JPH06177018A - 光学素子および光学素子の照明方法並びに投影露光装置 - Google Patents

光学素子および光学素子の照明方法並びに投影露光装置

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JPH06177018A
JPH06177018A JP32647492A JP32647492A JPH06177018A JP H06177018 A JPH06177018 A JP H06177018A JP 32647492 A JP32647492 A JP 32647492A JP 32647492 A JP32647492 A JP 32647492A JP H06177018 A JPH06177018 A JP H06177018A
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JP
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optical element
multilayer film
pattern
adjacent
region
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Application number
JP32647492A
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English (en)
Inventor
Hiroaki Oiizumi
博昭 老泉
Masaaki Ito
昌昭 伊東
Eiji Takeda
英次 武田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体パタンの転写に用いる、解像力を増加
させた反射型マスク等の光学素子を得る。 【構成】 隣接または近接する高反射領域パタンの反射
ビームの位相を反転するように、多層膜22および22
1形成の材料膜厚を調節し、多層膜22および221形
成の積層順を逆にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空紫外線またはX線
の露光あるいは照射により、像形成を行う光学素子およ
びその照明方法と投影露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】LSIの固体素子の集積度および動作速
度を向上するため、回路パタンの微細化が進んでいる。
現在これらパタンの形成には、紫外線を露光光源とする
縮小投影露光法が広く用いられている。上記露光法の解
像度は、およそ露光波長λと投影光学系の開口数NAに
依存する。解像限界の向上は開口数NAを大きくとるこ
とにより行われてきた。しかし、上記方法は焦点深度の
減少と屈折光学系(レンズ)設計および製造技術の困難
から、限界に近づきつつある。このため、露光波長λを
短くする手段が行われている。例えば、水銀ランプのg
線(λ=435.8nm)からi線(λ=365n
m)、さらにKrFエキシマレーザ(λ=248nm)
等である。露光波長の短波長化により解像度は向上す
る。しかし、露光に用いる紫外線の波長の大きさからく
る原理的な限界により、0.1μm(100nm)以下
の解像度を得ることは不可能に近い。
【0003】一方、微細パタンの形成方法に、露光に用
いる光の波長をおよそ0.5nmから2nmの軟X線と
する近接等倍X線リソグラフィがある。この方法は露光
波長が短いため、原理的に0.1μm以下の高い解像度
を得られる可能性がある。一般に所望の素子に回路パタ
ンを形成するためには、ウェハ上のレジストにマスク上
のパタンを転写する。上記近接等倍X線リソグラフィで
は等倍X線マスクと呼ばれる透過型マスクが用いられ
る。等倍X線マスクにおいてX線が透過する部分は、メ
ンブレンと呼ばれるSi、SiN、SiC、C等の軽元
