JPH0618152B2 - モノリシツク・キヤパシタ - Google Patents
モノリシツク・キヤパシタInfo
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- JPH0618152B2 JPH0618152B2 JP60252997A JP25299785A JPH0618152B2 JP H0618152 B2 JPH0618152 B2 JP H0618152B2 JP 60252997 A JP60252997 A JP 60252997A JP 25299785 A JP25299785 A JP 25299785A JP H0618152 B2 JPH0618152 B2 JP H0618152B2
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- Japan
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- capacitor
- electrode layers
- laminated
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 この発明は全般的に電気的なキャパシタの構成を完成す
ること、更に具体的に云えば、モノリシック・キャパシ
タの電極層に対する終端接続部を作ることに関する。
ること、更に具体的に云えば、モノリシック・キャパシ
タの電極層に対する終端接続部を作ることに関する。
この発明は１９８４年６月１４日に出願された係属中の
米国特許出願通し番号第６２０，６４７号、１９８３年
１２月１９日に出願された係属中の米国特許出願通し番
号第５６２，８７３号、１９８３年１２月１９日に出願
された係属中の米国特許出願通し番号第５６２，８７１
号、１９８３年１２月１９日に出願された係属中の米国
特許出願通し番号第５６２，８９３号、１９８３年１２
月１９日に出願された係属中の米国特許出願通し番号第
５６２，８７２号、及び１９８３年１２月１９日に出願
された係属中の米国特許出願通し番号第５６２，８９４
号と関連を有する。
米国特許出願通し番号第６２０，６４７号、１９８３年
１２月１９日に出願された係属中の米国特許出願通し番
号第５６２，８７３号、１９８３年１２月１９日に出願
された係属中の米国特許出願通し番号第５６２，８７１
号、１９８３年１２月１９日に出願された係属中の米国
特許出願通し番号第５６２，８９３号、１９８３年１２
月１９日に出願された係属中の米国特許出願通し番号第
５６２，８７２号、及び１９８３年１２月１９日に出願
された係属中の米国特許出願通し番号第５６２，８９４
号と関連を有する。
各層はごく薄いが、電極材料及び誘電体材料の交互の層
を積重ねて何千個もの層にした小形モノリシック・キャ
パシタを作ることが出来る様になった。前掲米国特許出
願通し番号第６２０，６４７号には、キャパシタの極板
を構成する電極層の厚さが２００乃至５００Åであっ
て、電極層が厚さ０．１乃至１ミクロンの誘電体被覆に
よって隔てられている様なキャパシタが記載されてい
る。この米国特許出願に記載されている列又はレーン形
の製造形式では、電極層及び誘電体被覆の傾斜部分の外
側の縁で電極層が互いに電気的に結合されている。然
し、夫々厚さ５００Åの１，０００個の電極層を積重ね
て互いに結合しても、厚さ１ミリ未満の金属にしかなら
ず、これは完成されたキャパシタに対する電気的な終端
箇所を作るのに十分な面又は強度を持たない。
を積重ねて何千個もの層にした小形モノリシック・キャ
パシタを作ることが出来る様になった。前掲米国特許出
願通し番号第６２０，６４７号には、キャパシタの極板
を構成する電極層の厚さが２００乃至５００Åであっ
て、電極層が厚さ０．１乃至１ミクロンの誘電体被覆に
よって隔てられている様なキャパシタが記載されてい
る。この米国特許出願に記載されている列又はレーン形
の製造形式では、電極層及び誘電体被覆の傾斜部分の外
側の縁で電極層が互いに電気的に結合されている。然
し、夫々厚さ５００Åの１，０００個の電極層を積重ね
て互いに結合しても、厚さ１ミリ未満の金属にしかなら
ず、これは完成されたキャパシタに対する電気的な終端
箇所を作るのに十分な面又は強度を持たない。
チップ・キャパシタは、キャパシタ本体が１対の導電面
を持っていて、これらの導電面がキャパシタの両側の電
気端子を構成する様なものである。ワイヤ導線は全くな
い。典型的には、１０乃至３０秒の間、終端面に約２８
０℃の温度をかける様なウェーブはんだ付け方式によ
り、チップ・キャパシタが回路内に電気的に固定され
る。キャパシタの終端面は適当な強度及び一体性を持っ
