JPH06152310A - 電子部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表面波フィルタ - Google Patents
電子部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表面波フィルタInfo
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- JPH06152310A JPH06152310A JP32719792A JP32719792A JPH06152310A JP H06152310 A JPH06152310 A JP H06152310A JP 32719792 A JP32719792 A JP 32719792A JP 32719792 A JP32719792 A JP 32719792A JP H06152310 A JPH06152310 A JP H06152310A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インダクタをＱ値を低下させずにかつ高周波
に対応させ、またインダクタンスも容易に調整すること
が可能な電子部品用パッケージを提供するとともに、こ
のパッケージを用いた弾性表面波フィルタを提供する。 【構成】 アルミナ等のセラミックからなるパッケージ
１は２室分離構造であり、第１室Ｃ１と第２室Ｃ２とこ
れら各室を分ける分離帯部Ｂとからなる。パッケージ内
周部分と分離帯部Ｂの幅方向端部には段部１１が設けら
れており、この段部１１の一部には電極パッドが設けら
れている。分離帯部の前記段部１１より上部には、イン
ダクタ４１，４２がセラミック積層技術によりパッケー
ジと一体的に設けられており、圧電基板３１，３２上の
交差指電極３１ａ，３２ａの出入力電極がつながる電極
パッド２９と接地される電極パッド２２，２６間に配置
されている。
に対応させ、またインダクタンスも容易に調整すること
が可能な電子部品用パッケージを提供するとともに、こ
のパッケージを用いた弾性表面波フィルタを提供する。 【構成】 アルミナ等のセラミックからなるパッケージ
１は２室分離構造であり、第１室Ｃ１と第２室Ｃ２とこ
れら各室を分ける分離帯部Ｂとからなる。パッケージ内
周部分と分離帯部Ｂの幅方向端部には段部１１が設けら
れており、この段部１１の一部には電極パッドが設けら
れている。分離帯部の前記段部１１より上部には、イン
ダクタ４１，４２がセラミック積層技術によりパッケー
ジと一体的に設けられており、圧電基板３１，３２上の
交差指電極３１ａ，３２ａの出入力電極がつながる電極
パッド２９と接地される電極パッド２２，２６間に配置
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電基板上を伝搬する弾
性表面波を応用した弾性表面波フィルタ等に用いる電子
部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表
面波デバイスに関するものである。
性表面波を応用した弾性表面波フィルタ等に用いる電子
部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表
面波デバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を図５、図６とともに説明す
る。図５は、従来の多段接続共振子型弾性表面波フィル
タの平面図、図６は図５のＺ−Ｚ断面図である。圧電基
板７は薄板状のＬｉＮｂＯ3からなり、矩形形状に加工
されている。この圧電基板７の表面には、交差指電極７
１ａ，７２ａ並びに反射器電極７１ｂ，７１ｃ，７２
ｂ，７２ｃが形成されており、弾性表面波共振器を２つ
並列に設けてなる２対の共振器型弾性表面波フィルタ７
１，７２を構成している。セラミック製のパッケージ１
は概ね下層１ａ、中間層１ｂ，上層１ｃ、そして金属層
１ｄの４層の積層構造であり、電極を外部に導出する電
極パッド８１，８２，８３，８４，８５，８６が設けら
れている。電極形成された圧電基板７はこのパッケージ
の中に収納され、ボンディングワイヤーで前記電極パッ
ドと電気的に接続される。共振子型弾性表面波フィルタ
７１，７２の内側の交差指電極は共通接続され、バス電
極７３にて圧電基板の対向する２角に導出されている。
