JPH06188141A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH06188141A JPH06188141A JP33602592A JP33602592A JPH06188141A JP H06188141 A JPH06188141 A JP H06188141A JP 33602592 A JP33602592 A JP 33602592A JP 33602592 A JP33602592 A JP 33602592A JP H06188141 A JPH06188141 A JP H06188141A
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- Japan
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- resin base
- electronic component
- lead frame
- lead
- lead terminal
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを用いた連続作業化を図った
電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 本部品１０は、回路素子２が載置される樹脂
ベース１３と回路素子２に接続されるリード端子とを有
する。本部品１０を製造する場合は、複数のリード端子
と、先端（起立片）１９ａが起立された一対の係止部１
９とを備えたリードフレーム１８を用いた成形工程を行
って、所定の作業を行った後、樹脂ベース１３を上方に
押し上げることにより、樹脂ベース１３をリードフレー
ムから取り外して当該部品１０を得る。
電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 本部品１０は、回路素子２が載置される樹脂
ベース１３と回路素子２に接続されるリード端子とを有
する。本部品１０を製造する場合は、複数のリード端子
と、先端（起立片）１９ａが起立された一対の係止部１
９とを備えたリードフレーム１８を用いた成形工程を行
って、所定の作業を行った後、樹脂ベース１３を上方に
押し上げることにより、樹脂ベース１３をリードフレー
ムから取り外して当該部品１０を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に実装
される電子部品の製造方法に関する。
される電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品の一例を図７に
示す。
示す。
【０００３】同図は従来の電子部品１の断面図を示すも
のであり、回路素子２が載置される樹脂ベース３と、一
端４ａが回路素子２に接続されたリード端子４とを有し
ている。リード端子４の他端４ｂはベース３内に埋設さ
れ、その中間部４ｃは基板における実装密度を高めるた
めに、ベース３の底面３ａと略面一となるように底面３
ａから露出させている。なお、同図中、５は樹脂からな
る蓋部材である。
のであり、回路素子２が載置される樹脂ベース３と、一
端４ａが回路素子２に接続されたリード端子４とを有し
ている。リード端子４の他端４ｂはベース３内に埋設さ
れ、その中間部４ｃは基板における実装密度を高めるた
めに、ベース３の底面３ａと略面一となるように底面３
ａから露出させている。なお、同図中、５は樹脂からな
る蓋部材である。
【０００４】このように構成された電子部品１を製造す
る場合は、まず、図８に示すように、導電性板材を用意
して多数のリード、例えば３本のリード端子４Ａ，４
Ｂ，４Ｃが、ダムバー７を介してタイバー６に一体に結
合された所望パターンのリードフレーム８をプレス加工
等によって形成する。各リード端子４Ａ，４Ｂ，４Ｃ
は、２組が対向するように配置され、各組の中央部には
樹脂ベース３を形成するためのスペース部Ｓ1 が設けら
れている。このスペース部Ｓ1 の上下位置には係止部
９，９がそれぞれ形成されている。
る場合は、まず、図８に示すように、導電性板材を用意
して多数のリード、例えば３本のリード端子４Ａ，４
Ｂ，４Ｃが、ダムバー７を介してタイバー６に一体に結
合された所望パターンのリードフレーム８をプレス加工
等によって形成する。各リード端子４Ａ，４Ｂ，４Ｃ
は、２組が対向するように配置され、各組の中央部には
樹脂ベース３を形成するためのスペース部Ｓ1 が設けら
れている。このスペース部Ｓ1 の上下位置には係止部
９，９がそれぞれ形成されている。
【０００５】そして、成形工程によりダムバー７により
囲まれた前記スペース部Ｓ1 及び各リード端子４Ａ，４
Ｂ，４Ｃの先端、更には前記係止部９，９を含む領域に
樹脂からなる樹脂ベース３を形成する。
囲まれた前記スペース部Ｓ1 及び各リード端子４Ａ，４
Ｂ，４Ｃの先端、更には前記係止部９，９を含む領域に
樹脂からなる樹脂ベース３を形成する。
【０００６】次に、プレス加工を行ってタイバー６及び
