JPH06155379A - 回路基板の切断方法及び装置 - Google Patents

回路基板の切断方法及び装置

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JPH06155379A
JPH06155379A JP33673492A JP33673492A JPH06155379A JP H06155379 A JPH06155379 A JP H06155379A JP 33673492 A JP33673492 A JP 33673492A JP 33673492 A JP33673492 A JP 33673492A JP H06155379 A JPH06155379 A JP H06155379A
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利昭 山本
Hiroyuki Ohira
洋行 大平
Tsutomu Yasui
勉 安井
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 機械的なストレスを回路基板に与えず、回路
基板を円滑に切断する。 【構成】 回路基板を搬送手段1で水平送りする送り路
中に、上下対の溝切りカッター2と共に、回路基板の送
り速度と周速を同期する上下対の押切りカッター3,
4,5,6を備え、V溝の溝切り加工に引続いてV溝の
押切り加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個取りの一枚もの
に形成された回路基板に電子部品を実装することにより
回路構成した後、当該基板を各回路単位に切断するのに
適用される回路基板の切断方法及び装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】一般に、回路組立体の生産性を高めるべ
く、複数個取りの一枚ものに形成された回路基板に電子
部品を実装させて所定の回路構成した後、その回路基板
を各回路単位に切断することにより回路組立体として製
造することが行なわれている。
【0003】従来、この回路組立体の製造にあたっては
分割の基準線となるV溝を溝切り装置の上下対の回転カ
ッターで板面に予め設けた回路基板が用いられている。
その回路基板は、電子部品を実装後に押切り装置の回転
カッターでV溝に沿って切断することにより各回路単位
に分割するようにされている。然し、これでは部品実装
後の回路基板を押切り装置で切断するときに回転カッタ
ーの各刃先をV溝と位置合せし難く、その位置ズレによ
るストレスが回路基板に加わることから当該回路基板の
実装部品に悪影響を及ぼす。
【0004】また、従来の押切り装置は上下対の回転カ
ッターを複数組備え、各対における下刃のみを回転駆動
すると共に、上刃を回路基板との摩擦力で従動回転する
よう構成されている。然し、この押切り装置では上下刃
の回転周速が回路基板の搬送速度とズレ易いことから周
速ズレによるストレスを回路基板に加え、上述したと同
様な悪影響を実装部品に及ぼすことを免れ得ない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、カッター刃
のV溝に対する位置ズレや回路基板の送り速度に対する
カッター刃の周速ズレ等を発生させず、これらを基因と
する機械的なストレスを回路基板に与えないで回路基板
を円滑に切断できるよう改良した回路基板の切断方法及
び装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
回路基板の切断方法においては、回路基板を搬送手段で
水平送りする途上に、上下対の溝切りカッターで連続直
線のV溝を該回路基板の表裏面に刻設し、それに引続い
て上下対の複数組備えられた押切りカッターでV溝の切
込み加工を施すようされている。
【0007】本発明の請求項2に係る回路基板の切断方
法においては、各対が回路基板の搬送速度と周速を同期
させて回転駆動する押切りカッターでV溝の溝切り加工
を施すようにされている。
【0008】本発明の請求項3に係る回路基板の切断方
法においては、回路基板の搬送に応じて従動空転する上
下対の円板ガイドで回路基板をV溝の溝切り加工時に押
込み支持するようにされている。
【0009】本発明の請求項4に係る回路基板の切断装
置においては、回路基板を水平送りする搬送手段を備
え、その搬送手段による回路基板の送り路内に、V溝を
回路基板の表裏面に刻設する上下対の溝切りカッターと
共に、各刃先を溝切りカッターの刃先と延長線上に位置
