JPS6225810Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は外部から入力される暗号コードによつ
て個人または団体を識別し且つ入力信号を記憶し
または入力信号をカード内部の半導体装置で処理
して記憶し、または入力信号に応じた出力信号を
発信する等の役割を果す照合カードの改良に関す
る。

この種の照合カードにはマイクロプロセツサや
不揮発性メモリ等が含まれ、それらの半導体チツ
プとしては多くの場合、MOS型構造のものが用
いられる。しかるにMOS型の半導体チツプは静
電気によつて破壊され易く、従つて照合カードを
衣類に対し摩擦する等の動作によつて内部の半導
体装置が破壊される欠点があつた。そのような静
電気破壊を防ぐため、最近、本出願人は半導体チ
ツプの所定の電極端子からの各引出線を共通接続
する改良型の照合カードを開発するに至つたが、
本考案はそのような改良型の照合カードを容易に
製造し得るようにさらに改良したものである。

従つて、本考案の目的は静電気破壊を防止し得
る照合カードの製造を容易にすることである。

本考案の特徴は半導体チツプの所定の電極端子
からの各引出線の共通接続に用いられる共通の導
体を、適宜材料で作られた支持体に設置された板
状の金属片によつて構成したことであつて、以
下、図面を参照のもとに本考案の実施例に関し説
明する。

第１図ないし第３図は本考案が関連する合照カ
ードの一例を示し、照合カード１はカード基板１
０と、その適宜位置に形成された窓１１内に収め
られた好ましくはメタルケースであるケース１２
と、ケース１２内の一または複数の半導体チツプ
Ｓ等から構成される。カード基板１０はプラスチ
ツク材料などで作られ、その両面はカバーフイル
ム１３，１４で被われている。第３図に見られる
ように、通常、ケース１２内にはマイクロプロセ
ツサおよびメモリとして用いられる二つの半導体
チツプが含まれ、導電ペースト等によりケースの
底板上に固定される。これらの半導体チツプのう
ちの所定の電極端子１５からの各引出線１６は外
部の信号入出力ユニツトの端子１７の接触を受け
るようになつている。該端子１７はカバーフイル
ム１３の孔を貫通して対応の引出線に接触しても
よいが、図示のようにカバーフイルムの孔に埋込
まれた引出線の接点１６ａに接触してもよい。な
お、それらの引出線１６は第３図に示すようにチ
ツプＳの両側に在つてもよいが、第４図に示すよ
うにチツプＳの一方の側に備えられるのが好まし
い。

第５図に示すように、ケース１２の内部は適当
に仕切られ、その適当な区域に半導体チツプＳが
配置され、銅箔などの薄い板材からなる各引出線
１６は絶縁材料１８を介してケース１２の所定部
分に固定される。そしてチツプＳの所定の電極端
子１５からの各引出線１６はこの照合カードが動
作しない際は共通接続されるため中継部材２０を
介して共通の導体１９に接続されている。導体１
９および中継部材２０はケース１２内の適当な区
域１２′に設置される。中継部材２０の一つの形
態としては第５図に見られるように板ばね２０を
含み、各板ばねの一端は導体１９に固定され、他
の自由端は対応の引出線１６に接触し、且つその
自由端には磁石２１が在る。なお、第３図におい
てGND（接地用）の引出線は常に接地する必要
があるため導体１９に接続されている。この場合
には信号入出力ユニツトと交信する際は端子１７
と共に下降する棒状の磁石１７ａにより磁石２１
は斥力を受けて引出線１６から離れ、各引出線１
６と共通の導体１９との導通がしや断されて単独
回路になる。第６図は板ばね２０を磁性体材料で
構成し且つ板ばね２０と導体１９を一体にした場
合を示し、この場合には磁石２１を設ける必要は
なく、信号入出力ユニツト中の磁石１７ｂによつ
て板ばねは吸引され、引出線１６から離れる。

本考案の特徴は図示のように、共通の導体１９
が板状の金属片または薄板片によつて構成され、
且つその金属片１９が適当な材料で作られた支持
体２２上に設置されていることである。好ましく
は、金属片１９は支持体２２上に接着等により固
定される。この支持体２２は好ましくは樹脂製の
ケースからなつている。このような金属片１９に
対しては中継部材２０の設置が比較的容易であ
り、且つ一連の中継部材２０を設けた金属片１９
を予め支持体２２上に設置しておけば、支持体２
２と共にケース１２内の所定位置の空所に単には
め込むのみで、所定の引出線１６の共通接続が可
能になる。