ていなければならない。
を持っていて、これらの導電面がキャパシタの両側の電
気端子を構成する様なものである。ワイヤ導線は全くな
い。典型的には、１０乃至３０秒の間、終端面に約２８
０℃の温度をかける様なウェーブはんだ付け方式によ
り、チップ・キャパシタが回路内に電気的に固定され
る。キャパシタの終端面は適当な強度及び一体性を持っ
ていなければならない。
従って、この発明の目的は、信頼性のある電気的な取付
けが出来る位の強度及び面積を持つ、チップ・キャパシ
タに対する改良された終端部を提供することである。
けが出来る位の強度及び面積を持つ、チップ・キャパシ
タに対する改良された終端部を提供することである。
別の目的は、上に述べた様な終端部として、電極材料の
層及び誘電体被覆を交互に沈積することによって形成さ
れる小形モノリシック・キャパシタの特性を経済的に利
用する終端部を提供することである。
層及び誘電体被覆を交互に沈積することによって形成さ
れる小形モノリシック・キャパシタの特性を経済的に利
用する終端部を提供することである。
この発明のその他の目的並びに利点は、以下図面につい
て詳しく説明する所から、明らかになろう。
て詳しく説明する所から、明らかになろう。
この発明を好ましい実施例について説明するが、この発
明をこれらの実施例に制約するつもりはないことを承知
されたい。むしろ、この発明では、特許請求の範囲によ
って定められたこの発明の範囲内に含まれる全ての変
更、代案及び均等物を包括するつもりである。
明をこれらの実施例に制約するつもりはないことを承知
されたい。むしろ、この発明では、特許請求の範囲によ
って定められたこの発明の範囲内に含まれる全ての変
更、代案及び均等物を包括するつもりである。
図面にはキャパシタ１０が示されている。このキャパシ
タはキャパシタ本体１１及び両側の終端面１２，１３を
持っており、チップ・キャパシタの形式を構成してい
る。キャパシタ本体１１は、アルミニウムの様な導電材
料の電極層１４と樹脂の様な誘電体材料の被覆１５とを
互い違いにして相隔てゝ保持して、多層キャパシタ本体
を構成している。キャパシタ１０は、前掲米国特許出願
通し番号第６２０，６４７号に記載されている方法並び
に装置を用いて形成して、第１図に示す様に、誘電体材
料の相次ぐ被覆１５及び電極材料の層１４が、導電基板
１６の上に沈積されて、キャパシタ本体１１を形成する
と共に、テーパつきの肩部分１７をも形成することが好
ましい。テーパつき肩部分では、誘電体被覆１５にテー
パがつけられて厚さがゼロになり、交互の電極層１４の
縁が終端部分１８で基板１６に結合される。第１図に示
した断面の形は横に並べた長い条片として作ることが出
来るので、これは列製造形式と呼ばれる。
タはキャパシタ本体１１及び両側の終端面１２，１３を
持っており、チップ・キャパシタの形式を構成してい
る。キャパシタ本体１１は、アルミニウムの様な導電材
料の電極層１４と樹脂の様な誘電体材料の被覆１５とを
互い違いにして相隔てゝ保持して、多層キャパシタ本体
を構成している。キャパシタ１０は、前掲米国特許出願
通し番号第６２０，６４７号に記載されている方法並び
に装置を用いて形成して、第１図に示す様に、誘電体材
料の相次ぐ被覆１５及び電極材料の層１４が、導電基板
１６の上に沈積されて、キャパシタ本体１１を形成する
と共に、テーパつきの肩部分１７をも形成することが好
ましい。テーパつき肩部分では、誘電体被覆１５にテー
パがつけられて厚さがゼロになり、交互の電極層１４の
縁が終端部分１８で基板１６に結合される。第１図に示
した断面の形は横に並べた長い条片として作ることが出
来るので、これは列製造形式と呼ばれる。
図面には僅か数個の電極の対しか示してないが、数百個
の電極層１４を持つキャパシタを構成することが出来る
ことを承知されたい。典型的には、各々の電極層１４の
厚さは僅か２００乃至５００Åであり、それと互い違い
の誘電体被覆の厚さは０．１乃至１ミクロンであり、基
板１６は厚さ約１．５乃至２ミルの銅のシートである。
端子部分１８を電気的に切離す為に、基板１６には１９
の所に切欠きが入っている。
の電極層１４を持つキャパシタを構成することが出来る
ことを承知されたい。典型的には、各々の電極層１４の
厚さは僅か２００乃至５００Åであり、それと互い違い
の誘電体被覆の厚さは０．１乃至１ミクロンであり、基
板１６は厚さ約１．５乃至２ミルの銅のシートである。
端子部分１８を電気的に切離す為に、基板１６には１９
の所に切欠きが入っている。
この発明では、両側の終端面１２，１３は、面積がキャ
パシタ本体１１の両端と大体等しく、基板１６と緊密に
導電接触する導電材料２１によって構成されている。第
１図及び第２図の実施例では、材料２１は基板１６自体
