JPH06163225A - ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 - Google Patents
ボンド磁石用組成物及びボンド磁石Info
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- JPH06163225A JPH06163225A JP4335276A JP33527692A JPH06163225A JP H06163225 A JPH06163225 A JP H06163225A JP 4335276 A JP4335276 A JP 4335276A JP 33527692 A JP33527692 A JP 33527692A JP H06163225 A JPH06163225 A JP H06163225A
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- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A) 25℃において固体状のエポキシ樹脂、並
びに(B) 特定の有機リン化合物、反応性希釈剤、ビニル
ベンジル化合物、主鎖にポリサルファイド結合を有する
エポキシ樹脂、及び両末端に反応性基を有するオルガノ
シロキサンから選ばれる少なくとも一種の化合物、を含
有してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50kOe 以上
の磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成物。 【効果】 得られる磁石の磁気特性と曲げ強度が優れて
いる。粉体流動特性が良好で成形作業性が良いので生産
性が高く、量産に適する。
びに(B) 特定の有機リン化合物、反応性希釈剤、ビニル
ベンジル化合物、主鎖にポリサルファイド結合を有する
エポキシ樹脂、及び両末端に反応性基を有するオルガノ
シロキサンから選ばれる少なくとも一種の化合物、を含
有してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50kOe 以上
の磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成物。 【効果】 得られる磁石の磁気特性と曲げ強度が優れて
いる。粉体流動特性が良好で成形作業性が良いので生産
性が高く、量産に適する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気特性及び曲げ強度
に優れたボンド磁石を与える組成物に関する。
に優れたボンド磁石を与える組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】希土類系永久磁石は、その優れた磁気特
性から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で応用されつつある。その
中でボンドタイプの磁石は、磁性粉に樹脂バインダーを
配合してプレス成形するものであるため、焼結タイプの
磁石に比べ、(1) 寸法精度が高く複雑な形状に成形する
ことができる、(2) 品質、性能の均一性が高い、(3) 歩
留まりが良く、機械加工性が良好である、等の利点があ
る。
性から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で応用されつつある。その
中でボンドタイプの磁石は、磁性粉に樹脂バインダーを
配合してプレス成形するものであるため、焼結タイプの
磁石に比べ、(1) 寸法精度が高く複雑な形状に成形する
ことができる、(2) 品質、性能の均一性が高い、(3) 歩
留まりが良く、機械加工性が良好である、等の利点があ
る。
【０００３】しかし、得られるボンド磁石の機械的強
度、例えば曲げ強度を高めるために樹脂バインダーの配
合比率を高めるとそれに応じて磁性粉の比率が低下する
のでボンド磁石の磁気特性が低下するという欠点があ
る。一方、近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器等
に用いられるボンド磁石は、機器の小型化の要請から磁
気特性が高いとともに、組立時に割れや欠けを生じない
機械的強度、特に曲げ強度に優れたものが要求されてい
る。
度、例えば曲げ強度を高めるために樹脂バインダーの配
合比率を高めるとそれに応じて磁性粉の比率が低下する
のでボンド磁石の磁気特性が低下するという欠点があ
る。一方、近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器等
に用いられるボンド磁石は、機器の小型化の要請から磁
気特性が高いとともに、組立時に割れや欠けを生じない
機械的強度、特に曲げ強度に優れたものが要求されてい
る。
【０００４】こうした、磁石としての磁気特性の向上と
機械的強度の向上という相反しがちな要求を満たすもの
として、常温で液状のエポキシ樹脂をバインダーとして
使用してプレス成形することが提案されている。すなわ
ち、該エポキシ樹脂を使用すると樹脂の比率を低く抑え
て磁石の磁気特性の向上を図っても曲げ強度を高く維持
することができる。
機械的強度の向上という相反しがちな要求を満たすもの
として、常温で液状のエポキシ樹脂をバインダーとして
使用してプレス成形することが提案されている。すなわ
ち、該エポキシ樹脂を使用すると樹脂の比率を低く抑え
て磁石の磁気特性の向上を図っても曲げ強度を高く維持
することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、常温で
