JPH06191003A - 感熱孔版製版方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐刷性に優れると共に裏移りも少なく、さら
には特に支持体レス感熱孔版原紙において新しい課題で
ある版縮みによる異常画像の発生しない感熱孔版製版方
法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼
り合わせてなる感熱孔版原紙又は実質的に熱可塑性樹脂
フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドに
より熱エネルギーを加えることにより前記感熱孔版原紙
に穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、前記
サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護
膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（１）の条件を満たし、か
つ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ
（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式
（２）の条件を満たすことを特徴とする感熱孔版製版方
法。 ５≦ｄ／Ｔ （１） ４．５≦Ｄ／Ｔ （２）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は感熱孔版製版方法に関
し、更に詳しくは熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体
とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙あるいは実質的に熱
可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙を用いる
感熱孔版製版方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、簡便な印刷方式として孔版印刷方
式が広く行われており、この方式は適当なインキ透過性
の支持体表面に熱可塑性樹脂フィルムを積層したものを
感熱孔版原紙として使用し、サーマルヘッド等により熱
可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して、画像状の穿孔を形
成し、インキ透過性の支持体側から印刷インキを通して
紙等の被印刷物に印刷を行うものである。又、実質的に
熱可塑性樹脂フィルムのみからなる（以下支持体レスと
称することもある）感熱孔版原紙を用いサーマルヘッド
により熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して、画像状の
穿孔を形成し、熱可塑性樹脂フィルム単体で印刷インキ
を通して紙等の被印刷物に印刷を行うものである。

【０００３】

【発明が解決しようとしている問題点】上記感熱孔版製
版方法で使用されるサーマルヘッドは感熱発色記録用あ
るいは感熱転写記録用サーマルヘッドが流用されてい
た。これら感熱記録用サーマルヘッドは記録画像である
画素一つ一つが連続するように設計されており、このサ
ーマルヘッドをそのまま感熱孔版製版用として用いた場
合、穿孔画像が連続してしまい、その結果裏移りが増加
したり、耐刷性が劣っていたりした。一方、サーマルヘ
ッドへの印加エネルギーを調節する事により穿孔画像の
穿孔径を変化させる事ができる。つまり、印加エネルギ
ーを増加させれば穿孔径は広がり、逆に、減少させれば
穿孔径は挟くなる。そうすることによって、穿孔画像の
独立性を確保する方法はある。しかしながら、最適な印
加エネルギーは、穿孔画像の穿孔のばらつきの最も小さ
い条件のエネルギーである。この条件は、一般的にサー
マルヘッドの耐久性を著しく低下させない範囲の最大の
印加エネルギーでもあるので、印加エネルギーを適正値
より低下することは穿孔画像のバラツキを増大させるこ
とで、また印加エネルギーを増加することはサーマルヘ
ッドの耐久性の面で好ましくない。更には、支持体レス
感熱孔版原紙の新たな課題として非画像部位の熱収縮に
よる版縮みに起因する異常画像（特にしわ状）の発生が
ある。

【０００４】特開昭６３−１９１６５４号公報では、支
持体を有する感熱孔版原紙において以上の欠点を解決す
るために発熱体保護膜のみの厚みを０．５〜３．５μｍ
と薄くするという手段が提案されている。しかしながら
保護膜の厚みを上記のように非常に薄くすると、保護膜
のピンホールが多くなり、湿度が高いときには帯電防止
剤が該ピンホールから浸入し、電極の腐食が発生し易く
なったり、湿度が高くなくても耐摩耗性が不足したりし
ていた。また、保護膜厚みが０．５μｍであっても発熱
体の間の値によっては穿孔画像が連続し易くなってしま
うことがあり、更にはこの場合、特に支持体レス感熱孔
版原紙では新しい課題である版縮みによるしわ等の異常
画像が発生しやすくなる。それとは逆に、保護膜厚みが
３．５μｍであっても、発熱体間隔の値によっては穿孔
画像が離れすぎてしまうことがあり、特に支持体レス感
熱孔版原紙の場合その特性からインキの転写量が少ない
ため、印刷画像に連続性が無くなってしまう。

