JPH06196595A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JPH06196595A JPH06196595A JP4356950A JP35695092A JPH06196595A JP H06196595 A JPH06196595 A JP H06196595A JP 4356950 A JP4356950 A JP 4356950A JP 35695092 A JP35695092 A JP 35695092A JP H06196595 A JPH06196595 A JP H06196595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring sheet
- carrier
- fine adjustment
- contact
- protective case
- Prior art date
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- Granted
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は微少ピッチで配置したＩＣ接片を有
するＩＣ本体を配線シートを介して適正に保護し、且つ
適正にソケットのコンタクトに接触できるようにし、Ｉ
Ｃ本体の配線シートに対する相対位置を的確に微調整で
きるようにしたＩＣキャリアを提供する。 【構成】ＩＣ本体４に配線シート６を重畳してキャリア
本体１に保有させ、このキャリア本体１にＩＣ本体４を
押圧して配線シート６の内表面に沿い水平移動させる微
調プッシャーを設けた。
するＩＣ本体を配線シートを介して適正に保護し、且つ
適正にソケットのコンタクトに接触できるようにし、Ｉ
Ｃ本体の配線シートに対する相対位置を的確に微調整で
きるようにしたＩＣキャリアを提供する。 【構成】ＩＣ本体４に配線シート６を重畳してキャリア
本体１に保有させ、このキャリア本体１にＩＣ本体４を
押圧して配線シート６の内表面に沿い水平移動させる微
調プッシャーを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明に係るＩＣキャリアは、
ＩＣを着脱自在に保持させて運搬や備蓄或いはＩＣソケ
ットとの接触に供される。
ＩＣを着脱自在に保持させて運搬や備蓄或いはＩＣソケ
ットとの接触に供される。
【０００２】
【従来の技術と問題点】ＩＣが非常に微細ピッチで配列
されたＩＣ接片を有する場合には、ソケットのコンタク
トをこのＩＣ接片に直接接触させることが困難となる。
これはコンタクトの微細化、ソケットへの植装ピッチの
縮小化には技術上限界があるためである。然しながらこ
れらＩＣは各種エージング試験を行なう必要があり、こ
のためソケットや試験装置との接触を可能にする手段の
提供が望まれている。
されたＩＣ接片を有する場合には、ソケットのコンタク
トをこのＩＣ接片に直接接触させることが困難となる。
これはコンタクトの微細化、ソケットへの植装ピッチの
縮小化には技術上限界があるためである。然しながらこ
れらＩＣは各種エージング試験を行なう必要があり、こ
のためソケットや試験装置との接触を可能にする手段の
提供が望まれている。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記課題に
応えるＩＣキャリアを提供するものであって、その手段
としてリードパターンを施した配線シートをＩＣ本体の
外表面に重畳してキャリア本体に保有させ、上記配線シ
ートの各リードを上記各重畳部においてＩＣ本体の接片
と接触させると共に、上記重畳部の外域においてコンタ
クトと接触させるようにし、更に上記キャリア本体にＩ
Ｃ本体を複数点で押圧して配線シートの内面に沿い移動
し、同シートとの対応位置を調整する微調プッシャーを
設けたＩＣキャリアを提供するものである。
応えるＩＣキャリアを提供するものであって、その手段
としてリードパターンを施した配線シートをＩＣ本体の
外表面に重畳してキャリア本体に保有させ、上記配線シ
ートの各リードを上記各重畳部においてＩＣ本体の接片
と接触させると共に、上記重畳部の外域においてコンタ
クトと接触させるようにし、更に上記キャリア本体にＩ
Ｃ本体を複数点で押圧して配線シートの内面に沿い移動
し、同シートとの対応位置を調整する微調プッシャーを
設けたＩＣキャリアを提供するものである。
【０００４】上記ＩＣキャリアのその他の特徴は後記す
る実施例によって詳細に説明する。
る実施例によって詳細に説明する。
【０００５】
【作用】キャリア本体にＩＣ本体と該ＩＣ本体のリード
を形成する配線シートとを互いに重畳して保有させるこ
とにより、リードパターンを拡張してソケットに保有さ
せたコンタクト群との接触が適正に行なえる。
を形成する配線シートとを互いに重畳して保有させるこ
とにより、リードパターンを拡張してソケットに保有さ
せたコンタクト群との接触が適正に行なえる。
【０００６】又上記ＩＣ本体はそのＩＣ接片が非常に微
少ピッチで配列されているために配線シートのリードと
の対応状態を損なう問題を有しているが、この発明はキ
ャリア本体に設けた微整プッシャーによりＩＣ本体又は
ＩＣ本体を収容した保護ケースを押圧して位置を調整し
リードとＩＣ接片とを適正に対応させることができる。
又ＩＣ本体は配線シートにより覆われているので、その
内表面に沿い安定に移動させることができる。
少ピッチで配列されているために配線シートのリードと
の対応状態を損なう問題を有しているが、この発明はキ
ャリア本体に設けた微整プッシャーによりＩＣ本体又は
ＩＣ本体を収容した保護ケースを押圧して位置を調整し
リードとＩＣ接片とを適正に対応させることができる。
又ＩＣ本体は配線シートにより覆われているので、その
内表面に沿い安定に移動させることができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図２０に基づ
いて詳細に説明する。図１乃至図３等に示すように、絶