液状のエポキシ樹脂をバインダーに使用すると、著しく
粉体流動特性が低下してプレス成形が困難となり易く、
量産性が大きく損なわれる、という別の新たな問題が生
じている。
液状のエポキシ樹脂をバインダーに使用すると、著しく
粉体流動特性が低下してプレス成形が困難となり易く、
量産性が大きく損なわれる、という別の新たな問題が生
じている。
【０００６】そこで、本発明の課題は、上記の事情に鑑
み、バインダー樹脂の比率を低く抑えても、得られる磁
石の磁気特性と曲げ強度が優れているばかりでなく、粉
体流動特性も良好であるボンド磁石用組成物及び該組成
物により得られるボンド磁石を提供することにある。
み、バインダー樹脂の比率を低く抑えても、得られる磁
石の磁気特性と曲げ強度が優れているばかりでなく、粉
体流動特性も良好であるボンド磁石用組成物及び該組成
物により得られるボンド磁石を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するために、ボンド磁石のバインダーとして使用
される樹脂について種々検討を行った結果、下記の組成
により目的とするボンド磁石用組成物が得られることを
見いだし、本発明を完成した。
を達成するために、ボンド磁石のバインダーとして使用
される樹脂について種々検討を行った結果、下記の組成
により目的とするボンド磁石用組成物が得られることを
見いだし、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明は、(A) 25℃において固体状
のエポキシ樹脂、 (B) (b-1) 一般式(1):
のエポキシ樹脂、 (B) (b-1) 一般式(1):
【０００９】
【化４】 （式中、Ｒ1 はオレフィン性不飽和結合を含むアシル基
であり、Ｒ2 はアルキレン基またはアルケニレン基であ
り、Arは水素原子又はアリール基であり、ｎは１又は２
の整数である）で表される有機リン化合物； (b-2) １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
反応性希釈剤； (b-3) 一般式(2):
であり、Ｒ2 はアルキレン基またはアルケニレン基であ
り、Arは水素原子又はアリール基であり、ｎは１又は２
の整数である）で表される有機リン化合物； (b-2) １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
反応性希釈剤； (b-3) 一般式(2):
【００１０】
【化５】 （式中、Ａは二価の有機基である）で表される、25℃で
固体状のビニルベンジル化合物； (b-4) エポキシスチレン； (b-5) 主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂；及び (b-6) 一般式(3):
固体状のビニルベンジル化合物； (b-4) エポキシスチレン； (b-5) 主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂；及び (b-6) 一般式(3):
【００１１】
【化６】 （ここで、Ｒ3 およびＲ5 は同一でも異なってもよいア
ルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ4 は反応性
有機基であり、ｎは平均で０〜20の数である）で表され
る、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン、か
らなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物、を含有
してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50kOe 以上の
磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成物を提供す
るものである。さらに本発明は、ボンド磁石用組成物を
硬化させることにより得られるボンド磁石を提供するも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。
ルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ4 は反応性
有機基であり、ｎは平均で０〜20の数である）で表され
る、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン、か
らなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物、を含有
してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50kOe 以上の
磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成物を提供す
るものである。さらに本発明は、ボンド磁石用組成物を
硬化させることにより得られるボンド磁石を提供するも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】磁性粉末 本発明で使用する磁性粉末は、異方性磁場（ＨA ）が、
50kOe 以上の磁性粉末であれば、特に制約なく、使用す
ることができる。従って、この条件を満たす限り、通常
ボンド磁石に用いられている磁性粉を使用でき、例え
ば、SmCo5 、Sm2(CoFeZrV) 17等の希土類コバルト系、N
d−Fe−Co−Ｂ系、Nd−Dy−Fe−Ｂ系、Nd−Fe−Ｂ系等
の希土類−鉄−ホウ素系、Sm−Fe−Ｎ系、Nd−Fe−Ti−
Ｎ系、Nd−Fe−Ｖ−Ｎ系などの磁性粉が挙げられる。