なお、電極パッド８３，８６はそれぞれ入出力電極とし
て外部に導出され、電極パッド８１，８４は第１の接地
電極として外部に導出され、電極パッド８２，８５は第
２の接地電極として外部に導出されている。最後に金属
性のフタ６と金属層１ｄとをシーム溶接で気密封止す
る。
る。図５は、従来の多段接続共振子型弾性表面波フィル
タの平面図、図６は図５のＺ−Ｚ断面図である。圧電基
板７は薄板状のＬｉＮｂＯ3からなり、矩形形状に加工
されている。この圧電基板７の表面には、交差指電極７
１ａ，７２ａ並びに反射器電極７１ｂ，７１ｃ，７２
ｂ，７２ｃが形成されており、弾性表面波共振器を２つ
並列に設けてなる２対の共振器型弾性表面波フィルタ７
１，７２を構成している。セラミック製のパッケージ１
は概ね下層１ａ、中間層１ｂ，上層１ｃ、そして金属層
１ｄの４層の積層構造であり、電極を外部に導出する電
極パッド８１，８２，８３，８４，８５，８６が設けら
れている。電極形成された圧電基板７はこのパッケージ
の中に収納され、ボンディングワイヤーで前記電極パッ
ドと電気的に接続される。共振子型弾性表面波フィルタ
７１，７２の内側の交差指電極は共通接続され、バス電
極７３にて圧電基板の対向する２角に導出されている。
なお、電極パッド８３，８６はそれぞれ入出力電極とし
て外部に導出され、電極パッド８１，８４は第１の接地
電極として外部に導出され、電極パッド８２，８５は第
２の接地電極として外部に導出されている。最後に金属
性のフタ６と金属層１ｄとをシーム溶接で気密封止す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような弾性表面波
共振子型フィルタは、通常前記第１、第２の接地電極は
共通接続され、他の回路素子を付加せずにフィルタとし
て使用されるが、要求されるフィルタの通過帯域特性に
よっては、前記第１の接地電極にインダクタ等の回路素
子を追加して接地することにより、通過帯域特性等の電
気的諸特性を調整することがあった。このような場合、
パッケージ内にチップインダクタを組み込むことが考え
られるが、一般にチップインダクタは弾性表面波のよう
な高周波には対応しておらず、対応していたとしても高
価であったり、別途収納スペースが必要になるという欠
点を有していた。また、他のインダクタを必要とする電
子部品においても、パッケージが大型化する等の問題を
有していた。
共振子型フィルタは、通常前記第１、第２の接地電極は
共通接続され、他の回路素子を付加せずにフィルタとし
て使用されるが、要求されるフィルタの通過帯域特性に
よっては、前記第１の接地電極にインダクタ等の回路素
子を追加して接地することにより、通過帯域特性等の電
気的諸特性を調整することがあった。このような場合、
パッケージ内にチップインダクタを組み込むことが考え
られるが、一般にチップインダクタは弾性表面波のよう
な高周波には対応しておらず、対応していたとしても高
価であったり、別途収納スペースが必要になるという欠
点を有していた。また、他のインダクタを必要とする電
子部品においても、パッケージが大型化する等の問題を
有していた。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、多段接続弾性表面波フィルタのようにイン
ダクタを必要とする場合のある電子部品において、この
インダクタをＱ値を低下させずにかつ高周波に対応さ
せ、またインダクタンスも容易に調整することが可能な
電子部品用パッケージを提供するとともに、このパッケ
ージを用いた弾性表面波フィルタを提供することを目的
とする。
れたもので、多段接続弾性表面波フィルタのようにイン
ダクタを必要とする場合のある電子部品において、この
インダクタをＱ値を低下させずにかつ高周波に対応さ
せ、またインダクタンスも容易に調整することが可能な
電子部品用パッケージを提供するとともに、このパッケ
ージを用いた弾性表面波フィルタを提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による電子部品用パッケージは、電子部品
素子を収納するパッケージ内部に、前記電子部品素子と
電気的接続を行う電極パッドを複数ヶ所設けるととも
に、インダクタの下層電極を形成するほぼ平行に複数配
置された下層ライン電極と、これら下層ライン電極の両
端が各々電気的につながり、上部に延びた複数の中間ラ
イン電極を内部に有するセラミック層と、これら下部ラ
