JPS62558B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62558B2 JPS62558B2 JP1570582A JP1570582A JPS62558B2 JP S62558 B2 JPS62558 B2 JP S62558B2 JP 1570582 A JP1570582 A JP 1570582A JP 1570582 A JP1570582 A JP 1570582A JP S62558 B2 JPS62558 B2 JP S62558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- verification card
- lead wire
- card
- verification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
- H10W42/60—Arrangements for protection of devices protecting against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外部から入力される数字または符号な
どの暗号コードによつて個人または団体を識別し
且つ入力信号を記憶しまたは入力信号をカード内
部の半導体装置で処理してその内容を記憶し、ま
たは入力信号に応じた出力信号を発信するキヤツ
シユカードなどの照合カードの改良に関する。
どの暗号コードによつて個人または団体を識別し
且つ入力信号を記憶しまたは入力信号をカード内
部の半導体装置で処理してその内容を記憶し、ま
たは入力信号に応じた出力信号を発信するキヤツ
シユカードなどの照合カードの改良に関する。
この種の照合カードにはマイクロプロセツサー
や不揮発性メモリー等が用いられ、それらの半導
体チツプとしては多くの場合、MOS型構造のも
のが用いられる。しかるにMOS型構造の半導体
チツプは静電気によつて容易に破壊される欠点が
あり、従つて照合カードを衣類に対し摩擦する等
の動作によつて、その内部に収められた半導体装
置が破壊され、使用し得ないものになる欠点があ
つた。
や不揮発性メモリー等が用いられ、それらの半導
体チツプとしては多くの場合、MOS型構造のも
のが用いられる。しかるにMOS型構造の半導体
チツプは静電気によつて容易に破壊される欠点が
あり、従つて照合カードを衣類に対し摩擦する等
の動作によつて、その内部に収められた半導体装
置が破壊され、使用し得ないものになる欠点があ
つた。
従つて、本発明の目的は内部に収められた半導
体チツプが静電気破壊を起すことがないようにし
た照合カードを提供することである。
体チツプが静電気破壊を起すことがないようにし
た照合カードを提供することである。
上記目的を達成するため、本発明による照合カ
ードの特徴は、そこに含まれる半導体チツプの所
定の電極端子からの各引出線は信号入出力端子の
接触を受ける際にはそれぞれ単独回路となるが、
動作しない際はそれぞれ磁性体の弾性部材を介し
てメタルケースに電気的に接続され、それによつ
て共通接続されていることである。
ードの特徴は、そこに含まれる半導体チツプの所
定の電極端子からの各引出線は信号入出力端子の
接触を受ける際にはそれぞれ単独回路となるが、
動作しない際はそれぞれ磁性体の弾性部材を介し
てメタルケースに電気的に接続され、それによつ
て共通接続されていることである。
次に図面を参照のもとに本発明の実施例につい
て信号する。第１図および第２図は本発明が関連
する照合カードを例示するものであつて、照合カ
ード１はカード基板１０と、その適宜位置に形成
された窓１１内に収められたメタルケース１２
と、メタルケース１２内に設けられた一または複
数の半導体チツプ等から成つている。カード基板
１０はプラスチツク材料等で作られ、その表裏両
面はカーバーフイルム１３，１４で被われてい
る。メタルケース１２は銅板などの導電性材料で
構成されるが、底板のみが金属であつて周囲の壁
がセラミツクや合成樹脂などの非金属で作られた
ものも、ここでいうメタルケース１２に含まれ
る。図示の例では窓１１およびメタルケース１２
は長方形に形成されているが、その形状は円形、
その他適当な形であつてもよい。
て信号する。第１図および第２図は本発明が関連
する照合カードを例示するものであつて、照合カ
ード１はカード基板１０と、その適宜位置に形成
された窓１１内に収められたメタルケース１２
と、メタルケース１２内に設けられた一または複
数の半導体チツプ等から成つている。カード基板
１０はプラスチツク材料等で作られ、その表裏両
面はカーバーフイルム１３，１４で被われてい
る。メタルケース１２は銅板などの導電性材料で
構成されるが、底板のみが金属であつて周囲の壁
がセラミツクや合成樹脂などの非金属で作られた
ものも、ここでいうメタルケース１２に含まれ
る。図示の例では窓１１およびメタルケース１２
は長方形に形成されているが、その形状は円形、
その他適当な形であつてもよい。
第３図ないし第５図は本発明の一実施例を示す
ものであつて、この実施例ではメタルケース１２
内に二つの半導体チツプＳが装着され、一方はマ
イクロプロセツサであつてカード所有者の正当性
を確認し且つトランザクシヨン処理に使われるデ
ータとプログラムを偽造から保護する役割を果
し、他方はメモリーとして用いられる。これらの
半導体チツプは導電ペースト１９を介してメタル
ケース１２の底板上に固定される。図示例では半
導体チツプの８つの電極端子１５からの引出線１
６は外部からの信号入出力端子１７の接触を受け
るようになつており、そのため各引出線１６が在
る表面のカバーフイルム１３には孔１８が設けら