50kOe 以上の磁性粉末であれば、特に制約なく、使用す
ることができる。従って、この条件を満たす限り、通常
ボンド磁石に用いられている磁性粉を使用でき、例え
ば、SmCo5 、Sm2(CoFeZrV) 17等の希土類コバルト系、N
d−Fe−Co−Ｂ系、Nd−Dy−Fe−Ｂ系、Nd−Fe−Ｂ系等
の希土類−鉄−ホウ素系、Sm−Fe−Ｎ系、Nd−Fe−Ti−
Ｎ系、Nd−Fe−Ｖ−Ｎ系などの磁性粉が挙げられる。
【００１３】磁性粉が上で例示した希土類−鉄−ホウ素
系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特に好
ましい。即ち、液体急冷法によれば、所要組成の合金を
高周波誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯
を高速回転する銅又はアルミ製のロールに吹き付けて急
冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとする。このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を3000Å以
下とした後に、スタンプミル、ボールミル等による乾式
あるいは湿式粉砕に供することにより磁性粉が得られ
る。磁石粉の粒径は、通常、35メッシュ(JIS) 以下が好
ましい。
系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特に好
ましい。即ち、液体急冷法によれば、所要組成の合金を
高周波誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯
を高速回転する銅又はアルミ製のロールに吹き付けて急
冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとする。このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を3000Å以
下とした後に、スタンプミル、ボールミル等による乾式
あるいは湿式粉砕に供することにより磁性粉が得られ
る。磁石粉の粒径は、通常、35メッシュ(JIS) 以下が好
ましい。
【００１４】樹脂バインダー (A)成分のエポキシ樹脂としては、25℃において固体状
であれば特に制約なく使用することができ、例えばグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状
脂肪族エポキサイド型エポキシ樹脂、脂肪族エポキサイ
ド型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは一種単独でも
２種類以上を組み合わせても使用することができる。
であれば特に制約なく使用することができ、例えばグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状
脂肪族エポキサイド型エポキシ樹脂、脂肪族エポキサイ
ド型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは一種単独でも
２種類以上を組み合わせても使用することができる。
【００１５】エポキシ樹脂(A) の配合量は、樹脂バイン
ダー中に通常５〜50重量％、好ましくは10〜30重量％で
あり、少なすぎても多すぎても、十分な曲げ強度が得難
い。
ダー中に通常５〜50重量％、好ましくは10〜30重量％で
あり、少なすぎても多すぎても、十分な曲げ強度が得難
い。
【００１６】(B)成分として用いられる化合物を次に説
明する。(b-1) 有機リン化合物 有機リン化合物を表す一般式(1) において、オレフィン
性不飽和結合を含むアシル基Ｒ1 としては、例えば、ア
クリロイル基、メタクリロイル基、シンナモイル基、オ
レオイル基が挙げられ、Ｒ2 であるアルキレン基として
はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、ヘプチレン基、等が挙げられ、アル
ケニレン基としてはプロペニレン基、ビニレン基が挙げ
られ、Arで表されるアリール基としては、例えばフェニ
ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられ
る。
明する。(b-1) 有機リン化合物 有機リン化合物を表す一般式(1) において、オレフィン
性不飽和結合を含むアシル基Ｒ1 としては、例えば、ア
クリロイル基、メタクリロイル基、シンナモイル基、オ
レオイル基が挙げられ、Ｒ2 であるアルキレン基として
はメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、ヘプチレン基、等が挙げられ、アル
ケニレン基としてはプロペニレン基、ビニレン基が挙げ
られ、Arで表されるアリール基としては、例えばフェニ
ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられ
る。
【００１７】該有機リン化合物の具体例としては、モノ
（２−アクリロイルオキシエチル）ジハイドロジェンホ
スフェート、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）
ジハイドロジェンホスフェート、ジ（２−アクリロイル
オキシエチル）モノハイドロジェンホスフェート、ジ
（２−メタクリロイルオキシエチル）モノハイドロジェ
ンホスフェート、ジフェニル（２−アクリロイルオキシ
エチル）ホスフェート、ジフェニル（２−メタクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェート等が挙げられ、これら
