JPH06192808A - 溶融錫メッキ銅線及びその製造方法 - Google Patents
溶融錫メッキ銅線及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06192808A JPH06192808A JP4345396A JP34539692A JPH06192808A JP H06192808 A JPH06192808 A JP H06192808A JP 4345396 A JP4345396 A JP 4345396A JP 34539692 A JP34539692 A JP 34539692A JP H06192808 A JPH06192808 A JP H06192808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- copper wire
- layer
- copper
- alloy layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 錫粉末の発生量が少なく、従って撚線工程等
で断線しない溶融錫メッキ銅線を提供する。 【構成】 銅線１上に銅錫合金層８と錫層９とが順次形
成された溶融錫メッキ銅線において、銅線１の直径が
0.3mmφ以下で、銅錫合金層８の厚さを 0.5μｍ以下、
錫層９の厚さを１μｍ以下、錫層９と銅錫合金層８の厚
さの比率を３〜0.2の範囲内にする。 【効果】 溶融錫メッキ銅線の表面に硬質の銅錫合金層
８が適度に露出して、軟質の錫層９を保護し、前記錫層
９が治具と直接接触して粉末化するのを抑える。これに
より、撚線工程で撚り口に錫粉末が詰まって断線するよ
うなことがなくなる。
で断線しない溶融錫メッキ銅線を提供する。 【構成】 銅線１上に銅錫合金層８と錫層９とが順次形
成された溶融錫メッキ銅線において、銅線１の直径が
0.3mmφ以下で、銅錫合金層８の厚さを 0.5μｍ以下、
錫層９の厚さを１μｍ以下、錫層９と銅錫合金層８の厚
さの比率を３〜0.2の範囲内にする。 【効果】 溶融錫メッキ銅線の表面に硬質の銅錫合金層
８が適度に露出して、軟質の錫層９を保護し、前記錫層
９が治具と直接接触して粉末化するのを抑える。これに
より、撚線工程で撚り口に錫粉末が詰まって断線するよ
うなことがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、撚線工程等における錫
粉末の発生量が少ない良質の溶融錫メッキ銅線及びその
製造方法に関する。
粉末の発生量が少ない良質の溶融錫メッキ銅線及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子・電気機器の高機能化に伴
い、これら機器の内部又は機器間の配電線は益々細線化
が進んでいる。そしてこの配電線には半田付性に優れた
錫メッキ銅線が多用されている。又前記錫メッキ銅線に
は、製造コストの安い溶融錫メッキ銅線が主に使用され
ている。上記の溶融錫メッキ銅線は、被メッキ線の銅線
を脱脂洗浄槽と焼鈍炉に順次通して洗浄と焼鈍を施した
のち、溶融錫浴にて錫を付着せしめ、次いで絞りダイス
を通して前記付着錫を所定厚さに絞る方法により製造さ
れている。このような方法により製造された錫メッキ銅
線は、図２にその断面図を例示したように、銅線１上
に、銅錫合金層（η相，Ｃｕ6 Ｓｎ5 化合物）８及び錫
層９が順次形成されたものである。尚、前記の銅錫合金
層８は、銅線１上に溶融錫を付着する際、双方の界面に
必然的に反応生成するものである。
い、これら機器の内部又は機器間の配電線は益々細線化
が進んでいる。そしてこの配電線には半田付性に優れた
錫メッキ銅線が多用されている。又前記錫メッキ銅線に
は、製造コストの安い溶融錫メッキ銅線が主に使用され
ている。上記の溶融錫メッキ銅線は、被メッキ線の銅線
を脱脂洗浄槽と焼鈍炉に順次通して洗浄と焼鈍を施した
のち、溶融錫浴にて錫を付着せしめ、次いで絞りダイス
を通して前記付着錫を所定厚さに絞る方法により製造さ
れている。このような方法により製造された錫メッキ銅
線は、図２にその断面図を例示したように、銅線１上
に、銅錫合金層（η相，Ｃｕ6 Ｓｎ5 化合物）８及び錫
層９が順次形成されたものである。尚、前記の銅錫合金
層８は、銅線１上に溶融錫を付着する際、双方の界面に
必然的に反応生成するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、溶融錫メッ
キ銅線は、これに撚線等の加工を施していくと、錫粉末