ダムバー７を切断して、各リード端子４Ａ，４Ｂ，４Ｃ
を個々に分離する。樹脂ベース３は、前記係止部９，９
によってリードフレーム８に支持されることになる。
ダムバー７を切断して、各リード端子４Ａ，４Ｂ，４Ｃ
を個々に分離する。樹脂ベース３は、前記係止部９，９
によってリードフレーム８に支持されることになる。
【０００７】そしてリード端子４を前記図７に示すよう
に折曲した後、回路素子２を樹脂ベース３内に収容し、
回路素子２とリード端子４の一端４ａとを接続し、蓋部
材５を配置する。
に折曲した後、回路素子２を樹脂ベース３内に収容し、
回路素子２とリード端子４の一端４ａとを接続し、蓋部
材５を配置する。
【０００８】次に、図９に示すように、これまでリード
フレーム８に支持されていた樹脂ベース３を上方に押す
ことにより、樹脂ベース３は、リードフレーム８の係止
部９から簡単に外れて単体の電子部品１として取り出さ
れ、当該部品１が製造される。
フレーム８に支持されていた樹脂ベース３を上方に押す
ことにより、樹脂ベース３は、リードフレーム８の係止
部９から簡単に外れて単体の電子部品１として取り出さ
れ、当該部品１が製造される。
【０００９】そして、このように製造された電子部品１
をプリント基板に実装する場合は、底面３ａから露出し
ているリード端子４の中間部４ｃとプリント基板上に形
成された導電パターンとをはんだ付けにより固定して行
われる。
をプリント基板に実装する場合は、底面３ａから露出し
ているリード端子４の中間部４ｃとプリント基板上に形
成された導電パターンとをはんだ付けにより固定して行
われる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、係止部
９は、単に樹脂ベース３の底面３ａに接するものであっ
たため、その後の加工作業や組立作業の際に多少の振動
が加わった程度で樹脂ベース３が係止部９から外れるこ
とがあり、リードフレームを用いた連続作業化が図れな
いという問題があった。
９は、単に樹脂ベース３の底面３ａに接するものであっ
たため、その後の加工作業や組立作業の際に多少の振動
が加わった程度で樹脂ベース３が係止部９から外れるこ
とがあり、リードフレームを用いた連続作業化が図れな
いという問題があった。
【００１１】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、リードフレームを用いた連続作業化を
図った電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
れたものであり、リードフレームを用いた連続作業化を
図った電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品の製造方法は、回路素子が載置され
る樹脂ベースと前記回路素子に接続されるリード端子と
を有する電子部品を、リード端子を複数備えるリードフ
レームを用いた成形工程を行って得る電子部品の製造方
法において、前記リード端子が備えられた部分と異なる
リードフレームの部分に、前記樹脂ベースの底面に食い
込んで固定支持する起立片を設け、前記成形工程後に樹
脂ベースを上方に押し上げてリードフレームから取り外
すことを特徴とするものである。
に本発明の電子部品の製造方法は、回路素子が載置され
る樹脂ベースと前記回路素子に接続されるリード端子と
を有する電子部品を、リード端子を複数備えるリードフ
レームを用いた成形工程を行って得る電子部品の製造方
法において、前記リード端子が備えられた部分と異なる
リードフレームの部分に、前記樹脂ベースの底面に食い
込んで固定支持する起立片を設け、前記成形工程後に樹
脂ベースを上方に押し上げてリードフレームから取り外
すことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】上記構成の電子部品の製造方法によれば、樹脂
ベースの成形工程及びその後の工程の際に樹脂ベースを
リードフレームに固定しておく場合は、リードフレーム
に設けた起立片により樹脂ベースを固定支持でき、樹脂
ベースをリードフレームから取り外す場合は、樹脂ベー
スを上方に押し上げることにより、簡単に外すことがで
きる。これにより、作業効率が向上し、リードフレーム
を移動しながらの連続作業を行うことができる。また、
起立片は、リード端子が備えられた部分と異なるリード
フレームの部分に設けられているので、リード端子をリ
ードフレームから分離した段階で、起立片とリード端子
とは絶縁状態となるので、当該部品の電気的特性の測定
が可能となる。
ベースの成形工程及びその後の工程の際に樹脂ベースを
リードフレームに固定しておく場合は、リードフレーム
に設けた起立片により樹脂ベースを固定支持でき、樹脂
ベースをリードフレームから取り外す場合は、樹脂ベー
スを上方に押し上げることにより、簡単に外すことがで
きる。これにより、作業効率が向上し、リードフレーム
を移動しながらの連続作業を行うことができる。また、
起立片は、リード端子が備えられた部分と異なるリード
