JPH06204662A - 多層ガラスセラミック基板、ならびに多層ガラスセラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層ガラスセラミック基板、ならびに多層ガラスセラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06204662A JPH06204662A JP34840692A JP34840692A JPH06204662A JP H06204662 A JPH06204662 A JP H06204662A JP 34840692 A JP34840692 A JP 34840692A JP 34840692 A JP34840692 A JP 34840692A JP H06204662 A JPH06204662 A JP H06204662A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- sheet
- glass ceramic
- substrate
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層後に表面を研磨して平坦度を確保する多
層ガラスセラミック基板において、表面の研磨用シート
の削り過ぎを防ぎ、応力集中などに起因するシートクラ
ック、欠損を防止する。 【構成】 研磨用シートを形成するガラスセラミックグ
リーンシート1a〜1cに、研磨限界を示す第1の研磨認識
用ヴィアホール19、ならびに第2の研磨認識用ヴィアホ
ール20を形成した後、ガラスセラミックグリーンシート
1a〜1cを積層して研磨用シートを作成する。その後、研
磨用シート1と、回路パターン6a〜6cを備えたガラスセ
ラミックグリーンシート1d〜1fを積層し、さらに信号用
ヴィアホール4を形成して回路パターン6a〜6cと導通さ
せ、全体を加圧、加温して一体化する。
層ガラスセラミック基板において、表面の研磨用シート
の削り過ぎを防ぎ、応力集中などに起因するシートクラ
ック、欠損を防止する。 【構成】 研磨用シートを形成するガラスセラミックグ
リーンシート1a〜1cに、研磨限界を示す第1の研磨認識
用ヴィアホール19、ならびに第2の研磨認識用ヴィアホ
ール20を形成した後、ガラスセラミックグリーンシート
1a〜1cを積層して研磨用シートを作成する。その後、研
磨用シート1と、回路パターン6a〜6cを備えたガラスセ
ラミックグリーンシート1d〜1fを積層し、さらに信号用
ヴィアホール4を形成して回路パターン6a〜6cと導通さ
せ、全体を加圧、加温して一体化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層回路基板の製造方
法に関し、特に多層ガラスセラミック基板に高精度の平
坦性を持たせる方法に関する。
法に関し、特に多層ガラスセラミック基板に高精度の平
坦性を持たせる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の多層回路基板の製造方法
としては、本願発明と同一の出願人による特願平3-3074
04号明細書に記載のものがあった。この発明の方法は、
まず図4(a)に示すように、ガラスセラミックグリーンシ
ート1aならびに1bの外周の全部あるいは一部に接着剤を
塗布し、図4(b)に示すように、ガラスセラミックグリー
ンシート1a、1bならびに1cを貼り合わせて接着し、研磨
用シート1を形成する。これに図4(c)に示すようにヴィ
アホール4をパンチング等によって全部一括して形成し
て、このヴィアホール全てに図4(d)に示すようにAu、A
g、Cu、あるいはそれらの化合物にて調製されたヴィア
ペースト5を印刷などによって一括して充填する。次
に、この研磨用シートと、表面上に回路パターンを形成
した回路シート1d、1eならびに1fを、図5(a)に示すよう
に積層し、さらに図5(b)に示すように加熱ならびに加圧
によって貼り合わせる。この工程により、研磨用シート
に形成されたヴィアは、回路シート上に設けられた回路
パターンと電気的に接続され、電気信号を基板表面に伝
える電導路となる。
としては、本願発明と同一の出願人による特願平3-3074
04号明細書に記載のものがあった。この発明の方法は、
まず図4(a)に示すように、ガラスセラミックグリーンシ