素材料で形成された、通常2μm程度の厚さの薄膜から
なる。上記等倍X線マスクにおけるX線が吸収する部分
として、メンブレン上には、吸収体と呼ばれる厚さが
0.5μm〜1.0μm程度でW、Au、Ta等の重金
属からなる回路パタンが形成されている。上記等倍X線
マスクは非常に剛性が弱いメンブレンの上に回路パタン
が形成されているため、上記吸収体の重金属の内部応力
やX線マスクを所定の露光装置に装着する際の外力等
で、回路パタンに歪みを生じ、所望の回路パタンをウェ
ハ上のレジストに転写できないという問題が起ってい
る。とくに近接等倍X線リソグラフィでは、等倍X線マ
スクのパタンが1対1の等倍でレジストに転写されるた
め、等倍X線マスク上のパタンの歪みはレジストに1対
1で転写される。剛性が弱い等倍X線マスクのパタンに
歪みを生じる問題は、近接等倍X線リソグラフィで大き
な課題になっている。
【0004】上記のような背景をもとに、近年、真空紫
外線または軟X線を露光光源にした縮小X線リソグラフ
ィ(X線縮小投影露光法ともいう)が注目を浴びてい
る。例えば、ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプラ
イド・フィジクス(Japanese Journal of Applied Phys
ics)(1991)、30号、11B巻、3051頁に
記載されている。図5はX線縮小投影露光法の露光光学
系の例を示す図である。真空紫外線または軟X線411
を露光光源とし、θなる入射角42で斜めに入射して反
射型マスク81を照明する。入射角42は種々の光学系
で異なるが、およそ1°から15°程度である。上記露
光光学系では作業領域を作るために入射角42を0°と
することはできない。上記反射型マスク81は真空紫外
線または軟X線411を正反射することができる多層膜
2が形成されている。多層膜2には所定のパタンが形成
されており、上記反射型マスク81から反射した真空紫
外線または軟X線411は凸ミラー92で反射し、さら
に凹ミラー91で反射してウェハ82上で結像する。上
記凸ミラー92および凹ミラー91には多層膜7がそれ
ぞれ形成されている。一般に上記のような光学系におい
て、図5のようにxyz座標系をとるとき、x方向を子
午方向、y方向を球欠方向と呼ぶ。露光、照明に用いる
真空紫外線または軟X線の波長はおよそ20nmから5
nm程度であるので、露光光の波長の大きさからくる原
理的な解像力は向上する。
【0005】X線縮小投影露光法に用いる反射型X線マ
スクは、例えば図6(a)に示すように基板1上の多層
膜2の所定の部分を除去して、多層膜2がない部分すな
わち非反射部3を形成したものである。ここで上記反射
鏡やX線マスク等の光学素子として使用する基板1に
は、高い反射率を得るために粗さがない超平滑基板が必
要であり、一般には高価になる。また、図6(b)に示
すように、基板1の多層膜2に所定のパタンに応じてイ
オンビーム5を走査、入射させ、上記イオンビーム5が
入射した多層膜2の多層膜界面を破壊し変質させて、上
記入射部分に非反射部3を形成する。上記のように界面
を破壊された多層膜2はX線等を反射できない。さらに
特開昭64−4021号公報に記載されたように、超平
滑基板1に直接付着した多層膜2の上に所定の厚さおよ
び形を有する吸収体パタン35を形成し、図6(c)に
示すように非反射部とする反射型マスクの例もある。
【0006】上記のようなX線縮小投影露光を用いた露
光波長の短波長化により、0.1μm幅以下のレジスト
パタンの形成も可能になってきている。しかし、解像力
を上げるための短波長化または高NA化にはおのずと限
度がある。焦点深度や反射光学系の光軸と作業領域等の
兼ね合いから、NAの大きさに制限が生じる。また、短
波長化のためには短波長の軟X線を正反射できる多層膜
反射鏡が必要になるが、短波長用多層膜の周期長は非常
に短くなる。例えば、露光波長を5nmとすると、多層
膜の周期長は約2.5nmであり、1層当りでは約1.