は、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用するこ
とができる。該有機リン化合物としては、大八化学工業
（株）より商品名AR−100 、AR−200 、MR−100 、MR−
200 、AR−260 、MR−260 で市販されているものを使用
してもよい。
（２−アクリロイルオキシエチル）ジハイドロジェンホ
スフェート、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）
ジハイドロジェンホスフェート、ジ（２−アクリロイル
オキシエチル）モノハイドロジェンホスフェート、ジ
（２−メタクリロイルオキシエチル）モノハイドロジェ
ンホスフェート、ジフェニル（２−アクリロイルオキシ
エチル）ホスフェート、ジフェニル（２−メタクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェート等が挙げられ、これら
は、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用するこ
とができる。該有機リン化合物としては、大八化学工業
（株）より商品名AR−100 、AR−200 、MR−100 、MR−
200 、AR−260 、MR−260 で市販されているものを使用
してもよい。
【００１８】(b-2) 反応性希釈剤 該反応性希釈剤としては、１分子中に少なくとも２個の
エポキシ基を有するものであれば特に制約なく使用する
ことができる。このような反応性希釈剤としては、例え
ば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、脂肪族
ポリオールポリグリシジルエーテル、ポリグリコールジ
エポキサイド、ヒマシ油ポリグリシジルエーテル、 1,4
−ブタンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられ、
これらは、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用
することができる。
エポキシ基を有するものであれば特に制約なく使用する
ことができる。このような反応性希釈剤としては、例え
ば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、脂肪族
ポリオールポリグリシジルエーテル、ポリグリコールジ
エポキサイド、ヒマシ油ポリグリシジルエーテル、 1,4
−ブタンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられ、
これらは、一種単独でも２種以上の組み合わせでも使用
することができる。
【００１９】(b-3) ビニルベンジル化合物 一般式(2) で表されるビニルベンジル化合物は、１分子
中の両端にビニルベンジル基を有することが特徴であ
り、一般式(2) 中のＡとして、メチレン基、エチレン基
等のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基、フェ
ナントリレン基等のアリーレン基等の二価炭素水素基、
メチレンジオキシ基、エチレンジオキシ基等の２価のエ
ーテル基、マロニル基、グルタリル基、フタロソル基等
の２価のアシル基、イミノ基、ハイドラゾ基、アゾキシ
基、ウレイル基等の二価の含窒素有機基等またはこれら
の混合体等のものが挙げられる。
中の両端にビニルベンジル基を有することが特徴であ
り、一般式(2) 中のＡとして、メチレン基、エチレン基
等のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基、フェ
ナントリレン基等のアリーレン基等の二価炭素水素基、
メチレンジオキシ基、エチレンジオキシ基等の２価のエ
ーテル基、マロニル基、グルタリル基、フタロソル基等
の２価のアシル基、イミノ基、ハイドラゾ基、アゾキシ
基、ウレイル基等の二価の含窒素有機基等またはこれら
の混合体等のものが挙げられる。
【００２０】(b-4) エポキシスチレン エポキシスチレンは、純度が85重量％以上のものであれ
ば、特に制約されることなく使用することができる。
ば、特に制約されることなく使用することができる。
【００２１】(b-5) ポリサルファイド結合含有エポキシ
樹脂 主鎖にポリサルファイド結合（−(S) n −, ｎは２以上
の整数である）を有するエポキシ樹脂としては、公知の
重合方法で製造されたものを使用することができ、例え
ば、東レチオコール（株）製のフレップ10、フレップ5
0、フレップ60（商品名）等、市販されているものを使
用することができる。
樹脂 主鎖にポリサルファイド結合（−(S) n −, ｎは２以上
の整数である）を有するエポキシ樹脂としては、公知の
重合方法で製造されたものを使用することができ、例え
ば、東レチオコール（株）製のフレップ10、フレップ5
0、フレップ60（商品名）等、市販されているものを使
用することができる。
【００２２】(b-6) オルガノシロキサン 一般式(3) のオルガノシロキサンが有するアルキル基Ｒ
3 、Ｒ5 の例えとしては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられ、シクロアルキル基として
はシクロヘキシル基等が挙げられ、反応性有機基Ｒ4 と
しては、例えばグリシジルエーテル基、ビニル基、メタ
クリロキシ基、ハロゲン基、アルコキシ基、アミド基、
イミド基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基等、
並びにこれらの反応性基を有するメタクリロキシ基、ビ
ニルベンジル基、ヒドロキシフェニル基、エポキシ化シ