ート1aならびに1bの外周の全部あるいは一部に接着剤を
塗布し、図4(b)に示すように、ガラスセラミックグリー
ンシート1a、1bならびに1cを貼り合わせて接着し、研磨
用シート1を形成する。これに図4(c)に示すようにヴィ
アホール4をパンチング等によって全部一括して形成し
て、このヴィアホール全てに図4(d)に示すようにAu、A
g、Cu、あるいはそれらの化合物にて調製されたヴィア
ペースト5を印刷などによって一括して充填する。次
に、この研磨用シートと、表面上に回路パターンを形成
した回路シート1d、1eならびに1fを、図5(a)に示すよう
に積層し、さらに図5(b)に示すように加熱ならびに加圧
によって貼り合わせる。この工程により、研磨用シート
に形成されたヴィアは、回路シート上に設けられた回路
パターンと電気的に接続され、電気信号を基板表面に伝
える電導路となる。
【０００３】このとき、研磨用シートと回路シートとの
焼成収縮率の違いにより、図5(b)ならびに図5(c)に示す
A部のような上反り12ならびにB部のような下反り13が、
基板上の不特定の場所に高さにして50〜200μｍ程度発
生する。この反りの影響をなくし、基板の表面を平坦に
するために、基板の表面を図5(d)に示すa−a面まで研磨
する。この研磨は、研磨用シートの範囲内で行なわれ
る。研磨用シート1枚の厚さをｔ、研磨用シートの積層
数をｎとすると、ｎは ｎ×ｔ≧Ｌ （Ｌは反りの高さ） ・・・（1） を満たすように選定される。通常、この積層数ｎは、2
〜４となる。また、研磨層数をＮとすると、 Ｎ×ｔ≧Ｌ ・・・（2） ならびに Ｎ＜ｎ ・・・（3） を満足する。
焼成収縮率の違いにより、図5(b)ならびに図5(c)に示す
A部のような上反り12ならびにB部のような下反り13が、
基板上の不特定の場所に高さにして50〜200μｍ程度発
生する。この反りの影響をなくし、基板の表面を平坦に
するために、基板の表面を図5(d)に示すa−a面まで研磨
する。この研磨は、研磨用シートの範囲内で行なわれ
る。研磨用シート1枚の厚さをｔ、研磨用シートの積層
数をｎとすると、ｎは ｎ×ｔ≧Ｌ （Ｌは反りの高さ） ・・・（1） を満たすように選定される。通常、この積層数ｎは、2
〜４となる。また、研磨層数をＮとすると、 Ｎ×ｔ≧Ｌ ・・・（2） ならびに Ｎ＜ｎ ・・・（3） を満足する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法は、研磨後
の基板の表面を平坦にし、歪みや反りをなくして表面に
回路部品などを実装することを可能にすることを狙いと
したものであり、そのために基板の表面を充分に研磨で
きるようにすることを直接の狙いとしたものであった。
の基板の表面を平坦にし、歪みや反りをなくして表面に
回路部品などを実装することを可能にすることを狙いと
したものであり、そのために基板の表面を充分に研磨で
きるようにすることを直接の狙いとしたものであった。
【０００５】しかし、上記の方法では、回路パターンか
ら数十マイクロメータ程度まで表面を研磨しなければ、
充分な平坦度が得られないことがあった。ここまで基板
を研磨すると、基板の素材であるガラスセラミックが本
来持つ脆性のために、基板に曲げや捩じりなどの外力が
加わったときに、この薄い部分に応力が集中して、図7
に示すようなクラック15や欠損16などを生じる恐れがあ
った。このために、上記の方法を用いて製造した基板の
表面に薄膜回路を形成することには、困難を生じてい
た。
ら数十マイクロメータ程度まで表面を研磨しなければ、
充分な平坦度が得られないことがあった。ここまで基板
を研磨すると、基板の素材であるガラスセラミックが本
来持つ脆性のために、基板に曲げや捩じりなどの外力が
加わったときに、この薄い部分に応力が集中して、図7
に示すようなクラック15や欠損16などを生じる恐れがあ
った。このために、上記の方法を用いて製造した基板の
表面に薄膜回路を形成することには、困難を生じてい
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、本発明においては、研磨用シートを作成す
るためのガラスセラミックシートに、研磨認識用ヴィア
ホールをパンチング等によって作成し、その後に従来と
同様の方法によって多層基板を作成したものである。
