JPS5850457Y2

JPS5850457Y2 - 照合カ−ド

Info

Publication number: JPS5850457Y2
Application number: JP17751081U
Authority: JP
Inventors: 征一郎相合
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1981-11-29
Filing date: 1981-11-29
Publication date: 1983-11-17
Also published as: JPS5881662U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は外部から入力される数字または符号などの暗号
コードによって個人または団体を識別し且つ入力信号を
記憶しまたは入力信号をカード内部の半導体装置で処理
してその内容を記憶し、または入力信号に応じた出力信
号を発信するキャッシュカードなどの照合カードの改良
に関する。

近年、この種の照合カードにはマイクロプロセッサ−や
不揮発性メモリー等が応用され、それらに用いられる半
導体チップは多くの場合、ＭＯ８型構造のものが用いら
れる。

しかしながらＭＯ８型構造の半導体チップは静電気によ
って容易に破壊される欠点があり、従って照合カードを
、例えば衣類に対し摩擦する等の動作によって、その内
部に収められた半導体装置が破壊し、使用し得ないもの
になる欠点があった。

本考案は照合カードに関する上記の問題点を解決するも
のであって、それ数本考案の目的は内部に収められた半
導体チップが静電気破壊を起すことがないようにした照
合カードを提供することである。

上記目的を達成するため、本考案による照合カードの特
徴は、そこに含まれる半導体チップの所定の電極端子か
らの各引出線が信号入出力端子に接触する際はそれぞれ
単独回路を構成するが、前記信号入出力端子に接触しな
い際はそれぞれ導電性の板ばねを介してメタルケースに
電気的に接続し、それによって共通接続されていること
である。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例について説明す
る。

第１図および第２図は本考案が関連する照合カードの一
例を示すものであって、照合カード１はカード基板１０
と、カード基板の適当な位置に形成された窓１１内に収
められたメタルケース１２．およびメタルケース内に収
められたーまたは複数の半導体チップおよびそれに関連
した部材から成っている。

カード基板１０は従来と同様にプラスチック材料等で作
られ、且つメタルケース１２は銅板などのように導電性
材料、即ち金属で構成されるが、メタルケース１２とし
ては底板のみが金属であって周囲の壁がセラミックまた
は陶磁器などの非金属で作られたものも同じ役割を果し
得るので、それらもここでいうメタルケース１２に含ま
れる。

図示の例では窓１１およびメタルケース１２は長方形に
形成されているが、その形状は円形、その他適当な形で
あってよいことは言うまでもない。

第３〜５図は本考案の一実施例を示すものであッテ、こ
の実施例ではメタルケース１２内に二つの半導体チップ
Ｓが装着され、一方はマイクロプロセッサとして用いら
れ、カード所有者の正当性を確認し且つトランザクショ
ン処理に使われるデータとプログラムを偽造から保護す
る役割を果し、他方はメモリーとして用いられる。

第４図に見られるように、カード基板１０の表面はカバ
ーフィルム１３つ被われ、且つ裏面も同様なカバーフィ
ルム１４で被われている。

そして、この照合カードの例では、半導体チップの８つ
の電極端子１５からの引出線１６の各々が外部からの信
号入出力端子１γの接触を受けるようになっており、そ
のため、各引出線１６または後記の板ばねが在る位置に
おける表面のカバーフィルム１３には前記信号入出力端
子１γが貫通し得る孔１８が形成されている。

第４図に示すように、メタルケース１２の内部は適当に
仕切られており、その内部の内側の区域に半導体チップ
Ｓが配置され、該チップは導電ペースト１９を介してメ
タルケース１２の底板上に固定されている。

各電極端子１５からの引出線１６は、例えば銅箔などの
薄い帯板状の材料から成り、それぞれポリイミドフィル
ムなどの絶縁材料２０を介してメタルケース１２の所定
部分に固定されている。

第４図に示すように、各引出線１６の先端には導電性の
材料で作られた板ばね２１が固定され、各板ばね２１は
半導体チップの周囲のメタルケース内の空所２２中に延
び、照合カードが動作しない間は各板ばね２１の自由端
は図示のようにメタルケース１２の一部またはメタルケ
ースに固定された導体片２３に在る接点２４に接触して
いる。

なお、この状態では板ばね２１が孔１８を塞ぎ、ごみが
入るのを防いでいる。

そのため各引出線１６は板ばね２１を介してメタルケー
ス１２に電気的に接続されており、従って各引出線１６
はメタルケース１２を介して共通接続されている。

各板ばね２１はカバーフィルムの前記孔１８または別の
孔から挿入される部材によって弾性変形し、その自由端
が接点２４から離れるようになっている。

好ましくは、第４図に示すように、上記の挿入部材は信
号入出力端子１γから成り、その場合、孔１８は板ばね
２１に対応した位置に在る。

なお、第４図中の２５は半導体チップＳを包囲するガラ
スパッシベーション膜であるこの照合カード１を動作す
るため、カードが所定位置に置かれると、測定ヘッド（
図示せず）が下降し且つそれと共に信号入出力端子１γ
がカバーフィルム１３の孔１８を貫通して対応の引出線
１６の板ばね２１に接触し、第４図中に想像線で示すよ
うに板ばね２１がたわみ、接点２４から離れる。

