JPH06172606A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
- Publication number
- JPH06172606A JPH06172606A JP35207392A JP35207392A JPH06172606A JP H06172606 A JPH06172606 A JP H06172606A JP 35207392 A JP35207392 A JP 35207392A JP 35207392 A JP35207392 A JP 35207392A JP H06172606 A JPH06172606 A JP H06172606A
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- JP
- Japan
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- resin
- polymer
- electrically conductive
- cyclic
- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、耐熱性、力学物性、透明性の優れ
た導電性の環状オレフィン系組成物の提供を目的とす
る。 【構成】 環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）５０〜１０
０重量％と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜５０重量％からなる
樹脂（Ａ）１００重量部に導電性高分子（Ｂ）１〜１０
０重量部含有されてなることを特徴とする導電性組成
物。
た導電性の環状オレフィン系組成物の提供を目的とす
る。 【構成】 環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）５０〜１０
０重量％と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜５０重量％からなる
樹脂（Ａ）１００重量部に導電性高分子（Ｂ）１〜１０
０重量部含有されてなることを特徴とする導電性組成
物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、環状ポリオレフィン系
樹脂の導電性組成物に関し、さらに詳細には環状ポリオ
レフィン系樹脂の優れた光学的性質や耐熱性を損なわず
に優れた導電性を付与し、環状ポリオレフィン系樹脂の
産業利用上の有用性を飛躍的に向上させる導電性組成物
に関する。
樹脂の導電性組成物に関し、さらに詳細には環状ポリオ
レフィン系樹脂の優れた光学的性質や耐熱性を損なわず
に優れた導電性を付与し、環状ポリオレフィン系樹脂の
産業利用上の有用性を飛躍的に向上させる導電性組成物
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、耐熱性の透明熱可塑性樹脂とし
て、環状ポリオレフィン系樹脂が注目されている。環状
ポリオレフィン系樹脂は、特開平１−３６６１５号公
報、特開昭６１−２９２６０１号公報、特開昭６３−２
１８７２６号公報、特開平２−１３３４１３号公報など
に開示されている。これらの樹脂は、脂肪族よりなる主
鎖を持ち、特徴としてその主鎖中に脂肪族多環環状構造
を含むものである。環状ポリオレフィン系樹脂は、主鎖
構造の剛直性に起因する高いガラス転移温度、主鎖構造
の嵩高さが結晶化を妨げ非晶質であることに起因する高
い透明性、環構造のため主鎖方向に対して共有結合の方
向がランダムとなり、重合体の繰り返し単位当りの分極
率の異方性がほとんどないこと、ひいては成形時の配向
によって複屈折を起こさないことに起因し、成形体が低
複屈折率となるなどの優れた力学的、光学的性質を持
つ。このように、環状ポリオレフィン系樹脂は、従来の
代表的な透明熱可塑性樹脂であるポリメチルメタクリレ
ート（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）に較べて
耐熱性に優れ、低複屈折率であることから、光学用材料
などに使用されている。
て、環状ポリオレフィン系樹脂が注目されている。環状
ポリオレフィン系樹脂は、特開平１−３６６１５号公
報、特開昭６１−２９２６０１号公報、特開昭６３−２
１８７２６号公報、特開平２−１３３４１３号公報など
に開示されている。これらの樹脂は、脂肪族よりなる主
鎖を持ち、特徴としてその主鎖中に脂肪族多環環状構造
を含むものである。環状ポリオレフィン系樹脂は、主鎖
構造の剛直性に起因する高いガラス転移温度、主鎖構造
の嵩高さが結晶化を妨げ非晶質であることに起因する高
い透明性、環構造のため主鎖方向に対して共有結合の方
向がランダムとなり、重合体の繰り返し単位当りの分極
率の異方性がほとんどないこと、ひいては成形時の配向
