JP3050938U - Cpu放熱片の固定装置 - Google Patents
Cpu放熱片の固定装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 CPU放熱片の固定装置の提供。
【解決手段】 固定柱41の挿入端43が放熱片5とプ
リント基板6を通過してプリント基板6の底面より突出
させられて、係止部44によりプリント基板6底面に係
止されることで、固定柱41のバネ42の圧縮弾性によ
り、放熱片5が緊密にCPU上面に固定されるようにし
てある。
リント基板6を通過してプリント基板6の底面より突出
させられて、係止部44によりプリント基板6底面に係
止されることで、固定柱41のバネ42の圧縮弾性によ
り、放熱片5が緊密にCPU上面に固定されるようにし
てある。
Description
【0001】
本考案は一種のCPU放熱片の固定装置に関し、特に、ピングリッドアレイに よる連接を介することなくCPUを直接プリント基板上に差し込むことができる ようにし、放熱片を強固に結合させる効果を提供するものに関する。
【0002】
周知のコンピュータのCPUの価格は相当に高く、且つテストに便利であるよ うにほとんどはプリント基板に直接に溶接されることはなく、CPUはプリント 基板1上に溶接された連接器(ピングリッドアレイ,通称PGA)を介して(図 1参照)プリント基板1に取り付けられる。CPU表面の放熱を均一となすため に、通常CPUの表面にはあらかじめ放熱片2が置かれ、並びに固定部品3で放 熱片2がCPUに取り付けられている。このような取付け方式には以下のような 欠点があった。 1.固定部品3のほとんどがポリエチレン或いはポリ塩化ビニルなど熱可塑性樹 脂で製造され、その耐熱性は良くなく(ほぼ摂氏50度)軟化脱落しやすく、た だ486以下の機種に対応するため、586以上の機種(586機種では約12 0度もの高温を発生する)には適用不能であった。 2.固定部品3は放熱片2及びCPU本体に対してただ縦向きに位置決めされる ため横向きに滑動する恐れがあった。 3.該放熱片2はCPUの表面に固定されてプリント基板とは間接的に連接され るため、固定効果が確実でなかった。 4.CPUとPGAの間に固定部品3のフックが存在するため、連接において間 隙が発生し、固定効果に影響が生じた。 5.PGA連接と組み合わされるため、コストが相対的にかかり、故障率も高く なった。
【0003】 現在、586以上の機種が設計される趨勢にあって、CPUを直接プリント基 板上に取り付けることができれば、大幅に製造コストと相対価格を下げることが できると共に、故障率を下げることができるであろう。
【0004】
本考案は、少ない部品で、CPU放熱片を直接プリント基板上に取り付けられ 固定と放熱の効果を強化できる、一種のCPU放熱片の固定装置を提供すること を課題としている。
【0005】 本考案は次に、放熱片の一組の対角に突出する突出部と貫通孔を設けて、該放 熱片が比較的大きな跨設の面積及び長さを有するようにし、放熱片を、異なる寸 法、面積、形状のCPU或いは効率型集積回路に使用できるものとすることを課 題としている。
【0006】
請求項1の考案は、複数の固定部品4で放熱片5をCPU8を設置したプリン ト基板6上に組み付けるようにしたCPU放熱片とされて、 該固定部品4が、上端がヘッド、下端が挿入端43とされた固定柱41とされ、 該固定柱41の本体にバネ42が装着され、該挿入端43の尖った円錐状部分に 沿った後端の部分に、斜め上向き且つ外向きの係止部44が形成され、 該固定部品4により、該固定柱41の挿入端43が放熱片5とプリント基板6を 通過してプリント基板6の底面より突出させられて、係止部44によりプリント 基板6底面に係止されることで、固定柱41のバネ42の圧縮弾性により、放熱 片5が緊密にCPU上面に固定されるようにしてあり、以上の構成からなるCP U放熱片の固定装置としている。
【0007】 請求項2の考案は、放熱片5の一組の対角に、突出し並びに貫通孔51を具え た突出部52が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のCPU放熱 片の固定装置としている。
【0008】
図2は本考案の構造表示図及び組み付けの局部表示図である。本考案のCPU 放熱片の固定装置は、複数の固定部品4で放熱片5をCPU8を設置したプリン ト基板6上に組み付け、放熱片5によりCPU8の作業温度を下げられるように してなる。その中、該固定部品4は上端がヘッド、下端が挿入端43とされた固 定柱41とされ、該挿入端43の尖った部分に沿った後端の適当な部分に、相対 し且つ斜め上向き、外向きの係止部44が形成され、該固定柱41の本体にバネ 42が装着され、該固定柱41は挿入端43の前端よりプリント基板6に挿入さ れる。
【0009】 別に放熱片5の四隅にはそれぞれ一つの貫通孔51が設けられて、該貫通孔5 1に前述の固定柱41が差し込まれる。CPU8の設置されているプリント基板 6にも該貫通孔51に対応する貫通孔7が設けられてこれにも前述の固定柱41 が差し込まれる。
【0010】 前述の放熱片5及びCPU8の設置されるプリント基板6の両者の貫通孔51 、7は対応し、放熱片5の各一つの貫通孔51に一つの固定部品4が挿入される 。該固定柱41の挿入端43が放熱片5の貫通孔51とプリント基板6の貫通孔 7を通過してプリント基板6の底面より突出し、係止部44により挿入方向と反 対方向に係止される。こうして該固定柱41のバネ42の圧縮弾性により放熱片 5が緊密にCPU8上に組付けられる。
【0011】 図4に示されるのは放熱片5の第2実施例である。図に示されるように、該実 施例では対角位置に突出部52を有する放熱片5が採用され、該放熱片5の突出 部52に貫通孔51が設けられている。該放熱片5の突出部52の貫通孔51と プリント基板6に設けられた貫通孔7は対応し、並びに各一つの貫通孔51に一 つの固定部品4が挿入される。固定柱41の挿入端43が放熱片5の突出部52 の貫通孔51、プリント基板6の貫通孔7を通過してプリント基板6の底面より 突出し、係止部44により反対方向に係止される。該固定柱41のバネ42の圧 縮弾性により放熱片5が緊密にCPU8上に組付けられる。また、該突出部52 と貫通孔51の設計により、放熱片5が比較的大きな跨設面積と長さを有するも のとなり、異なる寸法、面積、形状のCPU或いは効率型集積回路の使用に適合 するものとなる。
【0012】
上述の本考案の特殊な構造と組み付け方式により、確実に以下の効果が達成さ れる。