25nmになる。また露光波長が5nm程度の領域で
は、高い反射率を得るために積層対数を約200(合計
400層)程とする必要がある。このような短周期の膜
を数100層以上にわたり安定に積層して、短波長のX
線に対し高い反射率を有する多層膜を製作するのはかな
り困難になる。
【0007】上記問題を回避するために、特開平4−1
18914に開示された反射型マスクがある。図7に本
マスクの断面とこのマスクにX線等を照明したときの結
像または転写された像パタンの振幅および強度分布を示
す。あらかじめマスクの元の基板11の所望の場所に、
自然数をn、露光または照射に用いる真空紫外線または
X線の波長をλ、入射角をθとするとき、およそλ・
(2n−1)/(4・cosθ)で与えられる段差Δ22
01を付けておき、その上に多層膜21を積層し多層膜
パタン22を形成する。所定のパタンと近接または隣接
する上記反射率が高い領域のパタンとの高さの差が、上
記段差λ・(2n−1)/(4・cosθ)となるように
配置すると、結像光学系の解像限界を超えた微細パタン
の転写、結像が可能になる。上記段差Δ2201を付け
ることにより、近接または隣接するパタンに入射し反射
する光の光路長が、真空中で反射光の位相をおよそ±
(2n−1)・πだけずらすように設定しているため、
近接または隣接するパタンの境界における光の振幅が互
いに打ち消しあい、結像または転写された像パタンのコ
ントラストが増加する。図8は従来のマスクの断面と該
マスクにX線等を照明したときの結像または転写された
像パタンの振幅および強度分布を示す。近接または隣接
するパタンの境界における光の振幅が互いに重なり合
い、結像または転写された像パタンのコントラストが低
下している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近接ま
たは隣接するパタンに入射し反射する光の光路長は、上
記段差λ・(2n−1)/(4・cosθ)をつけて、真
空中で反射光の位相がおよそ(2n−1)・πだけずれ
るようにしているため、照明または露光中のマスクの雰
囲気は真空中に限定されていた。上記雰囲気が真空中で
ないとすると、照明光である真空紫外線またはX線等に
対する光路における雰囲気の屈折率が1ではなくなるの
で、マスクのパタンにλ・(2n−1)/(4・cos
θ)の段差をつけても、反射光の位相がおよそ(2n−
1)・πだけずれなくなり、位相が完全には反転しな
い。位相が完全に反転しないと、近接または隣接するパ
タンの境界における反射光の振幅が互いに打ち消せなく
なり、結像または転写された像パタンのコントラストが
増加しないという問題が生じる。また、照明光である真
空紫外線またはX線等に対する光路における雰囲気の屈
折率に応じて、反射光の位相がおよそ(2n−1)・π
だけずれるように上記段差を形成することは可能である
が、光路での雰囲気を形成する物質が異なったり雰囲気
を形成する物質の圧力が異なると、照明光である真空紫
外線またはX線等に対する光路での雰囲気の屈折率が変
化するので、一度段差を形成したマスクを使用するの
は、限られた条件だけに制限される。また、異なる雰囲
気に応じて段差を調節したマスクを種々用意しなければ
ならない。
【0009】さらに、真空中のマスクの照明ではつぎの
ような問題が生じる。照明光源としては、例えばシンク
ロトロン放射光が考えられる。シンクロトロン放射光は
強度が強く波長に対してバンド幅を有する。すなわち、
連続スペクトルを有する光源である。反射型マスクの入
射光に対して反射率が低い領域では、入射光が上記マス
クにほとんど吸収される。多層膜が形成されている反射
率が高い領域では反射率が100%ではない。また多層
膜は、多層膜の周期長と入射角で決まるブラッグ条件を
ほぼ満たす波長を有する光だけを反射するので、シンク
ロトロン放射光のようなバンド幅を有する光源の一部の
波長領域だけ反射する。このため、入射光が反射しない
入射光成分はマスクに吸収され、大半は熱エネルギにな
る。この熱によってマスクが照明されている間、上記マ
スクの温度は上昇しマスクが熱膨張する。したがって、
マスクの熱膨張により、X線縮小投影露光でマスクのパ
タンをウェハ上のレジストに、所望のパタンとして結
像、転写できないという問題が生じる。特に光源がシン
クロトロン放射光のような強度が強い光源である時に
は、照明しているマスク等の光学素子の表面近傍が熱膨
張する場合がある。上記熱膨張を回避するために光学素
子の裏面から冷却媒体を接して冷却し、光学素子の温度
上昇を回避することが、よく行われる。この冷却方法は
