JPH06168969A - 半導体装置及びその基板 - Google Patents
半導体装置及びその基板Info
- Publication number
- JPH06168969A JPH06168969A JP32184492A JP32184492A JPH06168969A JP H06168969 A JPH06168969 A JP H06168969A JP 32184492 A JP32184492 A JP 32184492A JP 32184492 A JP32184492 A JP 32184492A JP H06168969 A JPH06168969 A JP H06168969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- substrate
- guard ring
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ側への湿気の侵入を防止し、チ
ップ周辺の金属部材の腐食を防止できるようにする。 【構成】 配線パターン２が形成された基板１上に半導
体チップを搭載し、この半導体チップ３を覆うように封
止樹脂７で封止を行う半導体装置であって、半導体チッ
プ３またはアルミ線５と封止樹脂７の外縁までの沿面距
離が長くなるように半導体チップ３の周囲にガードリン
グ６を配設する。
ップ周辺の金属部材の腐食を防止できるようにする。 【構成】 配線パターン２が形成された基板１上に半導
体チップを搭載し、この半導体チップ３を覆うように封
止樹脂７で封止を行う半導体装置であって、半導体チッ
プ３またはアルミ線５と封止樹脂７の外縁までの沿面距
離が長くなるように半導体チップ３の周囲にガードリン
グ６を配設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを実装する
技術、特に、基板上に直に半導体チップを実装し、これ
らの表面を樹脂封止するために用いて効果のある技術に
関するものである。
技術、特に、基板上に直に半導体チップを実装し、これ
らの表面を樹脂封止するために用いて効果のある技術に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、大型コンピュータ用の半導体装
置にあっては、基板に直に半導体チップを実装し、これ
らの表面を樹脂封止して外気との接触を遮断し、半導体
チップの電極と基板上のパターンとの接続に用いられて
いるアルミ線や他のアルミ材の腐食を防止している。
置にあっては、基板に直に半導体チップを実装し、これ
らの表面を樹脂封止して外気との接触を遮断し、半導体
チップの電極と基板上のパターンとの接続に用いられて
いるアルミ線や他のアルミ材の腐食を防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、基板と封止樹脂との間の隙間から湿気が侵入し、ア
ルミ材を腐食するという問題がある。
ば、基板と封止樹脂との間の隙間から湿気が侵入し、ア
ルミ材を腐食するという問題がある。
【０００４】そこで、本発明の目的は、半導体チップ側
への湿気の侵入を防止し、チップ周辺の金属部材の腐食
を防止できるようにした半導体装置及びその基板を提供
することにある。
への湿気の侵入を防止し、チップ周辺の金属部材の腐食
を防止できるようにした半導体装置及びその基板を提供
することにある。
【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００７】すなわち、配線パターンが形成された基板
上に半導体チップを搭載し、配線材を接続後の半導体チ
ップを覆うように樹脂封止を行う半導体装置であって、
前記配線材から前記樹脂封止の外縁までの沿面距離を長
くする手段を設けている。
上に半導体チップを搭載し、配線材を接続後の半導体チ
ップを覆うように樹脂封止を行う半導体装置であって、
前記配線材から前記樹脂封止の外縁までの沿面距離を長
くする手段を設けている。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、半導体チップと封止樹
脂の外縁との間の沿面距離を長くすることにより、外部
からの湿気が侵入し難くなり、チップ周辺の金属部材の
腐食を防止することができる。
脂の外縁との間の沿面距離を長くすることにより、外部
からの湿気が侵入し難くなり、チップ周辺の金属部材の
腐食を防止することができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明による半導体装置の一実施例を
示す平面図であり、図２はその断面図である。
示す平面図であり、図２はその断面図である。
【００１０】石英などの絶縁材を用いて方形に加工され
た基板１の表面には、外部との接続のための配線パター
ン２が形成されている（ここでは、わかりやすくするた
め、２本のみを示している）。さらに、基板１の中央に
は、半導体チップ３が搭載され、その固定には接着剤４
が用いられている。半導体チップ３の表面の電極と配線
パターン２との間は、ワイヤボンディングによるアルミ
線５（配線材）が接続されている。
た基板１の表面には、外部との接続のための配線パター
ン２が形成されている（ここでは、わかりやすくするた
め、２本のみを示している）。さらに、基板１の中央に
は、半導体チップ３が搭載され、その固定には接着剤４
が用いられている。半導体チップ３の表面の電極と配線
パターン２との間は、ワイヤボンディングによるアルミ
線５（配線材）が接続されている。
【００１１】さらに、半導体チップ３の周囲を取り巻く
ように円環状のガードリング６が、配線パターン２に乗
る形で配設されている。このガードリング６は、絶縁材
または表面に絶縁処理（例えば、酸化膜）を施した金属
（例えば、アルミ線５と同一材料であるアルミ）などを