によって複屈折を起こさないことに起因し、成形体が低
複屈折率となるなどの優れた力学的、光学的性質を持
つ。このように、環状ポリオレフィン系樹脂は、従来の
代表的な透明熱可塑性樹脂であるポリメチルメタクリレ
ート（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）に較べて
耐熱性に優れ、低複屈折率であることから、光学用材料
などに使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この環
状ポリオレフィン系樹脂は絶縁体であるため、導電性お
よび帯電防止性能が要求される成形品には採用されな
い。例えば、ＩＣ収納用ケース、電磁波シールド材、コ
ネクター、スイッチング素子などに用いられない。本発
明は以上のような事情に基づいてなされたものであっ
て、その目的は、優れた耐熱性が確実に発現されると共
に、優れた導電性を呈する組成物を提供することにあ
る。
状ポリオレフィン系樹脂は絶縁体であるため、導電性お
よび帯電防止性能が要求される成形品には採用されな
い。例えば、ＩＣ収納用ケース、電磁波シールド材、コ
ネクター、スイッチング素子などに用いられない。本発
明は以上のような事情に基づいてなされたものであっ
て、その目的は、優れた耐熱性が確実に発現されると共
に、優れた導電性を呈する組成物を提供することにあ
る。
【０００４】
【発明が解決するための手段】本発明は、環状ポリオレ
フィン系樹脂（ａ）５０〜１００重量％と熱可塑性樹脂
（ｂ）０〜５０重量％からなる樹脂（Ａ）１００重量部
に導電性高分子（Ｂ）１〜１００重量部含有されてなる
ことを特徴とする導電性組成物を提供するものとする。
フィン系樹脂（ａ）５０〜１００重量％と熱可塑性樹脂
（ｂ）０〜５０重量％からなる樹脂（Ａ）１００重量部
に導電性高分子（Ｂ）１〜１００重量部含有されてなる
ことを特徴とする導電性組成物を提供するものとする。
【０００５】本発明の導電性組成物に適用される環状ポ
リオレフィン系樹脂とは、飽和脂肪族よりなる主鎖を持
ち、特徴として、その主鎖中に脂肪族多環環状構造を含
むものであるが、その具体例としては、その繰り返し単
位中にノルボルネン骨格を有するものである。例えば、
この環状ポリオレフィン系樹脂としては、一般式（Ｉ）
〜（ＩＶ）で表わされるノルボルネン骨格を含む熱可塑
性樹脂を挙げることができる。
リオレフィン系樹脂とは、飽和脂肪族よりなる主鎖を持
ち、特徴として、その主鎖中に脂肪族多環環状構造を含
むものであるが、その具体例としては、その繰り返し単
位中にノルボルネン骨格を有するものである。例えば、
この環状ポリオレフィン系樹脂としては、一般式（Ｉ）
〜（ＩＶ）で表わされるノルボルネン骨格を含む熱可塑
性樹脂を挙げることができる。
【０００６】
【化１】
【０００７】
【化２】
【０００８】
【化３】
【０００９】
【化４】
【００１０】［式中、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤは、水素原
子、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン原子、ハロ
ゲン原子で置換された炭素数１〜１０の炭化水素基、−
（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＲ1 、−（ＣＨ2 ）n ＯＣＯＲ1 、
−（ＣＨ2 ）n ＯＲ1 、−（ＣＨ2 ）n ＣＮ、−（ＣＨ
2 ）n ＣＯＮＲ3 Ｒ2 、−（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＺ、−
（ＣＨ2 ）n ＯＣＯＺ、−（ＣＨ2 ）n ＯＺ、−（ＣＨ
2 ）n Ｗ、またはＢとＣから構成された もしくは（多）環状アルキレン基を示す。ここで、
Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ4 は炭素数１〜２０の炭化水
素基、Ｚはハロゲン原子で置換された炭化水素基、Ｗは
ＳｉＲ5 p Ｆ3-p 〔Ｒ5 は炭素数１〜１０の炭化水素
基、Ｆはハロゲン原子、−ＯＣＯＲ6 または−ＯＲ
6 （Ｒ6 は炭素数１〜１０の炭化水素基を示す）、ｐは
０〜３の整数を示す〕、ｎは０〜１０の整数を示す。］
子、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン原子、ハロ
ゲン原子で置換された炭素数１〜１０の炭化水素基、−
（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＲ1 、−（ＣＨ2 ）n ＯＣＯＲ1 、
−（ＣＨ2 ）n ＯＲ1 、−（ＣＨ2 ）n ＣＮ、−（ＣＨ
2 ）n ＣＯＮＲ3 Ｒ2 、−（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＺ、−
（ＣＨ2 ）n ＯＣＯＺ、−（ＣＨ2 ）n ＯＺ、−（ＣＨ
