JP2000022059A - 電子装置 - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子装置に関し、ヒートシンクが保持部材に
よって集積回路素子又は基板に取付けられることがで
き、且つヒートシンクの取付け作業を簡単に行うことが
できることを目的とする。 【解決手段】 基板１２集積回路素子１４と、ヒートシ
ンク１６と、ヒートシンクを基板に対して保持するため
のロッド状のクリップ２２と、ヒートシンクを基板に対
して付勢するためのバネ２８とを備え、クリップ２２の
端部は分割された複数のフックメンバ３２ａ、３２ｂか
らなるフック３２を有し、該フック３２は、ヒートシン
クの貫通穴２４及び基板の貫通穴２６を通過して基板の
外面に係合することができ、且つ係合状態から複数のフ
ックメンバを互いに向かって近づけることによりフック
を基板の貫通穴を通過させてクリップを抜き取ることが
できるようにした構成とする。
よって集積回路素子又は基板に取付けられることがで
き、且つヒートシンクの取付け作業を簡単に行うことが
できることを目的とする。 【解決手段】 基板１２集積回路素子１４と、ヒートシ
ンク１６と、ヒートシンクを基板に対して保持するため
のロッド状のクリップ２２と、ヒートシンクを基板に対
して付勢するためのバネ２８とを備え、クリップ２２の
端部は分割された複数のフックメンバ３２ａ、３２ｂか
らなるフック３２を有し、該フック３２は、ヒートシン
クの貫通穴２４及び基板の貫通穴２６を通過して基板の
外面に係合することができ、且つ係合状態から複数のフ
ックメンバを互いに向かって近づけることによりフック
を基板の貫通穴を通過させてクリップを抜き取ることが
できるようにした構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路素子を冷却
するためのヒートシンクを備えた電子装置に関する。
するためのヒートシンクを備えた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置においては、集積回路素子を冷
却するためにヒートシンクを設けている。従来は、ヒー
トシンクは接着剤や両面テープによって集積回路素子に
固定されることが多い。集積回路素子の発熱量が小さい
場合には、このようにヒートシンクを集積回路素子に直
接に固定すればよかった。しかし、集積回路素子の発熱
量は、装置の高密度実装などにより年々増加の傾向にあ
る。
却するためにヒートシンクを設けている。従来は、ヒー
トシンクは接着剤や両面テープによって集積回路素子に
固定されることが多い。集積回路素子の発熱量が小さい
場合には、このようにヒートシンクを集積回路素子に直
接に固定すればよかった。しかし、集積回路素子の発熱
量は、装置の高密度実装などにより年々増加の傾向にあ
る。
【０００３】集積回路素子の発熱量が多くなると、より
大きいヒートシンクが要求され、冷却性能の高いヒート
シンクが要求されてくる。大型のヒートシンクと集積回
路素子を接着剤により一体的に接着させた場合には、ヒ
ートシンクの熱膨張量と集積回路素子の熱膨張量との差
により、集積回路素子が大きな熱歪みにさらされるとい
う問題が生じる。両面テープを使用する場合でも、大型
のヒートシンクを支えきれなくなる。
大きいヒートシンクが要求され、冷却性能の高いヒート
シンクが要求されてくる。大型のヒートシンクと集積回
路素子を接着剤により一体的に接着させた場合には、ヒ
ートシンクの熱膨張量と集積回路素子の熱膨張量との差
により、集積回路素子が大きな熱歪みにさらされるとい
う問題が生じる。両面テープを使用する場合でも、大型
のヒートシンクを支えきれなくなる。
【０００４】そこで、サーマルグリース等の流動性のあ
る接合材料がヒートシンクと集積回路素子の間に配置さ
れるのが望ましくなる。この場合には、ヒートシンクと
集積回路素子を接着剤ではなくて機械的な保持手段によ
り固定するのが望ましい。また、ヒートシンクを接着剤
により集積回路素子に固着した状態で集積回路素子をプ
リント基板に搭載することは難しい場合がある。そのよ
うな場合には、集積回路素子をプリント基板に実装し、
その後で用いてヒートシンクを集積回路素子又はプリン
ト基板に取り付けることになる。この場合には、ヒート
シンクと集積回路素子を機械的な保持手段により保持す
るのが必要である。
る接合材料がヒートシンクと集積回路素子の間に配置さ
れるのが望ましくなる。この場合には、ヒートシンクと
集積回路素子を接着剤ではなくて機械的な保持手段によ
り固定するのが望ましい。また、ヒートシンクを接着剤
により集積回路素子に固着した状態で集積回路素子をプ
リント基板に搭載することは難しい場合がある。そのよ
うな場合には、集積回路素子をプリント基板に実装し、
その後で用いてヒートシンクを集積回路素子又はプリン
ト基板に取り付けることになる。この場合には、ヒート
シンクと集積回路素子を機械的な保持手段により保持す
るのが必要である。
【０００５】ヒートシンクを集積回路素子又はプリント
基板に機械的な保持手段により固定した電子装置の例と
して、特開平４−１８６７５２号公報、特開平５−２４
３４３９号公報、特開平７−２７３４８０号公報、特開
平８−８８３０３号公報等がある。特開平４−１８６７
５２号公報及び特開平５−２４３４３９号公報は、ヒー
トシンクをねじ及びバネを用いてプリント基板に保持す
る例を示している。特開平７−２７３４８０号公報は、
ヒートシンクを下端部に回転レバーを有する保持部材に
よってプリント基板に保持する例を示している。特開平
８−８８３０３号公報は、板金製のヒートシンクをリベ
ットによってプリント基板に保持する例を示している。
基板に機械的な保持手段により固定した電子装置の例と
して、特開平４−１８６７５２号公報、特開平５−２４
３４３９号公報、特開平７−２７３４８０号公報、特開
平８−８８３０３号公報等がある。特開平４−１８６７
５２号公報及び特開平５−２４３４３９号公報は、ヒー
トシンクをねじ及びバネを用いてプリント基板に保持す
る例を示している。特開平７−２７３４８０号公報は、
ヒートシンクを下端部に回転レバーを有する保持部材に
よってプリント基板に保持する例を示している。特開平
８−８８３０３号公報は、板金製のヒートシンクをリベ
ットによってプリント基板に保持する例を示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ヒートシンクを集積回
路素子又はプリント基板に機械的な保持手段により保持
する場合、複数の集積回路素子が高密度で配置されてい
ると、複数のヒートシンクが集積回路素子の表面を覆っ
てしまうので、隣接するヒートシンクが邪魔になるた
め、採用できる保持部材の構造が制限される。特に、ヒ
ートシンクの取付け作業はヒートシンクの外面側からし
か行うことができないことが多く、保持部材はヒートシ
ンクの外面側から操作できるものであることが望まし
い。さらに、ヒートシンクの取付け作業は簡単に行うこ
とができるものであることが望ましい。
路素子又はプリント基板に機械的な保持手段により保持
する場合、複数の集積回路素子が高密度で配置されてい
ると、複数のヒートシンクが集積回路素子の表面を覆っ
てしまうので、隣接するヒートシンクが邪魔になるた
め、採用できる保持部材の構造が制限される。特に、ヒ
ートシンクの取付け作業はヒートシンクの外面側からし
か行うことができないことが多く、保持部材はヒートシ
ンクの外面側から操作できるものであることが望まし
い。さらに、ヒートシンクの取付け作業は簡単に行うこ
とができるものであることが望ましい。
【０００７】本発明の目的は、ヒートシンクが保持部材
によって集積回路素子又は基板に取付けられることがで
き、且つヒートシンクの取付け作業を簡単に行うことが
できるようにした電子装置を提供することである。
によって集積回路素子又は基板に取付けられることがで
き、且つヒートシンクの取付け作業を簡単に行うことが
できるようにした電子装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴によ
る電子装置は、基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクを該基板に対して保持するために該
ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられ
た貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシンクの外側に突
出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２の端部
とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシンクを該
基板に対して付勢するために該クリップの第１の端部と
該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備え、該ク
リップの第２の端部は分割された複数のフックメンバか
らなるフックを有し、該フックは、該基板の貫通穴を通
過して該基板の外面に係合することができ、且つ該係合
状態から該複数のフックメンバを互いに向かって近づけ
ることにより該フックを該基板の貫通穴を通過させて抜
き取ることができるようにしたことを特徴とするもので
ある。