縁材から成るキャリア１は偏平で方形を呈し、その一方
表面で開放された方形のシート収容部２を有し、このシ
ート収容部２の中央部にシート収容部２の内底面で開放
された方形のＩＣ収容部３を有する。ＩＣ本体４はＩＣ
収容部３に収容して同収容部３の内底面に形成した支持
座５に支持し、配線シート６は上記シート収容部２に収
容してその底面に形成した支持座７に支持する。
いて詳細に説明する。図１乃至図３等に示すように、絶
縁材から成るキャリア１は偏平で方形を呈し、その一方
表面で開放された方形のシート収容部２を有し、このシ
ート収容部２の中央部にシート収容部２の内底面で開放
された方形のＩＣ収容部３を有する。ＩＣ本体４はＩＣ
収容部３に収容して同収容部３の内底面に形成した支持
座５に支持し、配線シート６は上記シート収容部２に収
容してその底面に形成した支持座７に支持する。
【０００８】上記支持座５に支持されたＩＣ本体４は支
持座７に支持された配線シート６の中央部において互い
に接触するか又は近接状態で対向し配線シート６によっ
て覆われる。そのため上記ＩＣ収容部３に収容したＩＣ
本体４の表面と支持座７とは略同一平面になるように形
成する。
持座７に支持された配線シート６の中央部において互い
に接触するか又は近接状態で対向し配線シート６によっ
て覆われる。そのため上記ＩＣ収容部３に収容したＩＣ
本体４の表面と支持座７とは略同一平面になるように形
成する。
【０００９】上記ＩＣ本体４と配線シート６とは上記重
畳状態にしてキャリア１と一体に組立てる。この組立手
段として例えば図１，図２に示すように、シート収容部
２と略同一寸法の枠体８を形成し、この枠体８を上記シ
ート収容部２の内周縁に内嵌めし、枠体８のコーナ部を
螺子９等にてキャリア１に締付け固定する。この配線シ
ート６をキャリア１の支持座７に固定することによって
同シート６とキャリア１の支持座５間にＩＣ本体４を保
持する。
畳状態にしてキャリア１と一体に組立てる。この組立手
段として例えば図１，図２に示すように、シート収容部
２と略同一寸法の枠体８を形成し、この枠体８を上記シ
ート収容部２の内周縁に内嵌めし、枠体８のコーナ部を
螺子９等にてキャリア１に締付け固定する。この配線シ
ート６をキャリア１の支持座７に固定することによって
同シート６とキャリア１の支持座５間にＩＣ本体４を保
持する。
【００１０】上記ＩＣ本体４は図２０に示すように、外
形が方形を呈し、その表面に並べて配置された多数の接
片１１を有し、この接片１１に次に述べる配線シート６
の第１接触パッド１２が重ねられリード１０との接触が
図られる。
形が方形を呈し、その表面に並べて配置された多数の接
片１１を有し、この接片１１に次に述べる配線シート６
の第１接触パッド１２が重ねられリード１０との接触が
図られる。
【００１１】他方上記配線シート６は可撓性を有する絶
縁材から成り、例えば合成樹脂フィルムから成り、その
表面にＩＣ本体４の接片１１と対応するリードパターン
を有する。又は上記配線シートは比較的剛性を有する配
線基板から成る。上記リードパターンを形成する各リー
ド１０は例えば印刷によって上記配線シート６に密着さ
れ、配線シート６の中央部（ＩＣ本体４との重畳部）か
ら周縁部に亘って放射状に延在し、重畳部に達するリー
ド内端にはＩＣ本体４の表面に形成した接片１１と対向
する狭ピッチ配置の第１接触パッド１２を有し、配線シ
ート周縁部に達するリード外端にはソケット本体に保有
させたコンタクトと対向する広ピッチ配置の第２接触パ
ッド１５を有する。即ち、リードパターンはその外端に
形成される第２接触パッド１５がＩＣ本体４の外域に広
域に展開され、コンタクトとの接触に供される。例えば
第２接触パッド１５は枠体８の内周面に沿い並べて配置
する。
縁材から成り、例えば合成樹脂フィルムから成り、その
表面にＩＣ本体４の接片１１と対応するリードパターン
を有する。又は上記配線シートは比較的剛性を有する配
線基板から成る。上記リードパターンを形成する各リー
ド１０は例えば印刷によって上記配線シート６に密着さ
れ、配線シート６の中央部（ＩＣ本体４との重畳部）か
ら周縁部に亘って放射状に延在し、重畳部に達するリー
ド内端にはＩＣ本体４の表面に形成した接片１１と対向
する狭ピッチ配置の第１接触パッド１２を有し、配線シ
ート周縁部に達するリード外端にはソケット本体に保有
させたコンタクトと対向する広ピッチ配置の第２接触パ
ッド１５を有する。即ち、リードパターンはその外端に
形成される第２接触パッド１５がＩＣ本体４の外域に広
域に展開され、コンタクトとの接触に供される。例えば
第２接触パッド１５は枠体８の内周面に沿い並べて配置
する。
【００１２】上記リードパターンは図１乃至図３に示す
ように、配線シート６の外表面側に形成され、第１接触
パッド１２は配線シート６に設けた後記する開口を通し
てＩＣ本体４の接片１１と対向して接触に供され、第２
接触パッド１５は配線シート６の外表面側に配置され、
ソケットのコンタクトとの接触に供される。
ように、配線シート６の外表面側に形成され、第１接触
パッド１２は配線シート６に設けた後記する開口を通し
てＩＣ本体４の接片１１と対向して接触に供され、第２
接触パッド１５は配線シート６の外表面側に配置され、
ソケットのコンタクトとの接触に供される。
【００１３】別の例として上記リードパターンは図４乃
至図７に示すように、ＩＣ本体４と重畳する内表面側に
形成され、同様に上記第１接触パッド１２もＩＣ本体４
と重畳する内表面側に配置される。これに対し上記第２
接触パッド１５はコンタクトと対向する配線シート６の
外表面に露出するように配置される。
至図７に示すように、ＩＣ本体４と重畳する内表面側に
形成され、同様に上記第１接触パッド１２もＩＣ本体４
と重畳する内表面側に配置される。これに対し上記第２
接触パッド１５はコンタクトと対向する配線シート６の
外表面に露出するように配置される。
【００１４】上記ＩＣ本体４はＩＣ収容部３内で水平方
向に若干の移動が許容されるように収容する。換言する
とＩＣ本体４は支持座５の表面及びＩＣ本体を覆う配線
シート６の内表面を滑りながら水平方向に移動できるよ
