JPH06195964A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JPH06195964A
JPH06195964A JP4263346A JP26334692A JPH06195964A JP H06195964 A JPH06195964 A JP H06195964A JP 4263346 A JP4263346 A JP 4263346A JP 26334692 A JP26334692 A JP 26334692A JP H06195964 A JPH06195964 A JP H06195964A
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JP
Japan
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sub
word
lines
sense amplifier
word lines
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Pending
Application number
JP4263346A
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English (en)
Inventor
Naohiko Sugibayashi
直彦 杉林
Masamori Fujita
真盛 藤田
Isao Naritake
功夫 成竹
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイナミックRAMにおいて、消費電力を減
少させるとともに、内部の電源ノイズを低下させ信頼性
を向上させる。 【構成】 ワード線をメインワード線とサブワード線の
2つの階層で構成する。メインワード線は複数のサブア
レイにまたがり、それぞれのサブアレイ毎にサブワード
線が存在する。サブワード線はメインワード線とこれに
直交してサブアレイ毎に配置されるサブワード選択線に
よって選択されるワードドライバによって駆動される。
この時、一部のサブワード選択線のみを独立して選択す
る機能を設け、メインワード線に接続される複数のサブ
ワードの内、一部のみを活性化する。それとともに、セ
ンスアンプも一部のみを活性化し、消費電力の低減、電
源ノイズの低下による信頼性向上を図る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリに関し、特
にダイナミックRAMに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図3に示すような回路で構成され
るワード線駆動回路系を持つダイナミックRAMがある
(特願平4−38号)。
【0003】このワード線駆動方式では、ワード線をメ
インワード線31〜34と、サブワード線41〜416
と2つの階層に分ける。1つのメインワード線、例えば
31には、各々のワードドライバ列51〜52において
複数のワードドライバ41〜42、45〜46が接続さ
れる。同一のメインワード線31に接続され、同一のワ
ードドライバ列51に属するワードドライバ41〜42
には複数のサブワード選択線131〜132の内、各々
異なる1つと、図には明示されていない複数のメモリセ
ル接続されるサブワード線61〜62がそれぞれ接続さ
れている。
【0004】各々のワードドライバ41〜416は、そ
れに接続されているメインワード線31〜34とサブワ
ード選択線131〜132の双方が有効になった場合に
のみサブワード線61〜616を有効とする。
【0005】一つのサブアレイ例えば141に属するメ
インワード線31〜32およびサブワード選択線131
〜132は、図には明示されていない外部アドレス信号
により排他的に選択される。従って、ひとつのサブアレ
イ141では、一時に有効となるサブワード線は61〜
64の内一つのみである。
【0006】一方で、異なる列ブロックに属するサブワ
ード選択線は、それぞれ同一の信号を供給する。従っ
て、選択されたメインワード線31が通過するすべての
サブアレイ51〜52について、各々1本づつのサブワ
ード線41、45が一時に有効となり、これに接続され
ているメモリセルの信号がビット線に読み出される。
【0007】さらに、読み出された信号を各々のメモリ
セルに再書き込みするために、行ブロック選択回路10
1により選択されるセンスアンプ列71〜72の全ての
センスアンプが動作する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ダイナミックRAMの
大容量化に伴い、一時に動作するセンスアンプの個数が
増加している。例えば、4Kリフレッシュサイクルの1
6MビットダイナミックRAMでは、1サイクルに40
96個のセンスアンプが動作する。
【0009】一時に動作するセンスアンプの個数が増加
することは、消費電流の増加につながるとともに、局所
的な電源線の電圧降下、グランド配線電位の浮き等の内
部雑音を発生し、誤動作をまねくおそれがある。
【0010】ところで、ダイナミックRAMではメモリ
セル内のデータの散逸を防止するためにリフレッシュ動
作を行わなければならない。
【0011】例えば、4Kリフレッシュサイクルの16
MビットダイナミックRAMでは、64ミリ秒の間に4
096回以上のリフレッシュサイクルを行うように規格
で定められている。これは約16マイクロ秒に1回の割