【０００５】また、特開平２−６７１３３号公報におい
ては、サーマルヘッドの各発熱体の副走査長を主走査方
向のドットピッチよりも短くするという手段が提案され
ている。しかしながらこの場合対象とするマスターが支
持体を有する感熱孔版原紙であったため十分ではなく、
特に支持体レス孔版原紙を製版した場合、版縮みによる
しわが発生してしまうことがあった。このしわ発生の程
度は、支持体レス孔版原紙のフィルム厚さが厚いほど強
くなる。更には一般的な感熱孔版原紙でも、主走査方向
のドットピッチと、副走査方向のドットピッチとを異な
らせる場合には穿孔の連続が発生したり、或いは前記と
同様の理由で特に支持体レス感熱孔版原紙において穿孔
画像が離れすぎたりする場合があった。

【０００６】以上のことから本発明の目的は耐刷性に優
れると共に裏移りも少なく、更には特に支持体レス感熱
孔版原紙において新しい課題である版縮みによる異常画
像の発生しない感熱孔版製版方法を得ることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、熱可塑性樹
脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔
版原紙又は、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりな
る感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを
加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する感
熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱体
間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下
記式（１）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの
発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜
の厚さＴ（μｍ）が下記式（２）の条件を満たすことに
よって達成される。 ５≦ｄ／Ｔ （１） ４．５≦Ｄ／Ｔ （２） ここで言うサーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と
は、主走査方向の発熱体の中心間距離Ｐｍ（μｍ）から
発熱体の主走査方向長さＬｍ（μｍ）を減じたものであ
る（ｄ＝Ｐｍ−Ｌｍ、図１（ａ）参照）。又、サーマル
ヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）とは、
製版時における副走査方向の１ドットあたりの送り量Ｐ
ｓ（μｍ）から発熱体の副走査方向長さＬｓ（μｍ）を
減じたものである（Ｄ＝Ｐｓ−Ｌｓ、図１（ｂ）参
照）。

【０００８】更に、上記目的は、実質的に熱可塑性樹脂
フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドに
より熱エネルギーを加えることにより前記フィルムに穿
孔画像を形成する場合には、前記サーマルヘッドの発熱
体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が
下記式（３）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッド
の発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護
膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（４）の条件を満たすこと
により達成される。 ５≦ｄ／Ｔ≦１０ （３） ４．５≦Ｄ／Ｔ≦９ （４）

【０００９】本発明を用いれば、穿孔画像が独立してい
る事から、印刷物において裏移りが少なく、又原版の耐
刷性も優れた、更には、版縮みによる印刷物上での異常
画像の発生もない製版が可能となる。また支持体レス感
熱孔版原紙においては、支持体が無いことから、発熱体
そのものによる穿孔全てがインキの透過領域となるた
め、画素毎の画像濃度ばらつきが少なくできる。この穿
孔画像の独立性は、保護膜の厚みＴ（μｍ）に比べ、発
熱体間距離ｄ（μｍ）かつ発熱体の副走査方向発熱間隔
Ｄ（μｍ）が充分大きい事から、個々の発熱体からの熱
が隣の発熱体と大きくオーバーラップする事無しに感熱
孔版原紙に伝えられるため確保可能となる。即ち、本発
明での下記式（１）および（２）を満たすことによって
穿孔画像の独立性は、確保可能となる。 ５≦ｄ／Ｔ （１） ４．５≦Ｄ／Ｔ （２） 上記式（１）及び（２）を満たす場合には、穿孔画像の
独立性が良くなるばかりでなく版縮みも発生しない。も
し、保護膜の厚みが７．０μｍを越えて上記式（１）及
び（２）を満たさない場合には、穿孔画像の独立性が悪
くなるばかりでなく、サーマルヘッドの熱応答性も悪く
なり（保護膜の熱容量が高くなるため）、製版のライン
スピードが速くできないし、版縮みが特に悪くなる。保
護膜の厚みが３．５μｍを下回る場合は、充分な耐久性
を持ったサーマルヘッドが得にくい。又、サーマルヘッ
ドの発熱体間距離及び発熱体の副走査方向発熱間隔が１
７．５μｍ確保されずに上記式（１）及び（２）を満た
さないときには、穿孔画像の独立性が確保できたときで
も、べタ印字部では、非穿孔部分が充分に確保されにく
い為、特に耐刷性が確保されない。