る電子装置は、基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクを該基板に対して保持するために該
ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられ
た貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシンクの外側に突
出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２の端部
とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシンクを該
基板に対して付勢するために該クリップの第１の端部と
該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備え、該ク
リップの第２の端部は分割された複数のフックメンバか
らなるフックを有し、該フックは、該基板の貫通穴を通
過して該基板の外面に係合することができ、且つ該係合
状態から該複数のフックメンバを互いに向かって近づけ
ることにより該フックを該基板の貫通穴を通過させて抜
き取ることができるようにしたことを特徴とするもので
ある。
【０００９】この構成によれば、ロッド状のクリップを
ヒートシンクの外面側からヒートシンクの貫通穴及び基
板の貫通穴へ差し込めば、ヒートシンクを簡単に基板に
保持することができる。ロッド状のクリップに取付けら
れたバネはヒートシンクを基板に対して所定の圧力で付
勢し、ヒートシンクはこのばね力で基板に保持される。
なお、複数のフックメンバを互いに向かって近づけるこ
とにより、フックを基板の貫通穴を通過させてクリップ
を抜き取ることができる。
ヒートシンクの外面側からヒートシンクの貫通穴及び基
板の貫通穴へ差し込めば、ヒートシンクを簡単に基板に
保持することができる。ロッド状のクリップに取付けら
れたバネはヒートシンクを基板に対して所定の圧力で付
勢し、ヒートシンクはこのばね力で基板に保持される。
なお、複数のフックメンバを互いに向かって近づけるこ
とにより、フックを基板の貫通穴を通過させてクリップ
を抜き取ることができる。
【００１０】好ましくは、該フックのフックメンバの各
々はその先端部から延長されたつまみを有する。従っ
て、クリップを簡単に抜き取ることができる。好ましく
は、基板は孔をもつ支持座を備え、該フックは該支持座
の孔を通過して該支持座に係止される。これによって、
基板のフック取付け部は補強される。本発明の第２の特
徴による電子装置は、基板と、該基板に取付けられた集
積回路素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒート
シンクと、該ヒートシンクを該基板に対して保持するた
めに該ヒートシンクに設けられた貫通穴を通って延び、
且つ該ヒートシンクの外側に突出する第１の端部と該ヒ
ートシンクの内側に突出してねじ部を有する第２の端部
とを有するねじと、該ヒートシンクを該基板に対して付
勢するために該ねじの第１の端部と該ヒートシンクとの
間に配置されたバネと、該ねじの第２の端部のねじ部と
係合するために該基板に設けられた固定構造とを備え、
該固定構造は、該基板の貫通穴に通されたボルト及び該
ボルトに螺合されたナットの組からなり、該ボルトはね
じ穴を有し、該ねじの第２の端部のねじ部が該ボルトの
ねじ穴に螺合されることを特徴とする。
々はその先端部から延長されたつまみを有する。従っ
て、クリップを簡単に抜き取ることができる。好ましく
は、基板は孔をもつ支持座を備え、該フックは該支持座
の孔を通過して該支持座に係止される。これによって、
基板のフック取付け部は補強される。本発明の第２の特
徴による電子装置は、基板と、該基板に取付けられた集
積回路素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒート
シンクと、該ヒートシンクを該基板に対して保持するた
めに該ヒートシンクに設けられた貫通穴を通って延び、
且つ該ヒートシンクの外側に突出する第１の端部と該ヒ
ートシンクの内側に突出してねじ部を有する第２の端部
とを有するねじと、該ヒートシンクを該基板に対して付
勢するために該ねじの第１の端部と該ヒートシンクとの
間に配置されたバネと、該ねじの第２の端部のねじ部と
係合するために該基板に設けられた固定構造とを備え、
該固定構造は、該基板の貫通穴に通されたボルト及び該
ボルトに螺合されたナットの組からなり、該ボルトはね
じ穴を有し、該ねじの第２の端部のねじ部が該ボルトの
ねじ穴に螺合されることを特徴とする。
【００１１】この構成によれば、ねじをヒートシンクの
外面側からヒートシンクの貫通穴へ差し込み、ねじをま
わすと、ヒートシンクを基板に簡単に固定することがで
きる。ねじに取付けられたバネはヒートシンクを基板に
対して所定の圧力で付勢し、ヒートシンクはこのばね力
で基板に固定される。基板に設けられた固定構造は基板
のねじ取付け部を補強し、この固定構造は接着剤を用い
ることなく機械的に基板に取付けられている。ねじを緩
めることにより、ヒートシンクをを取り外すことができ
る。
外面側からヒートシンクの貫通穴へ差し込み、ねじをま
わすと、ヒートシンクを基板に簡単に固定することがで
きる。ねじに取付けられたバネはヒートシンクを基板に
対して所定の圧力で付勢し、ヒートシンクはこのばね力
で基板に固定される。基板に設けられた固定構造は基板
のねじ取付け部を補強し、この固定構造は接着剤を用い
ることなく機械的に基板に取付けられている。ねじを緩
めることにより、ヒートシンクをを取り外すことができ
る。
【００１２】本発明の第３の特徴による電子装置は、基
板と、該基板に取付けられた集積回路素子と、該集積回
路素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシン
クに設けられた貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴に
配置されたガイド用スリーブと、該ヒートシンクを該基
板に対して固定するために該ヒートシンクに設けられた
貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴に配置された該ガ
イド用スリーブを通って延び、且つ該ヒートシンクの外
側に突出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２
の端部とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシン
クを該基板に対して付勢するために該クリップの第１の
端部と該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備
え、該クリップの第２の端部は分割された複数のフック
メンバからなるフックを有し、該フックは該ガイド用ス
リーブを通過して該基板の表面に係合することができる
ことを特徴とするものである。
板と、該基板に取付けられた集積回路素子と、該集積回
路素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシン
クに設けられた貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴に
配置されたガイド用スリーブと、該ヒートシンクを該基
板に対して固定するために該ヒートシンクに設けられた
貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴に配置された該ガ
イド用スリーブを通って延び、且つ該ヒートシンクの外
側に突出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２
の端部とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシン
クを該基板に対して付勢するために該クリップの第１の
端部と該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備
え、該クリップの第２の端部は分割された複数のフック
メンバからなるフックを有し、該フックは該ガイド用ス
リーブを通過して該基板の表面に係合することができる
ことを特徴とするものである。
【００１３】この構成によれば、ロッド状のクリップを
ヒートシンクの外面側からガイド用スリーブへ差し込め
ば、ヒートシンクを簡単に基板に固定することができ
る。ロッド状のクリップに取付けられたバネはヒートシ
ンクを基板に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシンク
はこのばね力で基板に固定される。なお、クリップを挿
入する際にはバネを押し縮めながらクリップを押すこと
が必要であるが、ガイド用スリーブがない場合には、バ
ネの力を受けているクリップの先端を基板の貫通穴に円
滑に挿入できないことがある。本構成では、ガイド用ス
リーブがヒートシンクの貫通穴及び基板の貫通穴に配置
されているので、クリップの先端をガイド用スリーブに
挿入するだけでよい。
ヒートシンクの外面側からガイド用スリーブへ差し込め
ば、ヒートシンクを簡単に基板に固定することができ
る。ロッド状のクリップに取付けられたバネはヒートシ
ンクを基板に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシンク
はこのばね力で基板に固定される。なお、クリップを挿
入する際にはバネを押し縮めながらクリップを押すこと
が必要であるが、ガイド用スリーブがない場合には、バ
ネの力を受けているクリップの先端を基板の貫通穴に円
滑に挿入できないことがある。本構成では、ガイド用ス
リーブがヒートシンクの貫通穴及び基板の貫通穴に配置
されているので、クリップの先端をガイド用スリーブに
挿入するだけでよい。
【００１４】本発明の第４の特徴による電子装置は、基
板と、該基板に取付けられた集積回路素子と、該集積回
路素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシン
クに設けられた貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシン
クの外側に位置する頭部と該ヒートシンクの内側に位置
するねじ部を有するねじと、該ねじのねじ部に螺合さ
れ、且つ該ヒートシンクとの間で該集積回路素子を挟持
する固定部材とを備えたことを特徴とするものである。
板と、該基板に取付けられた集積回路素子と、該集積回
路素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシン
クに設けられた貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシン
クの外側に位置する頭部と該ヒートシンクの内側に位置
するねじ部を有するねじと、該ねじのねじ部に螺合さ
れ、且つ該ヒートシンクとの間で該集積回路素子を挟持
する固定部材とを備えたことを特徴とするものである。
【００１５】この構成によれば、基板及び集積回路素子
に穴を設けることなく、ヒートシンクを集積回路素子に
取り付けることができる。好ましくは、ヒートシンクの
貫通穴は該ヒートシンクの外周部から中心部へ向かって
長く延びる長穴であり、該固定部材は該ヒートシンクに
向いた側に斜面を有し、該ヒートシンクは該固定部材に
向いた側に斜面を有し、該ねじをしめることにより該固
定部材が該ヒートシンクに対して該斜面に沿って該ヒー
トシンクの外周部から中心部へ向かって移動するように
した。
に穴を設けることなく、ヒートシンクを集積回路素子に
取り付けることができる。好ましくは、ヒートシンクの
貫通穴は該ヒートシンクの外周部から中心部へ向かって
長く延びる長穴であり、該固定部材は該ヒートシンクに
向いた側に斜面を有し、該ヒートシンクは該固定部材に
向いた側に斜面を有し、該ねじをしめることにより該固
定部材が該ヒートシンクに対して該斜面に沿って該ヒー
トシンクの外周部から中心部へ向かって移動するように
した。
【００１６】好ましくは、固定部材は該ヒートシンクの
４辺に配置され、該隣接する２つの固定部材をつなぐ補
助部材が設けられ、流動性のある接合材料が該集積回路
素子と該ヒートシンクの間に配置される場合に、該固定
部材及び該補助部材が該流動性のある接合材料のための
シールを形成する。好ましくは、パッキンが該固定部材
と該集積回路素子との間に設けられ、流動性のある接合
材料が該集積回路素子と該ヒートシンクの間に配置され
る場合に、該パッキンが該流動性のある接合材料のため
のシールを形成する。
４辺に配置され、該隣接する２つの固定部材をつなぐ補
助部材が設けられ、流動性のある接合材料が該集積回路
素子と該ヒートシンクの間に配置される場合に、該固定
部材及び該補助部材が該流動性のある接合材料のための
シールを形成する。好ましくは、パッキンが該固定部材
と該集積回路素子との間に設けられ、流動性のある接合
材料が該集積回路素子と該ヒートシンクの間に配置され
る場合に、該パッキンが該流動性のある接合材料のため
のシールを形成する。
【００１７】好ましくは、固定部材は窪みを有し、流動
性のある接合材料が該集積回路素子と該ヒートシンクの
間に配置される場合に、該窪みがはみだした接合材料を
蓄えることができる。好ましくは、固定部材は環状部と
該環状部から内部に延びるステージ部とからなり，該集
積回路素子は該ステージ部に載るようにした。
性のある接合材料が該集積回路素子と該ヒートシンクの
間に配置される場合に、該窪みがはみだした接合材料を
蓄えることができる。好ましくは、固定部材は環状部と
該環状部から内部に延びるステージ部とからなり，該集
積回路素子は該ステージ部に載るようにした。
【００１８】さらに、以上述べた全ての構成において、
基板はヒートシンクを該集積回路素子に押しつける際に
該基板にかかる力を分散するための台座を有するものと
することができる。また、ヒートシンクはねじ穴を有
し、該ねじ穴にねじをしめていくことで該ヒートシンク
を該集積回路素子から引き剥がすことができるようにす
ることができる。
基板はヒートシンクを該集積回路素子に押しつける際に
該基板にかかる力を分散するための台座を有するものと
することができる。また、ヒートシンクはねじ穴を有
し、該ねじ穴にねじをしめていくことで該ヒートシンク
を該集積回路素子から引き剥がすことができるようにす
ることができる。
【００１９】また、複数の集積回路素子が該基板に搭載
され且つ複数のヒートシンクがそれぞれの集積回路素子
に固定される場合、該複数のヒートシンクをバネ付きス
ペーサを用いて該複数の集積回路素子に一括で加圧され
るようにすることができる。
され且つ複数のヒートシンクがそれぞれの集積回路素子
に固定される場合、該複数のヒートシンクをバネ付きス
ペーサを用いて該複数の集積回路素子に一括で加圧され
るようにすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の第１実施
例による電子装置を示す図である。電子装置１０は、プ
リント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた集
積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却するための
ヒートシンク１６とからなる。集積回路素子１４は半導
体チップや半導体パッケージからなり、コネクタ１８に
よりプリント基板１２に取付けられている。ヒートシン
ク１６はフィン２０を備えた銅などの金属板からなり、
集積回路素子１４の表面に接触させられている。
例による電子装置を示す図である。電子装置１０は、プ
リント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた集
積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却するための
ヒートシンク１６とからなる。集積回路素子１４は半導
体チップや半導体パッケージからなり、コネクタ１８に
よりプリント基板１２に取付けられている。ヒートシン
ク１６はフィン２０を備えた銅などの金属板からなり、
集積回路素子１４の表面に接触させられている。
【００２１】ヒートシンク１６はロッド状のクリップ２
２によってプリント基板１２に保持される。ヒートシン
ク１６は貫通穴２４を有し、プリント基板１２は貫通穴
２６を有する。ヒートシンク１６の貫通穴２４はプリン
ト基板１２の貫通穴２６とは、互いに整列する位置に取
付けられている。なお、１つのクリップ２２及び１組の
貫通穴２４、２６のみが図１には示されているが、複数
のクリップ２２及び複数の組の貫通穴２４、２６のみが
設けられる。
２によってプリント基板１２に保持される。ヒートシン
ク１６は貫通穴２４を有し、プリント基板１２は貫通穴
２６を有する。ヒートシンク１６の貫通穴２４はプリン
ト基板１２の貫通穴２６とは、互いに整列する位置に取
付けられている。なお、１つのクリップ２２及び１組の
貫通穴２４、２６のみが図１には示されているが、複数
のクリップ２２及び複数の組の貫通穴２４、２６のみが
設けられる。
【００２２】クリップ２２は、ヒートシンク１６の貫通
穴２４及びプリント基板１２の貫通穴２６を通って延び
る。クリップ２２は、中間に位置する集積回路素子１４
から見て、ヒートシンク１６の外側に突出する第１の端
部２２ａとプリント基板１２の外側に突出する第２の端
部２２ｂとを有する。コイルバネ２８がクリップ２２の
シャンク部のまわりでクリップ２２の第１の端部２２ａ
とヒートシンク１６との間に配置される。クリップ２２
の第１の端部２２ａはコイルバネ２８を受けるためのバ
ネ座３０を備えている。
穴２４及びプリント基板１２の貫通穴２６を通って延び
る。クリップ２２は、中間に位置する集積回路素子１４
から見て、ヒートシンク１６の外側に突出する第１の端
部２２ａとプリント基板１２の外側に突出する第２の端
部２２ｂとを有する。コイルバネ２８がクリップ２２の
シャンク部のまわりでクリップ２２の第１の端部２２ａ
とヒートシンク１６との間に配置される。クリップ２２
の第１の端部２２ａはコイルバネ２８を受けるためのバ
ネ座３０を備えている。
【００２３】図２はクリップ２２の先端部分を示してい
る。図２の（Ａ）はクリップ２２の先端部分の側面図で
あり、図２の（Ｂ）は（Ａ）を９０°回転させたクリッ
プ２２の先端部分の側面図である。図１及び図２におい
て、クリップ２２の第２の端部２２ｂは分割された複数
のフックメンバ３２ａ、３２ｂからなるフック３２を有
する。フックメンバ３２ａ、３２ｂは自然の状態ではそ
れらの間の間隔がわずかに開いている。フック３２は、
フックメンバ３２ａ、３２ｂが互いに近づくように弾性