さらに中継部材２０が板ばね２０から成る場合
には、金属片１９に一連の板ばね２０が設けられ
た形のものを第８図に示すような展開した形にホ
トエツチングにより形成し、且つ想像線で示する
ように各板ばねを所定の形状に曲げることによつ
て一体に作るのが便利であり、それをケース等の
支持体２２に設置することによつて第７図に示す
ような組立体が得られる。

なお、支持体２２は必ずしも絶縁材料でなけれ
ばならないものではなく、導体であつてもよい。
また支持体２２は第９図に見られるように、金属
片１９を支持し且つそれがケース１２内の所定の
空間に組込むのを便利にするためのものであつ
て、従つて単純な板片であつてもよい。さらに各
中継部材２０は導電ペーストなどにより金属片１
９に接着されてもよい。

中継部材としては第１０図に示すようにコイル
ばね２０ａを用いることができる。さらに第１１
図に示すように各引出線１６と金属片１９との間
に接続された抵抗２０ｂの場合もあり、その抵抗
としては動作時に間題のない程度の抵抗値のもの
が用いられる。また、中継部材は第１２図に示す
ように半導体スイツチ２０ｃであつてもよく、こ
の場合、端子１７からの電圧が印加されると抵抗
が大きくなり、電圧の負荷がないときは抵抗が小
さくなり共通接続された状態になる。さらに中継
部材としては、第１３図に示すように各引出線１
６と金属片１９との間に抵抗２０ｄおよびツエナ
ーダイオードのような非直線性の半導体素子２０
ｅを設けたものでもよく、この場合、設定電圧を
越えると急激に電流が流れるが、信号入出力ユニ
ツトの端子電圧より前記設定電圧を高くすること
により中継部材としての役割を果すことができ
る。なお、半導体スイツチまたは半導体素子の場
合、複合素子として構成してもよい。

従つて、本考案によれば、半導体チツプの所定
の電極端子からの引出線は共通接続されているた
め静電気破壊を防止し得ると共に、各引出線の中
継部材と共通の導体が支持体上に設置され、単一
の組立体として構成することができるので、それ
を照合カードのケース内の予め決められた区域に
はめ込むことにより組込むとができるので、照合
カードにおける上記共通接続を極めて容易に構成
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は照合カードの平面図、第２図はその側
面図、第３図は照合カードの要部の平面図、第４
図は他の型の要部の平面図、第５図は本考案の一
例による照合カードを示すもので第４図の線Ａ−
Ａ断面図、第６図は他の実施例を示す部分的な断
面図、第７図は第６図の実施例の要部の斜視図、
第８図は第７図に示された部分の製造途中の状態
を示す斜視図、第９図は他の実施例を示す第７図
に類似の斜視図、第１０図、第１１図および第１
２図はそれぞれ他の実施例を示す部分的な断面
図、第１３図はさらに他の実施例を示す配線図で
ある。 図中、１……照合カード、１５……電極端子、
１６……引出線、１９……共通の導体、２０，２
０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ……中継
部材、２２……支持体、Ｓ……半導体チツプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 暗号コードによつて個人または団体を識別し
   たり入力信号に応じた出力信号を発信する等の
   役割を果す照合カードであつて、前記カードの
   適宜位置に収められた半導体チツプの所定の電
   極端子からの各引出線は前記カードが動作しな
   い際は導通するが動作時には導通しないように
   なつている中継部材を介して共通の導体に接続
   される照合カードにおいて、前記共通の導体は
   支持体に設置された板状の金属片からなること
   を特徴とする照合カード。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合
   カードにおいて、前記金属片の支持体は樹脂製
   のケースである照合カード。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合
   カードにおいて、前記中継部材は板ばねからな
   る照合カード。 (4) 実用新案登録請求の範囲第３項に記載の照合
   カードにおいて、前記板ばねは前記金属片と一
   体に形成されている照合カード。 (5) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合
   カードにおいて、前記中継部材はコイルばねか
   らなる照合カード。 (6) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合
   カードにおいて、前記中継部材は抵抗を含む照
   合カード。 (7) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合
   カードにおいて、前記中継部材は半導体スイツ
   チを含む照合カード。 (8) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合
   カードにおいて、前記中継部材は抵抗および非
   直線性の半導体素子を含む照合カード。