うに収容する。
向に若干の移動が許容されるように収容する。換言する
とＩＣ本体４は支持座５の表面及びＩＣ本体を覆う配線
シート６の内表面を滑りながら水平方向に移動できるよ
うに収容する。
【００１５】図８乃至図１０に示すように、この発明は
ＩＣ本体４を保護ケース１６内に収容してケース表面の
開口面からＩＣ本体４の接片１１を露出状態にし、この
ケース１６をキャリア本体１のＩＣ収容部３に収容する
場合を含む。
ＩＣ本体４を保護ケース１６内に収容してケース表面の
開口面からＩＣ本体４の接片１１を露出状態にし、この
ケース１６をキャリア本体１のＩＣ収容部３に収容する
場合を含む。
【００１６】ＩＣ本体４は保護ケース１６内に殆ど遊び
のない状態で収容され、このケース１６をＩＣ収容部３
内で水平方向に若干の移動が許容されるように収容す
る。換言するとケース１６はＩＣ本体４を保有しつつ、
支持座５の表面及び配線シート６の内表面を滑り水平方
向に移動できるように収容する。換言するとＩＣ本体４
はキャリア本体１と配線シート６間に挟まれて水平方向
に移動可能である。
のない状態で収容され、このケース１６をＩＣ収容部３
内で水平方向に若干の移動が許容されるように収容す
る。換言するとケース１６はＩＣ本体４を保有しつつ、
支持座５の表面及び配線シート６の内表面を滑り水平方
向に移動できるように収容する。換言するとＩＣ本体４
はキャリア本体１と配線シート６間に挟まれて水平方向
に移動可能である。
【００１７】上記保護ケース１６は図８に示すようにＩ
Ｃ本体４を支持する底壁１７を有し、この底壁１７を支
持座５に支持させると共に、底壁１７に嵌合部１８を設
け、この嵌合部１８を支持座５に設けた開口１９内に遊
嵌し、支持座端部に設けた係止部２０を開口１９の下面
縁部に係合してケース１６をキャリア本体１から脱落し
ないように保持させると共に、嵌合部１８が開口１９内
で遊びを有する範囲でケース１６の上記水平方向への移
動を許容する。又図９に示すように上下に貫通する開口
を有する方形の枠体によって上記保護ケース１６を形成
し、該保護ケース１６内にＩＣ本体４を嵌合し接着剤等
を介してケース内周面に固定し、このケースの外周面を
後記する微調ピンにて押圧する構成とする。
Ｃ本体４を支持する底壁１７を有し、この底壁１７を支
持座５に支持させると共に、底壁１７に嵌合部１８を設
け、この嵌合部１８を支持座５に設けた開口１９内に遊
嵌し、支持座端部に設けた係止部２０を開口１９の下面
縁部に係合してケース１６をキャリア本体１から脱落し
ないように保持させると共に、嵌合部１８が開口１９内
で遊びを有する範囲でケース１６の上記水平方向への移
動を許容する。又図９に示すように上下に貫通する開口
を有する方形の枠体によって上記保護ケース１６を形成
し、該保護ケース１６内にＩＣ本体４を嵌合し接着剤等
を介してケース内周面に固定し、このケースの外周面を
後記する微調ピンにて押圧する構成とする。
【００１８】上記のようにしてＩＣ本体４を単独でキャ
リア本体１のＩＣ収容部３内に移動可に収容するか、又
はＩＣ本体４を保護ケース１６内に収容しこのケース１
６を介してキャリア本体１のＩＣ収容部３内に移動可に
収容する構造とし、このキャリア本体１にＩＣ本体４の
側面又はこのＩＣ本体４を収容した上記ケース１６の側
面をＩＣ収容部３内で押圧し配線シート６との対応位置
を調整する微調プッシャーを設ける。
リア本体１のＩＣ収容部３内に移動可に収容するか、又
はＩＣ本体４を保護ケース１６内に収容しこのケース１
６を介してキャリア本体１のＩＣ収容部３内に移動可に
収容する構造とし、このキャリア本体１にＩＣ本体４の
側面又はこのＩＣ本体４を収容した上記ケース１６の側
面をＩＣ収容部３内で押圧し配線シート６との対応位置
を調整する微調プッシャーを設ける。
【００１９】上記微調プッシャーの具体例として、図１
乃至図３，図７等に示されるように、雄ねじピン２１に
代表される進退可能に設けた微調ピンを設ける。上記雄
ねじピン２１はキャリア本体１の外側面からＩＣ収容部
３の内面に向け貫通され、この貫通孔２２の内壁と螺合
させ進退可能とする。即ち、雄ねじピン２１の先端をＩ
Ｃ収容部３内に突出可能としてＩＣ本体４の側面又はケ
ース１６の側面と対向させ、雄ねじピン２１の頭部２３
をキャリア本体１の外側面から突出状態にし、この頭部
に設けた−溝又は＋溝２４にドライバーを差し込んで位
置決めピン２１を進退させるようにする。雄ねじピン２
１は前進することによってＩＣ本体４の側面又はケース
１６の側面を押圧してこれらを水平に微少移動させる。
乃至図３，図７等に示されるように、雄ねじピン２１に
代表される進退可能に設けた微調ピンを設ける。上記雄
ねじピン２１はキャリア本体１の外側面からＩＣ収容部
３の内面に向け貫通され、この貫通孔２２の内壁と螺合
させ進退可能とする。即ち、雄ねじピン２１の先端をＩ
Ｃ収容部３内に突出可能としてＩＣ本体４の側面又はケ
ース１６の側面と対向させ、雄ねじピン２１の頭部２３
をキャリア本体１の外側面から突出状態にし、この頭部
に設けた−溝又は＋溝２４にドライバーを差し込んで位
置決めピン２１を進退させるようにする。雄ねじピン２
１は前進することによってＩＣ本体４の側面又はケース
１６の側面を押圧してこれらを水平に微少移動させる。
【００２０】上記雄ねじピン２１に代表される微調ピン
をＩＣ本体４又はケース１６の複数の側面又はコーナ部
を押圧し得るように配置する。例えば図１０に示すよう
に、四本の雄ねじピン２１をＩＣ本体４又はケース１６
の四つの側面を押圧できるように放射状に配する。各雄
ねじピン２１を個々に進退させることによりＩＣ本体４
又はケース１６を配線シート６の内表面に沿う平面内に
おいて全方向に水平移動することができ、これにより配
線シート６に対するＩＣ本体４の設置位置を微調整し、
ＩＣ接片１１と第１接触パッド１２とを正確に対向させ
ることができる。
をＩＣ本体４又はケース１６の複数の側面又はコーナ部
を押圧し得るように配置する。例えば図１０に示すよう
に、四本の雄ねじピン２１をＩＣ本体４又はケース１６