2 ）n Ｗ、またはＢとＣから構成された もしくは（多）環状アルキレン基を示す。ここで、
Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびＲ4 は炭素数１〜２０の炭化水
素基、Ｚはハロゲン原子で置換された炭化水素基、Ｗは
ＳｉＲ5 p Ｆ3-p 〔Ｒ5 は炭素数１〜１０の炭化水素
基、Ｆはハロゲン原子、−ＯＣＯＲ6 または−ＯＲ
6 （Ｒ6 は炭素数１〜１０の炭化水素基を示す）、ｐは
０〜３の整数を示す〕、ｎは０〜１０の整数を示す。］
【００１１】本発明において使用することのできるノル
ボルネン骨格を有する環状ポリオレフィン系樹脂として
は、例えば特開昭６０−１６８７０８号公報、特開昭６
２−２５２４０６号公報、特開昭６２−２５２４０７号
公報、特開平２−１３３４１３号公報、特開昭６３−１
４５３２４号公報、特開昭６３−２６４６２６号公報、
特開平１−２４０５１７号公報、特公昭５７−８８１５
号公報などに記載されている樹脂などを挙げることがで
きる。この環状ポリオレフィン系樹脂の具体例として
は、下記一般式（Ｖ）で表わされる少なくとも１種のテ
トラシクロドデセン誘導体または該テトラシクロドデセ
ンと共重合可能な不飽和環状化合物とをメタセシス重合
して得られる重合体を水素添加して得られる水添重合体
を挙げることができる。
ボルネン骨格を有する環状ポリオレフィン系樹脂として
は、例えば特開昭６０−１６８７０８号公報、特開昭６
２−２５２４０６号公報、特開昭６２−２５２４０７号
公報、特開平２−１３３４１３号公報、特開昭６３−１
４５３２４号公報、特開昭６３−２６４６２６号公報、
特開平１−２４０５１７号公報、特公昭５７−８８１５
号公報などに記載されている樹脂などを挙げることがで
きる。この環状ポリオレフィン系樹脂の具体例として
は、下記一般式（Ｖ）で表わされる少なくとも１種のテ
トラシクロドデセン誘導体または該テトラシクロドデセ
ンと共重合可能な不飽和環状化合物とをメタセシス重合
して得られる重合体を水素添加して得られる水添重合体
を挙げることができる。
【００１２】
【化５】
【００１３】（式中、Ａ〜Ｄは前記に同じ。）前記一般
式（Ｖ）で表わされるテトラシクロドデセン誘導体にお
いて、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤのうちに極性基を含むこと
が、密着性が優れたものとなる点で好ましい。さらに、
この極性基が−（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＲ1 で表わされるカ
ルボン酸エステル基であることが、得られる水添重合体
が高いガラス転移温度を有するものとなる点で好まし
い。特に、このカルボン酸エステル基よりなる極性置換
基は、一般式（Ｖ）のテトラシクロドデセン誘導体の１
分子あたりに１個含有されることが、得られる水添重合
体の高い耐熱性を保持したまま、吸湿性を低くできる点
で好ましい。また、−（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＲ1 で表わさ
れるカルボン酸エステル基のうち、ｎの値が小さいもの
ほど、得られる水添重合体のガラス転移温度がさらに高
くなるので好ましい。
式（Ｖ）で表わされるテトラシクロドデセン誘導体にお
いて、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤのうちに極性基を含むこと
が、密着性が優れたものとなる点で好ましい。さらに、
この極性基が−（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＲ1 で表わされるカ
ルボン酸エステル基であることが、得られる水添重合体
が高いガラス転移温度を有するものとなる点で好まし
い。特に、このカルボン酸エステル基よりなる極性置換
基は、一般式（Ｖ）のテトラシクロドデセン誘導体の１
分子あたりに１個含有されることが、得られる水添重合
体の高い耐熱性を保持したまま、吸湿性を低くできる点
で好ましい。また、−（ＣＨ2 ）n ＣＯＯＲ1 で表わさ
れるカルボン酸エステル基のうち、ｎの値が小さいもの
ほど、得られる水添重合体のガラス転移温度がさらに高
くなるので好ましい。
【００１４】前記一般式において、Ｒ1 は炭素数１〜２
０の炭化水素基であるが、炭素数が多くなるほど得られ
る水添重合体の吸湿性が小さくなる点では好ましいが、
得られる水添重合体のガラス転移温度とのバランスの点
から、炭素数１〜４の鎖状アルキル基または炭素数５以
上の（多）環状アルキル基であることが好ましく、特に
メチル基、エチル基、シクロヘキシル基であることが好
ましい。さらに、カルボン酸エステル基が結合した炭素
原子に、同時に炭素数１〜１０の炭化水素基が置換基と
して結合されている一般式（Ｖ）のテトラシクロドデセ