クロヘキシル基、脂環エポキシ基等の有機基が挙げられ
る。式中のｎは、０〜20の数であり、好ましくは４〜10
の範囲である。これらのオルガノシロキサンは、一種単
独でも２種以上の組み合わせでも使用することができ
る。
3 、Ｒ5 の例えとしては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられ、シクロアルキル基として
はシクロヘキシル基等が挙げられ、反応性有機基Ｒ4 と
しては、例えばグリシジルエーテル基、ビニル基、メタ
クリロキシ基、ハロゲン基、アルコキシ基、アミド基、
イミド基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基等、
並びにこれらの反応性基を有するメタクリロキシ基、ビ
ニルベンジル基、ヒドロキシフェニル基、エポキシ化シ
クロヘキシル基、脂環エポキシ基等の有機基が挙げられ
る。式中のｎは、０〜20の数であり、好ましくは４〜10
の範囲である。これらのオルガノシロキサンは、一種単
独でも２種以上の組み合わせでも使用することができ
る。
【００２３】以上説明した(B) 成分として用いられる化
合物(b-1) 〜(b-9) は一種単独でも二種以上を組み合わ
せても使用することができる。
合物(b-1) 〜(b-9) は一種単独でも二種以上を組み合わ
せても使用することができる。
【００２４】(B)成分の配合量は、エポキシ樹脂(A) 10
0重量部当り、通常 0.2〜600 重量部が好ましい。但
し、 (B)成分が25℃において固体でない場合には、 0.2
〜100重量部が好ましい。 (B)成分の配合量が少なすぎ
ると、十分な曲げ強度が得られず、多すぎると、著しく
耐熱性、曲げ強度が低下する。本発明の組成物における
バインダー樹脂の配合量は、磁性粉 100重量部当り0.5
〜５重量部が好ましく、さらには１〜３重量部がより好
ましい。
0重量部当り、通常 0.2〜600 重量部が好ましい。但
し、 (B)成分が25℃において固体でない場合には、 0.2
〜100重量部が好ましい。 (B)成分の配合量が少なすぎ
ると、十分な曲げ強度が得られず、多すぎると、著しく
耐熱性、曲げ強度が低下する。本発明の組成物における
バインダー樹脂の配合量は、磁性粉 100重量部当り0.5
〜５重量部が好ましく、さらには１〜３重量部がより好
ましい。
【００２５】その他の成分 本発明のボンド磁石用組成物は、上記の磁性粉、バイン
ダー樹脂の他に、通常樹脂硬化剤を含有し、さらに必要
に応じて、公知のSi系、Ti系又はAl系のカップリング
剤、硬化促進剤（硬化触媒）等を一種単独で又は複数組
み合わせて添加することができる。Si系、Ti系及びAl系
のカップリング剤としては、例えば、ビニルトリエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル
−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジ
トリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルト
リオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリル
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシル
ベンゼンスルフォニルチタネート、アセトアルコキシア
ルミニウムジイソプロピレート等が代表的なものとして
挙げられる。これらを、例えば乾式法、湿式法、インテ
グラルブレンド法等により混合することによって、得ら
れるボンド磁石の基体への密着性を向上させることがで
きる。また、樹脂硬化剤としては、例えば、単一ポリア
ミン型硬化剤、変性ポリアミン型硬化剤、酸無水物型硬
化剤、ポリフェノール型硬化剤、ポリメルカプタン型硬
化剤、アニオン重合型硬化剤、カチオン重合型硬化剤等
が挙げられる。硬化促進剤としては、第３級アミン類、
イミダゾール類、有機金属塩類、塩化物類、有機過酸化
物類等が挙げられる。樹脂硬化剤や硬化促進剤は必要に
応じて２種以上を組合せて使用してもよい。
ダー樹脂の他に、通常樹脂硬化剤を含有し、さらに必要
に応じて、公知のSi系、Ti系又はAl系のカップリング
剤、硬化促進剤（硬化触媒）等を一種単独で又は複数組
み合わせて添加することができる。Si系、Ti系及びAl系
のカップリング剤としては、例えば、ビニルトリエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル
−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジ
トリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルト
リオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリル
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシル
ベンゼンスルフォニルチタネート、アセトアルコキシア
ルミニウムジイソプロピレート等が代表的なものとして
挙げられる。これらを、例えば乾式法、湿式法、インテ
グラルブレンド法等により混合することによって、得ら
れるボンド磁石の基体への密着性を向上させることがで
きる。また、樹脂硬化剤としては、例えば、単一ポリア
ミン型硬化剤、変性ポリアミン型硬化剤、酸無水物型硬
化剤、ポリフェノール型硬化剤、ポリメルカプタン型硬
化剤、アニオン重合型硬化剤、カチオン重合型硬化剤等
が挙げられる。硬化促進剤としては、第３級アミン類、