変形しながらプリント基板１２の貫通穴２６を通過する
ことができ、プリント基板１２の貫通穴２６を通過する
と弾性変形が復元してプリント基板１２の外面に係合す
ることができる。
る。図２の（Ａ）はクリップ２２の先端部分の側面図で
あり、図２の（Ｂ）は（Ａ）を９０°回転させたクリッ
プ２２の先端部分の側面図である。図１及び図２におい
て、クリップ２２の第２の端部２２ｂは分割された複数
のフックメンバ３２ａ、３２ｂからなるフック３２を有
する。フックメンバ３２ａ、３２ｂは自然の状態ではそ
れらの間の間隔がわずかに開いている。フック３２は、
フックメンバ３２ａ、３２ｂが互いに近づくように弾性
変形しながらプリント基板１２の貫通穴２６を通過する
ことができ、プリント基板１２の貫通穴２６を通過する
と弾性変形が復元してプリント基板１２の外面に係合す
ることができる。
【００２４】このようにして、クリップ２２にコイルバ
ネ２８を巻き付けた状態で、ヒートシンク１６の外側か
らクリップ２２をヒートシンク１６の貫通穴２４及びプ
リント基板１２の貫通穴２６に挿入すれば、ヒートシン
ク１６を簡単にプリント基板１２に保持又は固定させる
ことができる。コイルバネ２８はヒートシンク１６をプ
リント基板１２に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシ
ンク１６はこのばね力でプリント基板１２に保持され
る。コイルバネ２８を変えることによって、ヒートシン
ク１６の保持力を変えることもできる。
ネ２８を巻き付けた状態で、ヒートシンク１６の外側か
らクリップ２２をヒートシンク１６の貫通穴２４及びプ
リント基板１２の貫通穴２６に挿入すれば、ヒートシン
ク１６を簡単にプリント基板１２に保持又は固定させる
ことができる。コイルバネ２８はヒートシンク１６をプ
リント基板１２に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシ
ンク１６はこのばね力でプリント基板１２に保持され
る。コイルバネ２８を変えることによって、ヒートシン
ク１６の保持力を変えることもできる。
【００２５】さらに、クリップ２２は、係合状態からフ
ックメンバ３２ａ、３２ｂを互いに向かって近づけるこ
とによりフック３２をプリント基板１２の貫通穴２６を
通過させてプリント基板１２から抜き取ることができ
る。クリップ２２の抜き取りを容易にするために、フッ
ク３２のフックメンバ３２ａ、３２ｂの各々はその先端
部から延長されたつまみ３２ｃを有する。
ックメンバ３２ａ、３２ｂを互いに向かって近づけるこ
とによりフック３２をプリント基板１２の貫通穴２６を
通過させてプリント基板１２から抜き取ることができ
る。クリップ２２の抜き取りを容易にするために、フッ
ク３２のフックメンバ３２ａ、３２ｂの各々はその先端
部から延長されたつまみ３２ｃを有する。
【００２６】図３は図１の変形例の電子装置を示す図で
ある。図１の例と同様に、電子装置１０は、プリント基
板１２と、プリント基板１２に取付けられた集積回路素
子１４と、集積回路素子１４を冷却するためのヒートシ
ンク１６と、ヒートシンク１６をプリント基板１２に保
持させるロッド状のクリップ２２とからなる。この例で
は、プリント基板１２は孔３４ａをもつ支持座３４を備
える。支持座３４は接着剤またはネジ等の締結部品によ
ってプリント基板１２に固定される。クリップ２２のフ
ック３２は、上記したのと同様にして、ヒートシンク１
６の外側からクリップ２２をヒートシンク１６の貫通穴
２４及びプリント基板１２の貫通穴２６に挿入され、且
つ支持座３４の孔３４ａを通過して支持座３４に係止さ
れる。これによって、プリント基板１２のフック取付け
部は補強される。
ある。図１の例と同様に、電子装置１０は、プリント基
板１２と、プリント基板１２に取付けられた集積回路素
子１４と、集積回路素子１４を冷却するためのヒートシ
ンク１６と、ヒートシンク１６をプリント基板１２に保
持させるロッド状のクリップ２２とからなる。この例で
は、プリント基板１２は孔３４ａをもつ支持座３４を備
える。支持座３４は接着剤またはネジ等の締結部品によ
ってプリント基板１２に固定される。クリップ２２のフ
ック３２は、上記したのと同様にして、ヒートシンク１
６の外側からクリップ２２をヒートシンク１６の貫通穴
２４及びプリント基板１２の貫通穴２６に挿入され、且
つ支持座３４の孔３４ａを通過して支持座３４に係止さ
れる。これによって、プリント基板１２のフック取付け
部は補強される。
【００２７】図４は本発明の第２実施例による電子装置
を示す側面図である。図１の例と同様に、電子装置１０
は、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却する
ためのヒートシンク１６とからなる。この例では、ねじ
３６がヒートシンク１６をプリント基板１２に対して保
持するために設けられる。ねじ３６は、その一端部に頭
部３６ａを有し、他端部にねじ部３６ｂを有する。ねじ
３６は、ヒートシンク１６に設けられた貫通穴２４を通
って延び、頭部３６ａがヒートシンク１６の外側に突出
し、ねじ部３６ｂがヒートシンク１６の内側に突出す
る。ヒートシンク１６をプリント基板１２に対して付勢
するためのコイルバネ２８が頭部３６ａとヒートシンク
１６との間に配置される。
を示す側面図である。図１の例と同様に、電子装置１０
は、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却する
ためのヒートシンク１６とからなる。この例では、ねじ
３６がヒートシンク１６をプリント基板１２に対して保
持するために設けられる。ねじ３６は、その一端部に頭
部３６ａを有し、他端部にねじ部３６ｂを有する。ねじ
３６は、ヒートシンク１６に設けられた貫通穴２４を通
って延び、頭部３６ａがヒートシンク１６の外側に突出
し、ねじ部３６ｂがヒートシンク１６の内側に突出す
る。ヒートシンク１６をプリント基板１２に対して付勢
するためのコイルバネ２８が頭部３６ａとヒートシンク
１６との間に配置される。
【００２８】さらに、固定構造３８がねじ３６のねじ部
３６ｂと係合するためにプリント基板１２に設けられ
る。固定構造３８は、プリント基板１２の貫通穴２６に
通されたボルト４０及びボルト４０に螺合されたナット
４２の組からなる。ボルト４０の頭部がプリント基板１
２の内側にあり、ナット４２がプリント基板１２の外側
にあって、ボルト４０とナット４２の組がプリント基板
１２にねじ穴をあけることなく且つ接着剤等を使用する
ことなくプリント基板１２に固定される。ボルト４０の
頭部はねじ穴４０ａを有し、ねじ３６のねじ部３６ｂが
ボルト４０のねじ穴４０ａに螺合されるようになってい
る。
３６ｂと係合するためにプリント基板１２に設けられ
る。固定構造３８は、プリント基板１２の貫通穴２６に
通されたボルト４０及びボルト４０に螺合されたナット
４２の組からなる。ボルト４０の頭部がプリント基板１
２の内側にあり、ナット４２がプリント基板１２の外側
にあって、ボルト４０とナット４２の組がプリント基板
１２にねじ穴をあけることなく且つ接着剤等を使用する
ことなくプリント基板１２に固定される。ボルト４０の
頭部はねじ穴４０ａを有し、ねじ３６のねじ部３６ｂが
ボルト４０のねじ穴４０ａに螺合されるようになってい
る。
【００２９】この構成によれば、ねじ３６をヒートシン
ク１６の外面側からヒートシンク１６の貫通穴２４に差
し込み、ねじ３６をまわすと、ヒートシンク１６をプリ
ント基板１２に簡単に固定することができる。ねじ３６
に取付けられたコイルバネ２８はヒートシンク１６をプ
リント基板１２に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシ
ンク１６はこのばね力でプリント基板１２に保持され
る。プリント基板１２に設けられた固定構造３８はプリ
ント基板１２のねじ取付け部を補強し、この固定構造は
接着剤を用いることなく機械的に基板に取付けられてい
る。ねじ３６を緩めることにより、ヒートシンク１６を
を取り外すことができる。
ク１６の外面側からヒートシンク１６の貫通穴２４に差
し込み、ねじ３６をまわすと、ヒートシンク１６をプリ
ント基板１２に簡単に固定することができる。ねじ３６
に取付けられたコイルバネ２８はヒートシンク１６をプ
リント基板１２に対して所定の圧力で付勢し、ヒートシ
ンク１６はこのばね力でプリント基板１２に保持され
る。プリント基板１２に設けられた固定構造３８はプリ
ント基板１２のねじ取付け部を補強し、この固定構造は
接着剤を用いることなく機械的に基板に取付けられてい
る。ねじ３６を緩めることにより、ヒートシンク１６を
を取り外すことができる。
【００３０】図５及び図６は本発明の第３実施例による
電子装置を示す側面図である。電子装置１０は、マルチ
チップモジュール（ＭＣＭ）と呼ばれる電子装置であ
り、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた複数の集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷
却するためのヒートシンク１６とからなる。各ヒートシ
ンク１６は図１から図４の実施例の保持部材（クリップ
２２、ねじ３６）又は後で説明する保持部材又はその他
の手段によって集積回路素子１４又はプリント基板１２
に保持されることができる。
電子装置を示す側面図である。電子装置１０は、マルチ