そのため各引出線１６はそれぞれ独立の状態になり、単
独回路になる。

なお、特定の引出線、即ち例えば第３図においてＧＮＤ
の位置のす明線１６ａは常に接地されており、従って、
第５図に示すように、その引出線には板ばね２１を設げ
る必要はなく、絶縁材料の層２０を貫通する導体の部分
２６によって、引出線１６ａはメタルケース１２に接続
され、メタルケース１２を介してグランドにおとされて
いる。

なお、第３図のＣＬＯＣＫは半導体装置の動作を制御す
る信号、５Ｖは半導体装置の電源、２４Ｖはメモリー内
容の書き込み、読み出し、消去等の電源、ＥＸＴＲＡは
予備端子である。

上記の実施例では、信号入出力端子１γによって板ばね
２１をたわませて接点２４から離しているが、第６図に
示すように端子１γとは別の挿入部材２γを測定ヘッド
に設けると共にその部材２Ｔに整合したカバーフィルム
１３の位置に孔２８を形成し、該部材２γによって板ば
ね２１をたわませてもよく、この場合、動作する際に先
ず挿入部材２γが孔２８に入って板ばね２１に当ってた
わませ、板ばねを接点２４から離した直後に。

端子１γを引出線１６に接触させることができる。

従って、構造は若干複雑になるが、動作する前に各引出
線１６を単独回路にし得る利点がある。

なお、この場合、カバーフィルムの孔１８に引出線１６
の一部１６′を埋込む周知の構造にしてもよい。

第１図はそのような構造を示し、引出線１６に接続され
た板ばね２１に一体の部分１６′をカバーフィルムの孔
１８に埋込み、その部分１６′に端子１γを接触するよ
うになっている。

接点２４はメタルケース１２の一部であってもよい。

従って、本考案による照合カードを動作するための測定
用ヘッドの下降により、動作時には各引出線１６を単独
回路にしているが、本考案による照合カードの各引出線
は動作前の状態では、それぞれメタルケースに電気的に
接続されているので、互に共通接続され、それ数回電位
になっている。

そのため、照合カードが摩擦等によって静電気を受けて
も、その影響を受けることがなく、静電気破壊を避ける
ことができる。

それ故、本考案はとくに静電気破壊を起し易いＭＯ８型
構造の半導体チップを含む照合カードに適用すれば極め
て有用性の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案が関連する照合カードの平面図、第２図
はその照合カードの側面図、第３図は本考案の一例によ
る照合カードの要部の平面図、第４図は第３図の線Ａ−
Ａに沿って取った断面図、第５図は第３図の線Ｂ −Ｂ
に沿って取った断面図、第６図は他の実施例を示す部分
的な断面図である。第７図はさらに別の実施例を示す第６図に類似の断面図
である。図中、１・・・照合カード、１１・・・カード基板の窓
５１２・・・メタルケース、１３・・・カバーフィルム
、１５・・・電極端子、１６・・・引ｍ、１γ・・・入
出力端子、１８・・・カバーフィルムの孔、２１・・・
板ばね、２２・・・空所、２ｒ・・・挿入部材。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

（１）暗号コードによって個人または団体を識別し
たり入力信号に応じた出力信号を発信する等の役割を果
す照合カードであって、前記カードはその窓内に設置さ
れたメタルケースと、前記メタルケース内に在って表面
をカバーフィルムで被われた半導体チップを含み、前記
チップの所定の電極端子からの各引出線は信号入出力端
子の接触を受けるようになっている照合カードにおいて
、各前記引出線の先端には導電性の板ばねが設けられ、
各前記板ばねは前記メタルケース内の空所中に延び、前
記照合カードが動作しない際は各前記板ばねの自由端は
前記メタルケースの一部またはそれに固定された部材に
接触し、且つ動作する際は各前記板ばねはカバーフィル
ムの孔から挿入される部材によって弾性変形してその自
由端は離れるようになっていることを特徴とする照合カ
ード。
（２）実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合カー
ドにおいて、前記挿入される部材は前記信号入出力端子
によって構成される照合カード。
（３）実用新案登録請求の範囲第１項に記載の照合カー
ドにおいて、前記信号入出力端子が前記引出線または前
記板ばねに接触する前に前記端子とは別の挿入部材が前
記板ばねに当接して弾性変形するようになっている照合
カード。