ン誘導体は、得られる水添重合体のガラス転移温度を低
下させずに、吸湿性を低下させるので好ましい。特に、
この置換基がメチル基またはエチル基である一般式
（Ｖ）のテトラシクロドデセン誘導体は、その合成が容
易な点で好ましい。これらのテトラシクロドデセン誘導
体、あるいはこれと共重合可能な不飽和環状化合物の混
合物は、例えば特願平２−１８４２７１号明細書第１２
頁第１２行〜第２２頁第６行に記載された方法によっ
て、メタセシス重合、水素添加され、本発明に使用され
るポリオレフィン系樹脂とすることができる。
０の炭化水素基であるが、炭素数が多くなるほど得られ
る水添重合体の吸湿性が小さくなる点では好ましいが、
得られる水添重合体のガラス転移温度とのバランスの点
から、炭素数１〜４の鎖状アルキル基または炭素数５以
上の（多）環状アルキル基であることが好ましく、特に
メチル基、エチル基、シクロヘキシル基であることが好
ましい。さらに、カルボン酸エステル基が結合した炭素
原子に、同時に炭素数１〜１０の炭化水素基が置換基と
して結合されている一般式（Ｖ）のテトラシクロドデセ
ン誘導体は、得られる水添重合体のガラス転移温度を低
下させずに、吸湿性を低下させるので好ましい。特に、
この置換基がメチル基またはエチル基である一般式
（Ｖ）のテトラシクロドデセン誘導体は、その合成が容
易な点で好ましい。これらのテトラシクロドデセン誘導
体、あるいはこれと共重合可能な不飽和環状化合物の混
合物は、例えば特願平２−１８４２７１号明細書第１２
頁第１２行〜第２２頁第６行に記載された方法によっ
て、メタセシス重合、水素添加され、本発明に使用され
るポリオレフィン系樹脂とすることができる。
【００１５】本発明において、環状ポリオレフィン系樹
脂として使用される前記水添重合体は、クロロホルム
中、３０℃で測定される固有粘度（［η］inh ）が、
０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。
［η］inh が上記範囲にあることによって、成形加工
性、耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性などが良好
である。 また、水添重合体の水素添加率は、６０ＭＨ
z 、 1Ｈ−ＮＭＲで測定した値が５０％以上、好ましく
は９０％以上、さらに好ましくは９８％以上である。水
素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れたも
のとなる。
脂として使用される前記水添重合体は、クロロホルム
中、３０℃で測定される固有粘度（［η］inh ）が、
０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。
［η］inh が上記範囲にあることによって、成形加工
性、耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性などが良好
である。 また、水添重合体の水素添加率は、６０ＭＨ
z 、 1Ｈ−ＮＭＲで測定した値が５０％以上、好ましく
は９０％以上、さらに好ましくは９８％以上である。水
素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れたも
のとなる。
【００１６】（ｂ）成分 本発明の導電性組成物に任意成分として含有される
（ｂ）成分は、（ａ）成分以外の熱可塑性樹脂である。
この（ｂ）成分が含有されることにより、最終的に得ら
れる導電性組成物は成形加工性および耐衝撃性が優れた
ものとなる。（ｂ）成分として含有される熱可塑性樹脂
は、非晶性ポリマー（ゴム、エラストマーを含む）、結
晶性ポリマー、液晶ポリマーなどが含まれる。（ｂ）成
分として含有される熱可塑性樹脂の具体例としては、ス
チレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リアリレーンスルファイド樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル
スルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ゴ
ム強化スチレン樹脂（ＡＢＳ、ＡＥＳ、ＡＡＳ、ＡＣＳ
など）、ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＲ、ポリ
ブタジエン、ポリイソプレン、エチレン−ポリプロピレ
ン共重合体など）を挙げることができる。
（ｂ）成分は、（ａ）成分以外の熱可塑性樹脂である。
この（ｂ）成分が含有されることにより、最終的に得ら
れる導電性組成物は成形加工性および耐衝撃性が優れた
ものとなる。（ｂ）成分として含有される熱可塑性樹脂
は、非晶性ポリマー（ゴム、エラストマーを含む）、結
晶性ポリマー、液晶ポリマーなどが含まれる。（ｂ）成
分として含有される熱可塑性樹脂の具体例としては、ス
チレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リアリレーンスルファイド樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル
スルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ゴ
ム強化スチレン樹脂（ＡＢＳ、ＡＥＳ、ＡＡＳ、ＡＣＳ
など）、ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＲ、ポリ
ブタジエン、ポリイソプレン、エチレン−ポリプロピレ
ン共重合体など）を挙げることができる。
【００１７】本発明の導電性高分子は構造的観点から、
直鎖状全π共役系高分子、面状全π共役系高分子、
非共役系高分子、および複合系高分子に分類するこ
とができ、これらすべてを含むものである。以下に具体
例を挙げる。直鎖状全π共役系高分子には、ポリアセ
チレン類、ポリジアセチレン類、ポリ（ｐ−フェニレ
ン）類、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリ（フ
ェニレンカルコゲナイド）類、ポリピロール、ポリチ
オフェン、ポリフラン、ポリカルバゾール、ポリキノリ
ン類、ポリアニリン類、その他であり、および
は相当するモノマーの電解酸化カップリング重合によっ
て生成する電気化学的にドープされた高導電性高分子で
ある。
直鎖状全π共役系高分子、面状全π共役系高分子、
非共役系高分子、および複合系高分子に分類するこ
とができ、これらすべてを含むものである。以下に具体
例を挙げる。直鎖状全π共役系高分子には、ポリアセ
チレン類、ポリジアセチレン類、ポリ（ｐ−フェニレ
ン）類、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリ（フ
ェニレンカルコゲナイド）類、ポリピロール、ポリチ
オフェン、ポリフラン、ポリカルバゾール、ポリキノリ
ン類、ポリアニリン類、その他であり、および
は相当するモノマーの電解酸化カップリング重合によっ
て生成する電気化学的にドープされた高導電性高分子で
ある。
【００１８】非共役系高分子には、側鎖にπ電子共役
系基（カルバゾール、フェロセン、ピレン、ペリレン、
フタロシアニンなど）を含む高分子、大環状金属錯体
（フタロシアニンなど）を主鎖に含む高分子、高分子
ポリカチオン−ＴＣＮＱラジカルアニオン塩、その他
がある。は絶縁性であるが、それらの電荷移動錯体あ
るいは電気化学的ドーピングによって生成する高分子ラ
ジカルカチオン塩は半導性を示す。はそれ自身半導性
を示すが、ドーピングにより高導電性を有する擬一次元
導電体となる。の電気電導は高分子ではなく、ＴＣＮ
Ｑ分子を通して行なわれ、高分子ポリカチオンはＴＣＮ
Ｑ分子を並ばせる場を提供している。一般的な特徴とし
て、全π共役系導電性高分子は、金属的導電性を含め高
導電性（σ＞１Ｓｃｍ-1）を示すが、不溶不融で成形加
工性に乏しい。これに対して、非共役系導電性高分子
は、安定性、成形加工性は優れているが、高電導性を示
さず、半導性領域にある。
系基（カルバゾール、フェロセン、ピレン、ペリレン、
フタロシアニンなど）を含む高分子、大環状金属錯体
（フタロシアニンなど）を主鎖に含む高分子、高分子
ポリカチオン−ＴＣＮＱラジカルアニオン塩、その他
がある。は絶縁性であるが、それらの電荷移動錯体あ
るいは電気化学的ドーピングによって生成する高分子ラ
ジカルカチオン塩は半導性を示す。はそれ自身半導性
を示すが、ドーピングにより高導電性を有する擬一次元
導電体となる。の電気電導は高分子ではなく、ＴＣＮ
Ｑ分子を通して行なわれ、高分子ポリカチオンはＴＣＮ
Ｑ分子を並ばせる場を提供している。一般的な特徴とし
て、全π共役系導電性高分子は、金属的導電性を含め高
導電性（σ＞１Ｓｃｍ-1）を示すが、不溶不融で成形加
工性に乏しい。これに対して、非共役系導電性高分子
は、安定性、成形加工性は優れているが、高電導性を示
さず、半導性領域にある。
【００１９】本発明の導電性高分子として特に望ましい
のはポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンであ
る。本発明の組成物において導電性高分子（Ｂ）は樹脂
（Ａ）１００重量部に対して１〜１００重量部であり、
好ましくは３〜５０重量部、さらに好ましくは５〜３０
重量部である。１重量部未満では導電性はもちろんのこ
と帯電防止効果もない。また、１００重量部を超えると
組成物の物性が低くなり、成形品が加工しにくく、もろ
くなる。
のはポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンであ
る。本発明の組成物において導電性高分子（Ｂ）は樹脂
（Ａ）１００重量部に対して１〜１００重量部であり、
好ましくは３〜５０重量部、さらに好ましくは５〜３０