【００１０】また特に支持体レス感熱孔版原紙において
は、上記作用に加えて、穿孔画像の間隔が適度になる。 ５≦ｄ／Ｔ≦１０ （３） ４．５≦Ｄ／Ｔ≦９ （４） つまり式（３）及び（４）を満たす場合は、支持体レス
感熱孔版原紙の特性によりインキの転写量が少なくて
も、印刷画像の連続性（ベタ均一性）は特に良くなる。

【００１１】ここで、式（１）と式（２）及び（３）と
式（４）においてその範囲が異なるのは、サーマルヘッ
ドの特性によるものであり、詳しくは、サーマルヘッド
の副走査方向には発熱体が並んで存在するのでないの
で、副走査方向に隣接した穿孔を得る場合、それらの穿
孔のためのサーマルヘッドの発熱は同時には起こらな
い。よって、穿孔を得るための発熱の分布が主走査方向
で隣接した場合と異なったものとなる。その結果、ふた
つの式の範囲が異なることとなる。

【００１２】本発明で使用するサーマルヘッドとして
は、サーマルプリンターに用いることができる薄膜型と
同様の構造のものである。これは、図２に示すように絶
縁性基盤上６に、ガラスからなる熱抵抗層７が形成さ
れ、この熱抵抗層７の上面には真空蒸着法等によりＮｉ
Ｃｒ、Ｔａ等の金属材料からなる電極層９が発熱抵抗体
層８を介して真空蒸着等により形成されていると共に、
発熱部部分においては発熱抵抗体層８上に耐酸化層１０
が直接接合してなり、発熱部１２が凹状に形成されてい
る。ここで薄膜型のサーマルヘッドとしては図２の全面
グレーズ型或いは、部分グレーズ型（特に図示しない）
があるがこの場合はどちらの型においても同様の式が成
り立つ。

【００１３】熱可塑性樹脂フィルムとしては、押出法、
流延法等により形成された一般的な熱可塑性樹脂フィル
ムであればよく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレンα、β−
ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４−ジカル
ボキシレート、ポリカーボネート等のポリエステル系、
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリブタジエン、ポリスチレン、ポリメチル
ペンテン等のポリオレフィン系、ポリヘキサメチレンア
ジペート（ナイロン６６）、ポリε−カプロラクタム
（ナイロン６）、ナイロン６１０等のポリアミド系、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化
ビニル等のハロゲン化ポリマー系、ポリアクリロニトリ
ル、ポリビニルアルコール等のビニルポリマー系、ポリ
アセタール、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリフェ
ニレンスルフィドおよびそれらの共重合体や混合物等が
挙げられる。好ましくは該フィルムの穿孔感度が高いも
のが有効であり、そのためにはフィルムを構成している
状態における熱可塑性樹脂が実質的に非晶質なレベルか
ら結晶化度１５％までの範囲のものがよい。より好まし
くは該フィルムが実質的に非晶質なレベルのものであ
る。ここで、実質的に非晶質なレベルのフィルムとは、
その原料がＤＳＣ法で融点がほとんどみられないもので
ある場合と、加工法（急冷法等）等により結晶化を抑制
したものである場合等がある。結晶化度が高いと結晶融
解のためのエネルギーにサーマルヘッドからのエネルギ
ーが消費されてしまい穿孔性が劣ることになる。上記結
晶化度はＸ線法により決定されるがＤＳＣ法で融解エネ
ルギーの面積化でもとめてもよい。

