JPH06157903A - ポリアミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド系樹脂組成物

Info

Publication number
JPH06157903A
JPH06157903A JP30895092A JP30895092A JPH06157903A JP H06157903 A JPH06157903 A JP H06157903A JP 30895092 A JP30895092 A JP 30895092A JP 30895092 A JP30895092 A JP 30895092A JP H06157903 A JPH06157903 A JP H06157903A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
weight
polypropylene resin
polyamide
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30895092A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuto Abe
一登 阿部
Tadashi Takeda
正 武田
Satoshi Maruyama
敏 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP30895092A priority Critical patent/JPH06157903A/ja
Publication of JPH06157903A publication Critical patent/JPH06157903A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた耐衝撃性と耐熱性を有し、かつ低吸水
性であるポリアミド系樹脂組成物を提供する。 【構成】 (A)ポリアミド樹脂 40〜85重量%、
(B)ポリプロピレン樹脂 8〜30重量%、(C)変
性ポリプロピレン樹脂 1〜20重量%、(D)スチレ
ン−マレイミド系共重合体 5〜30重量%および
(E)式 −CO-NH-CH2-Ar-CH2-NH-CO-S-CH2CH2-S-CH2CH2-S- (式中 Ar は、フェニレン基を表わす。)で表わされる
繰り返し単位からなり、かつ数平均分子量が少なくとも
3,500であるチオウレタン系樹脂 2〜30重量%
からなるポリアミド系樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐衝撃性が極めて優
れ、かつ低吸水性および耐熱性にも優れた、特に自動車
部品、電気・電子機器部品などに好適に用いられるポリ
アミド系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリアミド樹脂は、その物理的、化学的
特性が優れていることにより、合成繊維、フィルム、各
種成形材料として多方面にわたり広く利用されている。
しかし、その反面、耐衝撃性が低い点、および吸水性を
有するため、時間の経過とともに成形品の寸法変化およ
び機械的強度の低下が生ずるという欠点を有する。これ
を改良する方法として、従来からポリアミド樹脂にオレ
フィン重合体および不飽和カルボン酸またはその誘導体
をグラフトした変性ポリオレフィンを配合した組成物が
提案されている(例えば、特公昭42-12546号公報、特公
昭45-30945号公報、特公昭50-7636 号公報など)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
組成物においても、耐衝撃性および耐熱性がまだ十分で
ないという問題があり、成形材料としての用途が限定さ
れる場合も見られる。以上のことから、本発明は、ポリ
アミド樹脂が本来有する優れた諸特性を損なうことな
く、優れた耐衝撃性と耐熱性を有する組成物を提供する
ことを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、特定のマレイミド系樹脂およびチオウレ
タン系樹脂を配合することにより上記目的が達成される
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
【0005】すなわち、本発明は、(A)ポリアミド樹
脂 40〜85重量%、(B)ポリプロピレン樹脂 8
〜30重量%、(C)変性ポリプロピレン樹脂 1〜2
0重量%、(D)スチレン−マレイミド系樹脂 5〜3
0重量%および(E)式 −CO-NH-CH2-Ar-CH2-NH-CO-S-CH2CH2-S-CH2CH2-S- (式中 Ar は、フェニレン基を表わす。)で表わされる
繰り返し単位からなり、かつ数平均分子量が少なくとも
3,500であるチオウレタン系樹脂 2〜30重量%
からなるポリアミド系樹脂組成物を提供するものであ
る。以下、本発明を具体的に説明する。
【0006】本発明に使用するポリアミド樹脂は、アミ
ド結合(−CONH−)を有する直鎖状高分子化合物で
あり、大別して二塩基酸とジアミンとを重縮合して得ら
れるポリアミドおよび環状ラクタムやアミノ酸を自己重
縮合して得られるポリアミドが知られている。前者の代
表例としては、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸と
の重縮合物(ナイロン66)、ヘキサメチレンジアミン
とセバシン酸との重縮合物(ナイロン610)、ヘキサ
メチレンジアミンとドデカン酸との重縮合物(ナイロン
612)、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸との
重縮合物(ナイロン6T)、キシリレンジアミンとアジ
ピン酸との重縮合物(XD6ナイロン)およびキシリレ
ンジアミンとセバチン酸との重縮合物(XD10ナイロ
ン)が挙げられる。
【0007】また、後者の代表例としては、カプロラク
タムの自己重縮合物(ナイロン6)、10−アミノウン
デカン酸の自己重縮合物(ナイロン11)およびラウリ
ンラクタムの自己重縮合物(ナイロン12)が挙げられ
る。これらのポリアミド樹脂は単独で用いてもよく、ま
た2種以上を併用してもよい。また、これらのポリアミ
ド樹脂の重合度は、特に限定するものではないが、一般
に相対粘度が2.0〜5.0であり、特に2.5〜4.