用い、その表面は封止樹脂に対して濡れ性のよい状態に
加工（または他の材料を塗布する）し、これを耐湿性に
優れる接着剤によって基板１に接着する。
ように円環状のガードリング６が、配線パターン２に乗
る形で配設されている。このガードリング６は、絶縁材
または表面に絶縁処理（例えば、酸化膜）を施した金属
（例えば、アルミ線５と同一材料であるアルミ）などを
用い、その表面は封止樹脂に対して濡れ性のよい状態に
加工（または他の材料を塗布する）し、これを耐湿性に
優れる接着剤によって基板１に接着する。
【００１２】このようにして、基板１上への各部品の実
装が終了すると、半導体チップ３、アルミ線５及びガー
ドリング６を覆うようにして封止樹脂７による封止が行
われる。この封止樹脂７の材料には、例えば、エポキシ
樹脂が用いられ、これを溶融状態にして流し込むことに
より封止が達成される。
装が終了すると、半導体チップ３、アルミ線５及びガー
ドリング６を覆うようにして封止樹脂７による封止が行
われる。この封止樹脂７の材料には、例えば、エポキシ
樹脂が用いられ、これを溶融状態にして流し込むことに
より封止が達成される。
【００１３】このように、半導体チップ３と封止樹脂７
の外側との間に、ガードリング６による障壁を設けたこ
とにより、外部からの湿気の侵入が阻止され、アルミ線
５及び半導体チップ３に到達しなくなるので、半導体装
置の性能劣化が防止され、信頼性を向上させることがで
きる。
の外側との間に、ガードリング６による障壁を設けたこ
とにより、外部からの湿気の侵入が阻止され、アルミ線
５及び半導体チップ３に到達しなくなるので、半導体装
置の性能劣化が防止され、信頼性を向上させることがで
きる。
【００１４】図３はガードリングを用いずに湿気侵入の
防止が図れるようにした基板の構造の第１例を示す断面
図である。
防止が図れるようにした基板の構造の第１例を示す断面
図である。
【００１５】上記実施例においては、基板１に別部品で
ガードリング６を設けるものとしたが、図３において
は、基板１上に突起８を連続的に形成し、ガードリング
６に代えるものとしている。この場合、配線パターン２
は突起８をまたぐように形成することになる。
ガードリング６を設けるものとしたが、図３において
は、基板１上に突起８を連続的に形成し、ガードリング
６に代えるものとしている。この場合、配線パターン２
は突起８をまたぐように形成することになる。
【００１６】図４は湿気侵入防止を図った基板の構造の
第２例を示す断面図である。
第２例を示す断面図である。
【００１７】図３の基板構造が突起であったのに対し、
ここでは溝９を１周するように形成したところに特徴が
ある。この場合、配線パターン２は溝９をブリッジの形
で通過することになる。この加工が困難な場合、配線パ
ターン２の部分だけは溝９を形成しないようにしてもよ
い。
ここでは溝９を１周するように形成したところに特徴が
ある。この場合、配線パターン２は溝９をブリッジの形
で通過することになる。この加工が困難な場合、配線パ
ターン２の部分だけは溝９を形成しないようにしてもよ
い。
【００１８】なお、溝９内は封止樹脂７との濡れ性を良
くするための加工を施すのが望ましい。例えば、表面を
粗に加工したり、濡れ性を良くする材料を塗布するなど
の手段をとることができる。
くするための加工を施すのが望ましい。例えば、表面を
粗に加工したり、濡れ性を良くする材料を塗布するなど
の手段をとることができる。
【００１９】図５及び図６は湿気侵入防止を図った基板
の構造の第３例及び第４例を示す断面図である。
の構造の第３例及び第４例を示す断面図である。
【００２０】図５においては、図４の溝９に代えて鋸歯
状の歯形１０を設け、沿面距離が長くなるようにし、湿
気の侵入がし難くなるようにしたものである。歯形１０
に代え、図６に示すように波形１１にすることもでき
る。なお、この場合も前記したように、歯形１０及び波
形１１の表面に対し、封止樹脂７との濡れ性を良くする
ための加工を施すのが望ましい。
状の歯形１０を設け、沿面距離が長くなるようにし、湿
気の侵入がし難くなるようにしたものである。歯形１０
に代え、図６に示すように波形１１にすることもでき
る。なお、この場合も前記したように、歯形１０及び波
形１１の表面に対し、封止樹脂７との濡れ性を良くする
ための加工を施すのが望ましい。
【００２１】以上の各実施例によれば、外部から湿気が
侵入しようとしても、ガードリング６、突起８、溝９、
歯形１０または波形１１によって阻止され、或いは到達
距離が長くなるため、配線などの腐食が生じ難くなり、
半導体装置の信頼性を向上させることができる。
侵入しようとしても、ガードリング６、突起８、溝９、
歯形１０または波形１１によって阻止され、或いは到達
距離が長くなるため、配線などの腐食が生じ難くなり、
半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００２２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２３】例えば、図１及び図２の実施例において
は、固体のガードリング６を基板１に接着するものとし
たが、溶液の状態で囲み、これを固化することでガード
リング６を形成するものとしてもよい。
は、固体のガードリング６を基板１に接着するものとし
たが、溶液の状態で囲み、これを固化することでガード
リング６を形成するものとしてもよい。
【００２４】また、ガードリング６は上記実施例では円
形であるとしたが、図７に示す四角形のガードリング６
ａや図８に示す八角形のガードリング６ｂの如き多角形
などのガードリングとしてもよい。
形であるとしたが、図７に示す四角形のガードリング６
ａや図８に示す八角形のガードリング６ｂの如き多角形
などのガードリングとしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２６】すなわち、配線パターンが形成された基板