熱平衡状態が成り立つ場合には有効である。しかし、上
記したように照明しているマスク等の光学素子の表面近
傍が熱膨張する現象は非平衡状態であるため、上記光学
素子の裏面からの冷却では表面近傍が熱膨張する現象を
回避できない。
【0010】上記問題を避けるため特開昭63−312
640号公報に記載のように、マスクをHe等の冷却媒
体の雰囲気中で照明し、照明中のマスクの熱膨張を回避
することが行われている。この冷却は照明中の光学素子
表面から冷却媒体への熱伝導または輻射によってマスク
表面を冷却するので、マスク表面近傍が熱膨張する現象
を回避するのに有効である。しかし、上記特開平4−1
18914号公報に開示されている反射型マスクは、近
接または隣接するパタンに入射し反射する光の光路長
が、真空中で反射光の位相をおよそ(2n−1)・πだ
けずれるように、λ・(2n−1)/(4・cosθ)の
段差をマスクにつけているので、照明または露光中の上
記マスクの雰囲気は真空中に限定される。上記段差を形
成して反射光に位相差を設けるマスクを、He等の冷却
媒体の雰囲気中で照明すると、近接または隣接するパタ
ンから反射する光の位相は完全には反転しないので、像
パタンのコントラストがあまり向上しない。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題は、基板上に、
真空紫外線またはX線に対し光学定数が異なる少なくと
も2種類の物質を交互に積層した多層膜を形成し、真空
紫外線またはX線に対し相対的に反射率が高い領域と反
射率が低い領域とを、所定のパタンに応じて上記多層膜
に配置した光学素子において、隣接または近接する反射
率が高い領域におけるパタンの多層膜を、該多層膜を形
成する物質の形成順を逆にした構造とし、隣接または近
接する反射率が高い領域からの反射光の位相差が、およ
そπまたは(2n−1)・πになるように上記多層膜を
形成する物質の膜厚を調整し、隣接または近接する反射
率が高い領域と、相対的に反射率が高い領域とが同一平
面となるように構成することにより達成される。
【0012】
【作用】本発明の光学素子は、基板に多層膜を形成し、
真空紫外線またはX線に対して相対的に反射率が高い領
域と反射率が低い領域とを、所定のパタンに応じて配置
した光学素子において、隣接または近接する反射率が高
い領域のパタンにおける多層膜を、該多層膜を形成する
少なくとも2種類の物質の形成順を逆にした構造とし、
隣接または近接する反射率が高い領域からの反射光の位
相差が、およそπまたは(2n−1)・πになるように
多層膜を形成する物質の膜厚を調整し、反射率が高い領
域と隣接または近接する反射率が高い領域とを同一平面
にした構造であるので、光学素子の相対的に反射率が高
い領域におけるパタンには段差がない。本光学素子の断
面構造と、本光学素子にX線等を照明したときの結像ま
たは転写された像パタンの振幅および強度分布を図1に
示す。光学素子に形成された多層膜を較正する材料を、
例えばMo等のA材料231とSi等のB材料232と
する。図1(a)に示すように反射率が高い領域のパタ
ンを形成する多層膜22は基板11からA材料231が
形成され、つぎにB材料232が形成され、以下A材料
とB材料とが交互にA/B/A/B/……/A/Bにな
るように形成されて、多層膜の表面にはB材料232が
露出している。一方、上記反射率が高い領域に近接また
は隣接するパタンの多層膜221は、基板11からB材
料232が形成され、つぎにA材料231が形成され、
以下B材料とA材料とが交互にB/A/B/A……/B
/Aになるように形成されて、多層膜の表面にはA材料
231が露出している。それぞれの積層対数は同じで多
層膜全体の膜厚は等しく、表面までの厚さは一致してお
り光路長はそれぞれ同じである。それぞれの表面から反
射される光の位相はおよそ(2n−1)・πだけ変化し
ている。図1(b)に示すように、近接または隣接する
パタンの境界における光の振幅は互いに打ち消しあい、
結像または転写された像パタンのコントラストは図1
(c)に示すように増加する。位相の変化量はπラジア
ンに対して5%以内の精度で一致するのが望ましい。こ
の精度を超えると、近接または隣接するパタンの境界に
おける光の振幅が互いに完全に打ち消し合うことは困難
となり、結像または転写された像パタンのコントラスト
はあまり増加しないことがある。
【0013】図9はMo/Si多層膜とSi/Mo多層
膜とにおける積層数と多層膜から反射したX線の位相を
示す図で、(a)に示す3.40nm厚のMo層と3.
