JPH06163320A - セラミック積層体の製造方法 - Google Patents
セラミック積層体の製造方法Info
- Publication number
- JPH06163320A JPH06163320A JP30718092A JP30718092A JPH06163320A JP H06163320 A JPH06163320 A JP H06163320A JP 30718092 A JP30718092 A JP 30718092A JP 30718092 A JP30718092 A JP 30718092A JP H06163320 A JPH06163320 A JP H06163320A
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- JP
- Japan
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- ceramic
- conductor
- layer
- screen printing
- conductor pattern
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単でかつ導体パターン相互の位置ずれの少
ないセラミック積層体の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミック層１にはさまれた少なくとも二層
以上の導体層２、３、４を有し、かつその導体層のうち
少なくとも一層は他の層と異なる導体パターンを有する
セラミック積層体の製造方法であって、セラミック層を
所定の厚さ形成した後、セラミック層の上に所定の導体
パターンをスクリーン印刷にて形成するプロセスとその
上にセラミック層を所定の厚さ形成するプロセスを所定
の回数繰り返す。その際、予め導体を印刷するスクリー
ン印刷版の位置と被印刷物の固定位置を決定する、ある
いは導体パターン印刷の後、次のスクリーン印刷版の位
置を決定する。 【効果】 非常に簡単であり、特殊な装置や冶具などが
必要ないため、製造コストを低く抑えることができる。
また、導体パターン相互の位置ずれが小さいため、得ら
れる積層部品の特性値のばらつきが小さく、量産性に優
れている。
ないセラミック積層体の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミック層１にはさまれた少なくとも二層
以上の導体層２、３、４を有し、かつその導体層のうち
少なくとも一層は他の層と異なる導体パターンを有する
セラミック積層体の製造方法であって、セラミック層を
所定の厚さ形成した後、セラミック層の上に所定の導体
パターンをスクリーン印刷にて形成するプロセスとその
上にセラミック層を所定の厚さ形成するプロセスを所定
の回数繰り返す。その際、予め導体を印刷するスクリー
ン印刷版の位置と被印刷物の固定位置を決定する、ある
いは導体パターン印刷の後、次のスクリーン印刷版の位
置を決定する。 【効果】 非常に簡単であり、特殊な装置や冶具などが
必要ないため、製造コストを低く抑えることができる。
また、導体パターン相互の位置ずれが小さいため、得ら
れる積層部品の特性値のばらつきが小さく、量産性に優
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、部品の小型化や高密度実装に対応
するため、積層フィルタやＬＣＲ内臓多層基板などセラ
ミック積層技術を使用した電子部品に対する需要が高ま
っている。これらの積層電子部品は、一つの素子の中に
異なる導体パターンを持つ層を持つためため、その特性
は、導体パターン相互の位置ずれにより大きくばらつ
く。よって、一つの素子の中にいくつもの異なる導体パ
ターンを持った層を位置精度よく形成していくことは非
常に重要な技術である。
するため、積層フィルタやＬＣＲ内臓多層基板などセラ
ミック積層技術を使用した電子部品に対する需要が高ま
っている。これらの積層電子部品は、一つの素子の中に
異なる導体パターンを持つ層を持つためため、その特性
は、導体パターン相互の位置ずれにより大きくばらつ
く。よって、一つの素子の中にいくつもの異なる導体パ
ターンを持った層を位置精度よく形成していくことは非
常に重要な技術である。
【０００３】従来は、セラミックグリーンシートを金属
フレームに接着し、金属フレームの端や穴等を基準にし
て決定した位置に所定の導体パターンを印刷し、最後に
積層を行なうという方法でセラミック積層体を製造して
いた。
フレームに接着し、金属フレームの端や穴等を基準にし
て決定した位置に所定の導体パターンを印刷し、最後に
積層を行なうという方法でセラミック積層体を製造して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
は、精密に加工された金属フレームが大量に必要で、さ
らに、そのフレームにシートを接着するためシートに無
駄な部分が発生し、工程も多く、製造コストが高くなっ
ていた。
は、精密に加工された金属フレームが大量に必要で、さ
らに、そのフレームにシートを接着するためシートに無
駄な部分が発生し、工程も多く、製造コストが高くなっ
ていた。
【０００５】また、導体パターン相互の位置ずれが大き
く、得られた素子の特性のばらつきが大きかった。
く、得られた素子の特性のばらつきが大きかった。
【０００６】本発明は、このような従来のセラミック積
層技術の課題を考慮し、特殊な治具や工程が不必要で、
導体パターン相互の位置ずれが小さいセラミック積層体
の製造方法を提供することを目的とするものである。
層技術の課題を考慮し、特殊な治具や工程が不必要で、
導体パターン相互の位置ずれが小さいセラミック積層体
