JPH0615274B2 - 半導体カ−ド - Google Patents

半導体カ−ド

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JPH0615274B2
JPH0615274B2 JP61094059A JP9405986A JPH0615274B2 JP H0615274 B2 JPH0615274 B2 JP H0615274B2 JP 61094059 A JP61094059 A JP 61094059A JP 9405986 A JP9405986 A JP 9405986A JP H0615274 B2 JPH0615274 B2 JP H0615274B2
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JP
Japan
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semiconductor
card
optical path
module
semiconductor card
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JP61094059A
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Inventor
哲也 上田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はICカード等の半導体カード特に半導体カード
モジュールのパッケージの構造に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体カードには色々な種類があるが、ここでは最も汎
用性のあるICカードについて説明する。
例えば特開昭53-6491号公報に示された従来のICカード
は第６図および第７図に示すように構成されていた。即
ち第６図および第７図において、１はICカード本体、２
はICカード本体１内に埋設されると共に半導体素子を内
蔵したICカードモジュール、21はICカードモジュール２
の側面、３は外部電極である。
この従来のものでは、ICカードモジュール２内部の半導
体素子を作動させる場合、ICカード図示しない外部装置
に挿入し、ＩＣカードの電極３と外部装置の電極を接触
させ、それらの電極を通して電気的な信号の交換が行わ
れる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来のものでは、ICカードモジュールに内蔵されて
いる半導体等と他の半導体装置や電気・電子部品との電
気信号等の交換は表面の電極３を介してのみ行われるの
で、例えば今後光によるスイッチング等が行われた場
合、ICカードにそのような機能を持たせることは不可能
であるという問題があった。
この発明は、このような従来のものの問題点を解消する
ためになされたもので、半導体カードモジュールのパッ
ケージの側面、上面または下面に、光の通路を設けるこ
とにより、ICカード等半導体カードと外部半導体装置、
またはICカード内の別の半導体装置と光による情報や交
換や、スイッチングを行わせて、ICカード等の半導体カ
ードに新しい機能を持たせるようにするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明による半導体カードは半導体カード本体に装着
されると共に半導体素子を内蔵する半導体カードモジュ
ール内に半導体素子に対する光信号を伝達する光路を設
けたものである。
〔作用〕
この発明における半導体カードモジュールには光路が配
置されるので、半導体カード内部は勿論外部にある別の
半導体装置、電気、電子部品との信号の交換が容易とな
り半導体カードに新しい機能を持たせることができる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を第１図にもとづいて説明す
る。即ち第１図において、４はICカードモジュール２の
側面21に一端が露出するように設けられた光ファイバ等
で構成された光路である。なおその他の構成は第６図お
よび第７図に示す従来のものと同様であるので説明を省
略する。
このように構成されたものでは、ICカード上面の電極３
を介して内部の半導体素子に対して電気信号が交換され
ると共に光路４を介して伝達される光により内部の半導
体素子が作動する。
即ち本実施例においては、まず半導体カード本体１に装
着できる半導体カードモジュール２を備えることによ
り、半導体カードモジュール２を小型化でき取扱性を向
上できる。また、モジュール内の半導体素子に光路４を
介して光信号を伝達することにより、多量かつ多様な情
報を処理することができる。更に半導体カードの内部又
は外部にある別の半導体装置、電子部品とを光伝達経路
を介して連結できるので光信号による情報交換等多様性
ある機能を持たせることができる。
なお、ここではICカードモジュール２のパッケージの側
面に光路４の接続部を設けたが、第２図に示すように光
路４をさらに伸ばし、光路４の接続部をICカード本体１
の内部に設けてもよく形状、大きさ等は限定されない。
また、光路の材料は何であってもよく特に限定されな
い。
さらに第３図〜第５図に示すように光路４の接続部をパ
ッケージの上面または必要に応じ下面に配置し、この光
路４に回折格子板５を対向配置し、第５図の矢印方向に
光を導く。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明による半導体カードは半導体カー
ド本体に装着される半導体カードモジュールにモジュー
ル内の半導体素子に対して光信号を伝達する光路を配置
したもので、半導体カードモジュールの小型化及び取扱
性の向上を図ることができ、また半導体カードが多量か
つ多様な情報を処理することができ、更に半導体カード
の内部又は外部にある別の半導体装置、電子部品との連
結が容易となり半導体カードの機能を大きく増やすこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図イおよび側面
図ロ、第２図〜第５図はいずれもこの発明の他の実施例
を示す図で、第２図および第３図は夫々斜視図イおよび
側面図ロ、第４図および第５図は要部拡大斜視図および
側面図、第６図および第７図はいずれも従来のこの種半
導体カードを示す図で、第６図は平面図イと側面図ロ、
第７図は要部拡大斜視図である。 図中、１はICカード本体、２はICカードモジュール、３
は外部電極、４は光路である。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体カード本体に装着されると共に半導
    体素子を内蔵する半導体カードモジュール、この半導体
    カードモジュール内に配置され、半導体素子に対して光
    信号を伝達する光路を備えた半導体カード。
  2. 【請求項２】光路の一端は半導体モジュールの表面に露
    出している特許請求の範囲第１項記載の半導体カード。
JP61094059A 1986-04-21 1986-04-21 半導体カ−ド Expired - Lifetime JPH0615274B2 (ja)

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JP61094059A JPH0615274B2 (ja) 1986-04-21 1986-04-21 半導体カ−ド

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JPS62248694A JPS62248694A (ja) 1987-10-29
JPH0615274B2 true JPH0615274B2 (ja) 1994-03-02

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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58208883A (ja) * 1982-05-29 1983-12-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃカ−ド
JPS6067907A (ja) * 1983-09-26 1985-04-18 Hitachi Ltd 光電変換モジユ−ル
JPS60164065U (ja) * 1984-04-09 1985-10-31 東京磁気印刷株式会社 照合用カ−ド

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JPS62248694A (ja) 1987-10-29

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