する上下対の押切りカッターを複数組備え付けることに
より構成されている。
【0010】本発明の請求項5に係る回路基板の切断装
置においては、押切りカッターの各対を同一の駆動モー
タに連結し、回路基板の搬送速度と周速を同期させて回
転駆動するよう備え付けることにより構成されている。
【0011】本発明の請求項6に係る回路基板の切断装
置においては、回路基板を上下から押込み支持する上下
対の円板ガイドを回路基板の搬送に応じて各溝切りカッ
ターの側部で従動回転するよう備え付けることにより構
成されている。
【0012】
【作用】本発明の請求項1に係る回路基板の切断方法で
は、V溝の溝切り加工に引続いてV溝の押切り加工を同
一工程内で施すことにより、その押切り加工をV溝に合
せて正確に施せるから、V溝との位置ズレによるストレ
スが回路基板に加わるのを防げる。
【0013】本発明の請求項2に係る回路基板の切断方
法では、回路基板の搬送速度と周速を同期させて回転駆
動する各対の押切りカッターでV溝の押切り加工を施す
ことから、押切りカッターの周速ズレによるストレスが
回路基板に加わるのを防ぐようにできる。
【0014】本発明の請求項3に係る回路基板の切断方
法では、回路基板をV溝の溝切り加工時に上下対の円板
ガイドで押込み支持することにより溝切りカッターによ
るV溝加工に伴って振動が回路基板に生ずるのを防げ、
また、各円板ガイドが回路基板の搬送に応じて従動空転
することから回路基板の送り速度に対する周速ズレが生
ずるのも防げる。
【0015】本発明の請求項4に係る回路基板の切断装
置では、上下対の溝切りカッターと共に、上下対の押切
りカッターを回路基板の搬送手段による送り路内に備
え、各押切りカッターの刃先を溝切りカッターの刃先と
延長線上に位置するため、V溝の押切り加工を溝切り加
工によるV溝に合せて簡単な構成で正確に施せる。
【0016】本発明の請求項5に係る回路基板の切断装
置では、押切りカッターの各対を同一の駆動モータに連
結することから、回路基板の搬送速度と周速を同期させ
て各押切りカッターを簡単な機構で回転駆動できると共
に、回路基板の送り速度との速度ズレが生ずるのも確実
に防止することができる。
【0017】本発明の請求項6に係る回路基板の切断装
置では、回路基板を溝切り加工時に上下から押込み支持
する上下対の円板ガイドを押切りカッターの側部に備え
ることにより回路基板が振動するのを確実に防げ、ま
た、その各円板ガイドを回路基板の搬送に応じて従動回
転するから回路基板の送り速度との周速ズレが生ずるこ
ともない。
【0018】
【実施例】以下、添付図面を参照して説明すれば、図示
実施例の切断装置はガラスエポキシ基板やポリイミド基
板等のような電子部品を実装する回路基板を切断するの
に用いられる。その回路基板は回路組立体が複数個取り
される大きな面積を有する一枚ものに形成され、板面に
は所定の回路構成する電子部品が予め装着されている。
また、この切断装置によっては板面を各回路単位に分離
するスリットが回路基板の搬送方向と直交する方向に設
けられた回路基板に対して、複数列一方向の切断処理を
施すよう構成されている。
【0019】図1は切断装置の全体を概略的に側面で示
すものであり、その切断装置は回路基板の搬送手段1
と、搬送手段1による回路基板の送り路に上下対の溝切
りカッター2と共に、各上下対の押切りカッター3,
4,5,6…を複数組備えることにより構成されてい
る。溝切りカッター2並びに押切りカッター3,4,
5,6…の対は、各回転軸20a,20b並びに30
a,30b、40a,40b、50a,50b、60
a,60bの同軸上に所定の間隔を隔てて複数枚並列的
に装備することにより、回路基板を単軸方向の複数個所
で切断できるよう配列されている。
【0020】回路基板の搬送手段1としては、回路基板
を搬送方向片端で片持ち挟持するチャック等を有するX
Yテーブルを備え付けることができる。その搬送手段1
によっては、回路基板が板面を水平に保って一方向に所
定速度で送れると共に、回路基板を片持ち挟持すること
から回路基板にストレスを与えず、また、後述する溝切
りカッター2による溝加工時に肉厚を体積移動できると
ころから好ましい。
【0021】上下対の溝切りカッター2としては刃身を
超鋼合金で形成し、ダイヤモンドを刃先部に取り付けた
丸鋸状の刃形形状を有するものを装備できる。この溝切
りカッター2は同一の駆動モータ21を駆動力として回
動するものであり、その駆動モータ21はギヤボックス
22に内蔵されたギヤー22a,22b,22cを介し
てタイミングベルト23a,23b…を回転軸20a,