するために、本発明においては、研磨用シートを作成す
るためのガラスセラミックシートに、研磨認識用ヴィア
ホールをパンチング等によって作成し、その後に従来と
同様の方法によって多層基板を作成したものである。
【０００７】
【作用】研磨作業中、研磨認識用ヴィアホールが基板の
表面に露出しないかぎり、当該部分については研磨用シ
ートの厚さが所定以上残存している。従って、研磨認識
用ヴィアホールが基板の表面に露出するまえに、あるい
は露出した直後に研磨を停止すれば、研磨用シートの厚
さがほぼ、あるいは完全に所定以上確保される。
表面に露出しないかぎり、当該部分については研磨用シ
ートの厚さが所定以上残存している。従って、研磨認識
用ヴィアホールが基板の表面に露出するまえに、あるい
は露出した直後に研磨を停止すれば、研磨用シートの厚
さがほぼ、あるいは完全に所定以上確保される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を適
宜引用しつつ説明を試みる。本実施例の基板の製造工程
は、大まかにはガラスセラミックグリーンシートへの研
磨認識用ヴィアホールの形成、ガラスセラミックグリー
ンシート積層、信号用ヴィアホールの形成、焼成による
一体化、研磨の順で行なわれる。
宜引用しつつ説明を試みる。本実施例の基板の製造工程
は、大まかにはガラスセラミックグリーンシートへの研
磨認識用ヴィアホールの形成、ガラスセラミックグリー
ンシート積層、信号用ヴィアホールの形成、焼成による
一体化、研磨の順で行なわれる。
【０００９】まず、図1(a)に示すように、ガラスセラミ
ックグリーンシート1a〜1cを、まず積層してない状態で
用意する。次いで、図1(b)に示すように、各々のガラス
セラミックグリーンシート1bならびに1cに、パンチング
などによって研磨認識用ヴィアホール17a、17b、18を設
ける。研磨認識用ヴィアホール17aはガラスセラミック
グリーンシート1bに、研磨認識用ヴィアホール17bなら
びに18はガラスセラミックグリーンシートに設けられ
る。研磨認識用ヴィアホール17aと17bとは、ガラスセラ
ミックグリーンシート1bならびに1cを積層した際に一体
となる位置に設けられる。
ックグリーンシート1a〜1cを、まず積層してない状態で
用意する。次いで、図1(b)に示すように、各々のガラス
セラミックグリーンシート1bならびに1cに、パンチング
などによって研磨認識用ヴィアホール17a、17b、18を設
ける。研磨認識用ヴィアホール17aはガラスセラミック
グリーンシート1bに、研磨認識用ヴィアホール17bなら
びに18はガラスセラミックグリーンシートに設けられ
る。研磨認識用ヴィアホール17aと17bとは、ガラスセラ
ミックグリーンシート1bならびに1cを積層した際に一体
となる位置に設けられる。
【００１０】次いで、図2(c)に示すように、研磨認識用
ヴィアホール17a、17bならびに18のそれぞれに、Au、A
g、Cu、あるいはそれらの化合物によって調製されたヴ
ィア用導体ペースト5を印刷などにより充填し、ガラス
セラミックグリーンシート1aならびに1bの外周に、接着
剤を塗布する。次いで、図1(d)に示すように、ガラスセ
ラミックグリーンシート1a〜1cを積層して研磨用シート
を作成する。さらに図2(a)に示すように、研磨用シート
全体にわたり、一括して信号用ヴィアホール4を打ち抜
く。その後、図2(b)に示すように、信号用ヴィアホール
4にも、Au、Ag、Cu、あるいはそれらの化合物によって
調製されたヴィア用導体ペースト5を印刷などにより充
填する。
ヴィアホール17a、17bならびに18のそれぞれに、Au、A
g、Cu、あるいはそれらの化合物によって調製されたヴ
ィア用導体ペースト5を印刷などにより充填し、ガラス
セラミックグリーンシート1aならびに1bの外周に、接着
剤を塗布する。次いで、図1(d)に示すように、ガラスセ
ラミックグリーンシート1a〜1cを積層して研磨用シート
を作成する。さらに図2(a)に示すように、研磨用シート
全体にわたり、一括して信号用ヴィアホール4を打ち抜
く。その後、図2(b)に示すように、信号用ヴィアホール
4にも、Au、Ag、Cu、あるいはそれらの化合物によって
調製されたヴィア用導体ペースト5を印刷などにより充
填する。
【００１１】次いで、図2(c)に示すように、表面上に回