5が好ましい。
【0008】本発明の組成物に占めるポリアミド樹脂の
組成割合は、40〜85重量%であり、好ましくは50
〜80重量%である。ポリアミド樹脂の組成割合が40
重量%未満では、耐熱性が十分でない。一方、90重量
%を超えると、吸水性の改良効果が低下する。
【0009】また、本発明で使用するポリプロピレン樹
脂は、プロピレンの単独重合体およびプロピレンと他の
α−オレフィンとの共重合体である。ここで共重合体と
はランダムまたはブロックの共重合体が含まれる。他の
α−オレフィンとしては、例えばエチレン、ブテン−1
などが挙げられる。また、これらのポリプロピレン樹脂
は2種以上を併用することができる。さらに、該樹脂に
は、オレフィン系の共重合体ゴム、例えばエチレン−プ
ロピレンゴム、エチレン−ブテンゴム、プロピレン−ブ
テンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体
ゴムなどを少量含有させたものであってもよい。ポリプ
ロピレン樹脂の分子量は、特に制限するものはないが、
通常MFRが1〜50g/10分のものが好適である。
【0010】本発明の組成物に占めるポリプロピレン樹
脂の組成割合は、8〜30重量%であり、好ましくは1
0〜25重量%である。ポリプロピレン樹脂の組成割合
が8%未満では、低吸水性を付与することができない。
一方、30重量%を超えると耐熱性が低下する。
【0011】また、本発明に使用する変性ポリプロピレ
ン樹脂は、上記ポリプロピレン樹脂に、不飽和カルボン
酸もしくはその誘導体またはエポキシ基を有する単量体
をグラフトさせたものである。不飽和カルボン酸もしく
はその誘導体などのグラフト量は、0.01〜10重量
%が好ましく、とりわけ0.1〜5重量%が好適であ
る。不飽和カルボン酸もしくはその誘導体のグラフト量
が上記の範囲に満たない場合は、組成物の相溶性および
物性の改良効果が得られない。
【0012】不飽和カルボン酸もしくはその誘導体とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸などもしくはこれらの酸
無水物、エステル金属塩などが挙げられる。
【0013】本発明に使用する変性ポリプロピレン樹脂
の製造は、公知の各種の方法を採用できる。例えば、ポ
リプロピレン樹脂に不飽和カルボン酸もしくはその誘導
体および反応開始剤、例えばジ−t−ブチルパーオキサ
イドなどの有機過酸化物を添加しあらかじめドライブレ
ンドした後、溶融混練する方法、あるいはポリプロピレ
ン樹脂を溶媒に溶解させ、不飽和カルボン酸もしくはそ
の誘導体および反応開始剤を添加して反応させる方法な
どが挙げられる。
【0014】本発明の組成物に占める変性ポリプロピレ
ン樹脂の組成割合は、1〜20重量%であり、好ましく
は3〜20重量%である。変性ポリプロピレン樹脂の組
成割合が1重量%未満では、相溶性の改善効果が乏し
い。一方、20重量%を超えると溶融粘度が増大し成形
できない場合がある。
【0015】また、本発明に使用するスチレン−マレイ
ミド系共重合体は、スチレン系単量体と不飽和ジカルボ
ン酸無水物からなる共重合体の部分イミド化物、スチレ
ン系単量体とマレイミド系単量体からなる共重合体に、
カルボン酸もしくはその誘導体をグラフトさせた変性物
およびスチレン系単量体とマレイミド系単量体と不飽和
ジカルボン酸無水物とからなる三元共重合体からなる群
から選ばれた共重合体である。これらの共重合体は1種
でもよく、2種以上を併用してもよい。
【0016】スチレン系単量体としては、スチレンまた
はその誘導体であり、代表例としては、スチレン、α−
メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチ
レン、p−メチルスチレンおよびクロルスチレンなどが
挙げられる。また、マレイミド系単量体としては、一般
式が下式で示される単量体が挙げられる。
【0017】
【化1】 (式中、R1 、R2 、R3 は、同一でも異種でもよく、
水素原子または炭素数が多くとも12個である炭化水素
基である。)
【0018】マレイミド系単量体の代表例としては、マ
レイミド、N−フェニルマレイミド、N−メチルフェニ
ルマレイミド、N−エチルフェニルマレイミド、N−ラ
ウリルマレイミドなどが挙げられる。また、スチレン−
マレイミド共重合体に占めるマレイミド系単量体の共重
合割合は、通常5〜50重量%であり、10〜50重量
%が好ましく、とりわけ10〜45重量%が好適であ
る。マレイミド系単量体の共重合割合が5重量%未満で
は、耐熱性が劣り、一方、50重量%を超えると成形性
が低下する。
【0019】さらに、変性物における不飽和カルボン酸
もしくはその誘導体のグラフト量は、0.01〜10重
量%が好ましく、とりわけ0.1〜5重量%が好適であ
る。不飽和カルボン酸もしくはその誘導体のグラフト量
が上記の範囲に満たない場合は、組成物の相溶性および
物性の改良効果が得られない。
【0020】不飽和カルボン酸もしくはその誘導体とし
ては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸などもしくはこれ
らの酸無水物、エステル金属塩などが挙げられる。本発
明の組成物に占めるスチレン−マレイミド系共重合体の
組成割合は、5〜30重量%であり、好ましくは6〜2
5重量%である。該共重合体の組成割合が5重量%未満
では耐熱性が劣る。一方、30重量%を超えると耐衝撃
性が低下する。