の四つの側面を押圧できるように放射状に配する。各雄
ねじピン２１を個々に進退させることによりＩＣ本体４
又はケース１６を配線シート６の内表面に沿う平面内に
おいて全方向に水平移動することができ、これにより配
線シート６に対するＩＣ本体４の設置位置を微調整し、
ＩＣ接片１１と第１接触パッド１２とを正確に対向させ
ることができる。
【００２１】又上記配線シート６に上記ＩＣ接片１１と
第１接触パッド１２との対向状態を視認する開口１３を
設ける。図２乃至図４、図６、図７等はこの開口１３の
具体例を示している。同図に示すように、前記リード１
０群の内端（第１接触パッド）は配線シート６の中央部
に集中され、同中央部に設置されたＩＣ本体４の各辺に
沿い配列され、同各辺に配列されたＩＣ接片１１群との
対向状態を形成しており、上記開口１３を上記第１接触
パッド１２とＩＣ接片１１とが対向する部位に沿って開
設する。即ち、開口１３はＩＣ本体４の四辺又は少なく
とも対向する二辺に各辺毎に設け、各辺において対向さ
れた第１接触パッド１２とＩＣ接片１１の全部又は大部
分を露視できるように細長く延在する。
第１接触パッド１２との対向状態を視認する開口１３を
設ける。図２乃至図４、図６、図７等はこの開口１３の
具体例を示している。同図に示すように、前記リード１
０群の内端（第１接触パッド）は配線シート６の中央部
に集中され、同中央部に設置されたＩＣ本体４の各辺に
沿い配列され、同各辺に配列されたＩＣ接片１１群との
対向状態を形成しており、上記開口１３を上記第１接触
パッド１２とＩＣ接片１１とが対向する部位に沿って開
設する。即ち、開口１３はＩＣ本体４の四辺又は少なく
とも対向する二辺に各辺毎に設け、各辺において対向さ
れた第１接触パッド１２とＩＣ接片１１の全部又は大部
分を露視できるように細長く延在する。
【００２２】上記開口１３を通して第１接触パッド１２
とＩＣ接片１１との対向状態が明瞭に視認でき、この視
認を行ないながら前記微調プッシャー、一例として雄ね
じピン２１を操作することによりＩＣ本体４を配線シー
ト６の内表面に沿い微少移動させ、これにより上記第１
接触パッド１２とＩＣ接片１１とを正確に対向させるこ
とができる。又ＩＣ本体４は複数本の雄ねじピン２１に
よりその側面を移動不可に把持され上記正確な対向位置
において固定される。
とＩＣ接片１１との対向状態が明瞭に視認でき、この視
認を行ないながら前記微調プッシャー、一例として雄ね
じピン２１を操作することによりＩＣ本体４を配線シー
ト６の内表面に沿い微少移動させ、これにより上記第１
接触パッド１２とＩＣ接片１１とを正確に対向させるこ
とができる。又ＩＣ本体４は複数本の雄ねじピン２１に
よりその側面を移動不可に把持され上記正確な対向位置
において固定される。
【００２３】他方配線シート６はキャリア本体１のシー
ト収容部２を画成する方形に配置された周壁１ａの内面
又は内側コーナ部によって位置決めされ、枠体８によっ
てキャリア本体１に固定される。
ト収容部２を画成する方形に配置された周壁１ａの内面
又は内側コーナ部によって位置決めされ、枠体８によっ
てキャリア本体１に固定される。
【００２４】又配線シート６は上記周壁１ａによって位
置決めする他、図２，図１９等に示すように、配線シー
ト６の周縁部、例えば複数のコーナ部に夫々位置決め孔
２５を設け、他方図１９等に示すように配線シート６の
支持座７の複数のコーナ部に夫々位置決めポスト２６を
立て、この位置決めポスト２６を上記位置決め孔２５に
挿入し配線シート６を支持座７の定位置に支持せしめ
る。この時、位置決めポスト２６の直径を位置決め孔２
５の直径より小さくして、この直径差により配線シート
６を全方位に水平移動できるようにし、この水平移動に
よりＩＣ本体４と正確に対応させた後、前記枠体８を螺
子９によりキャリア本体１に締付けることにより配線シ
ート６を枠体８とキャリア本体１間にしっかりと挟持す
る。
置決めする他、図２，図１９等に示すように、配線シー
ト６の周縁部、例えば複数のコーナ部に夫々位置決め孔
２５を設け、他方図１９等に示すように配線シート６の
支持座７の複数のコーナ部に夫々位置決めポスト２６を
立て、この位置決めポスト２６を上記位置決め孔２５に
挿入し配線シート６を支持座７の定位置に支持せしめ
る。この時、位置決めポスト２６の直径を位置決め孔２
５の直径より小さくして、この直径差により配線シート
６を全方位に水平移動できるようにし、この水平移動に
よりＩＣ本体４と正確に対応させた後、前記枠体８を螺
子９によりキャリア本体１に締付けることにより配線シ
ート６を枠体８とキャリア本体１間にしっかりと挟持す
る。
【００２５】又前記枠体８を締結する螺子９を上記位置
決めポストとして兼用することができる。即ち配線シー
ト６のコーナ部に位置決め孔を兼ねる取付孔を開設し、
この取付孔に螺子９を挿入し螺子先端をキャリア本体１
の支持座７のコーナ部に設けた螺孔に螺合し取付孔と螺
子９の整合により配線シート６を支持座７の定位置、即
ちＩＣ本体４に対する正確な相対位置に設置する。
決めポストとして兼用することができる。即ち配線シー
ト６のコーナ部に位置決め孔を兼ねる取付孔を開設し、
この取付孔に螺子９を挿入し螺子先端をキャリア本体１
の支持座７のコーナ部に設けた螺孔に螺合し取付孔と螺
子９の整合により配線シート６を支持座７の定位置、即
ちＩＣ本体４に対する正確な相対位置に設置する。
【００２６】キャリア本体１とＩＣ本体４と配線シート
６とを上記の如く組立てることによってＩＣ本体４はキ
ャリア本体１及び配線シート６間に隠蔽されて良好に保
護され、運搬や備蓄に供される。又上記組立体をそのま
まソケットに搭載することにより配線シート６の外表面
に露出された第２接触パッド１５をソケットのコンタク
トに押し付けて接触を図りエージング試験に供すること
ができる。ソケットには上記配線シート６の重畳部を押
圧して第１接触パッド１２をＩＣ接片１１に押し付ける
弾性加圧部材を設ける。
６とを上記の如く組立てることによってＩＣ本体４はキ
ャリア本体１及び配線シート６間に隠蔽されて良好に保