路パターン6a〜6cを備えたガラスセラミックグリーンシ
ート1d〜1fに、上記の研磨認識用ヴィアホール17a、17b
ならびに18と同様の方法で作成され、同様にヴィア用導
体ペースト5を印刷などにより充填された信号用ヴィア
ホール4を設け、このガラスセラミックグリーンシート1
d〜1fと前記の研磨用シート1とを積層する。さらに、こ
れらの積層したシートを加圧、加温によって一体化す
る。このときに、信号用ヴィアホール4は、回路パター
ン6a〜6cのいずれかと電気的に導通し、回路パターン6a
〜6cによって形成された内層回路の電気信号を基板表面
に導く電導路となる。この加圧、加温の過程で、研磨用
シート、ガラスセラミックグリーンシート1d〜1f、回路
パターン6a〜6cの焼成収縮率の違いにより、従来と同様
に基板の反りを生じる。この反りの状態を、図3に示
す。この反りの影響を取り除いて基板表面を平坦にする
ため、基板の表面に研磨を行なう。ここで、研磨は第1
の研磨認識用ヴィアホール19が基板表面に露出し、かつ
第2の研磨認識用ヴィアホール20が露出しない状態、の
ぞましくは研磨認識用ヴィアホールＢ20が露出する直前
までとする。
路パターン6a〜6cを備えたガラスセラミックグリーンシ
ート1d〜1fに、上記の研磨認識用ヴィアホール17a、17b
ならびに18と同様の方法で作成され、同様にヴィア用導
体ペースト5を印刷などにより充填された信号用ヴィア
ホール4を設け、このガラスセラミックグリーンシート1
d〜1fと前記の研磨用シート1とを積層する。さらに、こ
れらの積層したシートを加圧、加温によって一体化す
る。このときに、信号用ヴィアホール4は、回路パター
ン6a〜6cのいずれかと電気的に導通し、回路パターン6a
〜6cによって形成された内層回路の電気信号を基板表面
に導く電導路となる。この加圧、加温の過程で、研磨用
シート、ガラスセラミックグリーンシート1d〜1f、回路
パターン6a〜6cの焼成収縮率の違いにより、従来と同様
に基板の反りを生じる。この反りの状態を、図3に示
す。この反りの影響を取り除いて基板表面を平坦にする
ため、基板の表面に研磨を行なう。ここで、研磨は第1
の研磨認識用ヴィアホール19が基板表面に露出し、かつ
第2の研磨認識用ヴィアホール20が露出しない状態、の
ぞましくは研磨認識用ヴィアホールＢ20が露出する直前
までとする。
【００１２】このとき、研磨用シートを形成するガラス
セラミックグリーンシート1a〜1cの厚さをｔ、積層数を
ｎとし、第1の研磨認識用ヴィアホールの形成層数を
ｐ、第2の研磨認識用ヴィアホールの形成層数をｑ、研
磨層数をＮとすると、 （ｐ−ｑ）ｔ≧ｈ （ただし、（ｐ−ｑ）＞0） ・・・（4） ならびに （ｎ−ｑ）ｔ≧Ｎｔ≧Ｌ ・・・（5） が成立するように、各定数が選択されなければならな
い。ここで、ｐ、ｑについては、それぞれガラスセラミ
ックグリーンシートの強度に応じて任意に決定してよ
い。
セラミックグリーンシート1a〜1cの厚さをｔ、積層数を
ｎとし、第1の研磨認識用ヴィアホールの形成層数を
ｐ、第2の研磨認識用ヴィアホールの形成層数をｑ、研
磨層数をＮとすると、 （ｐ−ｑ）ｔ≧ｈ （ただし、（ｐ−ｑ）＞0） ・・・（4） ならびに （ｎ−ｑ）ｔ≧Ｎｔ≧Ｌ ・・・（5） が成立するように、各定数が選択されなければならな
い。ここで、ｐ、ｑについては、それぞれガラスセラミ
ックグリーンシートの強度に応じて任意に決定してよ
い。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によれ
ば、研磨シートに研磨認識用ヴィアホールが作成され、
この研磨認識用ヴィアホールが研磨中に基板表面に露出
するか否かを調べることによって、研磨シートの残り厚
さを知ることができ、研磨シートの厚さを一定以上確保
することができる。このために、シートクラックや基板
表面の欠損を生じない、信頼性に富む基板を製造するこ
とができる。
ば、研磨シートに研磨認識用ヴィアホールが作成され、
この研磨認識用ヴィアホールが研磨中に基板表面に露出
するか否かを調べることによって、研磨シートの残り厚
さを知ることができ、研磨シートの厚さを一定以上確保
することができる。このために、シートクラックや基板