イミダゾール類、有機金属塩類、塩化物類、有機過酸化
物類等が挙げられる。樹脂硬化剤や硬化促進剤は必要に
応じて２種以上を組合せて使用してもよい。
【００２６】組成物の調製 本発明の組成物は各所要成分を混合することにより得ら
れる。混合方法は特に限定されず、例えば、メチルエチ
ルケトン等の有機溶剤に上述の樹脂その他の有機成分を
溶解し、磁性粉と混合した後、乾燥し組成物を得る湿式
法、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混
合機中で所要成分を一括混合する乾式法等のいずれでも
よい。こうして得られる組成物は、流動性の高いパウダ
ー状である。
れる。混合方法は特に限定されず、例えば、メチルエチ
ルケトン等の有機溶剤に上述の樹脂その他の有機成分を
溶解し、磁性粉と混合した後、乾燥し組成物を得る湿式
法、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混
合機中で所要成分を一括混合する乾式法等のいずれでも
よい。こうして得られる組成物は、流動性の高いパウダ
ー状である。
【００２７】ボンド磁石の製造 磁石の製造は、得られた組成物を各種の圧縮成形装置に
よりプレス成形した後、加熱処理を施してバインダー樹
脂を硬化させる。その後磁場中で着磁することによりボ
ンド磁石が得られる。組成物のプレス成形は、通常、４
〜８t/cm2 の圧力下で行い、バインダー樹脂の硬化は 1
20〜190 ℃程度の温度で 0.5〜３時間程度加熱すればよ
い。
よりプレス成形した後、加熱処理を施してバインダー樹
脂を硬化させる。その後磁場中で着磁することによりボ
ンド磁石が得られる。組成物のプレス成形は、通常、４
〜８t/cm2 の圧力下で行い、バインダー樹脂の硬化は 1
20〜190 ℃程度の温度で 0.5〜３時間程度加熱すればよ
い。
【００２８】用途 本発明の組成物を硬化して得られるボンド磁石は、一般
家電製品、通信機器、音響機器、医療機器、一般産業機
器に到る広範囲の分野で有用である。
家電製品、通信機器、音響機器、医療機器、一般産業機
器に到る広範囲の分野で有用である。
【００２９】
【作用】本発明の組成物に使用されるバインダー樹脂
は、エポキシ樹脂(A) 及び添加剤(B) を主成分とする
が、これら樹脂のそれぞれが単独で使用された場合に比
べて、硬化させた時により高い架橋率が得られるととも
に、磁性粉と樹脂層の接着強度が著しく増すため、従来
の樹脂量より少ない樹脂量でも優れた曲げ強度が得られ
るものと考えられる。
は、エポキシ樹脂(A) 及び添加剤(B) を主成分とする
が、これら樹脂のそれぞれが単独で使用された場合に比
べて、硬化させた時により高い架橋率が得られるととも
に、磁性粉と樹脂層の接着強度が著しく増すため、従来
の樹脂量より少ない樹脂量でも優れた曲げ強度が得られ
るものと考えられる。
【００３０】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
【００３１】材料 以下の実施例で使用した材料は次の通りである。 磁性粉 磁性粉Ｉ：Nd−Fe−Ｂ系磁性粉（商品名：MQP-B 、米国
ゼネラルモーターズ社製）、異方性磁場：70.4 kOe 磁性粉II：Sm−Co5 系磁性粉（商品名： RCo5 合金、住
友金属鉱山（株）製）、異方性磁場： 246 kOe、平均粒
径10μm
ゼネラルモーターズ社製）、異方性磁場：70.4 kOe 磁性粉II：Sm−Co5 系磁性粉（商品名： RCo5 合金、住
友金属鉱山（株）製）、異方性磁場： 246 kOe、平均粒
径10μm
【００３２】エポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ｉ：クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、25℃で固体（商品名：EOCN−1025、日本化薬株式会
社製） エポキシ樹脂II：フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、25℃で固体（商品名：EPPN-201、日本化薬株式会社
製） エポキシ樹脂III ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
25℃で固体（商品名：エピコート1001、油化シェルエポ
キシ株式会社製） エポキシ樹脂IV：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、25
℃で液状（商品名：エピコート 828、油化シェルエポキ
シ株式会社製）
脂、25℃で固体（商品名：EOCN−1025、日本化薬株式会
社製） エポキシ樹脂II：フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、25℃で固体（商品名：EPPN-201、日本化薬株式会社
製） エポキシ樹脂III ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
25℃で固体（商品名：エピコート1001、油化シェルエポ
キシ株式会社製） エポキシ樹脂IV：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、25
℃で液状（商品名：エピコート 828、油化シェルエポキ
シ株式会社製）
【００３３】−(1) 有機リン化合物 有機リン化合物Ｉ：ジフェニル（２−アクリロイルオキ
シエチル）ホスフェート（商品名：AR−260 、大八化学
工業（株）製） 有機リン化合物II：モノ（２−アクリロキシエチル）ジ
ハイドロジェンホスフェートとジ（２−アクリロキシエ
チル）モノハイドロジェンホスフェートとの混合物（商