22nm厚のSi層とを交互に50層対(合計100
層)まで積層した最表面をSi層とする多層膜と、
(b)に示す3.22nm厚のSi層と3.40nm厚
のMo層とを交互に50層対(合計100層)まで積層
した多層膜とに、それぞれ入射角5°で波長13nmの
X線を入射したときに、上記多層膜から反射したX線の
位相を積層数に対して図示したものである。ただし、各
位相はその主値(−π〜π)を示している。それぞれの
同じ積層対数の多層膜から反射したX線の位相差は3.
138ラジアンであり、πラジアンに対して約1%以内
の精度で一致している。多層膜を形成する少なくとも2
種類の材料を積層する順番が逆で積層対数が同じ多層膜
は、同じ厚さを有する。したがって、反射率が高い領域
のパタンでは、マスクのパタンをウェハ上のレジスト
に、所望のパタンを結像し転写する際に、マスクとウェ
ハとの光路長は同じであるから、本発明の光学素子であ
るマスクの雰囲気は真空中に限定されず、光学素子を照
明する際の雰囲気は問わない。光学素子を照明する際の
雰囲気はX線等の照明光の強度をなるべく損わないた
め、例えば減圧He等の雰囲気が望ましい。上記He等
の雰囲気の圧力は、照明光の強度と光学素子のエネルギ
吸収量と冷媒雰囲気の冷却能力すなわち熱伝導率に応じ
て、決定されるのが望ましい。
【0014】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面とともに説明す
る。図1は本発明による光学素子の一実施例を示し、
(a)は断面図、(b)は結像パタン振幅を示す図、
(c)は結像パタンの強度分布を示す図、図2は上記実
施例の製造工程を(a)〜(e)にそれぞれ示す図、図
3(a)〜(d)は上記実施例で形成した光学素子のパ
タン例を示す図、図4は上記光学素子をX線縮小投影露
光する本発明の投影露光装置の一実施例を示す図であ
る。
【0015】図1に示す本発明の光学素子は一例として
反射型X線マスクを示し、(a)は素子の断面図であ
る。高い反射率を得るために超平滑面を有するシリコン
またはSiC基板11を用い、その上にMo等のA材料
231とSi等のB材料232とを交互に積層し表面に
B材料232を露出したパタンを形成する多層膜22
と、上記基板11上にSi等のB材料232とMo等の
A材料231とを交互に積層し表面にA材料231を露
出したパタンを形成した多層膜221とを、所定のパタ
ンに応じて配置し形成している。上記A材料231とB
材料232とからなる多層膜は、真空紫外線またはX線
に対して反射率が高い領域である。上記多層膜における
A材料231とB材料232の2種類の物質は、上記パ
タン形成多層膜22と221とではそれぞれ形成順序が
逆であり、隣接または近接するこれらの多層膜の反射率
が高い領域からの反射光の位相差は、およそπまたは
(2n−1)・πになるように上記各材料の物質の膜厚
を調整し、上記反射率が高い領域は同一平面になるよう
に形成している。
【0016】上記多層膜はそれぞれの積層対数が同じ
で、多層膜全体の膜厚が等しく表面の高さが一致してい
るため、光路長はいずれも同じで、反射光の位相はおよ
そ(2n−1)・πだけ変化している。したがって、隣
接または近接するパタン境界における反射光の振幅は、
(b)に示すように互いに打ち消しあうため(c)に示
すような反射光の強度分布となり、結像または転写され
た像パタンのコントラストを増加させることができる。
【0017】図2は上記実施例の製造工程の一部を示す
ものである。超平滑面を有するシリコンまたはSiCか
らなる基板11に、スパッタリング蒸着法の1つである
マグネトロンスパッタリング法で、上部に積層する多層
膜を除去する際に上記基板11を保護するアルミニウム
(Al)膜119を200nm程蒸着する。この時、ス