【0013】 本考案の設計によると、二点或いは四点の弾性とめつけが達成されて、放熱片 がCPU表面を均一に被覆するため、CPUの滑動を防止し、放熱効果を強化し 均一化する効果を達成できる。
【0014】 本考案の運用によりピングリッドアレイを設ける必要がなくなり、相対的に製 造コストを節約できるようになる。
【0015】 本考案の固定部品はCPUに接触しないため、各タイプのCPUに適用でき、 軟化変形を発生しない。
【0016】 本考案の固定部品は直接プリント基板に止め付けられるため、確実な固定効果 を達成できる。
【0017】 簡単な構成部品からなり、製造しやすく、実用性が高い。
【0018】 本考案は異なる寸法、面積、形状のCPU或いは効率型集積回路に使用可能で ある。
【図1】周知のCPU放熱片の固定装置の構造表示図で
ある。
ある。
【図2】本考案の第1実施例の構造表示図である。
【図3】本考案の組み付け局部表示図である。
【図4】本考案の第2実施例の構造表示図である。
1 プリント基板 2 放熱片 3 固定部品 4 固定部品 41 固定柱 42 バネ 43 挿入端 44 係止部 5 放熱片 51 貫通孔 52 突出部 6 プリント基板 7 貫通孔 8 CPU
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の固定部品4で放熱片5をCPU8
を設置したプリント基板6上に組み付けるようにしたC
PU放熱片とされて、該固定部品4が、上端がヘッド、
下端が挿入端43とされた固定柱41とされ、該固定柱
41の本体にバネ42が装着され、該挿入端43の尖っ
た円錐状部分に沿った後端の部分に、斜め上向き且つ外
向きの係止部44が形成され、該固定部品4により、該
固定柱41の挿入端43が放熱片5とプリント基板6を
通過してプリント基板6の底面より突出させられて、係
止部44によりプリント基板6底面に係止されること
で、固定柱41のバネ42の圧縮弾性により、放熱片5
が緊密にCPU上面に固定されるようにしてあり、以上
の構成からなるCPU放熱片の固定装置。 - 【請求項2】 放熱片5の一組の対角に、突出し並びに
貫通孔51を具えた突出部52が形成されていることを
特徴とする、請求項1に記載のCPU放熱片の固定装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW83218644U TW254450U (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | |
TW83218644A02 | 1997-02-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3050938U true JP3050938U (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=21624761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1998000465U Expired - Lifetime JP3050938U (ja) | 1994-12-28 | 1998-01-27 | Cpu放熱片の固定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3050938U (ja) |
TW (5) | TW254450U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022059A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
KR100462318B1 (ko) * | 2000-04-21 | 2004-12-17 | 선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드 | 발열요소와 방열장치를 위한 설치장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM244712U (en) | 2003-12-26 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink fastener |
-
1994
- 1994-12-28 TW TW83218644U patent/TW254450U/zh not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-02-13 TW TW83218644A01 patent/TW285317U/zh unknown
-
1997
- 1997-02-21 TW TW83218644A02 patent/TW316687U/zh unknown
-
1998
- 1998-01-27 JP JP1998000465U patent/JP3050938U/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-17 TW TW83218644A03 patent/TW454899U/zh unknown
- 2000-09-19 TW TW83218644A04 patent/TW431612U/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022059A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
JP3380170B2 (ja) | 1998-07-07 | 2003-02-24 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
KR100462318B1 (ko) * | 2000-04-21 | 2004-12-17 | 선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드 | 발열요소와 방열장치를 위한 설치장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW254450U (ja) | 1995-08-11 |
TW431612U (en) | 2001-04-21 |
TW316687U (en) | 1997-09-21 |
TW285317U (ja) | 1996-09-01 |
TW454899U (en) | 2001-09-11 |
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