20bに懸架することにより上下対の溝切りカッター2
を回動するよう備え付けられている。また、この溝切り
カッター2は搬送手段1による回路基板の送り速度と周
速を同期させて回路基板の送り方向と逆方向に回転駆動
するよう装備されている。
【0022】その溝切りカッター2の側部には、図2で
示す如く溝切り加工に伴って回路基板を押込み支持する
上下対の円板ガイド24a,24bが備え付けられてい
る。この円板ガイド24a,24bは溝切りカッター2
の各回転軸20a,20bを挿通する筒体25a,25
bの外周に嵌装配置され、回路基板の送りに応じて従動
空転するよう両側部に装備するとよい。また、溝切りカ
ッター2はV溝を回路基板の表裏面に刻設するものであ
り、そのV溝加工に伴う切粉を集塵するべく、図3で示
すように静電ブラシ26a,26bを備えたバキューム
カバー27a,27bの内部に収容配置されている。な
お、溝切りカッター2は回路基板の肉厚を体積移動させ
てV溝を刻設できるものであればよく、電着ダイヤモン
ドカッターやロジンダイヤモンドカッター等を用いるこ
とができる。
【0023】上下対の押切りカッター3,4,5,6…
は、各刃先を溝切りカッター2の刃先の延長線上に整合
位置させて夫々所定の切込み量を持つよう装備されてい
る。これら各対の押切りカッター3,4,5,6…は、
同一の駆動モータ31を駆動力とすることにより取り付
けられている。その駆動モータ31はギヤボックス32
に内蔵されたギヤー32a,32b,32cを介してタ
イミングベルト33a,33b…を各回転軸30a,3
0b、40a,40b、50a,50b、60a,60
bに懸架することにより、各対の押切りカッター3,
4,5,6…を同じ周速で回転駆動するよう連結されて
いる。その押切りカッター3,4,5,6…の各周速は
搬送手段1による回路基板の送り速度と同期され、ま
た、回転方向は回路基板の送り方向と全て順方向になる
よう取り付けられている。
【0024】複数組装備された各対の押切りカッター
3,4,5,6…のうち、1段目から3段目程までには
図4で示すような刃身の中心線に刃先を有する円形カッ
ターが備えられている。また、その押切りカッター3,
4,5は刃先を上下で一線上に整合位置させて切込み量
を徐々に増やすよう配設されている。この押切りカッタ
ーの各対3,4,5は切断工程を任意に増設するよう数
を増やすことができ、それによって一回の切込み量を少
なくすることができる。
【0025】最終段階の押切りカッター6としては、図
5で示すような各刃先の側面を上下で摺接する円形カッ
ターを装備するとよい。この円形カッターによっては回
路基板の切断面を扁平面にトリミングできると共に、ガ
ラスエポキシ基板等の切断面にはみ出す繊維も切除でき
て高精度な切断面に仕上げることができる。
【0026】また、各対の押切りカッター3,4,5,
6…は基板厚みにおける中心点を基準に切込み量を任意
に設定できるようにするべく、図6で示すように各カッ
ターホルダー34a,34b、41a,41b、51
a,51b、61a,61bで上下に微調整できるよう
装備されている。それによると、摩耗した刃を再研磨し
た後再使用できることからも好ましい。
【0027】このように構成する回路基板の切断装置で
は、回路基板を搬送手段1で水平送りすることにより溝
切りカッター2の対間に送込むと、図7で示すように各
刃先2a,2bが回路基板10の端縁から板面にくい込
んで連続直線のV溝11を表裏面に刻設する。その溝切
り加工に伴っては、溝切りカッター2の回転軸20a,
20b上に装備された両側部の円板ガイド24a,24
bが回路基板の送りに応じて従動空転することにより回
路基板を上下から押込み支持する。このため、回路基板
は振動するのを押えられて振動によるストレスを受ける
ことがなく、また、円板ガイド24a,24bの周速ズ
レによるストレスも受けることがない。
【0028】そのV溝加工後、回路基板10に対しては
上下対の複数組備えられた押切りカッター3,4,5,
6…でV溝11の切込み加工を引続いて施す。この切込
み加工はV溝加工と同一工程内で行うため、図8で示す
ように各刃先3a,3bをV溝11と位置ズレさせない
で正確に位置合せでき、回路基板が位置ズレによるスト
レスを受けることがない。また、押切りカッター3,
4,5,6…の各対は回路基板の送り速度と周速を同期
させて回転駆動するところから、その押切り工程におい
ても回路基板が速度ズレによるストレスを受けるのも防
げる。
【0029】押切り加工の最終段階においては、上述し