【００１４】フィルムは更に好ましくは共重合ポリエス
テルを主体としたものであり、且つ該フィルムが実質的
に非晶質なレベルのものである。又最も好ましくは、原
料としての該共重合ポリエステルの実質的に非晶質であ
ることである。ここで実質的に非晶質のポリエステルと
は、通常市販されているその結晶融点（ＤＳＣ法によ
る）が２４５〜２６０℃にある所謂、高結晶性ポリエチ
レンテレフタレートを主体とした樹脂とは異なり、まず
原料となる１種の重合体又は２種以上の重合体ブレンド
を充分アニール処理して平衡状態としたものをＸ線法に
よって結晶化度を固定し、このサンプルを標準にして測
定した結晶化度が１０％以下のものであり、好ましくは
５％以下、より好ましくはＤＳＣ法でも融点がほとんど
見られないものである。このような低結晶タイプの熱可
塑性フィルムを用いることによりサーマルヘッドの印加
エネルギーが微量であっても結晶融解エネルギーとして
のエネルギーロスが少なくなり十分熱開孔が可能とな
る。

【００１５】本発明に用いる熱可塑性樹脂フィルムの厚
みは好ましくは０．５μｍ〜３０μｍ、より好ましくは
０．７〜２０μｍである。厚みが薄すぎると穿孔が充分
に独立していても機械強度が低いため特に耐刷性に劣る
ことになるし、逆に厚すぎると穿孔が得にくくなるばか
りでなく製版しわも発生し易くなる。また、溶融開始温
度としては、５０℃〜３００℃、好ましくは７０℃〜２
９０℃である。溶融開始温度が低すぎるとフィルムの製
造が困難になるばかりでなく、感熱孔版原紙の製品その
ものとした場合に保存性が劣ることになる。また逆に高
すぎると、穿孔のために必要なサーマルヘッドから感熱
孔版原紙へ与えるエネルギーが大きくなってしまい穿孔
が得にくい。

【００１６】多孔性支持体としては、こうぞ、みつま
た、マニラ麻などの天然繊維、レーヨンなどの半合成繊
維、ポリエステル、ビニロン、ナイロン、ポリプロピレ
ンなどの合成繊維を原料とし、これらを単独または２種
以上の混合物として用い、秤量は８〜１５ｇ／ｍ²であ
る。また、これらの多孔性支持体中に帯電防止剤などを
添加した物を使用してもよい。さらには、インキを貫通
し得る多孔性樹脂フィルムを支持体として用いても良
い。

【００１７】多孔性支持体と熱可塑性樹脂フィルムを貼
り合わせる接着剤としては、アクリル系樹脂、酢酸ビニ
ル系樹脂、ロジン系樹脂を添加した酢酸ビニル系樹脂、
メトキシ化ポリアミド樹脂、塩化ビニル共重合体、塩素
化ポリプロピレン樹脂、さらにジイソシアネートとポリ
エーテルジオールとの反応プレポリマーであるウレタン
接着剤、活性水素含有樹脂とポリイソシアネートとの混
合接着剤、また、紫外線硬化、電子線硬化接着剤などが
ある。

【００１８】サーマルヘッドを穿孔手段として用いると
き、熱可塑性樹脂フィルムのサーマルヘッドに接触する
側に、熱融着防止処理を施すこともできる。脂肪酸金属
塩、リン酸エステル型界面活性剤、シリコーンオイル等
の流動性潤滑剤、パーフロロアルキル基を有するフッ素
化合物などの熱融着防止剤を均一に塗布する方法があげ
られる。塗布量としては、０．００１〜２ｇ／ｍ²、好
ましくは０．００５〜１ｇ／ｍ²である。塗布量が少な
いと熱融着防止効果がでないし、多すぎると穿孔性を悪
化させる。

【００１９】また、熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止効
果をもたせる方法としては熱可塑性樹脂フィルムに帯電
防止剤を均一に塗布する方法、または熱可塑性樹脂フィ
ルムに含有する方法がある。

【００２０】塗布する方法において、帯電防止剤として
は有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキシド、エ
ステル、アミン、ポリエテキシ誘導体、カルボン酸塩、
アミンガニジン塩、第４級アンモニウム塩、アルキルリ
ン酸エステルなどの一般的な帯電防止剤があげられる。

【００２１】帯電防止剤の塗布量は、０．００１〜２．
０ｇ／ｍ²好ましくは０．０１〜０．５ｇ／ｍ²である。
塗布量が少なすぎると特に湿度が低い環境で充分な帯電
防止効果が得にくいし、逆に、多すぎると穿孔性を悪化
させるばかりでなく熱融着防止剤の効果を阻害すること
になる。

