔(30)内に挿入するス
    テップと、からなることを特徴とする電気コネクタ(1
    1)をプリント回路基板(10)に搭載する方法。
  2. 【請求項2】 前記整合ピン(40)は、導電性リード
    (22)が貫通孔(17−20)内に挿入されるまで、
    前記孔(30)の少なくとも一部内に留まることを特徴
    とする請求項1の方法。
  3. 【請求項3】 複数の導電性リード(22)を有する電
    気コネクタ(11)を、前記リード(22)が挿入され
    るべき貫通孔(17−20)のアレイを有するプリント
    回路基板(10)に搭載する装置において、 少なくとも一つの孔(30)が形成されたプリント回路
    基板(10)を、前記装置に移動可能に搭載されたスプ
    リング付勢の整合ピン(40)が前記孔(30)を貫通
    するようにプリント回路基板(10)を配置する手段
    (43−45)と、 前記電気コネクタ(11)をプリント回路基板(10)
    上で保持する手段(47)と、 前記電気コネクタ(11)に形成されたペグ(33)と
    整合ピン(40)または前記孔(30)とを整合する手
    段(60−66)と、 前記ペグ(33)を、前記孔(30)内の整合ピン(4
    0)をずらしながら孔(30)内に挿入する手段(48
    −53)と、からなることを特徴とする電気コネクタ
    (11)をプリント回路基板(10)に搭載する装置。
  4. 【請求項4】 前記プリント回路基板(10)を配置す
    る手段は、異なる大きさのプリント回路基板(10)を
    搭載するために、調整可能な稼働支持台(45)を具備
    したプレスベッド(43)であることを特徴とする請求
    項3の装置。
  5. 【請求項5】 前記電気コネクタ(11)を保持する手
    段は、前記孔(30)内に挿入されるよう、電気コネク
    タ(11)を垂直方向に移動させるために、流体駆動シ
    リンダ(48)により駆動される保持アーム(47)を
    有することを特徴とする請求項3の装置。
  6. 【請求項6】 前記保持アーム(47)は、プレスフレ
    ーム(55)に回転可能に搭載され、電気コネクタ(1
    1)は、プリント回路基板(10)から離れた場所の保
    持アーム(47)の上に搭載されることを特徴とする請
    求項5の装置。
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