JPH0615689Y2 - カ−ドモジユ−ル - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案はＩＣカードやメモリーカード等のカードモジュ
ールの改良に関する。

（従来の技術） 従来、ＩＣカードやメモリーカード等のカードモジュー
ルは第３図に示す構造のものが一般に用いられている。
その一例としてＩＣカードについて具体的に説明する
と、(2)は電子回路が形成されたＩＣカード(1)の基板
で、上記電子回路の電極(3)および基板(2)は外周に合成
樹脂部材(4)が被覆されて保護するようになっている。
そして、この合成樹脂部材(4)の電極側端部には図示し
ないコネクタピンを電極(3)に接続するための案内溝(5)
が刻設されており、この案内溝(5)に外部からコネクタ
ピンを挿入し、上記電極(3)に接触させることにより、
コネクタピンとＩＣカード(1)の電極(3)とを接続するよ
うになっている。

しかしながら、従来の案内溝(5)の奥は行止りで、外部
へ通ずる孔が設けられていないため、上記案内溝(5)に
異物が侵入している場合、上記コネクタピンにＩＣカー
ド(1)の案内溝(5)を挿入することができなかったり、あ
るいは電極(3)と接触不良を起したりするなどの虞れが
あった。また、案内溝(5)に侵入した異物は容易に除去
できないという欠点を有していた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は従来のカードモジュール、例えばＩＣカードに
刻設されている案内溝をコネクタピンに挿入する際、上
記案内溝に異物が侵入しているとＩＣカードの案内溝を
コネクタピンに挿入できなかったり、あるいは電極と接
触不良を起したりする虞れがあり、さらに案内溝に侵入
した異物を容易に除去できなかった問題点を解決するた
めになされたもので、その目的とするところはＩＣカー
ドの案内溝に異物が侵入している場合でもコネクタピン
への装着時又はその他の方法で容易に取除くことができ
るとともに電極との接触不良を防止し得るカードモジュ
ールを提供しようとするものである。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本考案は上記問題点を解決するために、電子部品が実装
され、外部装置に設けられたコネクタピンと接続する電
極が設けられた回路基板を絶縁部材で形成されたケース
に収納して構成したカードモジュールにおいて、前記ケ
ースに前記コネクタピンを前記電極に案内する案内溝
と、この案内溝の前記電極の近傍に直交して案内溝に侵
入した異物を排出するための排出口とを設けて構成され
るものである。

（作用） すなわち、本考案は上記構成とすることにより、カード
モジュールの案内溝に何らかの原因で異物が侵入してい
る場合でも、異物はカードモジュールをコネクタピンに
挿入することによりコネクタピンが異物を押出し、案内
溝の溝部に設けた排出口より容易に外部へ排出するた
め、コネクタピンの差込み不良や電極との接触不良を防
止することができる。

（実施例） 以下、本考案を第１図(a)〜(c)に示す一実施例にもとづ
いて説明する。図中、(2)は電気回路が形成されたカー
ドモジュール、たとえばＩＣカード(10)の回路基板で、
上記電子回路の電極(3)および回路基板(2)は外周に絶縁
用の合成樹脂部材(11)が被覆されて保護するようになっ
ている。また、(21)は外部装置に突設されたコネクタピ
ンで、上記合成樹脂部材(11)の電極側端部には上記コネ
クタピン(21)を案内して電極(3)に接続するための案内
溝(5)が刻設されるとともにこの案内溝(5)の溝部には案
内溝(5)とほぼ直交する排出口(12)が合成樹脂部材(11)
に設けられており、案内溝(5)と排出口(12)とは連通す
るように構成されている。

つぎに、上記構成にもとづく本考案の動作について説明
する。いま、外部より何らかの原因でＩＣカード(10)の
案内溝(5)に異物(a)が侵入している状態において、ＩＣ
カード(10)の案内溝(5)をコネクタピン(21)に挿入す
る。すると、コネクタピン(21)は案内溝(5)に侵入して
いる異物(a)を押出す作用が働き、案内溝(5)の溝部に設
けられた排出口(12)から外部へ異物(a)を容易に排出す
ることができる。

したがって、上記案内溝(5)に異物(a)が侵入している場
合でも案内溝(5)をコネクタピン(21)に挿入することに
より、異物(a)は除去されて電極(3)との接触不良を起す
ことなく接続することができるものである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、カードモジュール
の案内溝に侵入した異物はコネクタピンの挿入により詰
りを生ずることなく容易に除去できるため、コネクタピ
ンの挿入を不能にしたり、あるいは電極との接触不良を
防止することができるという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すＩＣカードの断面図、
第２図(a)〜(c)はＩＣカードを外部装置のコネクタピン
に挿入することにより案内溝の内部に侵入している異物
が除去される状態を示す説明図、第３図はＩＣカードの
外観を示す斜視図、第４図は従来のＩＣカードを示す断
面図である。 ２……回路基板、３……電極、５……案内溝 10……ＩＣカード（カードモジュール） 11……合成樹脂部材（ケース）、12……排出口 21……コネクタピン、ａ……異物

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が実装され、外部装置に設けられ
   たコネクタピンと接続する電極が設けられた回路基板を
   絶縁部材で形成されたケースに収納して構成したカード
   モジュールにおいて、前記ケースに前記コネクタピンを
   前記電極に案内する案内溝と、この案内溝の前記電極の
   近傍に直交して案内溝に侵入した異物を排出するための
   排出口とを設けたことを特徴とするカードモジュール。