合である。一回のリフレッシュサイクルでは4096台
のセンスアンプが動作し、それぞれが1ビットづつ、計
4096ビットのリフレッシュ動作を行う。
【0012】これに対し、読みだしサイクル、書き込み
サイクルは一般に100〜200ナノ秒程度の周期で連
続して行われる。
【0013】リフレッシュサイクルでは、先に述べたよ
うにメモリセル内のデータの散逸を防止するために40
96台のセンスアンプを動作させる必要がある。しか
し、リフレッシュサイクルに比較して、圧倒的に行われ
る回数の多い書き込みサイクル、読みだしサイクルで
は、最低限、書き込まれるビット、読み出されるビット
に接続されるセンスアンプのみを動作させればよいの
で、動作するセンスアンプは少なくすることができる。
【0014】従って、大容量化に伴う動作センスアンプ
の増加による問題を解決するためには、メモリセルアレ
イの分割数を増し、書き込み、読み出しサイクルには、
一時に動作するセンスアンプの個数を減らせば良い。
【0015】しかしながら、ダイナミックARMにおい
ては、接続されたワード線が有効となりビット線に読み
出されたメモリセルには、センスアンプによる再書き込
み動作が必要である。従って、動作センスアンプ数を減
らすためには、1つの行デコーダに接続されるメモリセ
ルの個数を減らすことが必要である。つまり、従来例の
構成のまま分割数を増やし、動作センスアンプ数を減ら
そうとすれば、一つの行デコーダに接続されるメモリセ
ルの個数も減ることになり、それに伴い行デコーダの個
数も増加し、チップ面積の大幅な増加をまねいてしまう
という問題がある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリセルアレ
イは、センスアンプ列、ワードドライバ列によって区切
られるサブアレイを選択する行ブロック選択回路および
行ブロック選択回路を持ち、センスアンプ列、ワードド
ライバ列は、これらの選択回路によって選択されるサブ
アレイに関わるもののみが動作する。
【0017】
【実施例】
(実施例1)図1は本発明の実施例1の回路図である。
【0018】以下に本実施例の構成を説明する。メモリ
セルアレイはワードドライバ列51〜54およびセンス
アンプ列91〜94によって複数のサブアレイ141〜
144に分割されている。
【0019】図には明示されていない外部アドレス信号
によって選択される行ブロック選択回路101〜102
は、各々の行ブロックに属する行デコーダ列21〜22
およびセンスアンプ制御回路71〜74に接続される。
センスアンプ制御回路にはセンスアンプに対する電源供
給、ビット線のプリチャージ制御、ビット線とセンスア
ンプ間のトランスファゲート制御等の機能がある。
【0020】行ブロック選択回路、例えば101により
選択される行デコーダ列21は、外部アドレス信号によ
り、一つの行デコーダ、例えば11を選択しこれに接続
されるメインワード線31を有効とする。
【0021】また、他の外部アドレス信号により選択さ
れる列ブロック選択回路111〜112は、各々の列ブ
ロックに属するセンスアンプ制御回路71〜74および
サブワード選択回路121〜122に接続される。例え
ば、サブワード選択回路121はこれに接続されている
列ブロック選択回路111が有効になった場合のみ、接
続される複数のサブワード選択線の内一つ、例えば13
1を外部アドレス信号によって選択し有効とする。
【0022】ワードドライバ41〜416は、これに接
続されるメインワード線31〜34およびサブワード選
択線131〜134の双方が有効になった場合、これに
接続されるサブワード線61〜616を有効とする。
【0023】センスアンプ制御回路71〜74は、これ
に接続される行ブロック選択回路101〜102と列ブ
ロック選択回路111〜112の双方が有効となった場
合のみ、これに接続されるセンスアンプ列91〜94に
属するセンスアンプすべてを有効とする。
【0024】次に本実施例の書き込みサイクル、もしく
は読み出しサイクルにおける動作手順を例をとって説明
する。図には明示されていない外部からのアドレス信号
により行ブロック選択回路101が選択される。さら
に、この行ブロック選択回路101により選択される行
デコーダ列21の中から、他の外部アドレス信号により
所望の行デコーダ11が選択され、メインワード線31
が有効となる。
【0025】次に、他の外部アドレス信号により列ブロ
ック選択回路111が選択される。これに接続されたサ
ブワード線選択回路121が、他の外部アドレス信号に
よりサブワード選択線131を選択する。
【0026】選択されたメインワード線31および選択
されたサブワード選択線131に接続されたワードドラ
イバ41が、サブアレイ141〜144の内で、ただ一
つ選択され、サブワード線61が有効となり、これに接
続されたメモリセルの信号をビット線に読み出す。
【0027】また、選択された行ブロック選択回路10
1および列ブロック選択回路111の双方に接続されて
いるセンスアンプ制御回路71が選択されセンスアンプ
列91が動作し、ビット線に読み出された信号を増幅
し、再書き込み動作を行う。この時動作するセンスアン
プ列91のみである。
【0028】従って、従来例に比較して、動作するセン
スアンプの個数は少なく、消費電力の低減、雑音レベル
の低下をはかることができる。
【0029】この動作に引き続き、図には明示されてい
ない列デコーダにより選択されるビット線に外部からの
データが書き込まれるか、ビット線から信号が外部に読