重量部である。１重量部未満では導電性はもちろんのこ
と帯電防止効果もない。また、１００重量部を超えると
組成物の物性が低くなり、成形品が加工しにくく、もろ
くなる。
【００２０】本発明の導電性組成物は、単軸押出機また
は二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシ
ングロールなどを用いる通常の方法により、各成分を混
合することによって得ることができる。一例を示せば、
ミキサーで各成分を混合した後、押出機で２２０〜３５
０℃で溶融混練して造粒物を得る方法、さらに簡単な方
法として両成分を直接成形機内で溶融混練して成形物を
得る方法などを挙げることができる。また、本発明の環
状ポリオレフィン系樹脂（ａ）と熱可塑性樹脂（ｂ）お
よび導電性高分子を溶媒に溶解または分散させて適度の
温度の液にし、適当なキャリヤー上に注ぐか、または塗
布し、これを乾燥した後、キャリヤーから剥離させるキ
ャスト成形法によりフィルムを製造する。
は二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシ
ングロールなどを用いる通常の方法により、各成分を混
合することによって得ることができる。一例を示せば、
ミキサーで各成分を混合した後、押出機で２２０〜３５
０℃で溶融混練して造粒物を得る方法、さらに簡単な方
法として両成分を直接成形機内で溶融混練して成形物を
得る方法などを挙げることができる。また、本発明の環
状ポリオレフィン系樹脂（ａ）と熱可塑性樹脂（ｂ）お
よび導電性高分子を溶媒に溶解または分散させて適度の
温度の液にし、適当なキャリヤー上に注ぐか、または塗
布し、これを乾燥した後、キャリヤーから剥離させるキ
ャスト成形法によりフィルムを製造する。
【００２１】均一厚みのフィルムを製造する方法として
は、上記溶液を一定幅のダイスより金属ドラム、スチー
ルベント、ポリエステルフィルム、テフロンベルトなど
の上に押出し、温度、時間をかけて乾燥する。また、ス
プレー、ハケ、ロール、スピンコート、デッピングなど
で溶液を塗布し、温度、時間を任意にかけることにより
均一厚みのフィルムを製造する。なお、１回の塗布で所
望の膜厚が得られない場合は、繰返し塗布することが必
要である。溶媒としては環状オレフィン系樹脂（ａ）と
熱可塑性樹脂を溶解するものであり、ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族化合物、酢酸ブチル、テトラ
ヒドロフラン、ジメトキシエタン、四塩化炭素、クロロ
ホルム、二塩化メチレン、メチルエチルケトンなどの一
般に溶媒として用いられているものが挙げられる。また
これらの混合溶媒でもよい。
は、上記溶液を一定幅のダイスより金属ドラム、スチー
ルベント、ポリエステルフィルム、テフロンベルトなど
の上に押出し、温度、時間をかけて乾燥する。また、ス
プレー、ハケ、ロール、スピンコート、デッピングなど
で溶液を塗布し、温度、時間を任意にかけることにより
均一厚みのフィルムを製造する。なお、１回の塗布で所
望の膜厚が得られない場合は、繰返し塗布することが必
要である。溶媒としては環状オレフィン系樹脂（ａ）と
熱可塑性樹脂を溶解するものであり、ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族化合物、酢酸ブチル、テトラ
ヒドロフラン、ジメトキシエタン、四塩化炭素、クロロ
ホルム、二塩化メチレン、メチルエチルケトンなどの一
般に溶媒として用いられているものが挙げられる。また
これらの混合溶媒でもよい。
【００２２】本発明の導電性組成物に酸化防止剤、例え
ば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２
−（１−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフ
ェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、トリス（ジ−ノニルフェニ
ルホスファイト）；紫外線吸収剤、例えばｐ−ｔ−ブチ
ルフェニルサリシレート、２，２′−ジヒドロキシ−４
−メトキシ−ベンゾフェノン、２−（２′−ジヒドロキ
シ−４′−ｍ−オクトキフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、「ＴＩＮＵＶＩＮ ３２０」（チバガイギー社
製）、「ＴＩＮＵＶＩＮ ３２９」（チバガイギー社
製）、「ＴＩＮＵＶＩＮ ６２２ＬＤ」（チバガイギー
社製）、「ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ １１９ＦＬ」（チバ
ガイギー社製）；滑剤、例えばパラフィンワックス、ス
テアリン酸、硬化油、ステアロアミド、メチレンビスス
テアロアミド、ｍ−ブチルステアレート、ケトンワック
ス、オクチルアルコール、ヒドロキシステアリン酸トリ