イン電極の一端から延びる中間ライン電極の上端と、隣
接する下部ライン電極の他端から延びる中間ライン電極
の上端とを各々電気的に接続する上部ライン電極とから
なり、これら各ライン電極で前記セラミック層をコアと
してコイル状の導体路を有するインダクタを前記パッケ
ージに一体的に形成したことを特徴とする。磁束密度を
向上させるにはこのコアとなるセラミック層を磁性体で
形成するとよい。
めに、本発明による電子部品用パッケージは、電子部品
素子を収納するパッケージ内部に、前記電子部品素子と
電気的接続を行う電極パッドを複数ヶ所設けるととも
に、インダクタの下層電極を形成するほぼ平行に複数配
置された下層ライン電極と、これら下層ライン電極の両
端が各々電気的につながり、上部に延びた複数の中間ラ
イン電極を内部に有するセラミック層と、これら下部ラ
イン電極の一端から延びる中間ライン電極の上端と、隣
接する下部ライン電極の他端から延びる中間ライン電極
の上端とを各々電気的に接続する上部ライン電極とから
なり、これら各ライン電極で前記セラミック層をコアと
してコイル状の導体路を有するインダクタを前記パッケ
ージに一体的に形成したことを特徴とする。磁束密度を
向上させるにはこのコアとなるセラミック層を磁性体で
形成するとよい。
【０００６】また上記電子部品用パッケージを用いた弾
性表面波フィルタは、圧電基板の表面に少なくとも弾性
表面波を励起する交差指電極を有する複数の弾性表面波
素子と、これら弾性表面波素子を分離収納するとともに
これら弾性表面波素子間に介在し、少なくともインダク
タを形成した分離帯部を一体的に有し、かつ数カ所に前
記弾性表面波素子を互いに電気的接続するための電極パ
ッドを有するパッケージと、このパッケージを気密封止
する弾性表面波フィルタであって、前記分離帯部は、下
部のセラミック層と、この下部のセラミック層上面の数
カ所に前記弾性表面波素子を互いに電気的接続するため
の電極パッドと、同じく下部のセラミック層上面の一部
にありインダクタの下層電極を形成するほぼ平行に複数
配置された下層ライン電極と、これら下層ライン電極の
両端が各々電気的につながり、上部に延びた複数の中間
ライン電極を内部に有する上部のセラミック層と、これ
ら下部ライン電極の一端から延びる中間ライン電極の上
端と、隣接する下部ライン電極の他端から延びる中間ラ
イン電極の上端とを各々電気的に接続する上部ライン電
極とからなり、これら各ライン電極で前記上部のセラミ
ック層をコアとしてコイル状の導体路を有する分離帯部
のインダクタを前記複数の弾性表面波素子と接地電極間
に介在するよう構成したことを特徴とする。
性表面波フィルタは、圧電基板の表面に少なくとも弾性
表面波を励起する交差指電極を有する複数の弾性表面波
素子と、これら弾性表面波素子を分離収納するとともに
これら弾性表面波素子間に介在し、少なくともインダク
タを形成した分離帯部を一体的に有し、かつ数カ所に前
記弾性表面波素子を互いに電気的接続するための電極パ
ッドを有するパッケージと、このパッケージを気密封止
する弾性表面波フィルタであって、前記分離帯部は、下
部のセラミック層と、この下部のセラミック層上面の数
カ所に前記弾性表面波素子を互いに電気的接続するため
の電極パッドと、同じく下部のセラミック層上面の一部
にありインダクタの下層電極を形成するほぼ平行に複数
配置された下層ライン電極と、これら下層ライン電極の
両端が各々電気的につながり、上部に延びた複数の中間
ライン電極を内部に有する上部のセラミック層と、これ
ら下部ライン電極の一端から延びる中間ライン電極の上
端と、隣接する下部ライン電極の他端から延びる中間ラ
イン電極の上端とを各々電気的に接続する上部ライン電
極とからなり、これら各ライン電極で前記上部のセラミ
ック層をコアとしてコイル状の導体路を有する分離帯部
のインダクタを前記複数の弾性表面波素子と接地電極間
に介在するよう構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】電子部品用パッケージ内部に、セラミック積層
技術とメタライズ技術によりセラミック積層部にコイル
の導体路（ライン電極）で構成したインダクタを形成し
ているので、比較的大きな面積をインダクタの形成に充
てることができる。よって、ライン電極の間隔、巻き数
等のインダクタとしての電気的諸特性に係る設計の自由
度が大きく、高周波化に対応したインダクタが形成でき
