JPH06152156A - 高圧電子部品カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取付作業，部品管理の簡素化およびコストの
低廉化を図る。 【構成】 回路基板１上に半田付け実装してなる高圧ボ
リューム７を保護する箱体１０を、高圧ボリューム７の
実装側部１１を覆う本体１２と、この本体１２にヒンジ
１３を介して一体に形成され高圧ボリューム７の半田付
け側部１４を覆う蓋体１５とによって構成した。このた
め、本体１２と蓋体１５の反ヒンジ側部同士を取り付け
ることによりカバー取り付けを行うことができるから、
カバー取付時の取付箇所が一箇所で済み、取付箇所数を
削減することができる。また、単一の部品からなるの
で、部品点数および製造工程数を削減することもでき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばテレビジョン等
の高圧ボリュームを保護する場合に使用して好適な高圧
電子部品カバーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えばテレビジョン等に使用さ
れる回路基板上には多種の電子部品が実装されており、
このうち高圧ボリューム等の電子部品は安全規格上の理
由から専用のカバーによって保護されている。

【０００３】従来、この種の高圧電子部品カバーには、
回路基板の表裏面側から電子部品を覆う箱体からなるも
のが採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の高圧
電子部品カバーにおいては、２つの箱体が別々に形成さ
れているため、回路基板に対するカバーの取付時に少な
くとも２箇所の取付箇所を必要としていた。この結果、
取付箇所数が嵩み、カバー取付作業を煩雑にするという
問題があった。また、２つの箱体からなることは、部品
点数が嵩み、部品管理を面倒なものにするという問題が
あった。さらに、２つの箱体は、製造工程数が嵩み、コ
スト高になるという不都合があった。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、取付作業，部品管理の簡素化およびコストの低
廉化を図ることができる高圧電子部品カバーを提供する
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る高圧電子部
品カバーは、回路基板上に半田付け実装してなる高圧電
子部品を保護する箱体からなり、この箱体を、高圧電子
部品の実装側部を覆う本体と、この本体にヒンジを介し
て一体に形成され高圧電子部品の半田付け側部を覆う蓋
体とによって構成したものである。

【０００７】

【作用】本発明においては、箱体の本体および蓋体によ
って高圧電子部品の実装側部と半田付け側部を覆い、本
体と蓋体の反ヒンジ側部同士を取り付けることによりカ
バー取り付けを行う。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。

【０００９】図１は本発明に係る高圧電子部品カバーの
取付状態を示す断面図、図２（Ａ）および（Ｂ）は同じ
く本発明における高圧電子部品カバーの開蓋状態を示す
平面図と断面図である。

【００１０】同図において、符号１で示す回路基板は、
部品実装面２および印刷配線面３をその表裏面を有する
プリント配線基板によって形成されている。この回路基
板１端縁には、前記部品実装面２および印刷配線面３に
開口するロック片挿入用の貫通孔４と位置決めピン挿入
用の貫通孔５とリード端子挿入用の貫通孔６が設けられ
ている。

【００１１】７は高圧電子部品としての高圧ボリューム
で、前記部品実装面２上に搭載され上方に突出する操作
子８ａを有するボリューム本体８と、このボリューム本
体８に突設されかつ前記印刷配線面３に前記貫通孔６を
挿通させて半田付けされたリード端子９とによって構成
されている。

【００１２】１０は部品保護用の箱体で、前記高圧ボリ
ューム７の実装側部１１を覆う本体１２と、この本体１
２に断面視Ｉ字状のヒンジ１３を介して一体に形成され
前記高圧ボリューム７の半田付け側部１４を覆う蓋体１
５とからなり、前記回路基板１上の取り付けられてい
る。

【００１３】この箱体１０の本体１２の反ヒンジ側部に
は、片側側方に開口しかつ上下方向に延在する凹溝１６
およびこの凹溝１６の溝底１６ａに対向する基部片１７
を有する断面視コ字状の係止片１８が一体に設けられて
いる。そして、この本体１２には、前記高圧ボリューム
７のボリューム操作子８ａが挿通する貫通孔１９が設け
られている。また、この本体１２には、前記貫通孔５を
挿通する位置決めガイドとしての位置決めピン２０が設
けられている。