フレームの部分に設けられているので、リード端子をリ
ードフレームから分離した段階で、起立片とリード端子
とは絶縁状態となるので、当該部品の電気的特性の測定
が可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１５】図１は本発明の製造方法に係る電子部品の
断面図である。
断面図である。
【００１６】同図に示す本実施例に係る電子部品１０
は、回路素子２が載置される樹脂ベース１３と、一端１
４ａが回路素子２に接続されたリード端子１４と、樹脂
ベース１３の上を覆う蓋部材１５とを有して構成されて
いる。
は、回路素子２が載置される樹脂ベース１３と、一端１
４ａが回路素子２に接続されたリード端子１４と、樹脂
ベース１３の上を覆う蓋部材１５とを有して構成されて
いる。
【００１７】前記回路素子２としては、例えば、トロイ
ダルコア２ａにコイル２ｂを巻装したノイズフィルタが
適用される。
ダルコア２ａにコイル２ｂを巻装したノイズフィルタが
適用される。
【００１８】前記樹脂ベース１３は、耐熱性樹脂からな
る略凹型状を有し、例えば射出成形により形成される。
なお、ベース１３の底面１３ａにはガス抜き用の排気溝
１３ｃを設けている。この排気溝１３ｃは、基板に実装
する際のリフロー時に、はんだから発生するガス等を排
気溝１３ｃから外部に排気することで、セルフアライメ
ント効果を高めるためのものである。
る略凹型状を有し、例えば射出成形により形成される。
なお、ベース１３の底面１３ａにはガス抜き用の排気溝
１３ｃを設けている。この排気溝１３ｃは、基板に実装
する際のリフロー時に、はんだから発生するガス等を排
気溝１３ｃから外部に排気することで、セルフアライメ
ント効果を高めるためのものである。
【００１９】前記蓋部材１５は、耐熱性樹脂からなる板
状を有し、例えば射出成形により形成される。なお、蓋
部材１５の各部に、係止片（図示省略）を設け、そのス
プリング作用を利用して樹脂ベース１３に容易に取り付
けできる構造としてもよい。
状を有し、例えば射出成形により形成される。なお、蓋
部材１５の各部に、係止片（図示省略）を設け、そのス
プリング作用を利用して樹脂ベース１３に容易に取り付
けできる構造としてもよい。
【００２０】前記リード端子１４は、その他端１４ｂか
ら中間部１４ｃ及び樹脂ベース１３の側面を経て一端１
４ａへと図１に示すように屈曲されつつ形成されてい
る。リード端子１４の他端１４ｂは、樹脂ベース１３の
上面１３ｂと略面一となるように上面１３ｂから露出し
ている。また、他端１４ｂ側は、樹脂ベース１３内に埋
設され、中間部１４ｃは、樹脂ベース１３の底面１３ａ
と略面一となるように底面１３ａから露出している。ま
た、リード端子１４の一端１４ａは、前述したようにコ
イル２ｂの端部２ｃが巻き付けられ、はんだにより固定
できるようになっている。
ら中間部１４ｃ及び樹脂ベース１３の側面を経て一端１
４ａへと図１に示すように屈曲されつつ形成されてい
る。リード端子１４の他端１４ｂは、樹脂ベース１３の
上面１３ｂと略面一となるように上面１３ｂから露出し
ている。また、他端１４ｂ側は、樹脂ベース１３内に埋
設され、中間部１４ｃは、樹脂ベース１３の底面１３ａ
と略面一となるように底面１３ａから露出している。ま
た、リード端子１４の一端１４ａは、前述したようにコ
イル２ｂの端部２ｃが巻き付けられ、はんだにより固定
できるようになっている。
【００２１】次に、本発明の製造方法の一実施例を説明
する。
する。
【００２２】まず、図２に示すように、導電性板材を用
意して多数のリード、例えば３本のリード端子１４Ａ，
１４Ｂ，１４Ｃが、ダムバー１７を介してタイバー１６
に一体に結合された所望パターンのリードフレーム１８
をプレス加工等によって形成する。次に、リードフレー
ム１８の表面にはんだ付け性を良くするためのメッキ処
理例えばはんだメッキを行う。各リード端子１４Ａ，１
４Ｂ，１４Ｃは、２組が対向するように配置され、各組
の中央部には樹脂ベース１３を形成するためのスペース
部Ｓ2 が設けられている。このスペース部Ｓ2 の上下位
置には係止部１９，１９がそれぞれ形成されている。
意して多数のリード、例えば３本のリード端子１４Ａ，
１４Ｂ，１４Ｃが、ダムバー１７を介してタイバー１６
に一体に結合された所望パターンのリードフレーム１８
をプレス加工等によって形成する。次に、リードフレー
ム１８の表面にはんだ付け性を良くするためのメッキ処
理例えばはんだメッキを行う。各リード端子１４Ａ，１
４Ｂ，１４Ｃは、２組が対向するように配置され、各組
の中央部には樹脂ベース１３を形成するためのスペース
部Ｓ2 が設けられている。このスペース部Ｓ2 の上下位
置には係止部１９，１９がそれぞれ形成されている。
【００２３】続いて、図３に示すように、プレス加工を
行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４
ｂ側及び係止部１９の先端（起立片）１９ａをフォーミ
ングして起立させる。