品名：AR−200 、大八化学工業（株）製）
シエチル）ホスフェート（商品名：AR−260 、大八化学
工業（株）製） 有機リン化合物II：モノ（２−アクリロキシエチル）ジ
ハイドロジェンホスフェートとジ（２−アクリロキシエ
チル）モノハイドロジェンホスフェートとの混合物（商
品名：AR−200 、大八化学工業（株）製）
【００３４】−(2) 反応性希釈剤 反応性希釈剤Ｉ：シクロヘキサンジメタノールジグリシ
ジルエーテル（商品名：ヘロキシ107 、ローヌプーラン
社（フランス）製） 反応性希釈剤II：脂肪族ポリオールポリグリシジルエー
テル（商品名：ヘロキシ84、ローヌプーラン社（フラン
ス）製）
ジルエーテル（商品名：ヘロキシ107 、ローヌプーラン
社（フランス）製） 反応性希釈剤II：脂肪族ポリオールポリグリシジルエー
テル（商品名：ヘロキシ84、ローヌプーラン社（フラン
ス）製）
【００３５】−(3) ビニルベンジル化合物 ビニルベンジル化合物Ｉ：商品名：Ｖ−300 、昭和高分
子（株）製、25℃で固体。 ビニルベンジル化合物II* ：商品名：Ｖ−400 、昭和高
分子（株）製、25℃で液体。
子（株）製、25℃で固体。 ビニルベンジル化合物II* ：商品名：Ｖ−400 、昭和高
分子（株）製、25℃で液体。
【００３６】−(4) エポキシスチレン エポキシスチレン（メルク社（ドイツ）製）
【００３７】−(5) 主鎖にポリサルファイド結合を有
するエポキシ樹脂 フレップ10（東レチオコール（株）製） フレップ50（東レチオコール（株）製） フレップ60（東レチオコール（株）製）
するエポキシ樹脂 フレップ10（東レチオコール（株）製） フレップ50（東レチオコール（株）製） フレップ60（東レチオコール（株）製）
【００３８】−(6) オルガノシロキサン オルガノシロキサンＩ ：α, ω−ビス（３−グリシド
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝４、商品名：ＴＳＬ−9946、東芝シリ
コーン（株）製） オルガノシロキサンII ：α, ω−ビス（ビニル）ポリ
ジメチルシロキサン（前記一般式(3) においてｎ＝４、
商品名：ＴＳＬ−9646、東芝シリコーン（株）製） オルガノシロキサンIII ：α, ω−ビス（３−グリシド
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝８、商品名：ＴＳＬ−9986、東芝シリ
コーン（株）製）
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝４、商品名：ＴＳＬ−9946、東芝シリ
コーン（株）製） オルガノシロキサンII ：α, ω−ビス（ビニル）ポリ
ジメチルシロキサン（前記一般式(3) においてｎ＝４、
商品名：ＴＳＬ−9646、東芝シリコーン（株）製） オルガノシロキサンIII ：α, ω−ビス（３−グリシド
キシプロピル）ポリジメチルシロキサン（前記一般式
(3) においてｎ＝８、商品名：ＴＳＬ−9986、東芝シリ
コーン（株）製）
【００３９】硬化剤：ジシアンジアミド
【００４０】硬化促進剤：３−ヒドロキシピリジン
（関東化学（株）製）
（関東化学（株）製）
【００４１】組成物の調製 表１〜表13に示すように、各実施例及び比較例におい
て、磁性粉 100重量部に表に示した成分を表示の量配合
した。樹脂分がエポキシ樹脂のみである比較例では、総
樹脂量に対して３重量％量の硬化促進剤と、エポキシ樹
脂の10重量％量の硬化剤とを、メチルエチルケトンで10
倍希釈した溶液の状態で添加した。混合撹拌した後、30
℃において減圧（10-1Torr）下でメチルエチルケトンを
完全に揮散させて組成物を得た。各組成物の粉体流動特
性を次のようにして評価した。結果を表１〜表16に示
す。
て、磁性粉 100重量部に表に示した成分を表示の量配合
した。樹脂分がエポキシ樹脂のみである比較例では、総
樹脂量に対して３重量％量の硬化促進剤と、エポキシ樹
脂の10重量％量の硬化剤とを、メチルエチルケトンで10
倍希釈した溶液の状態で添加した。混合撹拌した後、30
℃において減圧（10-1Torr）下でメチルエチルケトンを
完全に揮散させて組成物を得た。各組成物の粉体流動特
性を次のようにして評価した。結果を表１〜表16に示
す。
【００４２】粉体流動特性の評価：組成物を金型（外径
20mmφ、内径18mmφ、深さ35mm）へ給粉し擦切った後、
金型内の粉末量を秤量した。給粉量が２ｇ以上が○、２
ｇ未満が×と評価した。一般に、評価が○の組成物はサ
ラサラしたものであったが、×の組成物は凝集し易い粘
着性を示した。
20mmφ、内径18mmφ、深さ35mm）へ給粉し擦切った後、
金型内の粉末量を秤量した。給粉量が２ｇ以上が○、２
ｇ未満が×と評価した。一般に、評価が○の組成物はサ
ラサラしたものであったが、×の組成物は凝集し易い粘
着性を示した。
【００４３】磁石の製造、評価 上で得られた、各実施例、比較例の組成物をプレス金型
中に供給し、成形面圧5.7 トン／cm2 でプレス成形し
（但し、SmCo5 磁性粉を使用した場合のみ磁場中成形を
行った）、縦80mm×横10mm×厚さ４mmの圧粉体からなる
板状試料を得た。ついで、該板状試料をそれぞれ大気
中、 185℃で３時間熱処理し、試料中のバインダー樹脂
を硬化させ、ボンド磁石試料を得た。これらの試料の曲
げ強度及び磁気特性をそれぞれ下記の方法で評価した。
結果を表１〜表13に示す。
中に供給し、成形面圧5.7 トン／cm2 でプレス成形し
（但し、SmCo5 磁性粉を使用した場合のみ磁場中成形を
行った）、縦80mm×横10mm×厚さ４mmの圧粉体からなる