【0021】さらに、本発明で使用するチオウレタン系
樹脂は、式 −CO-NH-CH2-Ar-CH2-NH-CO-S-CH2CH2-S-CH2CH2-S- (式中 Ar は、フェニレン基を表わす。)で表わされる
チオウレタン結合(NH−CO−S)を骨格に有する樹
脂である。該樹脂の例としては、例えばキシリレンジイ
ソシアネートとジメルカプトエチルスルフィドとをジエ
チルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン
などのアミン類、あるいはラウリル酸ジブチル錫などの
錫系化合物を触媒として、重付加反応によって容易に製
造することができる。該樹脂の重合度は、数平均分子量
で少なくとも3,500であり、好ましくは6,000
以上である。数平均分子量が3,500未満では耐衝撃
性が低下する。
【0022】本発明の組成物に占める該化合物の組成割
合は、2〜30重量%であり、好ましくは5〜20重量
%である。該化合物の組成割合が1重量%未満では耐衝
撃性に劣り、一方、30重量%を超えると耐熱性が低下
する。
【0023】本発明の組成物を製造するには、当該技術
分野において一般に用いられているヘンシェルミキサ
ー、タンブラー、ニーダー、バンバリーミキサーおよび
スクリュー式押出機などの混合機を使用すればよい。一
層均一な組成物を得るには、これらの混合機を二種以上
併用すればよい。溶融混練時の温度は、一般に150〜
350℃であり、とりわけ180〜300℃が好まし
い。
【0024】本発明の組成物には、所望により通常用い
られている種々の添加剤、例えば滑剤、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、帯電防止剤、離型剤、可塑剤、染料、顔
料、各種充填剤などを添加することができる。また、本
発明の組成物は、一般に使用されている押出成形機、射
出成形機、圧縮成形機などを用いて所望の形状に成形で
きる。
【0025】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、アイゾット衝撃強度はASTM D63
8に従い、ノッチ付き、温度23℃で測定した。また、
熱変形温度および吸水率は、それぞれASTM D64
8およびASTM D570に準拠した。
【0026】また、ポリアミド樹脂として相対粘度が
2.7であるナイロン66および相対粘度が2.6であ
るナイロン6を使用した。また、ポリプロピレン樹脂と
して、MFRが16であるポリプロピレンを使用した。
また、変性ポリプロピレン樹脂として、MFRが1.0
g/10分であるアイソタクチックポリプロピレンに無
水マレイン酸を0.35重量%付加したグラフト変性ポ
リプロピレンを使用した。スチレン−マレイミド系樹脂
として、スチレン−無水マレイン酸共重合体の部分イミ
ド化物(電気化学工業製デンカIP、MS−L)(以
下、SMIという)を使用した。
【0027】さらに、チオウレタン系樹脂は下記の方法
で製造した。容量10lの反応器にトルエン3l、m−
キシリレンジイソシアネート500g、ジメルカプトエ
チルスルフィド410gおよびドデシルメルカプタン1
gを投入し溶解した。溶解後、溶液を5℃に冷却保持し
ながら、ジエチルアミン3gを徐々に滴下し、その後、
50℃にて6時間反応した。反応終了後、生成物を濾別
し、さらに真空乾燥機で12時間乾燥し、チオウレタン
系樹脂粉末(以下、TU−1という)を得た。得られた
粉末のPMMAを標準としてGPCで求めた数平均分子
量は38,000であった。ドデシルメルカプタンを5
gおよび10gとした以外は、上記と同様にして得られ
た樹脂(以下、それぞれTU−2およびTU−3とい
う)の数平均分子量は、それぞれ6,700および2,
900であった。
【0028】実施例1〜8、比較例1〜4 表1に示した組成成分および配合割合で、2軸押出機
(径30mm)を使用して、270℃の温度で溶融混練
し、組成物を製造した。得られた各組成物から試験片を
作製し、アイゾット衝撃強度、熱変形温度および吸水率
を測定した。これらの結果を表1に示す。
【0029】
【表1】
【0030】
【発明の効果】本発明のポリアミド系樹脂組成物は、耐
衝撃性と耐熱性とのバランスに優れ、かつ低吸水性を有
するので、自動車部品、電気・電子機器部品、その他の
工業部品の分野において有望である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 53/00 LLX 7142−4J 75/04 NGF 8620−4J

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリアミド樹脂 40〜85重量
    %、(B)ポリプロピレン樹脂 8〜30重量%、
    (C)変性ポリプロピレン樹脂 1〜20重量%、
    (D)スチレン−マレイミド系共重合体 5〜30重量
    %および(E)式 −CO-NH-CH2-Ar-CH2-NH-CO-S-CH2CH2-S-CH2CH2-S- (式中 Ar は、フェニレン基を表わす。)で表わされる
    繰り返し単位からなり、かつ数平均分子量が少なくとも
    3,500であるチオウレタン系樹脂 2〜30重量%
    からなるポリアミド系樹脂組成物。