【００１４】一方、この箱体１０の蓋体１５の反ヒンジ
側部には、カバーロック状態において前記凹溝１６の溝
底１６ａに対向する基部２１ａおよび前記係止片１８に
係止可能な爪部２１ｂからなるロック片２１が一体に設
けられている。

【００１５】このように構成された高圧電子部品カバー
の取り付けは、次に示すようにして行われる。

【００１６】先ず、図３に実線で示すように位置決めピ
ン２０を貫通孔５に挿入して回路基板１の端縁上に本体
１２を載置する。このとき、予め回路基板１の端縁上に
実装された高圧ボリューム７の実装側部１１が本体１２
によって覆われる。次いで、図３に二点鎖線で示すよう
にヒンジ１３を中心にして本体１２および蓋体１５を回
路基板１の表裏各面側に回す。しかる後、ロック片２１
を係止片１８に挿通させて爪部２１ｂを係止面に係止す
る。このとき、高圧ボリューム７の半田付け側部１４が
蓋体１５によって覆われる。

【００１７】すなわち、高圧電子部品カバーの取り付け
は、本体１２および蓋体１５によって各々高圧ボリュー
ム７の実装側部１１と半田付け側部１４を覆い、本体１
２と蓋体１５の反ヒンジ側部同士を取り付けることによ
り行われる。

【００１８】したがって、本実施例においては、カバー
取付時の取付箇所が一箇所で済むから、取付箇所数を削
減することができる。

【００１９】また、本実施例においては、単一の部品か
らなるから、部品点数および製造工程数を削減すること
もできる。

【００２０】なお、本実施例においては、ヒンジ１３の
形状が断面視Ｉ字状である場合を示したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば回路基板１の端縁
が臨むような断面視コ字状のヒンジであってもよい。こ
の場合、回路基板１の端縁近傍のみならず端縁より離間
する位置にある高圧電子部品をも保護することができる
といった利点がある。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板上に半田付け実装してなる高圧電子部品を保護す
る箱体を、高圧電子部品の実装側部を覆う本体と、この
本体にヒンジを介して一体に形成され高圧電子部品の半
田付け側部を覆う蓋体とによって構成したので、本体と
蓋体の反ヒンジ側部同士を取り付けることによりカバー
取り付けを行うことができる。

【００２２】したがって、カバー取付時の取付箇所が一
箇所で済むから、取付箇所数を削減することができ、取
付作業の簡素化を図ることができる。

【００２３】また、単一の部品からなるので、部品点数
および製造工程数を削減することができるから、部品管
理の簡素化およびコストの低廉化を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高圧電子部品カバーの取付状態を
示す断面図。

【図２】（Ａ）および（Ｂ）は同じく本発明における高
圧電子部品カバーの開蓋状態を示す平面図と断面図。

【図３】本発明における高圧電子部品カバーの取付手順
を説明するために示す断面図。

【符号の説明】

１…回路基板 ７…高圧ボリューム １０…箱体 １１…実装側部 １２…本体 １３…ヒンジ １４…半田付け側部 １５…蓋体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に半田付け実装してなる高圧
   電子部品を保護する箱体からなり、この箱体を、前記高
   圧電子部品の実装側部を覆う本体と、この本体にヒンジ
   を介して一体に形成され前記高圧電子部品の半田付け側
   部を覆う蓋体とによって構成したことを特徴とする高圧
   電子部品カバー。
2. 【請求項２】 請求項１において、ヒンジは回路基板の
   端縁が臨むような断面視コ字状のヒンジであることを特
   徴とする高圧電子部品カバー。
3. 【請求項３】 請求項１において、箱体には回路基板に
   対する位置決め用ガイドが設けられていることを特徴と
   する高圧電子部品カバー。