【００２２】帯電防止剤を熱可塑性樹脂フィルムに含有
する方法において、帯電防止剤としては有機スルホン酸
金属塩またはポルキレンオキシド、第４級アンモニウム
塩の一種または二種以上の混合物等があげられる。

【００２３】有機スルホン酸金属塩は、式ＲＳＯ₃Ｘ
（ここで、Ｒは脂肪族基、脂環族基又は芳香族基であ
り、ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ等の金属である）で表わされる
化合物であり、具体的にはアルキルスルホン酸金属塩、
アルキルベンゼンスルホン酸金属塩等を例示できる。ま
た、このアルキルとしては、オクチル、デシル、ドデシ
ル（ラウリル）、テトラデシル（ミリスチル）、ヘキサ
デシル、オクタデシル（ステアリル）等を例示できる。
更に具体的な化合物としては、ラウリルスルホン酸ナト
リウム、ラウリルスルホン酸カリウム、ラウリルスルホ
ン酸リチウム、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ステ
アリルスルホン酸カリウム、ステアリルスルホン酸リチ
ウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスル
ホン酸リチウム等を例示できる。一方、有機スルホン酸
金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有量は、０．
１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重量％であ
る。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％より少な
いと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を超えると
フィルム表面が粗化するので好ましくない。また、有機
スルホン酸金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有
量は、０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重
量％である。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％
より少ないと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を
超えると熱穿孔性シート表面が粗化するので好ましくな
い。

【００２４】また、熱可塑性樹脂フィルムに含有させる
ポルキレンオキシドとしては、ポリエチレンオキシド、
ポリプロピレンオキシド、ポリエチレン−プロピレンオ
キシド共重合体、ポリテトラメチレンオキシド等を例示
でき、この分子量は４００〜５０万、より好ましくは１
０００〜５万である。ポリアルキレンオキシドの含有量
は、熱可塑性樹脂フィルムに対し、０．１〜５重量％、
好ましくは０．２〜４重量％である。ポルキレンオキシ
ドの量が０．１重量％より少ないと帯電防止性が低下
し、一方、５重量％を超えるとフィルムの力学的特性が
低下するので好ましくない。

【００２５】熱可塑性樹脂フィルムに含有させる導電剤
としては、式〔（Ｒ−Ｎ（ＣＨ₃）₂−Ｒ’〕Ｘ（ここ
で、Ｒは炭素数１２〜１８のアルキル基を、Ｒ’は炭素
数１２〜１８のアルキル基またはメチル基を、ＸはＣＩ
またはＢｒを、それぞれ示す）で表わされる第４級アン
モニウム塩の一種または二種以上の混合物が使用され
る。該アンモニウム塩の含有量は、熱可塑性樹脂フィル
ムに対し、１〜５０重量％、より好ましくは２〜３０重
量％である。

【００２６】次に実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものでない。

【００２７】

【実施例】

実施例１ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度１．０
％）厚み１．８μｍ、溶融温度１６０℃のものを用い、
ポリエステル繊維１５％、マニラ麻８５％からなる１１
ｇ／ｍ²の多孔性支持体と貼合せを行なった。サーマル
ヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステ
ル系界面活性剤（ガファック ＲＬ２１０、東邦化学工
業（株）製ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ／ｍ²になるよう
に塗布し、多孔性支持体を有する感熱孔版原紙を得た。
この感熱孔版原紙を１６ドット／ｍｍの薄膜型サーマル
ヘッド（発熱体主走査長 Ｌｍ：４２μｍ、副走査長
Ｌｓ：３２μｍ、発熱体保護層厚み Ｔ：４．０μｍ、
製版時の副走査方向の送り量 Ｐｓ：６２．５μｍ）を
用いて穿孔が得られる確率を９０％以上とするだけの印
加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒ベタ画像部分
を含む製版を行った。この製版済みの熱可塑性樹脂フィ
ルムを、（株）リコー社製プリポートＳＳ９５５にセッ
トし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に優れ裏移り
少ない画像が得られた。版縮みによる画像上のしわもな
かった。また、耐刷性も問題ないレベルであった。この
時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．１、Ｄ／Ｔ＝
７．６となる。