板状試料を得た。ついで、該板状試料をそれぞれ大気
中、 185℃で３時間熱処理し、試料中のバインダー樹脂
を硬化させ、ボンド磁石試料を得た。これらの試料の曲
げ強度及び磁気特性をそれぞれ下記の方法で評価した。
結果を表１〜表13に示す。
【００４４】曲げ強度：ASTM D-790に準じ曲げ強度を求
め評価した。
め評価した。
【００４５】磁気特性：チオフィー型自記磁束計にて常
温で測定した。
温で測定した。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】
【表４】
【００５０】
【表５】
【００５１】
【表６】
【００５２】
【表７】
【００５３】
【表８】
【００５４】
【表９】
【００５５】
【表１０】
【００５６】
【表１１】
【００５７】
【表１２】
【００５８】
【表１３】
【００５９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
ボンド磁石用組成物は、得られる磁石の磁気特性と曲げ
強度が優れているばかりでなく、粉体流動特性も良好で
あるため、成形作業性が良好で高い生産性を実現でき、
量産に適している。
ボンド磁石用組成物は、得られる磁石の磁気特性と曲げ
強度が優れているばかりでなく、粉体流動特性も良好で
あるため、成形作業性が良好で高い生産性を実現でき、
量産に適している。
Claims (3)
- 【請求項１】 (A) 25℃において固体状のエポキシ樹
脂、 (B) (b-1) 一般式(1): 【化１】 （式中、Ｒ1 はオレフィン性不飽和結合を含むアシル基
であり、Ｒ2 はアルキレン基またはアルケニレン基であ
り、Arは水素原子又はアリール基であり、ｎは１又は２
の整数である）で表される有機リン化合物； (b-2) １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
反応性希釈剤； (b-3) 一般式(2): 【化２】 （式中、Ａは二価の有機基である）で表される、25℃で
固体状のビニルベンジル化合物； (b-4) エポキシスチレン； (b-5) 主鎖にポリサルファイド結合を有するエポキシ樹
脂；及び (b-6) 一般式(3): 【化３】 （ここで、Ｒ3 およびＲ5 は同一でも異なってもよいア
ルキル基またはシクロアルキル基であり、Ｒ4 は反応性
有機基であり、ｎは平均で０〜20の数である）で表され
る、両末端に反応性基を有するオルガノシロキサン、か
らなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物、を含有
してなる樹脂バインダーと、異方性磁場が50kOe 以上の
磁性粉末とを含有してなるボンド磁石用組成物。 - 【請求項２】 請求項１の組成物であって、前記の樹脂
バインダーが (A)成分 100重量部当り (B)成分を 0.2〜
600 重量部重量部含有してなり、該樹脂バインダーが前
記の磁性粉末 100重量部当り 0.5〜５重量部である組成
物。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の組成物を硬化さ
せることにより得られたボンド磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335276A JPH06163225A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335276A JPH06163225A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163225A true JPH06163225A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18286713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335276A Pending JPH06163225A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163225A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099580A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Minebea Co Ltd | 希土類ボンド磁石、及びその製造方法 |
| WO2021112135A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及び成形体 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4335276A patent/JPH06163225A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099580A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Minebea Co Ltd | 希土類ボンド磁石、及びその製造方法 |
| JP4552090B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2010-09-29 | ミネベア株式会社 | 希土類ボンド磁石、及びその製造方法 |
| WO2021112135A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及び成形体 |
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