護され、運搬や備蓄に供される。又上記組立体をそのま
まソケットに搭載することにより配線シート６の外表面
に露出された第２接触パッド１５をソケットのコンタク
トに押し付けて接触を図りエージング試験に供すること
ができる。ソケットには上記配線シート６の重畳部を押
圧して第１接触パッド１２をＩＣ接片１１に押し付ける
弾性加圧部材を設ける。
【００２７】次に、前記微調プッシャーのいくつかの実
施例について説明する。 微調プッシャーとして雄ねじ
ピン２１を用いることができることは既に述べた。この
雄ねじピン２１を用いる例として、図１０に示すよう
に、ＩＣ本体４の横中心線と縦中心線上に四本の雄ねじ
ピン２１を配する。換言すると四本の雄ねじピン２１は
ＩＣ収容部３の横中心線と縦中心線上に互いに四分の一
直角をなす角度で配置してキャリア本体１の四側面から
ＩＣ本体４又はケース１６の四側面に亘り延在させ、各
ピン２１の先端をＩＣ本体４又はケース１６の各側面の
略中心部に対向させるようにする。
施例について説明する。 微調プッシャーとして雄ねじ
ピン２１を用いることができることは既に述べた。この
雄ねじピン２１を用いる例として、図１０に示すよう
に、ＩＣ本体４の横中心線と縦中心線上に四本の雄ねじ
ピン２１を配する。換言すると四本の雄ねじピン２１は
ＩＣ収容部３の横中心線と縦中心線上に互いに四分の一
直角をなす角度で配置してキャリア本体１の四側面から
ＩＣ本体４又はケース１６の四側面に亘り延在させ、各
ピン２１の先端をＩＣ本体４又はケース１６の各側面の
略中心部に対向させるようにする。
【００２８】ＩＣ本体４又はケース１はその各側面に上
記四本の各雄ねじピン２１を当接させることによって把
持され固定される。そして各ピン２１を適宜進退させる
ことにより上記ＩＣ本体４又はケース１６を水平方向に
微少移動し配線シート６に対する位置決めがなされる。
記四本の各雄ねじピン２１を当接させることによって把
持され固定される。そして各ピン２１を適宜進退させる
ことにより上記ＩＣ本体４又はケース１６を水平方向に
微少移動し配線シート６に対する位置決めがなされる。
【００２９】図１１に示すように、ＩＣ本体４又はその
ケース１６の一つの側面に対し平行に延在する二本の雄
ねじピン２１を作用させるように配置することができ
る。即ち、平行に延在する二本の雄ねじピン２１を一単
位として、四単位の雄ねじピン２１をＩＣ本体４又はケ
ース１６の四方に配し、ＩＣ本体４又はケース１６の各
側面を各二本の雄ねじピン２１で押圧し位置決めを図る
ようにする。上記各二本の雄ねじピンはＩＣ本体４又は
ＩＣ収容部３の横中心線又は縦中心線と平行にし且つ各
中心線を間にして同中心線から等間隔となるように配置
し、ＩＣ本体４又はケース１６の各側面の左右を均等に
押圧できるようにする。
ケース１６の一つの側面に対し平行に延在する二本の雄
ねじピン２１を作用させるように配置することができ
る。即ち、平行に延在する二本の雄ねじピン２１を一単
位として、四単位の雄ねじピン２１をＩＣ本体４又はケ
ース１６の四方に配し、ＩＣ本体４又はケース１６の各
側面を各二本の雄ねじピン２１で押圧し位置決めを図る
ようにする。上記各二本の雄ねじピンはＩＣ本体４又は
ＩＣ収容部３の横中心線又は縦中心線と平行にし且つ各
中心線を間にして同中心線から等間隔となるように配置
し、ＩＣ本体４又はケース１６の各側面の左右を均等に
押圧できるようにする。
【００３０】又図１２に示すように、四本の雄ねじピン
２１をＩＣ本体４又はケース１６の一対の対向するコー
ナ部側面を押圧するように配する。前記と同様、各雄ね
じピン２１はＩＣ本体４の各側面に対し夫々垂直となる
ように延在し、その先端をＩＣ本体４又はケース１６の
コーナ部側面に対向させ、頭部２３をキャリア本体１の
側面に露出する。
２１をＩＣ本体４又はケース１６の一対の対向するコー
ナ部側面を押圧するように配する。前記と同様、各雄ね
じピン２１はＩＣ本体４の各側面に対し夫々垂直となる
ように延在し、その先端をＩＣ本体４又はケース１６の
コーナ部側面に対向させ、頭部２３をキャリア本体１の
側面に露出する。
【００３１】この頭部２３に設けた−溝又は＋溝にドラ
イバー等を差し込んで上記雄ねじピン２１を回動する
と、ピン２１はその回動方向に応じ進退して上記ＩＣ本
体４又はケース１６の各コーナ部を押圧し、これを水平
方向に微少移動して配線シート６との対応位置、即ち配
線シート６のリード１０の第１接触パッド１２とＩＣ本
体４の接片１１との対応位置を正確に設定する。ＩＣ本
体４は前記と同様、配線シート６と支持座５間におい
て、両者６、５に規制されつつ安定に移動し、各雄ねじ
ピン２１に各コーナ部を把持されて定位置に固定され
る。配線シート６はＩＣ本体４を覆い、このＩＣ本体４
のリードを形成する機能と、ＩＣ本体４がキャリア本体
１から脱落するのを防止し、又上記微少移動を案内する
手段となっている。
イバー等を差し込んで上記雄ねじピン２１を回動する
と、ピン２１はその回動方向に応じ進退して上記ＩＣ本
体４又はケース１６の各コーナ部を押圧し、これを水平
方向に微少移動して配線シート６との対応位置、即ち配
線シート６のリード１０の第１接触パッド１２とＩＣ本
体４の接片１１との対応位置を正確に設定する。ＩＣ本
体４は前記と同様、配線シート６と支持座５間におい
て、両者６、５に規制されつつ安定に移動し、各雄ねじ
ピン２１に各コーナ部を把持されて定位置に固定され
る。配線シート６はＩＣ本体４を覆い、このＩＣ本体４
のリードを形成する機能と、ＩＣ本体４がキャリア本体
１から脱落するのを防止し、又上記微少移動を案内する
手段となっている。
【００３２】次に、図１４乃至図１７はＩＣ本体４を雄
ねじピン２１等の微調プッシャーで直接押圧せずパッド
２７を介して間接的に押圧するようにしている。先ず、
図１４はその一実施例を示しており、図示のようにＩＣ
本体４のコーナ部例えば一対の対向するコーナ部にＬ形
のパッド２７を嵌合し、このパッド２７の側面に前記雄
ねじピン２１の端面を当接しこの雄ねじピン２１の回動
により上記パッド２７を押圧し、ＩＣ本体４を押圧する