る。インダクタを形成する上部ライン電極は別途セラミ
ック層等で被覆してもよいが、露出させた状態でこれら
上部ライン電極を短絡させることにより、あるいは予め
短絡した上部ライン電極を切断していくことにより、イ
ンダクタンスの調整が極めて容易に行える。
技術とメタライズ技術によりセラミック積層部にコイル
の導体路（ライン電極）で構成したインダクタを形成し
ているので、比較的大きな面積をインダクタの形成に充
てることができる。よって、ライン電極の間隔、巻き数
等のインダクタとしての電気的諸特性に係る設計の自由
度が大きく、高周波化に対応したインダクタが形成でき
る。インダクタを形成する上部ライン電極は別途セラミ
ック層等で被覆してもよいが、露出させた状態でこれら
上部ライン電極を短絡させることにより、あるいは予め
短絡した上部ライン電極を切断していくことにより、イ
ンダクタンスの調整が極めて容易に行える。
【０００８】またこのパッケージを用いて共振子型の弾
性表面波フィルタを構成することにより、弾性表面波フ
ィルタを構成する電極と各電極パッドを接合し、必要に
応じてインダクタを構成する上部ライン電極を短絡、切
断することによりインダクタンスの調整ができるので、
通過帯域特性の調整が容易となる。
性表面波フィルタを構成することにより、弾性表面波フ
ィルタを構成する電極と各電極パッドを接合し、必要に
応じてインダクタを構成する上部ライン電極を短絡、切
断することによりインダクタンスの調整ができるので、
通過帯域特性の調整が容易となる。
【０００９】
【実施例】本発明による実施例を図面とともに説明す
る。図１は本発明による電子部品用パッケージを用いた
弾性表面波フィルタの平面図、図２は図１のＸ−Ｘ断面
図、図３は図１のＹ−Ｙ断面図である。アルミナ等のセ
ラミックからなるパッケージ１は２室分離構造であり、
第１室Ｃ１と第２室Ｃ２とこれら各室を分ける分離帯部
Ｂとからなる。パッケージ内周部分と分離帯部Ｂの幅方
向端部には段部１１が設けられており、この段部１１の
一部には電極パッド２１，２２，２３，２４，２５，２
６，２７，２８が設けられている。パッケージの底部に
は接地されるシールド電極１２が設けられている。パッ
ケージの開口部分はコバールからなる金属枠（金属層）
１ｄがロウ付け接合されている。分離帯部の前記段部１
１より上部には、インダクタ４１，４２がセラミック積
層技術によりパッケージと一体的に設けられており、後
述の電子部品素子である圧電基板３１，３２上の交差指
電極３１ａ，３２ａの出入力電極がつながる電極パッド
２９と接地される電極パッド２２，２６間に配置されて
いる。
る。図１は本発明による電子部品用パッケージを用いた
弾性表面波フィルタの平面図、図２は図１のＸ−Ｘ断面
図、図３は図１のＹ−Ｙ断面図である。アルミナ等のセ
ラミックからなるパッケージ１は２室分離構造であり、
第１室Ｃ１と第２室Ｃ２とこれら各室を分ける分離帯部
Ｂとからなる。パッケージ内周部分と分離帯部Ｂの幅方
向端部には段部１１が設けられており、この段部１１の
一部には電極パッド２１，２２，２３，２４，２５，２
６，２７，２８が設けられている。パッケージの底部に
は接地されるシールド電極１２が設けられている。パッ
ケージの開口部分はコバールからなる金属枠（金属層）
１ｄがロウ付け接合されている。分離帯部の前記段部１
１より上部には、インダクタ４１，４２がセラミック積
層技術によりパッケージと一体的に設けられており、後
述の電子部品素子である圧電基板３１，３２上の交差指
電極３１ａ，３２ａの出入力電極がつながる電極パッド
２９と接地される電極パッド２２，２６間に配置されて
いる。
【００１０】このようなセラミック製のパッケージは次
のような積層順序にて製造される。パッケージの下部を
構成する板状の第１のセラミック層１ａの上部に、この
第１のセラミック層１ａの周囲並びに同じく短手方向中
央部で長手方向に延在する部分（前述の分離帯部に相
当）と重なる枠状の第２のセラミック層１ｂが設置され
る。この第２のセラミック層１ｂの上部の一部分には前
述の電極パッドに相当するメタライズ層が設けられ、か
つ前記分離帯部Ｂに相当する部分の電極パッド２２−２
９間あるいは電極パッド２６−２９間にはインダクタの
下部ライン電極４１ａ，４２ａを構成する複数の細幅線
状のメタライズ層が、斜めにかつ等間隔で設けられてい
る。前記分離帯部に相当する部分のメタライズ層の上部
には第３のセラミック層１ｃが設けられている。この第