チップモジュール（ＭＣＭ）と呼ばれる電子装置であ
り、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた複数の集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷
却するためのヒートシンク１６とからなる。各ヒートシ
ンク１６は図１から図４の実施例の保持部材（クリップ
２２、ねじ３６）又は後で説明する保持部材又はその他
の手段によって集積回路素子１４又はプリント基板１２
に保持されることができる。
【００３１】この実施例では、環状の外方台座４４及び
環状の内方台座４６がプリント基板１２の底面に設けら
れる。環状の外方台座４４はプリント基板１２の底面の
外周部に設けられ、プリント基板１２をさらにマザーボ
ード等に取り付けるときのスペーサになる。環状の内方
台座４６は集積回路素子１４の外周部上又は同外周部よ
りもわずかに外側に環状に設けられ、ヒートシンク１６
を集積回路素子１４に押しつける際にプリント基板１２
にかかる力を分散するために設けられる。
環状の内方台座４６がプリント基板１２の底面に設けら
れる。環状の外方台座４４はプリント基板１２の底面の
外周部に設けられ、プリント基板１２をさらにマザーボ
ード等に取り付けるときのスペーサになる。環状の内方
台座４６は集積回路素子１４の外周部上又は同外周部よ
りもわずかに外側に環状に設けられ、ヒートシンク１６
を集積回路素子１４に押しつける際にプリント基板１２
にかかる力を分散するために設けられる。
【００３２】ヒートシンク１６を保持部材を用いて集積
回路素子１４に機械的に結合する場合には、サーマルグ
リース等の流動性のある接合材料がヒートシンク１６と
集積回路素子１４との間に挿入されるのが好ましい。こ
の場合、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に向かっ
て圧力をかけて押しつけて接合材料が均一にヒートシン
ク１６と集積回路素子１４との間にいきわたるように
し、それからヒートシンク１６を保持部材を用いて集積
回路素子１４に機械的に結合する。ヒートシンク１６を
集積回路素子１４に向かって圧力をかけて押しつける
と、プリント基板１２に局部的な力がかかり、プリント
基板１２が反る。この問題を解決するために、環状の内
方台座４６を設けて、プリント基板１２にかかる力を分
散するのが好ましい。
回路素子１４に機械的に結合する場合には、サーマルグ
リース等の流動性のある接合材料がヒートシンク１６と
集積回路素子１４との間に挿入されるのが好ましい。こ
の場合、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に向かっ
て圧力をかけて押しつけて接合材料が均一にヒートシン
ク１６と集積回路素子１４との間にいきわたるように
し、それからヒートシンク１６を保持部材を用いて集積
回路素子１４に機械的に結合する。ヒートシンク１６を
集積回路素子１４に向かって圧力をかけて押しつける
と、プリント基板１２に局部的な力がかかり、プリント
基板１２が反る。この問題を解決するために、環状の内
方台座４６を設けて、プリント基板１２にかかる力を分
散するのが好ましい。
【００３３】図７及び図８は本発明の第４実施例による
電子装置を示す側面図である。図１の例と同様に、電子
装置１０は、プリント基板１２と、プリント基板１２に
取付けられた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を
冷却するためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６
をプリント基板１２に保持させるロッド状のクリップ２
２とからなる。
電子装置を示す側面図である。図１の例と同様に、電子
装置１０は、プリント基板１２と、プリント基板１２に
取付けられた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を
冷却するためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６
をプリント基板１２に保持させるロッド状のクリップ２
２とからなる。
【００３４】この例では、ガイド用スリーブ４８がヒー
トシンク１６に設けられた貫通穴２４及びプリント基板
１２に設けられた貫通穴２６に配置されている。クリッ
プ２２はこのガイド用スリーブ４８を通過して、フック
３２がプリント基板１２の外面に係合するようになって
いる。フック３２は図１及び図２のものと同様に分割さ
れたフックメンバ３２ａ、３２ｂ及びつまみ３２ｃ、３
２ｄを有する。
トシンク１６に設けられた貫通穴２４及びプリント基板
１２に設けられた貫通穴２６に配置されている。クリッ
プ２２はこのガイド用スリーブ４８を通過して、フック
３２がプリント基板１２の外面に係合するようになって
いる。フック３２は図１及び図２のものと同様に分割さ
れたフックメンバ３２ａ、３２ｂ及びつまみ３２ｃ、３
２ｄを有する。
【００３５】この構成によれば、ロッド状のクリップ２
２をヒートシンク１６の外面側からガイド用スリーブ４
８にへ差し込めば、ヒートシンク１６をプリント基板１
２に簡単に固定することができる。ロッド状のクリップ
２２のまわりに取付けられたコイルバネ２８はヒートシ
ンク１６をプリント基板１２に対して所定の圧力で付勢
し、ヒートシンク１６はこのばね力で基板に固定され
る。なお、クリップ２２を挿入する際にはコイルバネ２
８を押し縮めながらクリップ２２を押すことが必要であ
る。ガイド用スリーブ４８がない場合には、コイルバネ
２８の力を受けているクリップ２２の先端をプリント基
板１２の貫通穴２６に円滑に挿入できないことがある。
本構成では、ガイド用スリーブ４８がヒートシンク１６
の貫通穴２４及びプリント基板１２の貫通穴２６に配置
されているので、クリップ２２の先端をガイド用スリー
ブ４８に挿入するだけでよい。
２をヒートシンク１６の外面側からガイド用スリーブ４
８にへ差し込めば、ヒートシンク１６をプリント基板１
２に簡単に固定することができる。ロッド状のクリップ
２２のまわりに取付けられたコイルバネ２８はヒートシ
ンク１６をプリント基板１２に対して所定の圧力で付勢
し、ヒートシンク１６はこのばね力で基板に固定され
る。なお、クリップ２２を挿入する際にはコイルバネ２
８を押し縮めながらクリップ２２を押すことが必要であ
る。ガイド用スリーブ４８がない場合には、コイルバネ
２８の力を受けているクリップ２２の先端をプリント基
板１２の貫通穴２６に円滑に挿入できないことがある。
本構成では、ガイド用スリーブ４８がヒートシンク１６
の貫通穴２４及びプリント基板１２の貫通穴２６に配置
されているので、クリップ２２の先端をガイド用スリー
ブ４８に挿入するだけでよい。
【００３６】図９は図７の変形例の電子装置を示す図で
ある。図７の例と同様に、電子装置１０は、プリント基
板１２と、プリント基板１２に取付けられた集積回路素
子１４と、集積回路素子１４を冷却するためのヒートシ
ンク１６と、ヒートシンク１６をプリント基板１２に保
持させるロッド状のクリップ２２と、ガイド用スリーブ
４８とからなる。この例では、クリップ２２のフック３
２は分割されたフックメンバ３２ａ、３２ｂを有する
が、その先端のつまみ３２ｃ、３２ｄはない。
ある。図７の例と同様に、電子装置１０は、プリント基
板１２と、プリント基板１２に取付けられた集積回路素
子１４と、集積回路素子１４を冷却するためのヒートシ
ンク１６と、ヒートシンク１６をプリント基板１２に保
持させるロッド状のクリップ２２と、ガイド用スリーブ
４８とからなる。この例では、クリップ２２のフック３
２は分割されたフックメンバ３２ａ、３２ｂを有する
が、その先端のつまみ３２ｃ、３２ｄはない。
【００３７】図１０及び図１１は本発明の第５実施例に
よる電子装置を示す側面図である。電子装置１０は、プ
リント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた集
積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却するための
ヒートシンク１６とからなる。さらに、電子装置１０
は、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に保持させる
ために、ねじ５０と固定部材５２とを備える。
よる電子装置を示す側面図である。電子装置１０は、プ
リント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた集
積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却するための
ヒートシンク１６とからなる。さらに、電子装置１０
は、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に保持させる
ために、ねじ５０と固定部材５２とを備える。
【００３８】ねじ５０はヒートシンク１６に設けられた
貫通穴２４を通って延びる。ねじ５０の頭部５０ａはヒ
ートシンク１６の外側に位置し、ねじ５０のねじ部５０
ｂはヒートシンク１６の内側に位置する。固定部材５２
はヒートシンク１６に向いた平坦な表面５２ａと、この
表面５２ａとは段付きに形成されて集積回路素子１４の
コーナー部を受けるのに適した支持面５２ｂと、表面５