パッタリングガスの圧力はできるだけ低圧が望ましい。
つぎに同様にして、モリブデン(Mo)膜のA材料23
1を3.40nm厚およびシリコン(Si)膜のB材料
232を3.22nm厚を、交互に50対(合計100
層)積層して多層膜2を形成する。上記多層膜2の表面
には(a)に示すようにSi膜のB材料232が露出し
ている。その上にレジストを塗布し、パタン形成方法の
リソグラフィの1つである電子線リソグラフィにより
(b)に示すレジストパタン38を形成し、上記レジス
トパタン38をマスクにして反応性イオンエッチングを
行い、(c)に示すように上記多層膜2を除去し、多層
膜のパタン22を形成する。ここで、あらかじめ基板に
レジストパタンを形成してから多層膜を形成し、リフト
オフ法により多層膜パタンを形成してもよい。さらに酸
素プラズマアッシャによりレジストを除去した。つぎに
(d)に示すように、レジストを全面塗布し、再度電子
線リソグラフィでレジストパタン388を形成する。レ
ジストパタン388の形成に際し、基準マークを用いた
電子線描画を行った。その後、Si膜のB材料232を
3.22nm厚、Mo膜のA材料231を3.40nm
厚を、交互に50対(合計100層)積層して多層膜2
1を形成する。上記多層膜21の表面はMoが露出して
いる。リフトオフ法により上記レジストパタン388お
よびその上に積層した多層膜を除去し、(e)に示すよ
うな多層膜パタン221を形成する。なお、上記リフト
オフの後、イオンビームを上記多層膜パタン221に照
射、走査して、多層膜パタンの形成または寸法の制御を
してもよい。
【0018】またマスク形成後に反射率とパタンの外観
検査を行い、パタンの欠陥の有無を評価することもでき
る。欠陥が存在していた場合は、マスク全面から多層膜
を形成する1周期(1層対)ごとに欠陥があるところま
でエッチングを行い、パタンの修正を行ってもよい。こ
の場合、エッチングにより多層膜の積層数が減ることで
反射率が低下しないように、多層膜の積層数を所望のX
線等に対する反射率が飽和する積層数以上に多くしてお
くことが望ましい。
【0019】図3は上記実施例により形成した反射マス
クのパタンの例を示す図で、(a)は多層膜表面にA材
料とB材料とが近接してストライプ状に配置されたパタ
ンを示す図、(b)はA材料を中心にした周囲にB材料
を近接して配置したパタンを示す図、(c)はA材料の
周囲に隣接してB材料を配置したパタンを示す図、
(d)はB材料に隣接して両側にA材料を配置したパタ
ンを示す図である。図において、22はパタン表面に露
出した反射率が高い領域のA材料が示すパタンで、22
03は反射する真空紫外線またはX線の位相が隣接また
は近接するパタンに対して、結像面で(2n−1)・π
だけずれている(ただしnは自然数)反射率が高い領域
に露出したB材料が示すパタンである。
【0020】図4は上記実施例で製作した光学素子のマ
スクを装着して転写実験を行ったX線投影露光装置の一
実施例を示す図である。図において、マスク81は冷媒
である減圧He98に満たされたマスク室99のマスク
ステージ83に搭載され、上記マスク室99はSiN膜
で形成された円弧状の窓97で光学系と分離されてい
る。冷媒である減圧He98は上記マスク室99内を循
環し、その温度は温度調節部100により制御されてい
る。ウェハ82はウェハステージ84に搭載されてい
る。まず、マスク81とウェハ82との相対位置をアラ
イメント装置85を用いて検出し、制御装置86により
駆動装置87、88を介して位置合せを行う。X線源8
9から放射されたX線を反射鏡90で集光し、マスク8
1上の円弧領域を照明する。マスク81と入射X線との
位置関係は、より細いパタンの短軸方向を入射X線の球
欠方向、より細いパタンの長軸方向が入射X線の子午方