行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４
ｂ側及び係止部１９の先端（起立片）１９ａをフォーミ
ングして起立させる。
【００２４】次に、射出成形等により、ダムバー１７に
より囲まれた前記スペース部Ｓ2 及び各リード端子１４
Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４ｂ側、更には前記係止部
１９，１９を含む領域に樹脂からなる樹脂ベース１３を
形成する。
より囲まれた前記スペース部Ｓ2 及び各リード端子１４
Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４ｂ側、更には前記係止部
１９，１９を含む領域に樹脂からなる樹脂ベース１３を
形成する。
【００２５】次に、図４に示すように、プレス加工を行
ってタイバー１６及びダムバー１７を切断して、各リー
ド端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを個々に分離する。樹脂
ベース１３は、前記係止部１９，１９によってリードフ
レーム１８に支持されることになる。これらリード端子
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを分離した段階では、係止部１
９，１９と各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとは、
絶縁状態となるので、当該部品１０の電気的特性の測定
が可能となる。
ってタイバー１６及びダムバー１７を切断して、各リー
ド端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを個々に分離する。樹脂
ベース１３は、前記係止部１９，１９によってリードフ
レーム１８に支持されることになる。これらリード端子
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを分離した段階では、係止部１
９，１９と各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとは、
絶縁状態となるので、当該部品１０の電気的特性の測定
が可能となる。
【００２６】続いて、プレス加工を行って樹脂ベース１
３から突出している各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４
Ｃの端部をフォーミングした後、図１に示すように、曲
げ加工を行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを
樹脂ベース１３の底面１３ａから側面を経て上面１３ｂ
に至るように屈曲して延長させる。これによって各リー
ド端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの一端１４ａは、樹脂ベ
ース１３の上面１３ｂに位置される。
３から突出している各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４
Ｃの端部をフォーミングした後、図１に示すように、曲
げ加工を行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを
樹脂ベース１３の底面１３ａから側面を経て上面１３ｂ
に至るように屈曲して延長させる。これによって各リー
ド端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの一端１４ａは、樹脂ベ
ース１３の上面１３ｂに位置される。
【００２７】次に、トロイダルコア２ａにコイル２ｂを
巻装した回路素子２を樹脂ベース１３内に収容した後、
コイル２ｂの端部２ｃを樹脂ベース１３の上面１３ｂに
引出して各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの一端１
４ａにからげてはんだ付けする。これによって各リード
端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとコイル２ｂとの導通がと
れたことになる。
巻装した回路素子２を樹脂ベース１３内に収容した後、
コイル２ｂの端部２ｃを樹脂ベース１３の上面１３ｂに
引出して各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの一端１
４ａにからげてはんだ付けする。これによって各リード
端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとコイル２ｂとの導通がと
れたことになる。
【００２８】続いて、蓋部材１５に設けた係止片のスプ
リング作用を利用して、蓋部材１５を樹脂ベース１３に
取り付けて、樹脂ベース１３の上を覆う。
リング作用を利用して、蓋部材１５を樹脂ベース１３に
取り付けて、樹脂ベース１３の上を覆う。
【００２９】次に、図５に示すように、これまでリード