が発生し、この錫粉末が撚口ダイス孔やガイド孔に詰ま
ってくると断線の原因になるという問題があり、この問
題は、電子・電気機器用配電線が細線化するにつれ、解
決すべき最重要課題として浮上してきた。
キ銅線は、これに撚線等の加工を施していくと、錫粉末
が発生し、この錫粉末が撚口ダイス孔やガイド孔に詰ま
ってくると断線の原因になるという問題があり、この問
題は、電子・電気機器用配電線が細線化するにつれ、解
決すべき最重要課題として浮上してきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような状況
に鑑み鋭意研究を行ない、銅線上に形成される銅錫合金
層の厚さにより、撚線工程等での錫粉末の発生量が左右
されることを知見し、更に研究を重ねて本発明を完成す
るに至ったものである。即ち、本発明は、銅線上に銅錫
合金層と錫層とが順次形成された溶融錫メッキ銅線にお
いて、銅線の直径が 0.3mmφ以下で、銅錫合金層の厚さ
が 0.5μｍ以下、錫層の厚さが１μｍ以下、錫層と銅錫
合金層の厚さの比率が３〜0.2 の範囲内にあることを特
徴とする溶融錫メッキ銅線である。
に鑑み鋭意研究を行ない、銅線上に形成される銅錫合金
層の厚さにより、撚線工程等での錫粉末の発生量が左右
されることを知見し、更に研究を重ねて本発明を完成す
るに至ったものである。即ち、本発明は、銅線上に銅錫
合金層と錫層とが順次形成された溶融錫メッキ銅線にお
いて、銅線の直径が 0.3mmφ以下で、銅錫合金層の厚さ
が 0.5μｍ以下、錫層の厚さが１μｍ以下、錫層と銅錫
合金層の厚さの比率が３〜0.2 の範囲内にあることを特
徴とする溶融錫メッキ銅線である。
【０００５】本発明は、溶融錫メッキ銅線のメッキ層の
錫層と銅錫合金層の厚さ及び両者の厚さの比率を所定範
囲内に限定することにより、溶融錫メッキ銅線の表面に
硬質の銅錫合金層を適度に露出させ、前記銅錫合金層に
より軟質の錫層を保護し、前記錫層が治具と直接接触し
て粉末化するのを抑制するようにしたものである。本発
明において、メッキ層に占める錫層の厚さを１μｍ以
下、銅錫合金層の厚さを0.5 μｍ以下、錫層と銅錫合金
層の厚さの比率αを３〜0.2 に限定した理由は、錫層の
厚さが１μｍを超えても又前記比率αが３を超えても、
錫層の露出面積が増加して錫粉末の発生量が増大する為
である。又銅錫合金層が 0.5μｍを超えても又前記比率
αが 0.2未満でも、硬質の銅錫合金層の露出面積が増加
して、曲げ等の加工によりメッキ層表面に亀裂が発生す
る為である。本発明において、メッキ層表面に銅錫合金
層が露出することにより半田付性が悪化するようなこと
は全く認められない。
錫層と銅錫合金層の厚さ及び両者の厚さの比率を所定範
囲内に限定することにより、溶融錫メッキ銅線の表面に
硬質の銅錫合金層を適度に露出させ、前記銅錫合金層に
より軟質の錫層を保護し、前記錫層が治具と直接接触し
て粉末化するのを抑制するようにしたものである。本発
明において、メッキ層に占める錫層の厚さを１μｍ以
下、銅錫合金層の厚さを0.5 μｍ以下、錫層と銅錫合金
層の厚さの比率αを３〜0.2 に限定した理由は、錫層の
厚さが１μｍを超えても又前記比率αが３を超えても、
錫層の露出面積が増加して錫粉末の発生量が増大する為
である。又銅錫合金層が 0.5μｍを超えても又前記比率
αが 0.2未満でも、硬質の銅錫合金層の露出面積が増加
して、曲げ等の加工によりメッキ層表面に亀裂が発生す
る為である。本発明において、メッキ層表面に銅錫合金
層が露出することにより半田付性が悪化するようなこと
は全く認められない。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１の溶融錫メッ
キ銅線の製造方法である。即ち、所定温度に保持した溶
融錫浴に銅線をディップして前記銅線上に錫を付着さ
せ、前記付着錫を絞りダイスに通して錫層を所定厚さに
形成する溶融錫メッキ銅線の製造方法において、絞りダ
イスを、錫の融点以上 390℃以下の温度範囲に加熱する
ことを特徴とするものである。
キ銅線の製造方法である。即ち、所定温度に保持した溶
融錫浴に銅線をディップして前記銅線上に錫を付着さ
せ、前記付着錫を絞りダイスに通して錫層を所定厚さに
形成する溶融錫メッキ銅線の製造方法において、絞りダ
イスを、錫の融点以上 390℃以下の温度範囲に加熱する
ことを特徴とするものである。
【０００７】本発明方法において、線材を、錫浴にディ
ップしたあと、絞りダイスに通すのは、メッキ厚さを所
定厚さに形成するとともに、銅錫合金層を露出させる為