ように構成する。
ねじピン２１等の微調プッシャーで直接押圧せずパッド
２７を介して間接的に押圧するようにしている。先ず、
図１４はその一実施例を示しており、図示のようにＩＣ
本体４のコーナ部例えば一対の対向するコーナ部にＬ形
のパッド２７を嵌合し、このパッド２７の側面に前記雄
ねじピン２１の端面を当接しこの雄ねじピン２１の回動
により上記パッド２７を押圧し、ＩＣ本体４を押圧する
ように構成する。
【００３３】又他例として図１５は上記雄ねじピン２１
に代表される微調ピンの先端部にパッド２７を結合した
場合を示している。パッド１７は雄ねじピン２１の先端
部に該ピンを中心に回動でき、且つ若干の進退ができる
ように連結する。つまりパッド２７は雄ねじピン２１に
対しユニバーサルに動くことができるように連結し、雄
ねじピン２１の前進により各パッド２７はＩＣ本体４側
面に密着しつつその動きに追随して動くことができる。
各パッド２７の押圧面２８は平面となっている。
に代表される微調ピンの先端部にパッド２７を結合した
場合を示している。パッド１７は雄ねじピン２１の先端
部に該ピンを中心に回動でき、且つ若干の進退ができる
ように連結する。つまりパッド２７は雄ねじピン２１に
対しユニバーサルに動くことができるように連結し、雄
ねじピン２１の前進により各パッド２７はＩＣ本体４側
面に密着しつつその動きに追随して動くことができる。
各パッド２７の押圧面２８は平面となっている。
【００３４】又図１６はＩＣ本体４又は保護ケース１６
の側面にパッド２７を当て、このパッド２７を雄ねじピ
ン２１の先端部に螺合している。このパッド２７は雄ね
じピン２１の回動により進退しその平面から成る押圧面
２８をＩＣ本体４又は保護ケース１６に密着させて押圧
しこれらを微少移動する。又は上記雄ねじピン２１はキ
ャリア本体１側に螺合し、このピン２１に上記押圧パッ
ド２７を螺合せずに回動可に取付け、ピン２１の進退と
共にパッド２７が進退するようにすることができる。
の側面にパッド２７を当て、このパッド２７を雄ねじピ
ン２１の先端部に螺合している。このパッド２７は雄ね
じピン２１の回動により進退しその平面から成る押圧面
２８をＩＣ本体４又は保護ケース１６に密着させて押圧
しこれらを微少移動する。又は上記雄ねじピン２１はキ
ャリア本体１側に螺合し、このピン２１に上記押圧パッ
ド２７を螺合せずに回動可に取付け、ピン２１の進退と
共にパッド２７が進退するようにすることができる。
【００３５】又図１７はＩＣ収容部３の二側面にＩＣ本
体４又は保護ケース１６の隣接する二側面を弾持するバ
ネ部材２９を配し、ＩＣ本体４の他の二側面を前記雄ね
じピン２１によって押圧するようにした場合を示す。
体４又は保護ケース１６の隣接する二側面を弾持するバ
ネ部材２９を配し、ＩＣ本体４の他の二側面を前記雄ね
じピン２１によって押圧するようにした場合を示す。
【００３６】再述すると図示のように、雄ねじピン２１
はＩＣ本体の隣接する二側面から垂直方向に延在し、Ｉ
Ｃ本体の隣接する他の二側面に上記バネ部材２９を配置
される。
はＩＣ本体の隣接する二側面から垂直方向に延在し、Ｉ
Ｃ本体の隣接する他の二側面に上記バネ部材２９を配置
される。
【００３７】上記雄ねじピン２１を前進しＩＣ本体４又
はケース１６に押圧すると、その押圧側と反対側に配し
たバネ部材２９がＩＣ収容部３の内側壁に支持されつつ
圧縮されてＩＣ本体４又はケース１６の移動量を吸収
し、又バネ部材２９の反発力で雄ねじピン２１との間に
ＩＣ本体４又はケース１６を保持し定位置に固定する。
はケース１６に押圧すると、その押圧側と反対側に配し
たバネ部材２９がＩＣ収容部３の内側壁に支持されつつ
圧縮されてＩＣ本体４又はケース１６の移動量を吸収
し、又バネ部材２９の反発力で雄ねじピン２１との間に
ＩＣ本体４又はケース１６を保持し定位置に固定する。
【００３８】上記バネ部材２９は例えば図示の如き湾曲
形の板バネを用い、その突出部でＩＣ本体４又はケース
１６の側面を支持し、両端をＩＣ収容部３の内壁面に支
持させる。上記雄ねじピン２１の先端には押圧パッド２
７を配することができることは前記の通りである図１８
は、上記雄ねじピン２１に代え平滑ピンを用い、前記雄
ねじピン２１と同様、ＩＣ本体４の側面に平滑ピン３０
の先端を作用させるようにしている。即ち、平滑ピン３
０はＩＣ本体４の側面に対し垂直に延在するようキャリ
ア本体１に滑合し、その一端をＩＣ本体４又はケース１
６の側面に対向させる。
形の板バネを用い、その突出部でＩＣ本体４又はケース
１６の側面を支持し、両端をＩＣ収容部３の内壁面に支
持させる。上記雄ねじピン２１の先端には押圧パッド２
７を配することができることは前記の通りである図１８
は、上記雄ねじピン２１に代え平滑ピンを用い、前記雄
ねじピン２１と同様、ＩＣ本体４の側面に平滑ピン３０
の先端を作用させるようにしている。即ち、平滑ピン３
０はＩＣ本体４の側面に対し垂直に延在するようキャリ
ア本体１に滑合し、その一端をＩＣ本体４又はケース１
６の側面に対向させる。
【００３９】例えば平滑ピン３０は雄ねじピン２１と同
様、キャリア本体１の外側面からＩＣ収容部３の内側面
へ貫通させ進退可能とするか、又はキャリア本体１の表
面に溝３１を設け、この溝３１に平滑ピン３０を進退可
に嵌合する。この平滑ピン３０を任意の進退位置で固定
する固定手段３２を設ける。この固定手段３２を解除す
ることにより平滑ピン３０を自由に進退させてＩＣ本体
４又はケース１６を押圧し、この押圧によってＩＣ本体
４の位置決めを行なった後、固定手段３２で平滑ピン３
０を進退不可に固定し、よって平滑ピン３０の先端でＩ
Ｃ本体４又はケース１６を把持し定位置に固定する。
様、キャリア本体１の外側面からＩＣ収容部３の内側面
へ貫通させ進退可能とするか、又はキャリア本体１の表
面に溝３１を設け、この溝３１に平滑ピン３０を進退可
に嵌合する。この平滑ピン３０を任意の進退位置で固定
する固定手段３２を設ける。この固定手段３２を解除す
ることにより平滑ピン３０を自由に進退させてＩＣ本体
４又はケース１６を押圧し、この押圧によってＩＣ本体