３のセラミック層１ｃには前記下部ライン電極の各端部
に対応する部分に小さな貫通孔が設けられ、この孔にも
電極材料を吸引して内周面に固着させることにより中間
ライン電極４１ｂ，４２ｂが設けられている。この第３
のセラミック層１ｃは、中間ライン電極４１ｂ，４２ｂ
の下端と前記下部ライン電極４１ａ，４２ａの端部とが
電気的に接続されるよう配置されている。そして、下部
ライン電極の一端から延びる中間ライン電極の上端と、
隣接する下部ライン電極の他端から延びる中間ライン電
極の上端とを各々電気的に接続する細幅線状の上部ライ
ン電極４１ｃ，４２ｃが、この分離帯部に相当する第３
のセラミック層の上部に等間隔に形成されている。ま
た、前記第２のセラミック層の外周上部には第２のセラ
ミック層の外周幅より小さな幅の第３のセラミック層１
ｃが設けられている。なお、パッケージ外周を構成する
第３のセラミック層とパッケージの分離帯部を構成する
第３のセラミック層は、同一の工程で積層してもよい
し、あるいは異なった工程で積層し、材料、高さを異な
らせてもよい。第３のセラミック層の上部には、周状の
金属枠１ｄがロウ接される。このようにしてパッケージ
を構成することにより分離帯部で仕切られた２つの電子
部品素子収納室を作り出すとともに、分離帯部の上部に
おいては第３のセラミック層をコアとして前記各ライン
電極がその周囲を螺旋状に延びた構成によりインダクタ
を形成することができる。
のような積層順序にて製造される。パッケージの下部を
構成する板状の第１のセラミック層１ａの上部に、この
第１のセラミック層１ａの周囲並びに同じく短手方向中
央部で長手方向に延在する部分（前述の分離帯部に相
当）と重なる枠状の第２のセラミック層１ｂが設置され
る。この第２のセラミック層１ｂの上部の一部分には前
述の電極パッドに相当するメタライズ層が設けられ、か
つ前記分離帯部Ｂに相当する部分の電極パッド２２−２
９間あるいは電極パッド２６−２９間にはインダクタの
下部ライン電極４１ａ，４２ａを構成する複数の細幅線
状のメタライズ層が、斜めにかつ等間隔で設けられてい
る。前記分離帯部に相当する部分のメタライズ層の上部
には第３のセラミック層１ｃが設けられている。この第
３のセラミック層１ｃには前記下部ライン電極の各端部
に対応する部分に小さな貫通孔が設けられ、この孔にも
電極材料を吸引して内周面に固着させることにより中間
ライン電極４１ｂ，４２ｂが設けられている。この第３
のセラミック層１ｃは、中間ライン電極４１ｂ，４２ｂ
の下端と前記下部ライン電極４１ａ，４２ａの端部とが
電気的に接続されるよう配置されている。そして、下部
ライン電極の一端から延びる中間ライン電極の上端と、
隣接する下部ライン電極の他端から延びる中間ライン電
極の上端とを各々電気的に接続する細幅線状の上部ライ
ン電極４１ｃ，４２ｃが、この分離帯部に相当する第３
のセラミック層の上部に等間隔に形成されている。ま
た、前記第２のセラミック層の外周上部には第２のセラ
ミック層の外周幅より小さな幅の第３のセラミック層１
ｃが設けられている。なお、パッケージ外周を構成する
第３のセラミック層とパッケージの分離帯部を構成する
第３のセラミック層は、同一の工程で積層してもよい
し、あるいは異なった工程で積層し、材料、高さを異な
らせてもよい。第３のセラミック層の上部には、周状の
金属枠１ｄがロウ接される。このようにしてパッケージ
を構成することにより分離帯部で仕切られた２つの電子
部品素子収納室を作り出すとともに、分離帯部の上部に
おいては第３のセラミック層をコアとして前記各ライン
電極がその周囲を螺旋状に延びた構成によりインダクタ
を形成することができる。
【００１１】電子部品素子である圧電基板３１，３２は
薄板状のＬｉＮｂＯ3からなり、それぞれ矩形形状に加
工されている。これら圧電基板３１，３２の表面には、
それぞれ交差指電極３１ａ，３２ａ並びに反射器電極３
１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３２ｃが形成されている。各圧
電基板上の各電極は弾性表面波共振器を２つ並列に設け
てなる共振器型弾性表面波フィルタを構成している。こ
れら圧電基板３１，３２を前記パッケージの各収納室に
設置し、パッケージの底部と圧電基板の下面を導電性接
合材で接合する。そして、電極パッド２８と交差指電極
３１ａの一端、交差指電極３１ａの他端と電極パッド２