であり、更に、絞りダイスを錫の融点以上の温度に加熱
する理由は、銅錫合金層の成長を促す為である。前記絞
りダイスは、錫浴の保持温度以上に加熱するのが、銅錫
合金層の成長が促進されて好ましい。しかしながら、前
記絞りダイスを 390℃を超えて加熱すると銅錫合金層が
厚くなり過ぎて錫メッキ層に亀裂が入るようになる。絞
りダイスを錫の融点以上の温度に加熱すると、絞りダイ
ス通過時に表面に露出した錫層が再溶融して平滑化し
て、錫層が粉末化し難くなる効果もある。本発明は、被
メッキ線材が銅合金線の場合にも有効であり、又被メッ
キ線材の線径は断線し易くなる 0.3mmφ以下の細径にお
いて特にその効果が現れる。
ップしたあと、絞りダイスに通すのは、メッキ厚さを所
定厚さに形成するとともに、銅錫合金層を露出させる為
であり、更に、絞りダイスを錫の融点以上の温度に加熱
する理由は、銅錫合金層の成長を促す為である。前記絞
りダイスは、錫浴の保持温度以上に加熱するのが、銅錫
合金層の成長が促進されて好ましい。しかしながら、前
記絞りダイスを 390℃を超えて加熱すると銅錫合金層が
厚くなり過ぎて錫メッキ層に亀裂が入るようになる。絞
りダイスを錫の融点以上の温度に加熱すると、絞りダイ
ス通過時に表面に露出した錫層が再溶融して平滑化し
て、錫層が粉末化し難くなる効果もある。本発明は、被
メッキ線材が銅合金線の場合にも有効であり、又被メッ
キ線材の線径は断線し易くなる 0.3mmφ以下の細径にお
いて特にその効果が現れる。
【０００８】
【作用】本発明の溶融錫メッキ銅線は、メッキ層の錫層
と銅錫合金層の厚さ及び両者の厚さの比率を所定範囲内
に限定したので、メッキ層表面に硬質の銅錫合金層が適
度に露出し、この銅錫合金層が軟質の錫層を保護し、前
記錫層が治具等と直接接触して粉末化するのが抑制され
る。前記溶融錫メッキ銅線は、錫浴ディップ後のメッキ
線材を錫の融点以上の所定温度に加熱した絞りダイスを
通すことにより容易に製造することができる。
と銅錫合金層の厚さ及び両者の厚さの比率を所定範囲内
に限定したので、メッキ層表面に硬質の銅錫合金層が適
度に露出し、この銅錫合金層が軟質の錫層を保護し、前
記錫層が治具等と直接接触して粉末化するのが抑制され
る。前記溶融錫メッキ銅線は、錫浴ディップ後のメッキ
線材を錫の融点以上の所定温度に加熱した絞りダイスを
通すことにより容易に製造することができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 図１に示した溶融錫メッキ方法に従って、銅線上に錫を
溶融メッキした。即ち、被メッキ線の銅線１を脱脂洗浄
槽２及び焼鈍炉３に順次通して洗浄と焼鈍処理を施し、
次に溶融錫浴４にて銅線１表面に錫を付着させ、次いで
絞りダイス５を通して、前記付着錫を所定厚さに絞って
溶融錫メッキ銅線６となした。前記絞りダイス５の周囲
にはニクロム線７を巻いて、絞りダイス５を所定温度に
加熱設定できるようにした。上記において、銅線には線
径が0.26〜0.05mmφのタフピッチ銅線を用いた。ディッ
プ条件及び絞りダイスの温度は種々に変化させた。絞り
ダイスの穴径と銅線とのクリアランスは、銅線径に応じ
て種々に変化させた。得られた溶融錫メッキ銅線につい
て、撚線工程での錫粉末の発生量及び自己径巻付けテス
トにより可撓性を調べた。錫粉末の発生量は銅線10kg当
たりの重量で示した。結果を表１に示した。
る。 実施例１ 図１に示した溶融錫メッキ方法に従って、銅線上に錫を
溶融メッキした。即ち、被メッキ線の銅線１を脱脂洗浄
槽２及び焼鈍炉３に順次通して洗浄と焼鈍処理を施し、
次に溶融錫浴４にて銅線１表面に錫を付着させ、次いで
絞りダイス５を通して、前記付着錫を所定厚さに絞って
溶融錫メッキ銅線６となした。前記絞りダイス５の周囲
にはニクロム線７を巻いて、絞りダイス５を所定温度に
加熱設定できるようにした。上記において、銅線には線
径が0.26〜0.05mmφのタフピッチ銅線を用いた。ディッ
プ条件及び絞りダイスの温度は種々に変化させた。絞り
ダイスの穴径と銅線とのクリアランスは、銅線径に応じ
て種々に変化させた。得られた溶融錫メッキ銅線につい
て、撚線工程での錫粉末の発生量及び自己径巻付けテス
トにより可撓性を調べた。錫粉末の発生量は銅線10kg当
たりの重量で示した。結果を表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１より明らかなように、本発明例品（No
１〜７）は、いずれも錫粉末の発生量が少なく、撚線時
に断線するようなことがなかった。錫粉末の発生量が少