２ａに設けたねじ穴５２ｃとを有する。ねじ５０のねじ
部５０ｂは固定部材５２のねじ穴５２ｃに螺合される。
固定部材５２は、該固定部材５２とヒートシンク１６と
の間で集積回路素子１４を挟持することにより、ヒート
シンク１６を集積回路素子１４に保持させるものであ
る。
貫通穴２４を通って延びる。ねじ５０の頭部５０ａはヒ
ートシンク１６の外側に位置し、ねじ５０のねじ部５０
ｂはヒートシンク１６の内側に位置する。固定部材５２
はヒートシンク１６に向いた平坦な表面５２ａと、この
表面５２ａとは段付きに形成されて集積回路素子１４の
コーナー部を受けるのに適した支持面５２ｂと、表面５
２ａに設けたねじ穴５２ｃとを有する。ねじ５０のねじ
部５０ｂは固定部材５２のねじ穴５２ｃに螺合される。
固定部材５２は、該固定部材５２とヒートシンク１６と
の間で集積回路素子１４を挟持することにより、ヒート
シンク１６を集積回路素子１４に保持させるものであ
る。
【００３９】この構成によれば、プリント基板１２及び
集積回路素子１４に穴を設けることなく、ヒートシンク
１６を集積回路素子１４に取り付けることができる。固
定部材５２は集積回路素子１４の２位置又は４位置に配
置されることができる。図１０及び図１１においては、
固定部材５２は集積回路素子１４のコーナー部に配置さ
れるのに適したものであるが、固定部材５２は例えば支
持面５２ｂを制限している側壁をなくすことにより集積
回路素子１４の辺に配置されるようにすることもでき
る。
集積回路素子１４に穴を設けることなく、ヒートシンク
１６を集積回路素子１４に取り付けることができる。固
定部材５２は集積回路素子１４の２位置又は４位置に配
置されることができる。図１０及び図１１においては、
固定部材５２は集積回路素子１４のコーナー部に配置さ
れるのに適したものであるが、固定部材５２は例えば支
持面５２ｂを制限している側壁をなくすことにより集積
回路素子１４の辺に配置されるようにすることもでき
る。
【００４０】図１２及び図１３は、図１０の実施例の変
形例を示す図である。図１２は固定部材５２が釈放状態
にあるところを示す図、図１３は固定部材５２が固定状
態にあるところを示す図である。この例では、ヒートシ
ンク１６の貫通穴２４はヒートシンク１６の外周部から
中心部へ向かって長く延びる長穴である。さらに、固定
部材５２はヒートシンク１６に向いた側に斜面５２ｃを
有し、ヒートシンク１６は固定部材５２に向いた側に斜
面１６ａを有する。固定部材５２の斜面５２ｃとヒート
シンク１６の斜面１６ａとは互いに摺動可能を摺動面を
形成し、ねじ５０をしめることにより固定部材５２がヒ
ートシンク１６に対して斜面５２ｃ、１６ａに沿ってヒ
ートシンク１６の外周部から中心部へ向かって移動する
ようになっている。
形例を示す図である。図１２は固定部材５２が釈放状態
にあるところを示す図、図１３は固定部材５２が固定状
態にあるところを示す図である。この例では、ヒートシ
ンク１６の貫通穴２４はヒートシンク１６の外周部から
中心部へ向かって長く延びる長穴である。さらに、固定
部材５２はヒートシンク１６に向いた側に斜面５２ｃを
有し、ヒートシンク１６は固定部材５２に向いた側に斜
面１６ａを有する。固定部材５２の斜面５２ｃとヒート
シンク１６の斜面１６ａとは互いに摺動可能を摺動面を
形成し、ねじ５０をしめることにより固定部材５２がヒ
ートシンク１６に対して斜面５２ｃ、１６ａに沿ってヒ
ートシンク１６の外周部から中心部へ向かって移動する
ようになっている。
【００４１】図１２に示すように、ヒートシンク１６が
集積回路素子１４に保持されていない状態でも、ねじ５
０のねじ部５０ｂは固定部材５２のねじ穴５２ｃに螺合
しており、固定部材５２は集積回路素子１４よりも外寄
りの位置にある。図１３に示すように、ねじ５０をしめ
ると、固定部材５２がヒートシンク１６に向かって近づ
き、且つ固定部材５２が集積回路素子１４に向かって近
づく。その結果、ヒートシンク１６が集積回路素子１４
に保持されるようになる。こうして、固定部材５２をヒ
ートシンク１６の内側で支えなくても、ヒートシンク１
６の外側でねじ５０をしめることができる。
集積回路素子１４に保持されていない状態でも、ねじ５
０のねじ部５０ｂは固定部材５２のねじ穴５２ｃに螺合
しており、固定部材５２は集積回路素子１４よりも外寄
りの位置にある。図１３に示すように、ねじ５０をしめ
ると、固定部材５２がヒートシンク１６に向かって近づ
き、且つ固定部材５２が集積回路素子１４に向かって近
づく。その結果、ヒートシンク１６が集積回路素子１４
に保持されるようになる。こうして、固定部材５２をヒ
ートシンク１６の内側で支えなくても、ヒートシンク１
６の外側でねじ５０をしめることができる。
【００４２】図１４から図１６は、図１０の実施例の変
形例を示す図である。図１４は固定部材５２及び補助部
材５４が固定状態にあるところを示す平面図、図１５は
図１４の補助部材５４の側面図、図１６は図１４の固定
部材５２及び補助部材５４の分解斜視図である。固定部
材５２はヒートシンク１４の４辺に配置されるようにな
っている。補助部材５４がヒートシンク１４のコーナー
部にあたる位置に配置される。
形例を示す図である。図１４は固定部材５２及び補助部
材５４が固定状態にあるところを示す平面図、図１５は
図１４の補助部材５４の側面図、図１６は図１４の固定
部材５２及び補助部材５４の分解斜視図である。固定部
材５２はヒートシンク１４の４辺に配置されるようにな
っている。補助部材５４がヒートシンク１４のコーナー
部にあたる位置に配置される。
【００４３】補助部材５４は２つの固定部材５２をつな
ぐように形成され、固定部材５２及び補助部材５４が集
積回路素子１４の全周を包囲するようになっている。補
助部材５４は９０度の範囲の円弧部分に沿って存在する
表面部分５４ａと、この表面部分５４ａから下に向かっ
て曲面をなして延びる底壁部分５４ｂとを有する。底壁
部分５４ｂは蛇腹状にひだのついた形状になっている。
ぐように形成され、固定部材５２及び補助部材５４が集
積回路素子１４の全周を包囲するようになっている。補
助部材５４は９０度の範囲の円弧部分に沿って存在する
表面部分５４ａと、この表面部分５４ａから下に向かっ
て曲面をなして延びる底壁部分５４ｂとを有する。底壁
部分５４ｂは蛇腹状にひだのついた形状になっている。
【００４４】補助部材５４はさらに底壁部分５４ａから
互いに９０度をなして横に延びるフラップ部分５４ｂを
有する。補助部材５４の表面部分５４ａは固定部材５２
の表面５２ａと同一面となり、各フラップ部分５４ｂが
固定部材５２の表面５２ａと支持面５２ｂとの間の垂直
壁に例えば接着剤などにより支持されるようになってい
る。サーマルグリースなどの流動性のある接合材料（図
示せず）が集積回路素子１４とヒートシンク１６の間に
配置される場合に、固定部材５２及び補助部材５４がこ
の流動性のある接合材料のためのシールを形成するよう
になっている。よって、集積回路素子１４のリード線や
プリント基板１２への接合材料の流出を防止できる。
互いに９０度をなして横に延びるフラップ部分５４ｂを
有する。補助部材５４の表面部分５４ａは固定部材５２
の表面５２ａと同一面となり、各フラップ部分５４ｂが
固定部材５２の表面５２ａと支持面５２ｂとの間の垂直
壁に例えば接着剤などにより支持されるようになってい
る。サーマルグリースなどの流動性のある接合材料（図
示せず）が集積回路素子１４とヒートシンク１６の間に
配置される場合に、固定部材５２及び補助部材５４がこ
の流動性のある接合材料のためのシールを形成するよう
になっている。よって、集積回路素子１４のリード線や
プリント基板１２への接合材料の流出を防止できる。
【００４５】図１７は図１４から図１６の実施例の変形
例を示す図である。この例では、パッキン５６が固定部
材５２と集積回路素子１４との間に配置される。流動性
のある接合材料が集積回路素子１４とヒートシンク１６
の間に配置される場合に、パッキン５６が流動性のある
接合材料のためのシールを形成する。よって、集積回路
素子１４のリード線やプリント基板１２への接合材料の
流出を防止できる。
例を示す図である。この例では、パッキン５６が固定部
材５２と集積回路素子１４との間に配置される。流動性
のある接合材料が集積回路素子１４とヒートシンク１６
の間に配置される場合に、パッキン５６が流動性のある
接合材料のためのシールを形成する。よって、集積回路
素子１４のリード線やプリント基板１２への接合材料の
流出を防止できる。
【００４６】図１８は図１４から図１６の実施例の変形
例を示す図である。この例では、固定部材５２（及びヒ
ートシンク１６）はコーナー部に窪み５８を有し、流動
性のある接合材料が集積回路素子１４とヒートシンク１
６の間に配置される場合に、窪み５８がはみだした接合
材料を蓄えることができるようになっている。よって、
集積回路素子１４のリード線やプリント基板１２への接
合材料の流出を防止できる。
例を示す図である。この例では、固定部材５２（及びヒ
ートシンク１６）はコーナー部に窪み５８を有し、流動
性のある接合材料が集積回路素子１４とヒートシンク１
６の間に配置される場合に、窪み５８がはみだした接合
材料を蓄えることができるようになっている。よって、
集積回路素子１４のリード線やプリント基板１２への接
合材料の流出を防止できる。
【００４７】図１９から図２１は本発明の第６実施例に
よる電子装置を示す側面図である。図１９は電子装置の