JP30895092A 1992-11-18 1992-11-18 ポリアミド系樹脂組成物 Pending JPH06157903A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30895092A JPH06157903A (ja) 1992-11-18 1992-11-18 ポリアミド系樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30895092A JPH06157903A (ja) 1992-11-18 1992-11-18 ポリアミド系樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06157903A true JPH06157903A (ja) 1994-06-07

Family

ID=17987206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30895092A Pending JPH06157903A (ja) 1992-11-18 1992-11-18 ポリアミド系樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06157903A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103057223A (zh) * 2012-12-28 2013-04-24 苏州度辰新材料有限公司 一种聚酰胺太阳能背板
JP2017057417A (ja) * 2013-12-10 2017-03-23 エルジー・ケム・リミテッド ハロゲン系難燃ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物、及び製造方法
CN108165001A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 江苏金发科技新材料有限公司 低吸水率良外观聚酰胺复合材料

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103057223A (zh) * 2012-12-28 2013-04-24 苏州度辰新材料有限公司 一种聚酰胺太阳能背板
JP2017057417A (ja) * 2013-12-10 2017-03-23 エルジー・ケム・リミテッド ハロゲン系難燃ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物、及び製造方法
CN108165001A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 江苏金发科技新材料有限公司 低吸水率良外观聚酰胺复合材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0158764B1 (en) Compatibilized blends of acrylic ester copolymer rubber
CA1283233C (en) Polymer blends containing a polymer having pendant oxazoline groups
JPH086001B2 (ja) 懸吊オキサゾリン基を持つポリマーを含有するポリマーブレンド
JPH06157903A (ja) ポリアミド系樹脂組成物
CA2005726A1 (en) Thermoplastic resin composition
JPH05345852A (ja) ポリアミド系樹脂組成物
JP3386612B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH05345853A (ja) ポリアミド系樹脂組成物
JPH02229856A (ja) ポリアミド、酸無水物コポリマーおよび酸無水物官能化エラストマーから成る耐衝撃性ポリブレンド
JP3413999B2 (ja) 熱可塑性重合体組成物
JPS6286048A (ja) ポリアミド組成物
JPH11269378A (ja) コネクタ―用ポリアミド樹脂組成物及びコネクタ―
JP2695491B2 (ja) ポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物
JP2872779B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPS61272239A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH06279649A (ja) 樹脂組成物
JP3168652B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP3389652B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPS6296551A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
EP0363479A1 (en) Thermoplastic resin composition
JP3293898B2 (ja) 樹脂組成物
JPS59197459A (ja) ポリアミド組成物の製造法
JPH04239045A (ja) 帯電防止性樹脂組成物
JP3539474B2 (ja) コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物およびコネクター
JPH06263990A (ja) 熱可塑性樹脂組成物