れ、そこに引出線に設けられた突出した接点１６
ａが埋込まれている。接点１６ａは引出線１６と
一体の部分でもよく、または別の部材であつても
よい。
ものであつて、この実施例ではメタルケース１２
内に二つの半導体チツプＳが装着され、一方はマ
イクロプロセツサであつてカード所有者の正当性
を確認し且つトランザクシヨン処理に使われるデ
ータとプログラムを偽造から保護する役割を果
し、他方はメモリーとして用いられる。これらの
半導体チツプは導電ペースト１９を介してメタル
ケース１２の底板上に固定される。図示例では半
導体チツプの８つの電極端子１５からの引出線１
６は外部からの信号入出力端子１７の接触を受け
るようになつており、そのため各引出線１６が在
る表面のカバーフイルム１３には孔１８が設けら
れ、そこに引出線に設けられた突出した接点１６
ａが埋込まれている。接点１６ａは引出線１６と
一体の部分でもよく、または別の部材であつても
よい。
第４図に見られるように、メタルケース１２の
内部には適当に仕切られ、その内側の区域に半導
体チツプＳが配置される。各電極端子１５からの
引出線１６は銅箔などの薄い板状の材料から成
り、それぞれポリイミドフイルムなどの絶縁材料
２０を介してメタルケース１２の所定部分に固定
されている。この実施例では、各引出線１６はカ
バーフイルム１３との間に在る絶縁層２１を挾ん
で上部と下部１６ｂに分かれ、上部には接点１６
ａが在る。そして、メタルケース１２内の空所２
３における各引出線１６の対応位置には弾性部
材、好ましくは板ばね２２が設けられ、それらの
板ばね２２は磁性体材料で作られ、その一端はメ
タルケース１２に固定され、且つ他端の自由端は
対応の引出線の下部１６ｂに接触している。その
ため照合カードが動作しない際は、各引出線１６
は板ばね２２を介してメタルケース１２に電気的
に接続されており、従つて各引出線はメタルケー
ス１２を介して共通接続されている。
内部には適当に仕切られ、その内側の区域に半導
体チツプＳが配置される。各電極端子１５からの
引出線１６は銅箔などの薄い板状の材料から成
り、それぞれポリイミドフイルムなどの絶縁材料
２０を介してメタルケース１２の所定部分に固定
されている。この実施例では、各引出線１６はカ
バーフイルム１３との間に在る絶縁層２１を挾ん
で上部と下部１６ｂに分かれ、上部には接点１６
ａが在る。そして、メタルケース１２内の空所２
３における各引出線１６の対応位置には弾性部
材、好ましくは板ばね２２が設けられ、それらの
板ばね２２は磁性体材料で作られ、その一端はメ
タルケース１２に固定され、且つ他端の自由端は
対応の引出線の下部１６ｂに接触している。その
ため照合カードが動作しない際は、各引出線１６
は板ばね２２を介してメタルケース１２に電気的
に接続されており、従つて各引出線はメタルケー
ス１２を介して共通接続されている。
そして各板ばね２２は信号入出力ユニツト中の
磁石３０（第４図）によつて引かれると、第４図
中に想像線で示すように、板ばね２２の自由端が
引出線１６の下部１６ｂから離れるようになつて
いる。なお、各板ばね２２は、一つの板片から構
成されてもよいが、第５図に示すようにそれぞれ
並置された一対の板片２２ａ，２２ｂから成るの
が好ましく、それによつて信頼性の向上を図るこ
とができる。また、上記磁石３０は電磁石である
のが好ましいが、永久磁石であつてもよい。図
中、２４は半導体チツプＳを包囲するガラスパツ
シベーシヨン膜である。
磁石３０（第４図）によつて引かれると、第４図
中に想像線で示すように、板ばね２２の自由端が
引出線１６の下部１６ｂから離れるようになつて
いる。なお、各板ばね２２は、一つの板片から構
成されてもよいが、第５図に示すようにそれぞれ
並置された一対の板片２２ａ，２２ｂから成るの
が好ましく、それによつて信頼性の向上を図るこ
とができる。また、上記磁石３０は電磁石である
のが好ましいが、永久磁石であつてもよい。図
中、２４は半導体チツプＳを包囲するガラスパツ
シベーシヨン膜である。
この照合カード１を動作するため、カードが信
号入出力ユニツト中の所定位置に置かれると、各
板ばね２２が磁性体であるため磁石３０により、
第４図中において下方に引かれ、引出線１６から
離れる。従つて各引出線はそれぞれ独立の状態と
なり、単独回路になる。そして、信号入出力端子
１７が下降して対応の引出線の接点１６ａに接触
し、所定の動作を行なう。
号入出力ユニツト中の所定位置に置かれると、各
板ばね２２が磁性体であるため磁石３０により、
第４図中において下方に引かれ、引出線１６から
離れる。従つて各引出線はそれぞれ独立の状態と
なり、単独回路になる。そして、信号入出力端子
１７が下降して対応の引出線の接点１６ａに接触
し、所定の動作を行なう。
なお、特定の引出線、即ち第３図において
GNDの位置の引出線１６′は常に接地されてお
り、従つてその位置には板ばね２２を設ける必要
はなく、適当な導体によりメタルケース１２に接
続されている。なおまた、第３図中のCLOCKは
半導体装置の電源、24Vはメモリー内容の書き込
み、読み出し、消去等の電源、EXTRAは予備端
子である。
GNDの位置の引出線１６′は常に接地されてお
り、従つてその位置には板ばね２２を設ける必要
はなく、適当な導体によりメタルケース１２に接
続されている。なおまた、第３図中のCLOCKは
半導体装置の電源、24Vはメモリー内容の書き込
み、読み出し、消去等の電源、EXTRAは予備端
子である。
上記の実施例では引出線の接点をカバーフイル
ム１３の孔１８に埋込んでいるが、場合により、
第７図に見られるように、そのような接点を設け
ないで信号入出力端子１７が孔１８を貫通して引
出線１６に接触するようにしてもよい。また、好
ましくは第６図に示すように、メタルケース１２