から直角に曲げた延長部分２２で構成される。この場
合、基板の延長部分２２を本体１１の両端を横切る様に
曲げ、本体がプラスチックのカプセル封じ材料２３によ
って取囲まれ、それによって基板の延長部分２２は支持
される。こうして出来たキャパシタ１０は略矩形のカプ
セル封じされた本体であり、両側の金属終端材料２１が
面１２，１３を構成する。
パシタ本体１１の両端と大体等しく、基板１６と緊密に
導電接触する導電材料２１によって構成されている。第
１図及び第２図の実施例では、材料２１は基板１６自体
から直角に曲げた延長部分２２で構成される。この場
合、基板の延長部分２２を本体１１の両端を横切る様に
曲げ、本体がプラスチックのカプセル封じ材料２３によ
って取囲まれ、それによって基板の延長部分２２は支持
される。こうして出来たキャパシタ１０は略矩形のカプ
セル封じされた本体であり、両側の金属終端材料２１が
面１２，１３を構成する。
基板の延長部分２２を反対向き、第１図で下向きに曲げ
ることにより、別の設計が出来る。これは、カプセル封
じの後、カプセル封じされた本体が両端から伸びる略同
じ寸法の終端片、即ち部分２２を持つ様なキャパシタが
出来る。
ることにより、別の設計が出来る。これは、カプセル封
じの後、カプセル封じされた本体が両端から伸びる略同
じ寸法の終端片、即ち部分２２を持つ様なキャパシタが
出来る。
別の構成が第３図に示されており、この場合、前に説明
した部分には同じ参照数字を用いているが、区別する為
に添字ａを付けてある。この場合、キャパシタ１０ａが
終端面１２ａを構成する金属の端蓋３０を構成する導電
材料２１ａを持っている。端蓋３０は、基板１６ａと導
電接触する面３１を持つ様に曲げる。図示の実施例で
は、端蓋３０の各々の縁が曲げられていて、キャパシタ
１０ａの中心部分はキャパシタ本体１１ａを含めて、カ
プセル封じ材料２３ａによって取囲まれている。この形
のキャパシタは、終端面１２ａを、基板１６ａ自体によ
って得られるよりも厚さがずっと大きく、従って強度も
一層大きい材料によって構成することが出来る様にす
る。
した部分には同じ参照数字を用いているが、区別する為
に添字ａを付けてある。この場合、キャパシタ１０ａが
終端面１２ａを構成する金属の端蓋３０を構成する導電
材料２１ａを持っている。端蓋３０は、基板１６ａと導
電接触する面３１を持つ様に曲げる。図示の実施例で
は、端蓋３０の各々の縁が曲げられていて、キャパシタ
１０ａの中心部分はキャパシタ本体１１ａを含めて、カ
プセル封じ材料２３ａによって取囲まれている。この形
のキャパシタは、終端面１２ａを、基板１６ａ自体によ
って得られるよりも厚さがずっと大きく、従って強度も
一層大きい材料によって構成することが出来る様にす
る。
以上の説明から、装置の全体的な寸法が小さいけれど
も、信頼性をもって電気的に取付けることが出来る位の
強度並びに表面積の両方を持つ終端部を有するモノリシ
ック・チップ形のキャパシタを提供したことが理解され
よう。当業者であれば、こゝで説明した終端方法が、前
掲米国特許出願通し番号第６２０，６４７号に記載され
た小形モノリシック・キャパシタの設計の利点を経済的
に利用していることが理解されよう。
も、信頼性をもって電気的に取付けることが出来る位の
強度並びに表面積の両方を持つ終端部を有するモノリシ
ック・チップ形のキャパシタを提供したことが理解され
よう。当業者であれば、こゝで説明した終端方法が、前
掲米国特許出願通し番号第６２０，６４７号に記載され
た小形モノリシック・キャパシタの設計の利点を経済的
に利用していることが理解されよう。
以上の説明は好ましい実施例の例にすぎず、この発明の
範囲が特許請求の範囲の記載のみによって限定されるこ
とを承知されたい。
範囲が特許請求の範囲の記載のみによって限定されるこ
とを承知されたい。
第１図は形成は終っているが、最終的なパッケージに完
成されていない状態を示す部分的な断面図、第２図は第
１図の構造を用いた完成されたキャパシタの部分的な断
面図、第３図はこの発明の別の実施例のキャパシタの部
分的な断面図である。 主な符号の説明 １１，１１ａ：キャパシタ本体 １２，１２ａ：終端面 １３：終端面 １４，１４ａ：電極層 １５，１５ａ：誘電体被覆 １６，１６ａ：基板 ２３，２３ａ：カプセル封じ材料
成されていない状態を示す部分的な断面図、第２図は第
１図の構造を用いた完成されたキャパシタの部分的な断
面図、第３図はこの発明の別の実施例のキャパシタの部