４の位置決めを行なった後、固定手段３２で平滑ピン３
０を進退不可に固定し、よって平滑ピン３０の先端でＩ
Ｃ本体４又はケース１６を把持し定位置に固定する。
【００４０】上記固定手段３２としては平滑ピン３０の
表面に対し螺子３３を進退可に設け、この螺子３３の先
端を平滑ピン３０の表面に押し付け同ピン３０の移動を
阻止するようにする。尚上記雄ねじピン２１の配置や、
パッド２７、バネ部材２９等は上記平滑ピン３０におい
ても適宜実施可能であることは勿論である。
表面に対し螺子３３を進退可に設け、この螺子３３の先
端を平滑ピン３０の表面に押し付け同ピン３０の移動を
阻止するようにする。尚上記雄ねじピン２１の配置や、
パッド２７、バネ部材２９等は上記平滑ピン３０におい
ても適宜実施可能であることは勿論である。
【００４１】次に、図１９は微調プッシャーとして偏心
カム３４を用いた実施例を示している。偏心カム３４は
雄ねじピン２１や平滑ピン３０と同様、ＩＣ本体４又は
その保護ケース１６の側面を押圧して配線シート６に対
するＩＣ本体４の相対位置を微調する手段であり、その
一例として図１９に示すように、ＩＣ本体４又はケース
１６の各側面に対向して複数の偏心カム３４を配し、こ
の偏心カム３４を軸３５にてキャリア本体１に水平回動
できるように枢支し、更に偏心カム３４に操作レバー３
６を設け、この操作レバー３６の操作により偏心カム３
４を水平に回動させ、偏心部にてＩＣ本体４又はケース
１６の各側面を押圧する構成とする。
カム３４を用いた実施例を示している。偏心カム３４は
雄ねじピン２１や平滑ピン３０と同様、ＩＣ本体４又は
その保護ケース１６の側面を押圧して配線シート６に対
するＩＣ本体４の相対位置を微調する手段であり、その
一例として図１９に示すように、ＩＣ本体４又はケース
１６の各側面に対向して複数の偏心カム３４を配し、こ
の偏心カム３４を軸３５にてキャリア本体１に水平回動
できるように枢支し、更に偏心カム３４に操作レバー３
６を設け、この操作レバー３６の操作により偏心カム３
４を水平に回動させ、偏心部にてＩＣ本体４又はケース
１６の各側面を押圧する構成とする。
【００４２】この偏心カム３４の回動によりＩＣ本体４
又はケース１６は支持座５の表面を滑りながら配線シー
ト６の内表面に沿って全方向に水平移動し、設置位置の
調整がなされる。又固定手段３７によって偏心カム３４
を固定することにより、各偏心カム３４間にＩＣ本体４
又はケース１６を把持し固定する。
又はケース１６は支持座５の表面を滑りながら配線シー
ト６の内表面に沿って全方向に水平移動し、設置位置の
調整がなされる。又固定手段３７によって偏心カム３４
を固定することにより、各偏心カム３４間にＩＣ本体４
又はケース１６を把持し固定する。
【００４３】上記固定手段３７として、例えば図１９に
示すように偏心カム３４の操作レバー３６に螺子３８を
設け、この螺子３８を偏心カム３４の回動に伴って弧形
の長溝３９内で移動できるようにし、一定の回動位置で
この螺子３８をキャリア本体１へ締付けることにより偏
心カム３４を固定する。
示すように偏心カム３４の操作レバー３６に螺子３８を
設け、この螺子３８を偏心カム３４の回動に伴って弧形
の長溝３９内で移動できるようにし、一定の回動位置で
この螺子３８をキャリア本体１へ締付けることにより偏
心カム３４を固定する。
【００４４】この偏心カム３４とバネ部材２９を併用で
きることは前記雄ねじピン２１の場合と同様である。又
この偏心カム３４をＩＣ本体４又はその保護ケース１６
の側面又はコーナ部を押圧するように配置することも前
記雄ねじピン２１の場合と同様である。
きることは前記雄ねじピン２１の場合と同様である。又
この偏心カム３４をＩＣ本体４又はその保護ケース１６
の側面又はコーナ部を押圧するように配置することも前
記雄ねじピン２１の場合と同様である。
【００４５】この発明は以上説明した全ての実施例を適
宜組合わせて使用できることは勿論である。
宜組合わせて使用できることは勿論である。
【００４６】
【発明の効果】キャリア本体に保有させたＩＣ本体の接
片のピッチを配線シートのリードパターンにより拡大
し、ソケットのコンタクトへの接触が適正に図れ、この
キャリア組立体を以ってエージング試験等が支障なく遂
行できる。又微調プッシャーを操作することによりＩＣ
本体を配線シートとキャリア本体間において水平方向に
動かし、配線シートに対する相対位置の調整を容易且つ
確実に行なえる。
片のピッチを配線シートのリードパターンにより拡大
し、ソケットのコンタクトへの接触が適正に図れ、この
キャリア組立体を以ってエージング試験等が支障なく遂
行できる。又微調プッシャーを操作することによりＩＣ
本体を配線シートとキャリア本体間において水平方向に
動かし、配線シートに対する相対位置の調整を容易且つ
確実に行なえる。
【００４７】ＩＣ本体は配線シートに覆われて外的衝撃
に対し良好に保護されることに加え、上記微調プッシャ
ーによる押圧に際し、配線シートの内表面に沿い適正に
水平移動させることができる。
に対し良好に保護されることに加え、上記微調プッシャ
ーによる押圧に際し、配線シートの内表面に沿い適正に
水平移動させることができる。
【図１】ＩＣキャリアの分解断面図である。
【図２】同ＩＣキャリアの平面図ある。
【図３】同ＩＣキャリアの断面図である。
【図４】同ＩＣキャリアにおけるＩＣ本体と配線シート
の接触部の拡大平面図である。
の接触部の拡大平面図である。
【図５】同拡大断面図である。
【図６】上記配線シートとＩＣ本体の接触部の他の態様
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図７】ＩＣキャリアの半截斜視図である。
【図８】ＩＣ本体の保護ケースと微調プッシャーを示す
断面図である。
断面図である。
【図９】ＩＣ本体の保護ケースの他の態様と微調プッシ
ャーを示す断面図である。
ャーを示す断面図である。
【図１０】ＩＣ本体に対する微調プッシャーの配置例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１１】同微調プッシャーの他の配置例を示す平面図