フレーム１８に支持されていた樹脂ベース１３を上方に
押すことにより、樹脂ベース１３は、リードフレーム１
８の係止部１９から簡単に外れて単体の電子部品１０と
して取り出され、当該部品１０が製造される。なお、図
６は電子部品１０を取り出した後のリードフレーム１８
の形状を示している。
フレーム１８に支持されていた樹脂ベース１３を上方に
押すことにより、樹脂ベース１３は、リードフレーム１
８の係止部１９から簡単に外れて単体の電子部品１０と
して取り出され、当該部品１０が製造される。なお、図
６は電子部品１０を取り出した後のリードフレーム１８
の形状を示している。
【００３０】このようにして得られた本電子部品１０を
プリント基板上に実装する場合は、樹脂ベース１３の底
面１３ａから露出しているリード端子１４の中間部分１
４ｃの底面又はプリント基板の導電パターンにはんだペ
ーストを塗布した後、プリント基板上に形成された導電
パターンの所定の位置に当該部品１０を載置する。次
に、リード端子１４又はプリント基板の導電パターンに
塗布したはんだペーストをリフローにより固化して本格
的なはんだ付け固定を行う。このようにして本電子部品
１０がプリント基板上に実装される。
プリント基板上に実装する場合は、樹脂ベース１３の底
面１３ａから露出しているリード端子１４の中間部分１
４ｃの底面又はプリント基板の導電パターンにはんだペ
ーストを塗布した後、プリント基板上に形成された導電
パターンの所定の位置に当該部品１０を載置する。次
に、リード端子１４又はプリント基板の導電パターンに
塗布したはんだペーストをリフローにより固化して本格
的なはんだ付け固定を行う。このようにして本電子部品
１０がプリント基板上に実装される。
【００３１】上記実施例の製造方法によれば、樹脂ベー
ス１３の成形工程及びその後の工程の際に樹脂ベース１
３をリードフレーム１８に固定しておく場合は、リード
フレーム１８に設けた係止部１９により樹脂ベース１３
を固定支持でき、多少の振動が加わった程度では樹脂ベ
ース１３が外れることなしに作業を行うことができる。
また、樹脂ベース１３をリードフレーム１８から取り外
す場合は、樹脂ベース１３を上方に押し上げることによ
り、簡単に外すことができる。これにより、作業効率が
向上し、リードフレーム１８を移動しながらの連続作業
を行うことができる。また、係止部１９は、リード端子
１３が備えられた位置と異なるリードフレーム１８の位
置に設けられているので、リード端子１４をリードフレ
ーム１８から分離した段階で、係止部１９とリード端子
１４とは絶縁状態となるので、当該部品１０の電気的特
性の測定が可能となる。
ス１３の成形工程及びその後の工程の際に樹脂ベース１
３をリードフレーム１８に固定しておく場合は、リード
フレーム１８に設けた係止部１９により樹脂ベース１３
を固定支持でき、多少の振動が加わった程度では樹脂ベ
ース１３が外れることなしに作業を行うことができる。
また、樹脂ベース１３をリードフレーム１８から取り外
す場合は、樹脂ベース１３を上方に押し上げることによ
り、簡単に外すことができる。これにより、作業効率が
向上し、リードフレーム１８を移動しながらの連続作業
を行うことができる。また、係止部１９は、リード端子
１３が備えられた位置と異なるリードフレーム１８の位
置に設けられているので、リード端子１４をリードフレ
ーム１８から分離した段階で、係止部１９とリード端子
１４とは絶縁状態となるので、当該部品１０の電気的特
性の測定が可能となる。
【００３２】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、種々に変形実施できる。
ず、種々に変形実施できる。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、リードフ
レームに設けた起立片により樹脂ベースを固定支持で
き、しかも簡単に外すことができるので、作業効率が向
上し、リードフレームを移動しながらの連続作業を行う
ことができ、また、起立片は、リード端子が備えられた
部分と異なるリードフレームの部分に設けられているの
で、リード端子をリードフレームから分離した段階で、
当該部品の電気的特性の測定が可能となる等の優れた効
果が得られる電子部品の製造方法を提供することができ
る。
レームに設けた起立片により樹脂ベースを固定支持で
き、しかも簡単に外すことができるので、作業効率が向
上し、リードフレームを移動しながらの連続作業を行う
ことができ、また、起立片は、リード端子が備えられた
部分と異なるリードフレームの部分に設けられているの
で、リード端子をリードフレームから分離した段階で、
当該部品の電気的特性の測定が可能となる等の優れた効
果が得られる電子部品の製造方法を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に係る電子部品の断面図であ
る。
る。