み出される。
【0030】リフレッシュサイクルにおいては、選択さ
れる列ブロック選択回路を増やし、規格に対応する数の
センスアンプを持つ複数のサブアレイが選択され、リフ
レッシュ動作を完了する。
【0031】この実施例では、従来例に比較して、各列
ブロックごとに、列ブロック選択回路とサブワード選択
回路を加えるのみで実現できる。両回路はサブアレイ、
センスアンプ列等より、はるかに小さい面積で実現でき
るので、チップ面積の増加はほとんどない。
【0032】(実施例2)図2は本発明の実施例2の回
路図である。本実施例では、1つのセンスアンプ列、例
えば91の両端にセンスアンプ制御回路71、72によ
り駆動される。列ブロック選択回路、例えば111は7
1と72の双方を同時に選択する。選択された各々のセ
ンスアンプ制御回路は、隣合う二つのセンスアンプ列の
内、列ブロック選択回路により選択された列ブロックに
属するセンスアンプ列91のみを駆動する。従って、動
作手順は実施例1と同一である。
【0033】本実施例では、実施例1に比較して、同一
の長さの配線に接続される同数のセンスアンプを両側か
ら駆動するため、センスアンプ制御回路とセンスアンプ
間の長さが見かけ上半分となり、インピーダンスも半分
となる。従って、双方のセンスアンプ制御回路の駆動能
力の会計が、実施例1のセンスアンプ制御回路の駆動能
力に等しい場合でも、より高速な動作を実現できる。
【0034】実際には、センスアンプ制御回路の中に
は、2つのセンスアンプ列を駆動するため、実施例1に
比較して多くの素子をいれなければならない。しかし両
側のセンスアンプ駆動に共用される部分もあるので、実
施例1と同一の面積の場合には共用されない部分を大き
くでき、一つのセンスアンプ制御回路が各々1つのセン
スアンプ列を駆動する能力は実施例1の比較して半分以
上になる。従って、両端から駆動した場合には、その合
計の駆動能力は実施例1を上回り。さらに高速な動作が
可能となる。
【0035】ここでは、センスアンプ列の両端のセンス
アンプ制御回路が同一の配線を駆動し、センスアンプ列
のすべてのセンスアンプがこれに接続される構成で説明
を行ったが、各々のセンスアンプ制御回路がセンスアン
プ列の内、半分づつを駆動する構成にしても同等の効果
が得られる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、従来
例に比較して、ほぼ同等の面積で、一時に動作するセン
スアンプ数を減らすことができるので、低消費電力、高
信頼性のダイナミックRAMを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1を示す回路図である。
【図2】本発明の実施例2を示す回路図である。
【図3】従来例を示す回路図である。
【符号の説明】
11〜14 行デコーダ 21〜22 行デコーダ列 31〜34 メインワード線 41〜416 ワードドライバ 51〜54 ワードドライバ列 61〜616 サブワード線 71〜76 センスアンプ制御回路 81 センスアンプ 91〜94 センスアンプ列 101〜102 行ブロック選択回路 111〜112 列ブロック選択回路 121〜122 サブワード選択回路 131〜134 サブワード選択線 141〜144 サブアレイ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のサブアレイに分割されたメモリセ
    ルアレイと、第1のアドレス信号によって選択される行
    デコーダによって駆動され、複数の前記サブアレイ上を
    通過するメインワード線と、 前記メインワード線に直交して、前記サブアレイ毎に配
    置され、第2のアドレス信号によって選択されるサブワ
    ード選択線と、 前記メインワード線および前記サブワード選択線により
    選択されるワードドライバと、前記ワードドライバによ
    り駆動され、メモリセルに接続されるサブワード線と、
    により構成され、 前記メインワード線が通過する複数のサブアレイの内、
    一部のサブアレイを独立に選択する手段と、 選択されたサブアレイに関わるワードドライバ、センス
    アンプ等のみを駆動する手段と、を備えることを特徴と
    する半導体メモリ。
  2. 【請求項2】 前記センスアンプは、複数の駆動回路か
    ら同時に駆動されることを特徴とする請求項1記載の半
    導体メモリ。
JP4263346A 1992-10-01 1992-10-01 半導体メモリ Pending JPH06195964A (ja)

Priority Applications (2)

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JP4263346A JPH06195964A (ja) 1992-10-01 1992-10-01 半導体メモリ
US08/129,363 US5406526A (en) 1992-10-01 1993-09-30 Dynamic random access memory device having sense amplifier arrays selectively activated when associated memory cell sub-arrays are accessed

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970506