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、まずセラミッ
ク層を所定の厚さ形成し、その後、セラミック層の上に
所定の導体パターンをスクリーン印刷にて形成する工程
と、その上にセラミック層を所定の厚さ形成する工程を
所定の回数繰り返してセラミック積層体を製造する。
ク層を所定の厚さ形成し、その後、セラミック層の上に
所定の導体パターンをスクリーン印刷にて形成する工程
と、その上にセラミック層を所定の厚さ形成する工程を
所定の回数繰り返してセラミック積層体を製造する。
【０００８】その際、導体パターン相互の位置は、導体
印刷とセラミック層形成のまえに、予め導体を印刷する
スクリーン印刷版の位置と被印刷物の固定位置を仮印刷
等により決定しておいてもよいし、導体パターン印刷の
後、その導体パターンを利用して、次に印刷するべきス
クリーン印刷版の位置あるいは被印刷物の位置を決定し
てもよい。
印刷とセラミック層形成のまえに、予め導体を印刷する
スクリーン印刷版の位置と被印刷物の固定位置を仮印刷
等により決定しておいてもよいし、導体パターン印刷の
後、その導体パターンを利用して、次に印刷するべきス
クリーン印刷版の位置あるいは被印刷物の位置を決定し
てもよい。
【０００９】
【作用】本発明のセラミック積層体の製造方法による
と、特殊な治具や工程が必要なく、またセラミックグリ
ーンシートを用いた場合にシートの無駄になる部分が少
ないため、製造コストを小さくすることができる。
と、特殊な治具や工程が必要なく、またセラミックグリ
ーンシートを用いた場合にシートの無駄になる部分が少
ないため、製造コストを小さくすることができる。
【００１０】また、導体の上にセラミック層を形成した
後、そのうえに直接導体を印刷すると、導体パターン相
互の位置ずれも小さくなり、得られた部品の特性のばら
つきも小さい。
後、そのうえに直接導体を印刷すると、導体パターン相
互の位置ずれも小さくなり、得られた部品の特性のばら
つきも小さい。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】本実施例は請求項１、及び２記載の発明に
対応するものである。
対応するものである。
【００１３】セラミック積層部品である高周波用の積層
フィルタを例にとって説明する。まず、図１に積層フィ
ルタの断面図を示す。積層フィルタは、誘電体セラミッ
ク層１の、上下にシールド層２、中心付近にストリップ
ライン層３、そのすぐ上に容量形成層４と、三種類の導
体パターンが形成される。なお、５は、外部電極であ
る。
フィルタを例にとって説明する。まず、図１に積層フィ
ルタの断面図を示す。積層フィルタは、誘電体セラミッ
ク層１の、上下にシールド層２、中心付近にストリップ
ライン層３、そのすぐ上に容量形成層４と、三種類の導
体パターンが形成される。なお、５は、外部電極であ
る。
【００１４】以下、その製造方法について述べる。ま
ず、シールド層２の導体パターンを仮印刷し、その導体
パターンの位置を基準に他の導体層のスクリーン印刷版
の位置を決定しておいた。次に、鉄板の上に誘電体セラ
ミックのグリーンシートを所定量重ね加圧して積層した
後、鉄板を印刷機に固定して、シールド層２を印刷し
た。鉄板ははめ込み等で再び同じ位置に固定できるよう
にしてある。
ず、シールド層２の導体パターンを仮印刷し、その導体
パターンの位置を基準に他の導体層のスクリーン印刷版
の位置を決定しておいた。次に、鉄板の上に誘電体セラ
ミックのグリーンシートを所定量重ね加圧して積層した
後、鉄板を印刷機に固定して、シールド層２を印刷し
た。鉄板ははめ込み等で再び同じ位置に固定できるよう
にしてある。
【００１５】シールド層２を印刷した積層体の上に再び
グリーンシートを所定量積層し、鉄板をシールド層２を
印刷した時と同じ位置に固定した。ストリップライン層
３のスクリーン印刷版を最初にシールド層２を基準に決
めた位置に固定し印刷した。
グリーンシートを所定量積層し、鉄板をシールド層２を
印刷した時と同じ位置に固定した。ストリップライン層
３のスクリーン印刷版を最初にシールド層２を基準に決
めた位置に固定し印刷した。
【００１６】その後、容量形成層４とシールド層２を同
様の方法で形成し、その上にグリーンシートを所定量積
層した。以上の方法によりセラミック積層体を得た。
様の方法で形成し、その上にグリーンシートを所定量積
層した。以上の方法によりセラミック積層体を得た。
【００１７】なお、スクリーン印刷版の位置の決定は、
印刷版を再現性よく同じ位置に固定できる機構を利用し
てもよいし、用いる印刷版の数だけ印刷機を準備してお
くとスクリーン印刷版を交換しなくてもよいのでより位
置ずれが小さくなり都合がよい。
印刷版を再現性よく同じ位置に固定できる機構を利用し
てもよいし、用いる印刷版の数だけ印刷機を準備してお
くとスクリーン印刷版を交換しなくてもよいのでより位
置ずれが小さくなり都合がよい。
【００１８】（実施例２）本実施例は請求項１、３記載
の発明に対応するものである。
の発明に対応するものである。
【００１９】実施例１と同様に積層フィルタを例にと
り、その製造法について述べる。鉄板の上に誘電体セラ
ミックのグリーンシートを所定量積層した後、鉄板を固
定してシールド層２を印刷した。
り、その製造法について述べる。鉄板の上に誘電体セラ
ミックのグリーンシートを所定量積層した後、鉄板を固
定してシールド層２を印刷した。
【００２０】次に、印刷されたシールド層２の導体パタ
ーンを基準にして、次に印刷するストリップライン層３
のスクリーン印刷版の位置を決定した。シールド層２を
印刷した積層体の上に、再びグリーンシートを所定量積
層し、鉄板をシールド層２を印刷した位置と同じ位置に
固定して、ストリップライン層３を印刷した。
ーンを基準にして、次に印刷するストリップライン層３