なかったのは、銅錫合金層がメッキ層表面に適度に露出
して錫の治具等との接触が抑えられた為である。No１，
２は銅錫合金層がやや露出し過ぎて自己巻付け時に微小
亀裂が少し発生した。尚、前記７種類の溶融錫メッキ銅
線について、半田濡れ性をテストしたが、いずれも良好
な濡れ性を示し、半田付性が悪化するようなことはなか
った。これに対し、比較例品のNo８は、絞りダイスを加
熱しなかった為、錫層が厚く形成されて錫粉末が大量に
発生し、撚線時に断線が多発した。又No９は、絞りダイ
スを 400℃の高温に加熱した為銅錫合金層が厚くなり過
ぎて自己径巻付けテストでメッキ層に亀裂が多発した。
以上、被メッキ線材にタフピッチ銅線を用いた場合につ
いて説明したが、0.3％Ｓｎ入り銅合金線に本発明の溶
融錫メッキ方法を適用したところ、タフピッチ銅線の場
合と同様の錫粉末の発生が少なく、可撓性に優れたもの
が得られた。
１〜７）は、いずれも錫粉末の発生量が少なく、撚線時
に断線するようなことがなかった。錫粉末の発生量が少
なかったのは、銅錫合金層がメッキ層表面に適度に露出
して錫の治具等との接触が抑えられた為である。No１，
２は銅錫合金層がやや露出し過ぎて自己巻付け時に微小
亀裂が少し発生した。尚、前記７種類の溶融錫メッキ銅
線について、半田濡れ性をテストしたが、いずれも良好
な濡れ性を示し、半田付性が悪化するようなことはなか
った。これに対し、比較例品のNo８は、絞りダイスを加
熱しなかった為、錫層が厚く形成されて錫粉末が大量に
発生し、撚線時に断線が多発した。又No９は、絞りダイ
スを 400℃の高温に加熱した為銅錫合金層が厚くなり過
ぎて自己径巻付けテストでメッキ層に亀裂が多発した。
以上、被メッキ線材にタフピッチ銅線を用いた場合につ
いて説明したが、0.3％Ｓｎ入り銅合金線に本発明の溶
融錫メッキ方法を適用したところ、タフピッチ銅線の場
合と同様の錫粉末の発生が少なく、可撓性に優れたもの
が得られた。
【００１２】
【効果】以上述べたように、本発明の溶融錫メッキ銅線
は、錫粉末の発生量が少なく、従って撚線工程等での断
線が防止される。又前記溶融錫メッキ銅線は、溶融錫メ
ッキ銅線製造時の絞りダイスを錫の融点以上に加熱する
ことにより容易に製造できる。
は、錫粉末の発生量が少なく、従って撚線工程等での断
線が防止される。又前記溶融錫メッキ銅線は、溶融錫メ
ッキ銅線製造時の絞りダイスを錫の融点以上に加熱する
ことにより容易に製造できる。
【図１】本発明の溶融錫メッキ銅線の製造方法の実施例
を示す工程説明図である。
を示す工程説明図である。
【図２】錫メッキ銅線の断面説明図である。
【符号の説明】 １ 銅線 ２ 脱脂洗浄槽 ３ 焼鈍炉 ４ 溶融錫浴 ５ 絞りダイス ６ 溶融錫メッキ銅線 ７ ニクロム線 ８ 銅錫合金層 ９ 錫層
Claims (2)
- 【請求項１】 銅線上に銅錫合金層と錫層とが順次形成
された溶融錫メッキ銅線において、銅線の直径が 0.3mm
φ以下で、銅錫合金層の厚さが 0.5μｍ以下、錫層の厚
さが１μｍ以下、錫層と銅錫合金層の厚さの比率が３〜
0.2 の範囲内にあることを特徴とする溶融錫メッキ銅
線。 - 【請求項２】 所定温度に保持した溶融錫浴に銅線をデ
ィップして前記銅線上に錫を付着させ、前記付着錫を絞
りダイスに通して錫層を所定厚さに形成する溶融錫メッ
キ銅線の製造方法において、絞りダイスを、錫の融点以
上 390℃以下の温度範囲に加熱することを特徴とする請
求項１に記載の溶融錫メッキ銅線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345396A JPH06192808A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 溶融錫メッキ銅線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345396A JPH06192808A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 溶融錫メッキ銅線及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06192808A true JPH06192808A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18376319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4345396A Pending