分的な断面図である。 主な符号の説明 １１，１１ａ：キャパシタ本体 １２，１２ａ：終端面 １３：終端面 １４，１４ａ：電極層 １５，１５ａ：誘電体被覆 １６，１６ａ：基板 ２３，２３ａ：カプセル封じ材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドナルド・サムナー・ストリツカー アメリカ合衆国、ニユーヨーク州、グレン ス・フオールス、ブロードエーカーズ、26 番 (56)参考文献 特開 昭55−122337（ＪＰ，Ａ) 実公 昭34−14859（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】ある間隔をおいて実質的に同一面に配置さ
れた一対の導電性基板を備え、該一対の導電性基板の両
者の上にまたがるようにして、キャパシタの一方の電極
板を一組の電極層とし、キャパシタの他方の電極板をも
う一組の電極層とし、これらの電極層を誘電体層と互い
違いに積層してキャパシタ本体を構成し、前記一組の電
極層の一端は一方の導電性基板の上に互いに密着した状
態で積層されており、前記もう一組の電極層の一端は他
方の導電性基板の上に互いに密着した状態で積層されて
おり、前記電極層と前記誘電体層との積層体の両側面に
は、該積層体の中央部の高さとほぼ等しい高さまで前記
一対の導電性基板の前記一端から延びるようにして導電
性材料の終端面形成部材が設けられており、カプセル封
じ材料が前記キャパシタ本体を包み込んで前記終端面形
成部材を支持していることを特徴とするモノリシックキ
ャパシタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/672,528 US4618911A (en) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | End termination for chip capacitor |
| US672528 | 1984-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142728A JPS61142728A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH0618152B2 true JPH0618152B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=24698934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60252997A Expired - Lifetime JPH0618152B2 (ja) | 1984-11-19 | 1985-11-13 | モノリシツク・キヤパシタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4618911A (ja) |
| EP (1) | EP0186765B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0618152B2 (ja) |
| DE (1) | DE3578754D1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5416622A (en) * | 1993-02-01 | 1995-05-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical connector |
| US5440446A (en) * | 1993-10-04 | 1995-08-08 | Catalina Coatings, Inc. | Acrylate coating material |
| WO1995010117A1 (en) | 1993-10-04 | 1995-04-13 | Catalina Coatings, Inc. | Cross-linked acrylate coating material useful for forming capacitor dielectrics and oxygen barriers |
| US20040241454A1 (en) * | 1993-10-04 | 2004-12-02 | Shaw David G. | Barrier sheet and method of making same |
| US5576925A (en) * | 1994-12-27 | 1996-11-19 | General Electric Company | Flexible multilayer thin film capacitors |
| US5877895A (en) * | 1995-03-20 | 1999-03-02 | Catalina Coatings, Inc. | Multicolor interference coating |