側面図、図２０は図１９の電子装置の他の部分を示す側
面図、図２１は図１９及び図２０の電子装置のヒートシ
ンクが固定されたところを示す図である。図１０及び図
１１と同様に、電子装置１０は、プリント基板１２と、
プリント基板１２に取付けられた集積回路素子１４と、
集積回路素子１４を冷却するためのヒートシンク１６
と、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に保持させる
ためのねじ５０と固定部材５２とを備える。
よる電子装置を示す側面図である。図１９は電子装置の
側面図、図２０は図１９の電子装置の他の部分を示す側
面図、図２１は図１９及び図２０の電子装置のヒートシ
ンクが固定されたところを示す図である。図１０及び図
１１と同様に、電子装置１０は、プリント基板１２と、
プリント基板１２に取付けられた集積回路素子１４と、
集積回路素子１４を冷却するためのヒートシンク１６
と、ヒートシンク１６を集積回路素子１４に保持させる
ためのねじ５０と固定部材５２とを備える。
【００４８】固定部材５２は、環状部６０と、環状部６
０から内部に延びるステージ部６２とからなる。環状部
６０は集積回路素子１４よりも大きい枠体であり、集積
回路素子１４がプリント基板１２に取付けられた状態
で、集積回路素子１４の上から集積回路素子１４の下方
の位置へ配置することができる。環状部６０はヒートシ
ンク１６の外周部の形状とほぼ一致する形状を有する。
ステージ部６２は環状部６０と一体的に形成されること
ができ、あるいは環状部６０とは別体に形成されること
ができる。ステージ部６２は環状部６０に支持され、且
つ環状部６０から内部に延びて集積回路素子１４の下面
に係合する。ステージ部６２は集積回路素子１４のコー
ナー部の下面に係合するのが好ましい。
０から内部に延びるステージ部６２とからなる。環状部
６０は集積回路素子１４よりも大きい枠体であり、集積
回路素子１４がプリント基板１２に取付けられた状態
で、集積回路素子１４の上から集積回路素子１４の下方
の位置へ配置することができる。環状部６０はヒートシ
ンク１６の外周部の形状とほぼ一致する形状を有する。
ステージ部６２は環状部６０と一体的に形成されること
ができ、あるいは環状部６０とは別体に形成されること
ができる。ステージ部６２は環状部６０に支持され、且
つ環状部６０から内部に延びて集積回路素子１４の下面
に係合する。ステージ部６２は集積回路素子１４のコー
ナー部の下面に係合するのが好ましい。
【００４９】図２１に示されるように、スペーサ６４を
配置して、ねじ５０をしめると、固定部材５２は、該固
定部材５２とヒートシンク１６との間で集積回路素子１
４を挟持することにより、ヒートシンク１６を集積回路
素子１４に保持させる。この構成によれば、ヒートシン
ク１６を集積回路素子１４に容易に取付けることができ
る。図２２及び図２３は本発明の第７実施例による電子
装置を示す側面図である。この例では、電子装置１０
は、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却する
ためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６を集積回
路素子１４に保持させるための保持手段とを備える。保
持手段は図１から図２１を参照して説明したもののいず
れかを採用することができる。
配置して、ねじ５０をしめると、固定部材５２は、該固
定部材５２とヒートシンク１６との間で集積回路素子１
４を挟持することにより、ヒートシンク１６を集積回路
素子１４に保持させる。この構成によれば、ヒートシン
ク１６を集積回路素子１４に容易に取付けることができ
る。図２２及び図２３は本発明の第７実施例による電子
装置を示す側面図である。この例では、電子装置１０
は、プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けら
れた集積回路素子１４と、集積回路素子１４を冷却する
ためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６を集積回
路素子１４に保持させるための保持手段とを備える。保
持手段は図１から図２１を参照して説明したもののいず
れかを採用することができる。
【００５０】図２２はヒートシンク１６が集積回路素子
１４の上に載せられているところを示し、図２３はヒー
トシンク１６を集積回路素子１４から取り外すところを
示す図である。流動性のある接合材料が集積回路素子１
４とヒートシンク１６の間に配置される場合には、ヒー
トシンク１６を集積回路素子１４から取り外す（剥が
す）ことは容易ではない。そこで、この例では、ヒート
シンク１６は保持手段として使用するねじ穴とは別のね
じ穴６６を有し、このねじ穴６６にねじ６８をしめてい
くことでヒートシンク１６を集積回路素子１４から容易
に引き剥がすことができるようにした。
１４の上に載せられているところを示し、図２３はヒー
トシンク１６を集積回路素子１４から取り外すところを
示す図である。流動性のある接合材料が集積回路素子１
４とヒートシンク１６の間に配置される場合には、ヒー
トシンク１６を集積回路素子１４から取り外す（剥が
す）ことは容易ではない。そこで、この例では、ヒート
シンク１６は保持手段として使用するねじ穴とは別のね
じ穴６６を有し、このねじ穴６６にねじ６８をしめてい
くことでヒートシンク１６を集積回路素子１４から容易
に引き剥がすことができるようにした。
【００５１】図２４は本発明の第８実施例による電子装
置を示す側面図である。この例では、電子装置１０は、
プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた
複数の集積回路素子１４と、各集積回路素子１４を冷却
するためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６を集
積回路素子１４に保持させるための保持手段とを備え
る。保持手段は図１から図２１を参照して説明したもの
のいずれかを採用することができる。
置を示す側面図である。この例では、電子装置１０は、
プリント基板１２と、プリント基板１２に取付けられた
複数の集積回路素子１４と、各集積回路素子１４を冷却
するためのヒートシンク１６と、ヒートシンク１６を集
積回路素子１４に保持させるための保持手段とを備え
る。保持手段は図１から図２１を参照して説明したもの
のいずれかを採用することができる。
【００５２】複数の集積回路素子１４がプリント基板１
２に搭載され、且つ流動性のある接合材料が集積回路素
子１４とヒートシンク１６の間に配置される場合には、
全てのヒートシンク１６がそれぞれの集積回路素子１４
に均一の圧力で押しつけられるのが好ましい。そこで、
この実施例では、ヒートシンク１６がバネ７０付きスペ
ーサ７２を用いて複数の集積回路素子１４に一括で加圧
されるようにしたものである。一括で加圧するためには
加圧治具７４を使用する。こうすれば、各ヒートシンク
１６及び集積回路素子１４の高さのずれを気にすること
なく、短時間でヒートシンク１６を集積回路素子１４に
取付けることができる。
２に搭載され、且つ流動性のある接合材料が集積回路素
子１４とヒートシンク１６の間に配置される場合には、
全てのヒートシンク１６がそれぞれの集積回路素子１４
に均一の圧力で押しつけられるのが好ましい。そこで、
この実施例では、ヒートシンク１６がバネ７０付きスペ
ーサ７２を用いて複数の集積回路素子１４に一括で加圧
されるようにしたものである。一括で加圧するためには
加圧治具７４を使用する。こうすれば、各ヒートシンク
１６及び集積回路素子１４の高さのずれを気にすること
なく、短時間でヒートシンク１６を集積回路素子１４に
取付けることができる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒートシンクが保持部材によって集積回路素子又は基板
に取付けられることができ、且つヒートシンクの取付け
作業を簡単に行うことができる。
ヒートシンクが保持部材によって集積回路素子又は基板
に取付けられることができ、且つヒートシンクの取付け
作業を簡単に行うことができる。
【図１】本発明の第１実施例による電子装置を示す側面
図である。
図である。
【図２】図１のクリップを示す側面図である。
【図３】図１の変形例の電子装置を示す図である。
【図４】本発明の第２実施例による電子装置を示す側面
図である。
図である。
【図５】本発明の第３実施例による電子装置を示す側面
図である。
図である。
【図６】図５の電子装置の底面図である。
【図７】本発明の第４実施例による電子装置を示す側面
図である。
図である。
【図８】図７の電子装置のクリップ挿入前の状態を示す
図である。
図である。
【図９】図７の変形例の電子装置を示す図である。
【図１０】本発明の第５実施例による電子装置を示す側
面図である。
面図である。
【図１１】図１０の固定部材を示す斜視図である。
【図１２】図１０の実施例の変形例の電子装置を示す図
である。
である。
【図１３】固定部材が固定状態にある図１２の電子装置
を示す図である。
を示す図である。
【図１４】図１０の実施例の変形例の電子装置を示す図
である。
である。
【図１５】図１４の補助部材の側面図である。
【図１６】図１４の固定部材及び補助部材の分解斜視図
である。
である。
【図１７】図１４から図１６の実施例の変形例を示す図