内の空所には板ばね２２の偏倚を制限するストツ
パ２５が備えられる。このストツパ２５は図示の
ように突部であつてもよく、または段部で構成し
てもよい。さらに上記の実施例では弾性部材２２
として板ばねが用いられているが、板ばねに限ら
れるものではなく、第７図に示すように、コイル
ばね２２であつてもよい。この場合、コイルばね
２２の上端の自由端には引出線１６との接触を良
好にするため突起２２ｃがあるのが好ましい。
ム１３の孔１８に埋込んでいるが、場合により、
第７図に見られるように、そのような接点を設け
ないで信号入出力端子１７が孔１８を貫通して引
出線１６に接触するようにしてもよい。また、好
ましくは第６図に示すように、メタルケース１２
内の空所には板ばね２２の偏倚を制限するストツ
パ２５が備えられる。このストツパ２５は図示の
ように突部であつてもよく、または段部で構成し
てもよい。さらに上記の実施例では弾性部材２２
として板ばねが用いられているが、板ばねに限ら
れるものではなく、第７図に示すように、コイル
ばね２２であつてもよい。この場合、コイルばね
２２の上端の自由端には引出線１６との接触を良
好にするため突起２２ｃがあるのが好ましい。
従つて、本発明による照合カードでは、動作時
には各引出線１６を単独回路にしているが、各引
出線は動作しない際はそれぞれメタルケースに電
気的に接続されているので、互に共通接続され、
同電位になつている。そのため照合カードが摩擦
等によつて静電気を受けても、その影響を受ける
ことがなく、静電気破壊を避けることができる。
には各引出線１６を単独回路にしているが、各引
出線は動作しない際はそれぞれメタルケースに電
気的に接続されているので、互に共通接続され、
同電位になつている。そのため照合カードが摩擦
等によつて静電気を受けても、その影響を受ける
ことがなく、静電気破壊を避けることができる。
それ故、本発明はとくに静電気破壊を起し易い
MOS型構造の半導体チツプを含む照合カードに
適用すれば極めて有用性の高いものとなる。
MOS型構造の半導体チツプを含む照合カードに
適用すれば極めて有用性の高いものとなる。
第１図は本発明が関連する照合カードの平面
図、第２図はその照合カードの側面図、第３図は
本発明の一例による照合カードの要部の平面図、
第４図は第３図の線Ａ−Ａに沿つて取つた断面
図、第５図は第４図中のＢ部の底面図、第６図は
他の実施例を示すＢ部の断面図、そして第７図は
さらに他の実施例を示す第４図に類似の断面図で
ある。 図中、１……照合カード、１１……カード基板
の窓、１２……メタルケース、１５……電極端
子、１６……引出線、２２……弾性部材、２３…
…空所、２５……ストツパ。
図、第２図はその照合カードの側面図、第３図は
本発明の一例による照合カードの要部の平面図、
第４図は第３図の線Ａ−Ａに沿つて取つた断面
図、第５図は第４図中のＢ部の底面図、第６図は
他の実施例を示すＢ部の断面図、そして第７図は
さらに他の実施例を示す第４図に類似の断面図で
ある。 図中、１……照合カード、１１……カード基板
の窓、１２……メタルケース、１５……電極端
子、１６……引出線、２２……弾性部材、２３…
…空所、２５……ストツパ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 暗号コードによつて個人または団体を識別し
たり入力信号に応じた出力信号を発信する等の役
割を果す照合カードであつて、前記カードはその
窓内に設置されたメタルケースと、前記メタルケ
ース内に設けられた半導体チツプを含み、前記チ
ツプの所定の電極端子からの各引出線は信号入出
力端子の接触を受けるようになつている照合カー
ドにおいて、さらに各前記引出し線に対応した前
記メタルケース内の空所に在つて一端が前記メタ
ルケースに固定された磁性体の弾性部材を含み、
動作しない際は各前記弾性部材の自由端は対応の
前記引出線に接触しており、且つ動作する際は各
前記弾性部材は信号入出力ユニツト中の磁石によ
り引かれてその自由端は前記引出線から離れるこ
とを特徴とする照合カード。 ２ 特許請求の範囲第１項に記載の照合カードに
おいて、各前記弾性部材は板ばねからなる照合カ
ード。 ３ 特許請求の範囲第２項に記載の照合カードに
おいて、各前記板ばねは並置された一対の板片か
らなる照合カード。 ４ 特許請求の範囲第２項に記載の照合カードに
おいて、前記メタルケース内の空所には前記板ば
ねの偏倚を制限するストツパが備えられている照
合カード。 ５ 特許請求の範囲第１項に記載の照合カードに
おいて、各前記弾性部材はコイルばねからなる照
合カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57015705A JPS58133694A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 照合カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57015705A JPS58133694A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 照合カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133694A JPS58133694A (ja) | 1983-08-09 |