９、同じく電極パッド２９と交差指電極３２ａの一端、
交差指電極３２ａの他端と電極パッド２４、反射器電極
３１ｂ（反射器電極３１ｃ）と電極パッド２１、反射器
電極３２ｃ（反射器電極３２ｂ）と電極パッド２５をそ
れぞれボンディングワイヤー５で電気的に接合する。そ
して、電極パッド２８，２４は入出力電極として外部に
導出され、電極パッド２１，２３，２５，２７はそれぞ
れ接地電極として外部に導出される。なお、電極パッド
２９からインダクタ４１を介してつながる電極パッド２
２、あるいはインダクタ４２を介してつながる電極パッ
ド２６は、図示していないがパッケージ内で前記接地さ
れる電極パッドと共通接続されて外部に導出される。金
属性のフタ６は前記金属枠１ｄとシーム溶接等により気
密的に接合される。
薄板状のＬｉＮｂＯ3からなり、それぞれ矩形形状に加
工されている。これら圧電基板３１，３２の表面には、
それぞれ交差指電極３１ａ，３２ａ並びに反射器電極３
１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３２ｃが形成されている。各圧
電基板上の各電極は弾性表面波共振器を２つ並列に設け
てなる共振器型弾性表面波フィルタを構成している。こ
れら圧電基板３１，３２を前記パッケージの各収納室に
設置し、パッケージの底部と圧電基板の下面を導電性接
合材で接合する。そして、電極パッド２８と交差指電極
３１ａの一端、交差指電極３１ａの他端と電極パッド２
９、同じく電極パッド２９と交差指電極３２ａの一端、
交差指電極３２ａの他端と電極パッド２４、反射器電極
３１ｂ（反射器電極３１ｃ）と電極パッド２１、反射器
電極３２ｃ（反射器電極３２ｂ）と電極パッド２５をそ
れぞれボンディングワイヤー５で電気的に接合する。そ
して、電極パッド２８，２４は入出力電極として外部に
導出され、電極パッド２１，２３，２５，２７はそれぞ
れ接地電極として外部に導出される。なお、電極パッド
２９からインダクタ４１を介してつながる電極パッド２
２、あるいはインダクタ４２を介してつながる電極パッ
ド２６は、図示していないがパッケージ内で前記接地さ
れる電極パッドと共通接続されて外部に導出される。金
属性のフタ６は前記金属枠１ｄとシーム溶接等により気
密的に接合される。
【００１２】他の実施例を図４の平面図に示す。なお、
最初の実施例と同じ構造部分については同番号を援用す
る。この実施例では、中間ライン電極がコアとなる第３
のセラミック層の側面に形成された切り欠き部分を延在
する構成となっており、これは焼結前のグリーンシート
の状態で複数の透孔を設け、この透孔部分を切断するこ
とにより上記切り欠きを設けることができる。インダク
タ４１，４２を構成する上部ライン電極４１ｃ，４２ｃ
は、当該面上で短絡ライン電極４１ｄ，４２ｄにより一
部あるいは全部が短絡されている。通過帯域特性を調整
する場合は、この共通ライン電極をレーザー等により順
次溶断し、所望の特性となったところで切断を中止すれ
ば良く、より容易に電気的特性の調整が行える利点を有
している。なお、本発明は上記実施例で示した共振子型
弾性表面波フィルタのみに適用されるものではなく、例
えばモノリシック水晶フィルタ等の他の複合化された電
子部品に適用できるものである。また、共振子型弾性表
面波フィルタの電極パターン並びにパッケージに形成さ
れた配線電極パターンも上記実施例に限定されるもので
はなく、所望の電気的特性に応じて適宜選択設計すれば
よい。
最初の実施例と同じ構造部分については同番号を援用す
る。この実施例では、中間ライン電極がコアとなる第３
のセラミック層の側面に形成された切り欠き部分を延在
する構成となっており、これは焼結前のグリーンシート
の状態で複数の透孔を設け、この透孔部分を切断するこ
とにより上記切り欠きを設けることができる。インダク
タ４１，４２を構成する上部ライン電極４１ｃ，４２ｃ
は、当該面上で短絡ライン電極４１ｄ，４２ｄにより一
部あるいは全部が短絡されている。通過帯域特性を調整
する場合は、この共通ライン電極をレーザー等により順
次溶断し、所望の特性となったところで切断を中止すれ
ば良く、より容易に電気的特性の調整が行える利点を有
している。なお、本発明は上記実施例で示した共振子型
弾性表面波フィルタのみに適用されるものではなく、例
えばモノリシック水晶フィルタ等の他の複合化された電
子部品に適用できるものである。また、共振子型弾性表
面波フィルタの電極パターン並びにパッケージに形成さ