表面の欠損を生じない、信頼性に富む基板を製造するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例の基板の製造工程を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の実施例の基板の製造工程を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の実施例の作用を示す断面図である。
【図４】従来の基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】従来の基板の製造工程を示す断面図である。
【図６】基板の研磨の量を示す断面図である。
【図７】基板の破損状態を示す断面図である。
1 研磨用シート 1a ガラスセラミックグリーンシート 1b ガラスセラミックグリーンシート 1c ガラスセラミックグリーンシート 4 信号用ヴィアホール 5 ヴィア用導体ペースト 17a 研磨認識用ヴィアホール 17b 研磨認識用ヴィアホール 18 研磨認識用ヴィアホール 19 第1の研磨認識用ヴィアホール 20 第2の研磨認識用ヴィアホール
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラスセラミックシートを積層し、基板
表面に露出することによって研磨の限界を示す研磨認識
用ヴィアホールを備えた研磨用シートと、 ガラスセラミックシート上に薄膜状の導電体回路パター
ンを備えた少なくとも一層の回路基板シートとを、該回
路基板シートの前記導電体回路パターンを備えた面に、
該研磨用シートを積層して成ることを特徴とする多層ガ
ラスセラミック基板。 - 【請求項２】 研磨認識用ヴィアホールを有するガラス
セラミックシートを積層して研磨用シートを形成し、該
研磨用シートとガラスセラミックシート上に薄膜状の導
電体回路パターンを備えた少なくとも一層の回路基板シ
ートとを積層してのちに、該研磨用シートを研磨するこ
とを特徴とする多層ガラスセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34840692A JPH06204662A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 多層ガラスセラミック基板、ならびに多層ガラスセラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34840692A JPH06204662A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 多層ガラスセラミック基板、ならびに多層ガラスセラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204662A true JPH06204662A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18396809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34840692A Pending JPH06204662A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 多層ガラスセラミック基板、ならびに多層ガラスセラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020088364A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | エスイーエムシーエヌエス カンパニー リミテッド | 半導体素子テストのための多層セラミック基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP34840692A patent/JPH06204662A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020088364A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | エスイーエムシーエヌエス カンパニー リミテッド | 半導体素子テストのための多層セラミック基板およびその製造方法 |
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