た各刃先が摺接する円形カッターによる押切りカッター
6が備えられているため、回路基板の切断面は図9で示
すようにガラス繊維等のはみ出しのない扁平な面に正確
に切断できる。その切断が終了すると、図1で示す如く
搬送手段1が回路基板の送り方向前方に配置されたベル
トコンベア7上に移動するのに伴って各回路単位に切断
された基板毎にベルトコンベア7上に転送される。
【0030】なお、溝切り加工工程においては回路基板
が振動しないよう円板ガイド24a,24bで上下から
押えられているため、押切りカッター3,4,5,6…
を溝切りカッター2と近接位置させることにより溝切り
加工と押切り加工とを同じ回路基板に同時に施すことが
できる。
【0031】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る回路基板の切
断方法及び装置に依れば、機械的なストレスを回路基板
に与えないで正確に切断できるから、予め板面に実装さ
れた電子部品に対して悪影響を及ぼすのを防ぐことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回路基板の切断装置を概略的に側
面で示す説明図である。
【図2】同装置に装備される溝切りカッター並びに円板
ガイドを一部切欠正面で示す説明図である。
【図3】同装置に装備される溝切りカッターをバキュー
ムカバーによる収容状態で示す説明図である。
【図4】同装置に装備される押切りカッターの一つを部
分正面で示す説明図である。
【図5】同装置に装備される他の押切りカッターを部分
正面で示す説明図である。
【図6】同装置に装備される押切りカッターをホルダー
と共に示す説明図である。
【図7】同装置の溝切りカッターによる溝切り状態を示
す説明図である。
【図8】同装置の押切りカッターによる押切り状態を示
す説明図である。
【図9】同装置の押切りカッターで切断された基板の端
面を示す説明図である。
【符号の説明】
1 回路基板の搬送手段 2 上下対の溝切りカッター 3,4,5,6 上下対の押切りカッター 24a,24b 円板ガイド 31 押切りカッターの駆動モータ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板を搬送手段で水平送りする途上
    に、上下対の溝切りカッターで連続直線のV溝を該回路
    基板の表裏面に刻設し、それに引続いて上下対の複数組
    備えられた押切りカッターでV溝の切込み加工を施すよ
    うにしたことを特徴とする回路基板の切断方法。
  2. 【請求項2】 各対が回路基板の搬送速度と周速を同期
    させて回転駆動する押切りカッターでV溝の切込み加工
    を施すようにしたことを特徴とする請求項1の回路基板
    の切断方法。
  3. 【請求項3】 回路基板の搬送に応じて従動空転する上
    下対の円板ガイドで回路基板をV溝の溝切り加工時に押
    込み支持するようにしたことを特徴とする請求項1の回
    路基板の切断方法。
  4. 【請求項4】 回路基板を水平送りする搬送手段を備
    え、その搬送手段による回路基板の送り路内に、V溝を
    回路基板の表裏面に刻設する上下対の溝切りカッターと
    共に、各刃先を溝切りカッターの刃先と延長線上に位置
    する上下対の押切りカッターを複数組備え付けたことを
    特徴とする回路基板の切断装置。
  5. 【請求項5】 押切りカッターの各対を同一の駆動モー
    タに連結し、回路基板の搬送速度と周速を同期させて回
    転駆動するよう備え付けたことを特徴とする請求項4の
    回路基板の切断装置。
  6. 【請求項6】 回路基板を上下から押込み支持する上下
    対の円板ガイドを回路基板の搬送に応じて溝切りカッタ
    ーの側部で従動回転するよう備え付けたことを特徴とす
    る請求項4の回路基板の切断装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100361682B1 (ko) * 2000-04-24 2002-11-22 봉문근 라우팅과 커팅을 병행한 인쇄회로기판의 재단방법
JP2007136638A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Japan Crown Cork Co Ltd 合成樹脂製キャップの弱化ライン加工方法及びその加工装置

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