【００２８】実施例２ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度１．０
％）厚み１．８μｍ、溶融温度１６０℃のものを用い、
サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン
酸エステル系界面活性剤（ガファック ＲＬ２１０、東
邦化学工業（株）製 ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ／ｍ²
になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１
６ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査
長 Ｌｍ：４５μｍ、副走査長 Ｌｓ：４５μｍ 発熱
体保護層厚みＴ：３．５μｍ、製版時の副走査方向の送
り量 Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて穿孔が得られる確
率を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘ
ッドへ与え、黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この
製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製
プリポートＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ
ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮
みによる画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題
ないレベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔは
ｄ／Ｔ＝５．０、Ｄ／Ｔ＝５．０となる。

【００２９】実施例３ 熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トを主体とした厚み２．５μｍ、結晶化度２０％のフィ
ルムを用いサーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層
としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファック ＲＬ
２１０、東邦化学工業（株）製 ｍｐ．５４℃）とさら
に帯電防止剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリ
メチルアンモニウムクロライド〔Ｃ₁₂Ｈ₂₅Ｎ（ＣＨ₃）₂
ＣＨ₃Ｃｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ²になるよ
うに塗布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１６ドット
／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長 Ｌ
ｍ：３１μｍ、副走査長 Ｌｓ：３８μｍ、発熱体保護
層厚みＴ：４．０μｍ、製版時の副走査方向の送り量
Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を１
００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ
与え、黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済
みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー製プリポー
トＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタの
均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮みによ
る画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレ
ベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ
＝７．９、Ｄ／Ｔ＝６．１となる。

【００３０】実施例４ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度０．１
％）厚み７．５μｍ、溶融温度１６０℃のものを用いサ
ーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸
エステル系界面活性剤（ガファック ＲＬ２１０、東邦
化学工業（株）製 ｍｐ．５４℃）とさらに帯電防止剤
として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモ
ニウムクロライド〔Ｃ₁₂Ｈ₂₅Ｎ（ＣＨ₃）₂ＣＨ₃Ｃｌ〕
を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ²になるように塗布し
た。この熱可塑性樹脂フィルムを１２ドット／ｍｍの薄
膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長 Ｌｍ：４５μ
ｍ、副走査長 Ｌｓ：５０μｍ、発熱体保護層厚みＴ：
４．０μｍ、製版時の副走査方向の送り量 Ｐｓ：８
３．３μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を１００％と
するだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒
ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの熱可
塑性樹脂フィルムを、（株）リコー製プリポートＳＳ９
５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に
優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮みによる画像上
のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレベルであ
った。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝９．
６、Ｄ／Ｔ＝８．３となる。

【００３１】実施例５ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムが実質的に非結晶（結晶化度１．０
％）、厚み５．５μｍ、融解温度１６０℃のものを用い
サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン
酸エステル系界面活性剤（東邦化学工業（株）製 ガフ
ァック ＲＬ２１０、ｍｐ．：５４℃）と更に帯電防止
剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアン
モニウムクロライド〔Ｃ₁₂Ｈ₂₅Ｎ（ＣＨ₃）₂ＣＨ₃Ｃ
ｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ²になるように塗
布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１２ドット／ｍｍ
の薄膜型部分グレーズサーマルヘッド（発熱体主走査長
Ｌｍ：４５μｍ、副走査長 Ｌｓ：５０μｍ、発熱体
保護層厚み Ｔ：７．０μｍ、製版時の副走査方向の送
り量Ｐｓ：８３．３μｍ）を用いて穿孔が得られる確率
を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッ
ドへ与え、黒ベタを含む製版を行った。この製版済みの
熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポート
ＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタ均一
性に優れ、裏移りも少ない画像が得られた。版縮みによ
る画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレ
ベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ
＝５．５、Ｄ／Ｔ＝４．８となる。