向になるように設定した。マスク81で反射したX線は
波長13nm近傍のX線からなり、反射鏡91、92、
93および94からなる結像光学系95により、ウェハ
82上に倍率1/5で結像する。上記反射鏡91、9
2、93および94はマスク81と同様なMo/Si系
多層膜を蒸着し、各多層膜の周期長は反射X線の波長が
一致するように調節されている。マスク81とウェハ8
2とを倍率に応じて同期走査し、マスク全面のパタンを
ウェハ82に転写した。このような方法により、ウェハ
82上の20mm角の領域で0.07μm幅のパタンを
得ることができた。
【0021】本実施例ではMo/Si系多層膜の場合に
ついてだけ説明したが、本発明は上記材料に制限される
ことなく、例えば、NiCr/C、Ni/V、Ni/T
i、W/C、Ru/C、Rh/C、Ru/BN、Rh/
4C、RhRu/BN、Ru/B4C、Mo/Si、P
d/BN、Ag/BN、Mo/SiN、Mo/B4C、
Mo/C、Ru/Beなどの多層膜や、Mo/C/Si
系やCMo/C/Si/C系等の3層周期や4層周期を
有するような多元系の多層膜でも、実施可能である。ま
た、上記露光装置のマスク室99における円弧状の窓9
7の材料としては、SiNの他に、Si、SiC、B
N、ポリイミド、C膜等の軽元素材料も使用できる。
【0022】また、本実施例は反射型マスクの場合につ
いてだけ説明したが、上記反射型マスクに何ら限定され
ることなく、回折格子やリニアゾーンプレートなどの反
射面に微細パタンを有する光学素子にも適用が可能であ
る。
【0023】
【発明の効果】上記のように本発明による光学素子およ
び光学素子の照明方法並びに投影露光装置は、基板上
に、真空紫外線またはX線に対し光学定数が異なる少な
くとも2種類の物質を交互に積層した多層膜を形成し、
真空紫外線またはX線に対し相対的に反射率が高い領域
と反射率が低い領域とを、所定のパタンに応じて上記多
層膜に配置した光学素子において、隣接または近接する
反射率が高い領域におけるパタンの多層膜は、該多層膜
を形成する物質の形成順を逆にした構造とし、上記反射
率が高い領域からの反射光の位相差がおよそπまたは
(2n−1)・πになるように、上記物質の膜厚を調整
し、隣接または近接する反射率が高い領域を同一平面に
したことにより、上記反射率が高い領域のパタンに段差
がなく光路長が同じなので、真空中以外の雰囲気でも本
光学素子を照明、結像、転写することによって、隣接ま
たは近接する上記反射率が高い領域のパタンから反射す
るビームの位相が反転し、隣接または近接するパタンの
コントラストを増加させ、パタン像の解像性を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光学素子の一実施例を示す図で、
(a)は上記光学素子である反射型マスクの断面図、
(b)はパタン反射光の振幅を示す図、(c)は上記パ
タン反射光の強度分布を示す図である。
【図2】上記実施例の製造工程を(a)〜(e)にそれ
ぞれ示す図である。
【図3】上記実施例で形成した反射マスクのパタン例を
示す図で、(a)は多層膜表面にA材料とB材料とを近
接してストライプ状に配置したパタン図、(b)はA材
料を中心とし周囲に近接してB材料を配置したパタン
図、(c)はA材料の周囲に隣接してB材料を配置した
パタン図、(d)はB材料に隣接して両側A材料を配置
したパタン図である。
【図4】上記反射型マスクを装着してX線縮小投影露光
する本発明の投影露光装置の一実施例を示す図である。
【図5】従来のX線縮小投影露光法の露光光学系を示す
図である。
【図6】従来の反射型マスクを示す図で、(a)は多層
膜の所定の部分を除去した例を示す図、(b)は上記所
定部分にイオンビームを照射した例を示す図、(c)は
多層膜上に所定の吸収体パタンを形成した例を示す図で