【図２】本実施例のフォーミング前のリードフレームを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】本実施例のフォーミング後のリードフレームを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】本実施例のリード端子分離工程におけるリード
フレーム及び樹脂ベースを示す平面図である。
フレーム及び樹脂ベースを示す平面図である。
【図５】本実施例の電子部品分離工程におけるリードフ
レーム及び電子部品を示す断面図である。
レーム及び電子部品を示す断面図である。
【図６】本実施例の電子部品分離工程後のリードフレー
ムを示す平面図である。
ムを示す平面図である。
【図７】従来の電子部品を示す断面図である。
【図８】従来のフォーミング前のリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
【図９】従来の電子部品分離工程におけるリードフレー
ム及び電子部品を示す断面図である。
ム及び電子部品を示す断面図である。
２ 回路素子 １０ 電子部品 １３ 樹脂ベース １３ａ 樹脂ベースの底面 １４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ リード端子 １９ 係止部 １９ａ 係止部の先端（起立片）
Claims (1)
- 【請求項１】 回路素子が載置される樹脂ベースと前記
回路素子に接続されるリード端子とを有する電子部品
を、リード端子を複数備えるリードフレームを用いた成
形工程を行って得る電子部品の製造方法において、前記
リード端子が備えられた部分と異なるリードフレームの
部分に、前記樹脂ベースの底面に食い込んで固定支持す
る起立片を設け、前記成形工程後に樹脂ベースを上方に
押し上げてリードフレームから取り外すことを特徴とす
る電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33602592A JP3246777B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33602592A JP3246777B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188141A true JPH06188141A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3246777B2 JP3246777B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18294923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33602592A Expired - Fee Related JP3246777B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246777B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08285117A (ja) * | 1995-04-17 | 1996-11-01 | Nippondenso Co Ltd | 電磁弁ブロックの配電器 |
| JP2004503930A (ja) * | 2000-06-14 | 2004-02-05 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ２部分より成る磁気コイルおよびその製作方法 |
| JP2012164833A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Nec Tokin Corp | 表面実装型コイル |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP33602592A patent/JP3246777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08285117A (ja) * | 1995-04-17 | 1996-11-01 | Nippondenso Co Ltd | 電磁弁ブロックの配電器 |
| JP2004503930A (ja) * | 2000-06-14 | 2004-02-05 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ２部分より成る磁気コイルおよびその製作方法 |
| JP2012164833A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Nec Tokin Corp | 表面実装型コイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3246777B2 (ja) | 2002-01-15 |
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