上に半導体チップを搭載し、配線材を接続後の半導体チ
ップを覆うように樹脂封止を行う半導体装置であって、
前記配線材から前記樹脂封止の外縁までの沿面距離を長
くする手段を設けるようにしたので、配線などの腐食が
生じ難くなり、半導体装置の信頼性を向上させることが
できる。
上に半導体チップを搭載し、配線材を接続後の半導体チ
ップを覆うように樹脂封止を行う半導体装置であって、
前記配線材から前記樹脂封止の外縁までの沿面距離を長
くする手段を設けるようにしたので、配線などの腐食が
生じ難くなり、半導体装置の信頼性を向上させることが
できる。
【図１】本発明による半導体装置の一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】図１の実施例の断面図である。
【図３】本発明にかかる基板の構造の第１例を示す断面
図である。
図である。
【図４】本発明にかかる基板の構造の第２例を示す断面
図である。
図である。
【図５】本発明にかかる基板の構造の第３例を示す断面
図である。
図である。
【図６】本発明にかかる基板の構造の第４例を示す断面
図である。
図である。
【図７】本発明に用いることのできるガードリングの他
の実施例を示す正面図である。
の実施例を示す正面図である。
【図８】本発明に用いることのできるガードリングのさ
らに他の実施例を示す正面図である。
らに他の実施例を示す正面図である。
１ 基板 ２ 配線パターン ３ 半導体チップ ４ 接着剤 ５ アルミ線（配線材） ６ ガードリング ６ａ ガードリング ６ｂ ガードリング ７ 封止樹脂 ８ 突起 ９ 溝 １０ 歯形 １１ 波形
Claims (4)
- 【請求項１】 配線パターンが形成された基板上に半導
体チップを搭載し、配線材を接続後の半導体チップを覆
うように樹脂封止を行う半導体装置であって、前記配線
材から前記樹脂封止の外縁までの沿面距離を長くする手
段を設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記手段は、前記半導体チップの搭載部
の周辺位置にリング状で多角形の形状を有するガードリ
ングを設けたものであることを特徴とする請求項１記載
の半導体装置。 - 【請求項３】 半導体チップが搭載されると共に、前記
半導体チップを封止する樹脂に対する基体として用いら
れる基板であって、前記半導体チップの搭載部の周辺位
置にリング状の突起または溝を形成することを特徴とす
る基板。 - 【請求項４】 半導体チップが搭載されると共に、前記
半導体チップを封止する樹脂に対する基体として用いら
れる基板であって、前記半導体チップの搭載部の周辺を
囲むようにして鋸歯形または波形の凹凸を設けることを
特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184492A JPH06168969A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体装置及びその基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184492A JPH06168969A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体装置及びその基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168969A true JPH06168969A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18137062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32184492A Pending JPH06168969A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 半導体装置及びその基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06168969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020521169A (ja) * | 2017-09-29 | 2020-07-16 | クンシャン ゴー−ビシオノクス オプト−エレクトロニクス カンパニー リミテッドＫｕｎｓｈａｎ Ｇｏ−Ｖｉｓｉｏｎｏｘ Ｏｐｔｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | アレイ基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32184492A patent/JPH06168969A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020521169A (ja) * | 2017-09-29 | 2020-07-16 | クンシャン ゴー−ビシオノクス オプト−エレクトロニクス カンパニー リミテッドＫｕｎｓｈａｎ Ｇｏ−Ｖｉｓｉｏｎｏｘ Ｏｐｔｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | アレイ基板及びその製造方法 |
| US11462491B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-10-04 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Array substrate and manufacturing method thereof |
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