である。
である。
【図１２】同微調プッシャーの更に他の配置例を示す平
面図である。
面図である。
【図１３】同微調プッシャーの更に他の配置例を示す平
面図である。
面図である。
【図１４】微調プッシャーと併用する押圧パッドを例示
する平面図である。
する平面図である。
【図１５】同押圧パッドの更に他例を示す平面図であ
る。
る。
【図１６】同押圧パッドの更に他例を示す平面図であ
る。
る。
【図１７】ＩＣ本体の微調手段として微調プッシャーと
バネ部材を用いた例を示す平面図である。
バネ部材を用いた例を示す平面図である。
【図１８】微調プッシャーとして平滑ピンを用いた例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１９】微調プッシャーとして偏心カムを用いた例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２０】ＩＣ本体の平面図である。
１ キャリア本体 ２ シート収容部 ３ ＩＣ収容部 ４ ＩＣ本体 ６ 配線シート ８ 枠体 １０ リード １１ ＩＣ接片 １２ 第１接触パッド １５ 第２接触パッド １６ ＩＣ保護ケース ２１ 微調プッシャーたる雄ねじピン ２７ 押圧パッド ２９ バネ部材 ３０ 微調プッシャーたる平滑ピン ３２、３７ 固定手段 ３４ 微調プッシャーたる偏心カム
Claims (5)
- 【請求項１】キャリア本体にＩＣ本体又は保護ケースに
収容したＩＣ本体を保有させると共に、このＩＣ本体の
接片に接触するリードパターンを施した配線シートをＩ
Ｃ本体の外表面を覆うように重畳して保有させ、上記キ
ャリア本体に上記ＩＣ本体又は保護ケースを複数点で側
方へ押圧して配線シートの内表面に沿い微少移動し配線
シートとの対応位置を調整する複数の微調プッシャーを
設け、この微調プッシャーをキャリア本体に螺合して進
退する雄ねじピンにて形成し、この雄ねじピンの端面に
て上記ＩＣ本体又は保護ケ−スの側面を押圧する構成と
したことを特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】上記雄ねじピンの先端に合成樹脂から成る
押圧パッドを設け、この押圧パッドを介しＩＣ本体又は
保護ケースを押圧する構成としたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣキャリア。 - 【請求項３】上記雄ねじピンを押圧パッドに螺合してこ
の押圧パッドを介しＩＣ本体又は保護ケースを微少移動
させる構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
キャリア。 - 【請求項４】キャリア本体にＩＣ本体又は保護ケースに
収容したＩＣ本体を保有させると共に、このＩＣ本体の
接片に接触するリードパターンを施した配線シートをＩ
Ｃ本体の外表面を覆うように重畳して保有させ、上記キ
ャリア本体に上記ＩＣ本体又は保護ケースを複数点で側
方へ押圧して配線シートの内表面に沿い微少移動し配線
シートとの対応位置を調整する複数の微調プッシャーを
設け、この微調プッシャーをキャリア本体に滑合して進
退する平滑ピンにて形成すると共に、キャリア本体にこ
の平滑ピンの固定手段を設け、この平滑ピンの端面にて
上記ＩＣ本体又は保護ケースの側面を押圧する構成とし
たことを特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項５】キャリア本体にＩＣ本体又は保護ケースに
収容したＩＣ本体を保有させると共に、このＩＣ本体の
接片に接触するリードパターンを施した配線シートをＩ
Ｃ本体の外表面を覆うように重畳して保有させ、上記キ
ャリア本体に上記ＩＣ本体又は保護ケースを複数点で側
方へ押圧して配線シートの内表面に沿い微少移動し配線
シートとの対応位置を調整する複数の微調プッシャーを
設け、この微調プッシャーを偏心カム部材にて形成した
ことを特徴とするＩＣキャリア。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4356950A JPH0750763B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ｉｃキャリア |
| GB9325960A GB2274202B (en) | 1992-12-22 | 1993-12-20 | IC Carrier |
| US08/170,904 US5389820A (en) | 1992-12-22 | 1993-12-21 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4356950A JPH0750763B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196595A true JPH06196595A (ja) | 1994-07-15 |
| JPH0750763B2 JPH0750763B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=18451596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4356950A Expired - Fee Related JPH0750763B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ｉｃキャリア |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5389820A (ja) |
| JP (1) | JPH0750763B2 (ja) |
| GB (1) | GB2274202B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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