【００３２】比較例１ 実施例１と同様の感熱孔版原紙を１６ドット／ｍｍの薄
膜型全面グレーズサーマルヘッド（発熱体主走査長 Ｌ
ｍ：４５μｍ、副走査長 Ｌｓ：５８μｍ、発熱体保護
層厚み Ｔ：３．５μｍ、製版時の副走査方向の送り量
Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて黒ベタを含む製版を行
った。穿孔が得られる確率を９０％以上とするだけの印
加エネルギーをサーマルヘッドへ与えたところ、副走査
方向において、穿孔の連続が多数発生し耐刷性が非常に
悪かった。また、副走査方向の穿孔の連続がない印加エ
ネルギー条件においては、穿孔の得られた確率が低くな
り、ベタ画像の埋まりが悪くなった。この時の各ｄ／Ｔ
およびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．０、Ｄ／Ｔ＝１．３とな
る。

【００３３】比較例２ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムで実質的に非結晶（結晶化度１．０
％）、厚み５．５μｍ、溶融温度１６０℃のものを用い
サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン
酸エステル系界面活性剤（東邦化学工業（株）製 ガフ
ァック ＲＬ２１０、ｍｐ．：５４℃）と更に帯電防止
剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアン
モニウムクロライド〔Ｃ₁₂Ｈ₂₅Ｎ（ＣＨ₃）₂ＣＨ₃Ｃ
ｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ²になるように塗
布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１６ドット／ｍｍ
の薄膜型全面グレーズサーマルヘッド（発熱体主走査長
Ｌｍ：４５μｍ、副走査長 Ｌｓ：５８μｍ、発熱体
保護層厚み Ｔ：３．５μｍ、製版時の副走査方向の送
り量Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて黒ベタを含む製版を
行った。穿孔が得られる確率を１００％とするだけの印
加エネルギーをサーマルヘッドへ与えたところ、副走査
方向において、穿孔の連続が多数発生し耐刷性が非常に
悪かった。また、製版済みの孔版原版の特に副走査方向
の局部的、あるいは画像によっては全体的な熱収縮が大
きくなり印刷画像にしわが発生した。この時の各ｄ／Ｔ
およびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．０、Ｄ／Ｔ＝１．３とな
る。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、穿孔ドットが独立する
事により、画像再現性が良く、裏移りも最小限で、しか
も支持体レスの感熱孔版原紙で特に目立ち易い版縮みに
よる画像上のしわもない優れた印刷物を提供することが
できる。更には製版機、特にサーマルヘッドの耐久性も
優れたものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】サーマルヘッドの平面概略図である。

【図２】サーマルヘッドの断面図である。

【符号の説明】

１ 電極 ２ 発熱体 Ｐｓ １ドット当りの送り量 Ｌｍ 発熱体の主走査方向の長さ Ｌｓ 発熱体の副走査方向の長さ ３ サーマルヘッド ６ 絶縁性基板 ７ 熱抵抗層 ８ 発熱抵抗体層 ９ 電極層 １０ 耐酸化層 １１ 耐摩耗層 １２ 発熱部 １３ 電極部 １４ 保護層 ２０ ｎ番目ドットの発熱体発熱位置 ３０ ｎ＋１番目ドットの発熱体発熱位置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体と
   を貼り合わせてなる感熱孔版原紙又は実質的に熱可塑性
   樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッ
   ドにより熱エネルギーを加えることにより前記感熱孔版
   原紙に穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、
   前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体
   保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（１）の条件を満た
   し、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱
   間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記
   式（２）の条件を満たすことを特徴とする感熱孔版製版
   方法。 ５≦ｄ／Ｔ （１） ４．５≦Ｄ／Ｔ （２）
2. 【請求項２】 実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみより
   なる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギー
   を加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する
   感熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱
   体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が
   下記式（３）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッド
   の発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護
   膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（４）の条件を満たすこと
   を特徴とする感熱孔版製版方法。 ５≦ｄ／Ｔ≦１０ （３） ４．５≦Ｄ／Ｔ≦９ （４）
3. 【請求項３】 サーマルヘッドの発熱体保護膜の厚さが
   ３．５〜７．０μｍである請求項１又は２に記載の感熱
   孔版製版方法。
4. 【請求項４】 サーマルヘッドの発熱体間距離及び発熱
   体の主走査方向発熱間隔がともに１７．５μｍ以上であ
   る請求項１〜３のいずれか一項に記載の感熱孔版製版方
   法。