である。
である。
【図１８】図１４から図１６の実施例の変形例を示す図
である。
である。
【図１９】本発明の第６実施例による電子装置を示す側
面図である。
面図である。
【図２０】図１９の電子装置の他の部分を示す側面図で
ある。
ある。
【図２１】図１９及び図２０の電子装置のヒートシンク
が固定されたところを示す図である。
が固定されたところを示す図である。
【図２２】本発明の第７実施例による電子装置を示す側
面図である。
面図である。
【図２３】図２２のヒートシンクを取り外すところを示
す側面図である。
す側面図である。
【図２４】本発明の第８実施例を示す側面図である。
１２…プリント基板 １４…集積回路素子 １６…ヒートシンク ２２…クリップ ２４…貫通穴 ２６…貫通穴 ２８…コイルバネ ３２…フック ３４…支持座 ３６…ねじ ３８…固定構造 ４０…ボルト ４２…ナット ４４…外方台座 ４６…内方台座 ４８…ガイド用スリーブ ５０…ねじ ５２…固定部材 ５４…補助部材 ５６…パッキン ５８…窪み ６０…環状部 ６２…ステージ部 ６４…スペーサ ６６…ねじ穴 ６８…ねじ ７０…バネ ７２…スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川島 寿 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB01 AB04 EA07 EA11 5F036 AA01 BB05 BC03 BC09 BC31 BC33
Claims (14)
- 【請求項１】 基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクを該基板に対して保持するために該
ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられ
た貫通穴を通って延び、且つ該ヒートシンクの外側に突
出する第１の端部と該基板の外側に突出する第２の端部
とを有するロッド状のクリップと、該ヒートシンクを該
基板に対して付勢するために該クリップの第１の端部と
該ヒートシンクとの間に配置されたバネとを備え、該ク
リップの第２の端部は分割された複数のフックメンバか
らなるフックを有し、該フックは、該基板の貫通穴を通
過して該基板の外面に係合することができ、且つ該係合
状態から該複数のフックメンバを互いに向かって近づけ
ることにより該フックを該基板の貫通穴を通過させて該
クリップを抜き取ることができるようにしたことを特徴
とする電子装置。 - 【請求項２】 該フックのフックメンバの各々はその先
端部から延長されたつまみを有することを特徴とする請
求項１に記載の電子装置。 - 【請求項３】 該基板は孔をもつ支持座を備え、該フッ
クは該支持座の孔を通過して該支持座に係止されること
を特徴とする請求項１に記載の電子装置。 - 【請求項４】 基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクを該基板に対して保持するために該
ヒートシンクに設けられた貫通穴を通って延び、且つ該
ヒートシンクの外側に突出する第１の端部と該ヒートシ
ンクの内側に突出してねじ部を有する第２の端部とを有
するねじと、該ヒートシンクを該基板に対して付勢する
ために該ねじの第１の端部と該ヒートシンクとの間に配
置されたバネと、該ねじの第２の端部のねじ部と係合す
るために該基板に設けられた固定構造とを備え、該固定
構造は、該基板の貫通穴に通されたボルト及び該ボルト
に螺合されたナットの組からなり、該ボルトはねじ穴を
有し、該ねじの第２の端部のねじ部が該ボルトのねじ穴
に螺合されることを特徴とする電子装置。 - 【請求項５】 基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクに設けられた貫通穴及び該基板に設
けられた貫通穴に配置されたガイド用スリーブと、該ヒ
ートシンクを該基板に対して保持するために該ヒートシ
ンクに設けられた貫通穴及び該基板に設けられた貫通穴
に配置された該ガイド用スリーブを通って延び、且つ該
ヒートシンクの外側に突出する第１の端部と該基板の外
側に突出する第２の端部とを有するロッド状のクリップ
と、該ヒートシンクを該基板に対して付勢するために該
クリップの第１の端部と該ヒートシンクとの間に配置さ
れたバネとを備え、該クリップの第２の端部は分割され
た複数のフックメンバからなるフックを有し、該フック
は該ガイド用スリーブを通過して該基板の表面に係合す
ることができことを特徴とする電子装置。 - 【請求項６】 基板と、該基板に取付けられた集積回路
素子と、該集積回路素子を冷却するためのヒートシンク
と、該ヒートシンクに設けられた貫通穴を通って延び、
且つ該ヒートシンクの外側に位置する頭部と該ヒートシ
ンクの内側に位置するねじ部を有するねじと、該ねじの
ねじ部に螺合され、且つ該ヒートシンクとの間で該集積
回路素子を挟持する固定部材とを備えたことを特徴とす
る電子装置。 - 【請求項７】 該ヒートシンクの貫通穴は該ヒートシン
クの外周部から中心部へ向かって長く延びる長穴であ
り、該固定部材は該ヒートシンクに向いた側に斜面を有
し、該ヒートシンクは該固定部材に向いた側に斜面を有
し、該ねじをしめることにより該固定部材が該ヒートシ
ンクに対して該斜面に沿って該ヒートシンクの外周部か
ら中心部へ向かって移動するようにしたことを特徴とす
る請求項６に記載の電子装置。 - 【請求項８】 該固定部材は該ヒートシンクの４辺に配
置され、該隣接する２つの固定部材をつなぐ補助部材が
設けられ、流動性のある接合材料が該集積回路素子と該
ヒートシンクの間に配置される場合に、該固定部材及び
該補助部材が該流動性のある接合材料のためのシールを
形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置。 - 【請求項９】 パッキンが該固定部材と該集積回路素子
との間に設けられ、流動性のある接合材料が該集積回路
素子と該ヒートシンクの間に配置される場合に、該パッ
キンが該流動性のある接合材料のためのシールを形成す
ることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。 - 【請求項１０】 該固定部材は窪みを有し、流動性のあ
る接合材料が該集積回路素子と該ヒートシンクの間に配
置される場合に、該窪みがはみだした接合材料を蓄える
ことができることを特徴とする請求項６に記載の電子装
置。 - 【請求項１１】 該固定部材は環状部と該環状部から内
部に延びるステージ部とからなり，該集積回路素子は該
ステージ部に載るようにしたことを特徴とする請求項６
に記載の電子装置。 - 【請求項１２】 該基板はヒートシンクを該集積回路素
子に押しつける際に該基板にかかる力を分散するための
台座を有することを特徴とする請求項１から１１のいず
れか１項に記載の電子装置。 - 【請求項１３】 該ヒートシンクはねじ穴を有し、該ね
じ穴にねじをしめていくことで該ヒートシンクを該集積
回路素子から引き剥がすことができるようにしたことを
特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電
子装置。 - 【請求項１４】 複数の集積回路素子が該基板に搭載さ
れ且つ複数のヒートシンクがそれぞれの集積回路素子に
保持される場合、該複数のヒートシンクをバネ付きスペ
ーサを用いて該複数の集積回路素子に一括で加圧される
ことを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記
載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19149498A JP3380170B2 (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19149498A JP3380170B2 (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022059A true JP2000022059A (ja) | 2000-01-21 |
| JP3380170B2 JP3380170B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=16275585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19149498A Expired - Fee Related JP3380170B2 (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3380170B2 (ja) |
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-
1998
- 1998-07-07 JP JP19149498A patent/JP3380170B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3380170B2 (ja) | 2003-02-24 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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