| EP1042079A4 (en) * | 1997-11-24 | 2006-03-22 | Avx Corp | IMPROVED CONDENSER MODEL FOR SURFACE MOUNTING AND METHOD OF MAKING |
| US6678927B1 (en) | 1997-11-24 | 2004-01-20 | Avx Corporation | Miniature surface mount capacitor and method of making same |
| US6146939A (en) * | 1998-09-18 | 2000-11-14 | Tritech Microelectronics, Ltd. | Metal-polycrystalline silicon-N-well multiple layered capacitor |
| US7016176B1 (en) | 2005-04-07 | 2006-03-21 | Honeywell International Inc. | Low ESL and ESR chip capacitor |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2820934A (en) * | 1954-08-18 | 1958-01-21 | Acf Ind Inc | Capacitor assembly |
| US3244953A (en) * | 1965-02-08 | 1966-04-05 | Erie Technological Prod Inc | Wound capacitor having hermetically sealed terminals |
| US3496435A (en) * | 1968-12-09 | 1970-02-17 | Corning Glass Works | Encapsulated electrical capacitor |
| US3665267A (en) * | 1970-09-16 | 1972-05-23 | Sprague Electric Co | Ceramic capacitor terminals |
| US3855505A (en) * | 1972-04-03 | 1974-12-17 | Nat Components Ind Inc | Solid electrolyte capacitor |
| US4151579A (en) * | 1977-09-09 | 1979-04-24 | Avx Corporation | Chip capacitor device |
| DE2843581C2 (de) * | 1978-10-05 | 1986-03-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
| GB2034521B (en) * | 1978-11-16 | 1983-07-27 | Avx Corp | Chup capacitor for complianc soldering |
| JPS6214664Y2 (ja) * | 1979-02-22 | 1987-04-15 |
-
1984
- 1984-11-19 US US06/672,528 patent/US4618911A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-11-13 JP JP60252997A patent/JPH0618152B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1985-11-14 EP EP85114470A patent/EP0186765B1/en not_active Expired
- 1985-11-14 DE DE8585114470T patent/DE3578754D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3578754D1 (de) | 1990-08-23 |
| EP0186765A2 (en) | 1986-07-09 |
| EP0186765A3 (en) | 1987-03-04 |
| JPS61142728A (ja) | 1986-06-30 |
| EP0186765B1 (en) | 1990-07-18 |
| US4618911A (en) | 1986-10-21 |
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