のスクリーン印刷版の位置を決定した。シールド層２を
印刷した積層体の上に、再びグリーンシートを所定量積
層し、鉄板をシールド層２を印刷した位置と同じ位置に
固定して、ストリップライン層３を印刷した。
【００２１】その後、容量形成層４とシールド層２を同
様の方法で形成し、その上にグリーンシートを所定量積
層した。以上の方法にてセラミック積層体を得た。
様の方法で形成し、その上にグリーンシートを所定量積
層した。以上の方法にてセラミック積層体を得た。
【００２２】なお、上記実施例ではスクリーン印刷版の
位置を修正して、導体パターン相互の位置を決定した
が、被印刷物の位置を修正してもよい。その際、パター
ン認識装置を利用すると精度よく位置の決定ができる。
位置を修正して、導体パターン相互の位置を決定した
が、被印刷物の位置を修正してもよい。その際、パター
ン認識装置を利用すると精度よく位置の決定ができる。
【００２３】また、上記実施例ではセラミック層を形成
するのにグリーンシートを用いたが、印刷法など別の方
法を用いてもかまわない。
するのにグリーンシートを用いたが、印刷法など別の方
法を用いてもかまわない。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明のセラミック積層体の製造方法は、非常に簡単で
あり、特殊な治具や工程が必要なく、またセラミックグ
リーンシートを用いた場合にはシートの無駄になる部分
が少ないため、製造コストを小さくすることができる。
本発明のセラミック積層体の製造方法は、非常に簡単で
あり、特殊な治具や工程が必要なく、またセラミックグ
リーンシートを用いた場合にはシートの無駄になる部分
が少ないため、製造コストを小さくすることができる。
【００２５】また、導体の上にセラミック層を形成した
後、そのうえに直接導体を印刷すると、導体パターン相
互の位置ずれの原因となる工程が少なく、得られた部品
の特性のばらつきも小さくなる。
後、そのうえに直接導体を印刷すると、導体パターン相
互の位置ずれの原因となる工程が少なく、得られた部品
の特性のばらつきも小さくなる。
【００２６】このように、本発明は、量産性にすぐれ、
工業的価値の大きい発明である。
工業的価値の大きい発明である。
【図１】本発明の実施例におけるセラミック積層体の製
造方法で用いた積層フィルタの断面図である。
造方法で用いた積層フィルタの断面図である。
１ 誘電体セラミック層 ２ シールド層 ３ ストリップライン層 ４ 容量形成層 ５ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 純一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック層にはさまれた少なくとも二
層以上の導体層を有し、その導体層のうち少なくとも一
層は他の層と異なる導体パターンを有するセラミック積
層体の製造方法において、セラミック層を所定の厚さ形
成した後、そのセラミック層の上に所定の導体パターン
をスクリーン印刷により形成する工程と、その上にセラ
ミック層を所定の厚さ形成する工程とを所定の回数繰り
返すことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 【請求項２】 予め前記導体パターンを印刷するスクリ
ーン印刷版の位置と被印刷物の固定位置を決定しておく
ことを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の製
造方法。 - 【請求項３】 導体パターンを印刷した後、次に印刷す
べき導体パターンのスクリーン印刷版の位置を決定する
ことを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30718092A JPH06163320A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | セラミック積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30718092A JPH06163320A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | セラミック積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163320A true JPH06163320A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17966001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30718092A Pending JPH06163320A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | セラミック積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5769988A (en) * | 1995-11-28 | 1998-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP30718092A patent/JPH06163320A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5769988A (en) * | 1995-11-28 | 1998-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
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