JPH06192808A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 溶融錫メッキ銅線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06192808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008192385A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fuji Densen Kogyo Kk | 同軸ケーブル、及び同軸ケーブル用内部導体の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4345396A patent/JPH06192808A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008192385A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fuji Densen Kogyo Kk | 同軸ケーブル、及び同軸ケーブル用内部導体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4233067A (en) | Soft copper alloy conductors | |
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| JPH11222659A (ja) | 金属複合帯板を製造する方法 | |
| JP2005264188A (ja) | 曲げ加工性に優れる溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼材及びその製造方法 | |
| JPH0819544B2 (ja) | 電子部品用リード鋼線及びその製造方法 | |
| US3097965A (en) | Conductive wire coating alloys, wires coated therewith and process for improving solderability therefor | |
| JPH06192808A (ja) | 溶融錫メッキ銅線及びその製造方法 | |
| US2782493A (en) | Aluminum coated ferrous article | |
| JPH01289021A (ja) | 銅被覆鋼撚線の製造方法 | |
| JP3963067B2 (ja) | 錫めっき銅線 | |
| JP5842973B1 (ja) | 端子予備メッキ用鉛フリーはんだ合金及び電子部品 | |
| JP4318449B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH08283927A (ja) | 溶融錫メッキ軟銅線の製造方法 | |
| JP3266242B2 (ja) | 錫めっき線の熱酸化黄変防止法 | |
| JP3644429B2 (ja) | 架空送電線用超厚亜鉛めっき鋼線とその製造方法 | |
| JPS58181893A (ja) | 一括コ−テイング撚線およびその製造法 | |
| KR820002115B1 (ko) | 용융 도금도체 | |
| JPH07118223B2 (ja) | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ | |
| JP3700924B2 (ja) | 電解コンデンサ用リード線とその製造方法 | |
| JPS628261B2 (ja) | ||
| JP2749773B2 (ja) | リフロー半田めっき角線及びその製造方法 | |
| JPH0221508A (ja) | 極細巻線用導体 | |
| JP4787462B2 (ja) | 絶縁性下地上の導電性被覆物の製造法およびこの種の被覆された下地 | |
| JPS59166664A (ja) | 耐熱亜鉛合金めつき製品 | |
| JPS5944396B2 (ja) | 錫めつき銅線の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110924 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110924 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140924 |