| JPS62558B2 true JPS62558B2 (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=11896180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57015705A Granted JPS58133694A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 照合カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58133694A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD958330S1 (en) | 2018-12-21 | 2022-07-19 | Janssen Pharmaceuticals, Inc. | Injection device accessory |
| US11446446B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-09-20 | Janssen Pharmaceuticals, Inc. | Accessory for an injection device including a grip for a needle cap |
| US11602599B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-03-14 | Janssen Pharmaceuticals, Inc. | Accessory for an injection device including a pivotable cover |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60256886A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 情報処理カ−ド |
-
1982
- 1982-02-02 JP JP57015705A patent/JPS58133694A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD958330S1 (en) | 2018-12-21 | 2022-07-19 | Janssen Pharmaceuticals, Inc. | Injection device accessory |
| US11446446B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-09-20 | Janssen Pharmaceuticals, Inc. | Accessory for an injection device including a grip for a needle cap |
| US11602599B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-03-14 | Janssen Pharmaceuticals, Inc. | Accessory for an injection device including a pivotable cover |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58133694A (ja) | 1983-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4447716A (en) | Information card | |
| US4719140A (en) | Electronic memory card | |
| US4697073A (en) | IC card | |
| EP0068539B1 (en) | Micropackage for identification card | |
| RU2214627C2 (ru) | Сенсорное устройство для определения биометрических признаков, в особенности отпечатков пальцев | |
| EP0163534A2 (en) | IC card and method for manufacturing the same | |
| US4409471A (en) | Information card | |
| JPS61280995A (ja) | 電子装置 | |
| JPS6211696A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS62558B2 (ja) | ||
| US6472733B1 (en) | Electronic circuit support comprising tear resistant means | |
| JPH11219418A (ja) | 接触型・非接触型併用ｉｃカード | |
| JPS5851311B2 (ja) | 照合カ−ド | |
| JPS5850457Y2 (ja) | 照合カ−ド | |
| JPS6132456Y2 (ja) | ||
| JPH054059Y2 (ja) | ||
| US4924077A (en) | Memory card | |
| JPS6132457Y2 (ja) | ||
| JP2514318B2 (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0140759B2 (ja) | ||
| JPS58151299A (ja) | 照合カ−ド | |
| JPS6211390B2 (ja) | ||
| JPS6337429B2 (ja) | ||
| JPS6225810Y2 (ja) | ||
| JPS60209883A (ja) | Ｉｃカ−ド |