ある。
【図7】反射率が高い領域に段差を有する従来の反射型
マスクを示す図で、(a)は断面図、(b)はパタン反
射光の振幅図、(c)は上記パタン反射光の強度分布図
である。
【図8】従来の反射型マスクを示す図で、(a)は断面
図、(b)はパタン反射光の振幅図、(c)は上記パタ
ン反射光の強度分布図である。
【図9】Mo/Si多層膜とSi/Mo多層膜との積層
数と上記多層膜から反射したX線の位相を示す図で、
(a)はMo層とSi層との多層膜の場合を示し、
(b)はSi層とMo層との多層膜の場合をそれぞれ示
す図である。
【符号の説明】
11…基板 21…多層膜 22、221…パタンを形成する多層膜 87、88…位置決め手段 89…光源 95…結像光学系 97…分離窓 98…冷却媒体 231、232…2種類の物質(A材料とB材料)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に、真空紫外線またはX線に対し光
    学定数が異なる少なくとも2種類の物質を交互に積層し
    た多層膜を形成し、真空紫外線またはX線に対し相対的
    に反射率が高い領域と反射率が低い領域とを、所定のパ
    タンに応じて上記多層膜に配置した光学素子において、
    隣接または近接する反射率が高い領域におけるパタンの
    多層膜は、該多層膜を形成する物質の形成順を逆にした
    構造であることを特徴とする光学素子。
  2. 【請求項2】上記多層膜を形成する少なくとも2種類の
    物質は、隣接または近接する反射率が高い領域からの反
    射光の位相差が、およそπまたは(2n−1)πになる
    ように、上記物質の膜厚を調整することを特徴とする請
    求項1記載の光学素子。
  3. 【請求項3】上記隣接または近接する反射率が高い領域
    は、上記相対的に反射率が高い領域と同一平面にあるこ
    とを特徴とする請求項1または請求項2記載の光学素
    子。
  4. 【請求項4】上記隣接または近接する反射率が高い領域
    は、上記相対的に反射率が高い領域と、同一積層対数の
    多層膜からなることを特徴とする請求項1から請求項3
    のいずれかに記載の光学素子。
  5. 【請求項5】上記隣接または近接する反射率が高い領域
    は、上記相対的に反射率が高い領域と、多層膜表面の物
    質が異なることを特徴とする請求項1から請求項4のい
    ずれかに記載の光学素子。
  6. 【請求項6】基板上に、真空紫外線またはX線に対し光
    学定数が異なる少なくとも2種類の物質を交互に積層し
    た多層膜を形成し、真空紫外線またはX線に対し相対的
    に反射率が高い領域と反射率が低い領域とを、所定のパ
    タンに応じて上記多層膜に配置した光学素子を照明する
    光学素子の照明方法において、上記光学素子を取り巻く
    照明雰囲気が真空以外であることを特徴とする光学素子
    の照明方法。
  7. 【請求項7】真空紫外線またはX線のビームを放射する
    光源と、上記ビームを光学素子に照射する照明手段と、
    上記光学素子からの反射ビームをある基板上に集光する
    結像光学手段と、上記光学素子と上記基板とを所望の位
    置に移動または位置決めする位置決め手段とからなる投
    影露光装置において、上記光学素子を冷却する媒体と上
    記結像光学手段とを分離する窓を、有することを特徴と
    する投影露光装置。
  8. 【請求項8】上記真空紫外線またはX線のビームを放射
    する光源は、シンクロトロン放射光であることを特徴と
    する請求項7記載の投影露光装置。
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