グリセリド；難燃剤、例えば酸化アンチモン、水酸化ア
ルミニウム、ほう酸亜鉛、塩素化パラフィン、テトラブ
ロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、テトラブロモビス
フェノールＡ；帯電防止剤、例えばステアロアミドプロ
ピルジメチル−β−ヒドロキシエチル、アンモニウムト
レート；着色剤、例えば酸化チタン、カーボンブラッ
ク；充填剤、例えば酸化カルシウム、クレー、シリカ、
ガラス繊維、ガラス球、カーボン繊維；顔料などを必要
に応じて添加することができる。
ば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２
−（１−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフ
ェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、トリス（ジ−ノニルフェニ
ルホスファイト）；紫外線吸収剤、例えばｐ−ｔ−ブチ
ルフェニルサリシレート、２，２′−ジヒドロキシ−４
−メトキシ−ベンゾフェノン、２−（２′−ジヒドロキ
シ−４′−ｍ−オクトキフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、「ＴＩＮＵＶＩＮ ３２０」（チバガイギー社
製）、「ＴＩＮＵＶＩＮ ３２９」（チバガイギー社
製）、「ＴＩＮＵＶＩＮ ６２２ＬＤ」（チバガイギー
社製）、「ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ １１９ＦＬ」（チバ
ガイギー社製）；滑剤、例えばパラフィンワックス、ス
テアリン酸、硬化油、ステアロアミド、メチレンビスス
テアロアミド、ｍ−ブチルステアレート、ケトンワック
ス、オクチルアルコール、ヒドロキシステアリン酸トリ
グリセリド；難燃剤、例えば酸化アンチモン、水酸化ア
ルミニウム、ほう酸亜鉛、塩素化パラフィン、テトラブ
ロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、テトラブロモビス
フェノールＡ；帯電防止剤、例えばステアロアミドプロ
ピルジメチル−β−ヒドロキシエチル、アンモニウムト
レート；着色剤、例えば酸化チタン、カーボンブラッ
ク；充填剤、例えば酸化カルシウム、クレー、シリカ、
ガラス繊維、ガラス球、カーボン繊維；顔料などを必要
に応じて添加することができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明がこれによって限定されるものではない。なお、
各特性の測定、評価は下記の条件に従って行なった。 引張強度および伸び（ＴＳ、ＴＥ）：ＡＳＴＭ Ｄ６３
８ 全光線透過率（Ｔｔ）：ＡＳＴＭ Ｄ１００３ 耐熱性：ＤＳＣ法（Differntial Scaning Calorymeter
）により、２０℃／ｍｉｎの温度上昇でガラス転移温
度を測定した。 電気特定：体積抵抗率（Ωｃｍ）ＡＳＴＭ Ｄ２５７
本発明がこれによって限定されるものではない。なお、
各特性の測定、評価は下記の条件に従って行なった。 引張強度および伸び（ＴＳ、ＴＥ）：ＡＳＴＭ Ｄ６３
８ 全光線透過率（Ｔｔ）：ＡＳＴＭ Ｄ１００３ 耐熱性：ＤＳＣ法（Differntial Scaning Calorymeter
）により、２０℃／ｍｉｎの温度上昇でガラス転移温
度を測定した。 電気特定：体積抵抗率（Ωｃｍ）ＡＳＴＭ Ｄ２５７
【００２４】（参考例）（ａ）成分 環状オレフィン系樹脂（ａ−１）の製造 ガスで置換した反応容器内に、下記構造式（１）で示さ
れる特定単量体８−メチル−８−カルボキシメチルテト
ラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］３−ドデセン
５００ｇと、１，２−ジクロロエタン２００ｍｌと、分
子量調節剤である１−ヘキセン３．８ｇと、溶媒とし
て、六塩化タングステンの濃度０．０５Ｍ／リットルの
クロロベンゼン溶液９１．６ｍｌと、パラアルデヒドの
濃度０．１Ｍ／リットルの１，２−ジクロロエタン溶液
６８．７ｍｌと、トリイソブチルアルミニウムの濃度
０．５Ｍ／リットルのトルエン溶液３７ｍｌとを加え、
６０℃で１０時間反応させることにより、固有粘度（η
inh ）０．５６ｄｌ／ｇ（クロロホルム中、３０℃、濃
度０．５ｇ／ｄｌ）の開環重合体４５０ｇを得た。この
開環重合体を９０００ｍｌのトテラヒドロフランに溶解
し、パラジウム濃度が５重量％のパラジウム−アルミナ
溶媒４５ｇを加え、水素ガスを圧力が１００ｋｇ／ｃｍ
2 となるように仕込んで、１５０℃で５時間水素添加反
応させた。水素添加反応後、触媒を濾別し、濾液を塩酸
酸性の大過剰量のメタノール中に注いで、水素添加され
た重合体ａ−１を製造した。この重合体ａ−１の水素添
加率は実質上１００％であった。
れる特定単量体８−メチル−８−カルボキシメチルテト
ラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］３−ドデセン
５００ｇと、１，２−ジクロロエタン２００ｍｌと、分
子量調節剤である１−ヘキセン３．８ｇと、溶媒とし
て、六塩化タングステンの濃度０．０５Ｍ／リットルの
クロロベンゼン溶液９１．６ｍｌと、パラアルデヒドの
濃度０．１Ｍ／リットルの１，２−ジクロロエタン溶液
６８．７ｍｌと、トリイソブチルアルミニウムの濃度
０．５Ｍ／リットルのトルエン溶液３７ｍｌとを加え、
６０℃で１０時間反応させることにより、固有粘度（η
inh ）０．５６ｄｌ／ｇ（クロロホルム中、３０℃、濃
度０．５ｇ／ｄｌ）の開環重合体４５０ｇを得た。この
開環重合体を９０００ｍｌのトテラヒドロフランに溶解
し、パラジウム濃度が５重量％のパラジウム−アルミナ
溶媒４５ｇを加え、水素ガスを圧力が１００ｋｇ／ｃｍ
2 となるように仕込んで、１５０℃で５時間水素添加反
応させた。水素添加反応後、触媒を濾別し、濾液を塩酸
酸性の大過剰量のメタノール中に注いで、水素添加され
た重合体ａ−１を製造した。この重合体ａ−１の水素添
加率は実質上１００％であった。
【００２５】
【化６】
【００２６】（ｂ）成分 ｂ−１：ポリプロピレン（Ｂ）成分 ポリアニリン（ＶＥＲＳＩＣＯＮ：Allied - Signal IN
C.製）
C.製）
【００２７】実施例１ ｍ−キシレンに環状オレフィン系樹脂１００ｇを溶解さ
せ、その後ポリアニリン１０ｇを分散させ、この溶液を
キャストし、１００μｍのフィルムを製造した。物性測
定結果を表１に示す。
せ、その後ポリアニリン１０ｇを分散させ、この溶液を
キャストし、１００μｍのフィルムを製造した。物性測
定結果を表１に示す。
【００２８】実施例２〜４、比較例１、２ 表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明は導電率の大きい導電性組成物で
あり、ＴＣ収納用ケース、コネクター、スイッチ素子、
電磁波シールド材として有効である。
あり、ＴＣ収納用ケース、コネクター、スイッチ素子、
電磁波シールド材として有効である。
Claims (1)
- 【請求項１】 環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）５０〜
１００重量％と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜５０重量％から
なる樹脂（Ａ）１００重量部に導電性高分子（Ｂ）１〜
１００重量部含有されてなることを特徴とする導電性組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35207392A JPH06172606A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35207392A JPH06172606A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06172606A true JPH06172606A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18421598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35207392A Pending JPH06172606A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06172606A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010089873A (ko) * | 2000-03-25 | 2001-10-12 | 하재목 | 전자파 차폐용 수성 도료 |
| KR100749565B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2007-08-16 | 에스케이씨 주식회사 | 전자파 차폐능을 갖는 전도성 광학필름 |
-
1992
- 1992-12-09 JP JP35207392A patent/JPH06172606A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010089873A (ko) * | 2000-03-25 | 2001-10-12 | 하재목 | 전자파 차폐용 수성 도료 |
| KR100749565B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2007-08-16 | 에스케이씨 주식회사 | 전자파 차폐능을 갖는 전도성 광학필름 |
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