れた配線電極パターンも上記実施例に限定されるもので
はなく、所望の電気的特性に応じて適宜選択設計すれば
よい。
【００１３】
【発明の効果】電子部品用パッケージ内部に、セラミッ
ク積層技術とメタライズ技術によりセラミック積層体に
コイル状の導体路（ライン電極）で構成したインダクタ
を形成しているので、比較的大きな面積をインダクタの
形成に充てることができる。よって、ライン電極の間
隔、巻き数等のインダクタとしての電気的諸特性に係る
設計の自由度が大きく、高周波化に対応したインダクタ
が形成できる。よって、新たにインダクタを用意する必
要がなくなる。また、インダクタを形成する上部ライン
電極が露出しているので、これら上部ライン電極を短絡
させることにより、あるいは予め短絡した上部ライン電
極を切断していくことにより、インダクタンスの調整が
極めて容易に行える。
ク積層技術とメタライズ技術によりセラミック積層体に
コイル状の導体路（ライン電極）で構成したインダクタ
を形成しているので、比較的大きな面積をインダクタの
形成に充てることができる。よって、ライン電極の間
隔、巻き数等のインダクタとしての電気的諸特性に係る
設計の自由度が大きく、高周波化に対応したインダクタ
が形成できる。よって、新たにインダクタを用意する必
要がなくなる。また、インダクタを形成する上部ライン
電極が露出しているので、これら上部ライン電極を短絡
させることにより、あるいは予め短絡した上部ライン電
極を切断していくことにより、インダクタンスの調整が
極めて容易に行える。
【００１４】またこのパッケージを用いて弾性表面波フ
ィルタを構成することにより、インダクタを新たに外部
接続する必要もなくなる。そして、必要に応じてインダ
クタを構成する上部ライン電極を短絡、切断することに
よりインダクタンスの調整ができるので、通過帯域特性
の調整が容易となる。
ィルタを構成することにより、インダクタを新たに外部
接続する必要もなくなる。そして、必要に応じてインダ
クタを構成する上部ライン電極を短絡、切断することに
よりインダクタンスの調整ができるので、通過帯域特性
の調整が容易となる。
【図１】第１の実施例を示す平面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図。
【図３】図１のＹ−Ｙ断面図。
【図４】他の実施例を示す平面図。
【図５】従来例を示す平面図。
【図６】図５のＺ−Ｚ断面図。
１ パッケージ ３１，３２，７ 圧電基板 ４１，４２ インダクタ ４１ａ，４２ａ 下部ライン電極 ４１ｂ，４２ｂ 中間ライン電極 ４１ｃ，４２ｃ 上部ライン電極 ４１ｄ，４２ｄ 短絡ライン電極
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品素子を収納するパッケージ内部
に、前記電子部品素子と電気的接続を行う電極パッドを
複数ヶ所設けるとともに、インダクタの下層電極を形成
するほぼ平行に複数配置された下層ライン電極と、これ
ら下層ライン電極の両端が各々電気的につながり、上部
に延びた複数の中間ライン電極を内部に有するセラミッ
ク層と、これら下部ライン電極の一端から延びる中間ラ
イン電極の上端と、隣接する下部ライン電極の他端から
延びる中間ライン電極の上端とを各々電気的に接続する
上部ライン電極とからなり、これら各ライン電極で前記
セラミック層をコアとしてコイル状の導体路を有するイ
ンダクタを前記パッケージに一体的に形成したことを特
徴とする電子部品用パッケージ。 - 【請求項２】 圧電基板の表面に少なくとも弾性表面波
を励起する交差指電極を有する複数の弾性表面波素子
と、これら弾性表面波素子を分離収納するとともにこれ
ら弾性表面波素子間に介在し、少なくともインダクタを
形成した分離帯部を一体的に有し、かつ数カ所に前記弾
性表面波素子を互いに電気的接続するための電極パッド
を有するパッケージと、このパッケージを気密封止する
弾性表面波フィルタであって、 前記分離帯部は、下部のセラミック層と、この下部のセ
ラミック層上面の数カ所に前記弾性表面波素子を互いに
電気的接続するための電極パッドと、同じく下部のセラ
ミック層上面の一部にありインダクタの下層電極を形成
するほぼ平行に複数配置された下層ライン電極と、これ
ら下層ライン電極の両端が各々電気的につながり、上部
に延びた複数の中間ライン電極を内部に有する上部のセ
ラミック層と、これら下部ライン電極の一端から延びる
中間ライン電極の上端と、隣接する下部ライン電極の他
端から延びる中間ライン電極の上端とを各々電気的に接
続する上部ライン電極とからなり、これら各ライン電極
で前記上部のセラミック層をコアとしてコイル状の導体
路を有する分離帯部のインダクタを前記複数の弾性表面
波素子と接地電極間に介在するよう構成したことを特徴
とする弾性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32719792A JP3196185B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 電子部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32719792A JP3196185B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 電子部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表面波フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152310A true JPH06152310A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3196185B2 JP3196185B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=18196402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32719792A Expired - Fee Related JP3196185B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 電子部品用パッケージおよびこのパッケージを用いた弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196185B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7486159B2 (en) | 2004-07-23 | 2009-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| WO2017179253A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 複合フィルタ装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP32719792A patent/JP3196185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7486159B2 (en) | 2004-07-23 | 2009-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| WO2017179253A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 複合フィルタ装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
| JPWO2017179253A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2019-01-31 | 株式会社村田製作所 | 複合フィルタ装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
| US10840877B2 (en) | 2016-04-11 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite filter device, high-frequency front end circuit, and communication apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3196185B2 (ja) | 2001-08-06 |
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